JPH05215574A - 光学式位置検出装置 - Google Patents

光学式位置検出装置

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JPH05215574A
JPH05215574A JP4021009A JP2100992A JPH05215574A JP H05215574 A JPH05215574 A JP H05215574A JP 4021009 A JP4021009 A JP 4021009A JP 2100992 A JP2100992 A JP 2100992A JP H05215574 A JPH05215574 A JP H05215574A
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JP
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light
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optical position
substrate
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JP4021009A
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English (en)
Inventor
Isao Kawakubo
功 川窪
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Olympus Corp
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Olympus Optical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】装置全体の小型化並びに低廉価が可能な光学式
位置検出装置を提供することである。 【構成】半導体基板10の上面には、光検出部11と、
バッファ層12と、導波層13とが一体的に形成されて
いる。この導波層13のにはコリメータレンズ14と、
チャープグレーティング15と、ビームスプリッタ16
とが形成されている。前記基板10の端面には、レーザ
ダイオード17が取着され、かくして読取りヘッド18
が構成されている。この読取りヘッド18に対して、相
対的に移動可能に設けられるスケール(基準尺)20
は、低反射率の基板に高反射率のマスクを平行な複数の
直線をパターンとして形成され、移動物体に取着され
て、この移動物体の移動に伴って、長手方向に移動可能
となっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、精密な位置読取りや位
置決めを必要とする各種の精密測定器や工作機械等に使
われる光学式位置検出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、従来の光学式位置検出装置は、
図11に示すように、ガラスやプラスチックの透明基板
1上に同一ピッチで不透明の縞状マーク2を多数形成し
て構成されたスケール(基準尺)3と、このスケール3
に光スポットSの光をレンズを介して照射する発光素子
4並びにスケール3からの透過光を検出する受光素子5
とにより構成された読取りヘッド6とからなっている。
このような装置においては、スケール3が読取りヘッド
6に対して相対的に1ピッチ矢印方向(D1,D2方
向)に移動するごとに受光素子5でスケール3からの透
過光の光量変化を検出して電気信号に変換することによ
りスケール3の移動量を検出している。
【0003】上記のような透過型の光学式位置検出装置
においては、図11(A)に示すように発光素子4と受
光素子5とは、夫々2組づつスケール3を挟んで対向し
て配置されいる。そして、これら2組の素子4,5は、
2つの光スポットSが、図11(B)に示すように、ス
ケール3上で4分の1ピッチずれるように設定されてお
り、これら2つの光スポットSの位相関係によりスケー
ル3の移動方向に関する情報を得るようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記透過型の従来の光
学式位置検出装置には、2組の発光素子4と、受光素子
5とを夫々スケール3を挟んで配置しなければならない
ため、スケール3及び読取りヘッド6の小型化には物理
的に限度があり、これらを組み込んで使用する装置全体
の小型化を計る上で障害となっている。
【0005】この透過型の欠点を解消するために、発光
素子と受光素子とをスケールの片側のみに配設した反射
型の光学式位置検出装置が、例えば実公昭60−279
26号で知られている。しかしながら、この従来例もス
ケールと素子との間の距離、素子の厚み等により、小型
化には限度があり、満足できるものではない。また、両
形式の装置とも、2組の発光素子と受光素子との精度の
良い位置合わせが必要であり、一般に、光学系を形成す
る光学部材の位置調整は専用の調整機と、繁雑な手順と
が必要なために、装置が高価となってしまう。したがっ
て、本発明の目的は、装置全体の小型化並びに低廉価が
可能な光学式位置検出装置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる光学式位
置検出装置は、読取りヘッドと、このヘッドに対して相
対的に移動可能で反射パターを有するスケールとを具備
し、前記読取りヘッドは、半導体レーザと、この半導体
レーザからの放射光を導びく導波層と、導波層にて導か
れた光を前記スケールに集光させる薄膜回折格子と、ス
ケールからの反射パターンに応じた反射光を受光してス
ケールの相対的移動を表す電気信号を出力する半導体受
光素子とを同一半導体基板に配置することにより、一体
化されていることを特徴とする。
【0007】
【作用】半導体レーザから射出された放射光は、導波層
によって薄膜回折格子に案内され、ここから読取りヘッ
ドに対して相対的に移動するスケール上に集光される。
この集光された光りは、スケールに形成された反射パタ
ーンに応じて反射され、半導体受光素子に受光されてス
ケールの相対的移動を表す電気信号に変換される。この
電気信号を処理することにより、スケールの移動距離並
びに/もしくは移動方向を知ることができる。
【0008】
【実施例】以下に本発明の一実施例に係わる光学式位置
検出装置を、その製造方法の一例と共に添付図面を参照
して説明する。
【0009】図1ないし、図3は完成された光学式位置
検出装置の斜視図、及び読取りヘッドの上面図並びに断
面図である。図中、符号10は、N導電型の半導体基
板、例えばシリコン基板を示し、この上面の一部にP導
電型の不純物を選択的に拡散して基板中にPN接合を形
成することにより、基板上面内に互いに隣接した2つの
半導体受光素子11a,11bからなる光検出部11が
一体的に形成されている。そして、この基板10の上面
には、全体に渡って、シリコン酸化膜よりなるバッファ
層12が、基板表面を熱酸化することにより形成されて
いる。このバッファ層12は、後述する導波層を伝波す
るスケールからの反射光が光検出部11に効率良く入射
するように、光検出部11上面が、他の部分に比して薄
く形成されている(図3)。このバッファ層12の上面
には、全体に渡ってスパッタリング等の薄膜技術により
ガラス層、酸化亜鉛層等の導波層13が形成されてい
る。この導波層13の上面には、後述するレーザダイオ
ードからの発散光を平行光、即ち、矩形ビームに変換す
るコリメータレンズ14と、この平行光を上方に位置す
る後述するスケール上に集光させるチャープグレーティ
ング15と、これらコリメータレンズ14とチャープグ
レーティング15との間に位置するビームスプリッタ1
6とが、夫々所定間隔を有して形成されている。これら
コリメータレンズ14と、チャープグレーティング15
とビームスプリッタ16とは、導波層13の上面にレジ
ストを塗布し、電子ビームで所定の形状のチャープグレ
ーテングにパターンニングし、反応性イオンエッチング
等により導波層13をエッチングしてパターンを導波層
13に転写することにより形成された薄膜回折素子より
なる。前記半導体基板10の一端面には、導波層13と
アラインメントするようにしてレーザダイオード17が
接着剤等により取着され、かくして読取りヘッド18が
構成されている。この場合、図4に示すように、基板1
0に予め2本の平行な位置合わせマーク10aを前記コ
リメータレンズ14,チャープグレーティング15、ビ
ームスプリッタ16を形成するときに、同時に形成して
おき、これに合わせてレーザダイオード17を取着する
ことにより、光学素子相互間の位置ずれを防止してい
る。
【0010】前記チャープグレーティング15は、図5
に示すように、互いに隣接し平行に配設された2つのパ
ターン部15a,15bにより構成されている。これら
パターン部15a,15bは導波光の進行方向に徐々に
ピッチの細かくなる直線パターンとなっており、中心を
堺にして互いに導波方向にずれるように形成されてい
る。このパターンは以下のような計算より算出されてい
る。
【0011】前記コリメータレンズ14からの射出波の
位相をΦc、そしてチャープグレーティング15からの
出射波の位相をΦdfとすると、 Φc=kNy ………………(1) Φdf=−k[(y−fsin θ)2 +(fcos θ)2 1/2 ……………(2) となる。チャープグレーティング15のm番目のライン
形状は、光波がチャープグレーティングを通過した際に
発生する位相シフト量をΦFGとすると、ΦFG−Φc=2
mπ+Const(定数)により決定され、x=0,y
=0でm=0となるように定数を決めると、
【0012】 Ny+[(y−fsin θ)2 +(fcos θ)2 1/2 =−mλ+f…(3) となる。この(3)式を満たすyの間隔で直線パターン
を配置していくことにより、図5に示すようなピッチの
直線状の集光パターンを得ている。尚、上記式で、Nは
導波路の実効屈折率、kは波数(2π/λ)、fは焦点
距離、θは射出角度、そしてmは整数である。
【0013】上記構成の読取りヘッド18に対して、相
対的に移動可能に設けられるスケール(基準尺)20
は、図6に示すように、低反射率の基板、即ち透明基板
21に高反射率のマスク22を平行な複数の直線をパタ
ーンとして形成したものであり、図示しない移動物体に
取着されて、この移動物体の移動に伴って、図中矢印D
1,D2で示す長手方向に移動可能となっている。この
ようなスケール20と前記読取りヘッド18とは、図7
に示すように、スケール20の移動方向において、所定
の射出角で射出される光がスケール20上に垂直に入射
するように、並行では無く、出射角に対応した角度を有
するようにして配置されている。この例では、読取りヘ
ッド18の半導体基板10を、三角形状の台座29の傾
斜上面に配置することにより、出射角に対応する角度を
得ている。
【0014】図7に示すように配置された読取りヘッド
18とスケール20とにおいては、図6に示すよなスケ
ール20と、チャープグレーティング15からの2つの
光スポットAs,Bsとの関係となる。即ち、パターン
部15a,15bから夫々射出される光ビームは、スケ
ール20上に、スケール20の幅方向に延び、互いにマ
スクパターンのピッチの1/4だけスケール20の長さ
方向に変位した2つの直線状のスポットAs,Bsとし
て入射しする。このようにスケール20に入射した光ビ
ームは、スケール20が移動されると、低反射率の領域
(低反射率の基板)21の所では、チャープグレーティ
ング15に向かっては反射されず、高反射率のマスク2
2の所で反射された反射光のみがチャープグレーティン
グ15に入射する。この入射光は、ビームスプリッタ1
6を介して光検出部11に導かれ、スポット光Asに対
応する光が、一方の半導体受光素子11aで、またスポ
ット光Bsに対応する光が半導体受光素子11bで、夫
々対応する電気信号に変換される。次に、上記光検出部
11からの出力信号を処理する方法の一例を図8並びに
図9を参照して説明する。
【0015】図8に示すように、前記半導体受光素子1
1a,11bには、夫々半導体受光素子11a,11b
からの出力信号を図9に示すようなデジタル信号に整形
するコンパレータ30a,30bが接続されている。一
方のコンパレータ30aの出力はD型フリップフロップ
回路31のクロック端子に、また他方のコンパレータ3
0bの出力は同回路31のデータ端子に夫々接続されて
いる。この結果、このD型フリップフロップ回路31
は、両入力信号の位相の進み並びに遅れを出力端子から
方向判別信号として出力する。また、前記他方のコンパ
レータ30bの出力は、入力信号のパルス数をカウント
し、このカウント数とスケール20のスケールピツチと
の積から、スケール20の移動量信号として出力するカ
ウンター32に接続されている。
【0016】今、スケール20が矢印D1で示す一方向
に移動すると、図9(A)に示すように、一方の半導体
受光素子11aかのら出力信号a1は、他方の半導体受
光素子11bからの出力信号b1に対して、90度位相
が進んだ状態でD型フリップフロップ回路31に入力さ
れ、D型フリップフロップ回路31はD1で示す一方向
を検知した信号を出力する。一方、スケール20が矢印
D2で示す他方向に移動すると、半導体受光素子11a
かのら出力信号a1は、他方の半導体受光素子11bか
らの出力信号b1に対して、90度位相が遅れた状態で
D型フリップフロップ回路31に入力され、このフリッ
プフロップ回路31はD2で示す他方向を検知した信号
を出力する。かくして、スケール20が一方向に移動し
たか、他方向に移動したかは、D型フリップフロップ回
路31の出力信号により判別される。また、カウンター
32からの出力信号により、スケール20の移動量が認
識される。
【0017】なお、上記スケール20上の光スポットA
s,Bsの幅(スケールの長さ方向の距離)は、レーザ
ダイオード17からの射出レーザ光の波長をλ、及びチ
ャープグレーティング15の長さをLy並びに焦点距離
fに夫々依存し、光スポットの半値幅をLwとすると、
Lwはほぼ2λf/Lyとなり、例えば、λを0.79
μm,fを1mm,そしてLyを1mmとした場合に
は、Lwは約1.6μmとなり、2μmのような非常に
小さいスケールピッチでスケール20を形成しても、充
分に高い分解能を得ることができ、極めて精度の高い光
学式位置検出を行うことができる。
【0018】上記実施例の光学式位置検出装置において
は、コリメータレンズ14,チャープグレーティング1
5並びにビームスプリッタ16は、電子ビーム描画のよ
うな同一工程で形成されるので、相互の位置誤差は極め
て少なく、例えば、サブミクロンのオーダにおさえるこ
とができる。また、これら光学素子を形成している回折
素子と、レーザダイオード17との位置合わせは、回折
素子の描画のときに同時に描画され得る図4に示すよう
な、位置合わせマーク10aを用いて行われ得るので、
これらの間の位置置合わせも同様に精密にすることがで
きる。次に、他の実施例を図10を参照して説明する。
【0019】なお、前記実施例と実質的に同じもしくは
類似した箇所は、同一符号を付し、説明を省略する。こ
の実施例では、チャープグレーティング15は光検出部
11と導波層13との間に、光検出部11と平行に設け
られ、ビームスプリッタは省略されている。そして、ス
ケール20は読取りヘッド18に平行に配置されて相対
的に移動される。従ってチャープグレーティング15よ
り斜めにスケール20に向かって射出された光のスケー
ル20での反射光は直接光検出部11に受光される。こ
の実施例では、チャープグレーティング15からの光は
スケール20に対して斜めに入射するために光スポット
の幅が前記実施例の場合よりも大きくなり、分解能が少
し低下するが、読取りヘッド18とスケール20とを平
行に配置できるために、読取りヘッドを傾斜付ける三角
形の台座29等が不要となり、全体をより小型化するこ
とができ、またビームスプリッタが不要となるので、製
造並びに構造が簡単になる効果を有する。
【0020】
【発明の効果】本発明による光学式位置検出装置におい
ては、読取りヘッドを、半導体レーザからの放射光を導
びく導波層と、導波層にて導かれた光をスケールに集光
させる薄膜回折格子と、スケールからの反射光を受光し
てスケールの相対的移動を表す電気信号を出力する半導
体受光素子とを同一半導体基板に配置して一体化してい
るので、このヘッドを従来技術に比して大幅に小型化が
可能であり、例えばスペース的に余裕のない装置にも組
込むことができる。さらに、この半導体基板には、光源
である半導体レーザも一体的に集積化しているので、光
学素子間の位置調整を、これらの形成時に精度良く行う
ことができるので、形成後にこれらの位置調整を行う必
要が全くない。例えば、これら光学素子は、半導体デバ
イス作成技術を用いてサブミクロンオーダーの精度の誤
差で形成できる。また、製膜などの半導体デバイス作成
技術を流用できるために、大量生産した場合に、従来の
ものよりも製造コストをはるかに低くすることができる
効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係わる光学式位置検出装置
を示す斜視図である。
【図2】図1に示す装置の読取りヘッドを示す上面図で
ある。
【図3】図2に示す読取りヘッドの断面図である。
【図4】読取りヘッドの基板へのレーザダイオードの取
付けを説明するための図である。断面図である。
【図5】読取りヘッドのチヤープグレーテングを示す平
面図である。
【図6】光学式位置検出装置のスケールを入射光スポッ
トと共に示す平面図である。
【図7】スケールに対して読取りヘッドを傾斜して位置
付けた状態を示す斜視図である。
【図8】光検出部からの出力信号を処理するための電気
回路図である。
【図9】図8に示す電気回路のコンパレータからの出力
信号をスケールの移動方向に対応して示す波形図であ
る。
【図10】他の実施例に係わる光学式位置検出装置を示
し(A)は斜視図、(B)は読取りヘッドの上面図、そ
して(C)は側面図である。
【図11】従来の光学式位置検出装置を示し、(A)は
全体の斜視図、そして(B)はスケールと光りスポット
スとの関係を示す図である。
【符号の説明】
10…半導体基板、11…光検出部、12…バッフア
層、13…導波層、14…コリメータレンズ、15…チ
ャープグレーティング、16…ビームスプリッタ、17
…レーザダイオード、18…読取りヘッド、20…スケ
ール、22…高反射率のマスク。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 読取りヘッドと、このヘッドに対して相
    対的に移動可能で反射パターンを有するスケールとを具
    備する光学式位置検出装置において、前記読取りヘッド
    は、半導体レーザと、この半導体レーザからの放射光を
    導びく導波層と、導波層にて導かれた光を前記スケール
    に集光させる薄膜回折格子と、スケールからの反射パタ
    ーンに応じた反射光を受光してスケールの相対的移動を
    表す電気信号を出力する半導体受光素子とを同一半導体
    基板に配置することにより、一体化されていることを特
    徴とする光学式位置検出装置。
JP4021009A 1992-02-06 1992-02-06 光学式位置検出装置 Pending JPH05215574A (ja)

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