JPH05215668A - 半導体封止用成形材料の離型性評価方法 - Google Patents
半導体封止用成形材料の離型性評価方法Info
- Publication number
- JPH05215668A JPH05215668A JP41790190A JP41790190A JPH05215668A JP H05215668 A JPH05215668 A JP H05215668A JP 41790190 A JP41790190 A JP 41790190A JP 41790190 A JP41790190 A JP 41790190A JP H05215668 A JPH05215668 A JP H05215668A
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- molding
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- molding material
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- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 リードフレーム材質の平板１および金属平板
を一体成形しポストキュアした後、該リードフレーム材
質を引張治具４を用いて引張り、その剪断離型力を測定
する半導体封止用成型材料の離型性評価方法。 【効果】 簡便かつ定量的にリードフレーム半導体封止
用成形材料の離型性を評価できる。
を一体成形しポストキュアした後、該リードフレーム材
質を引張治具４を用いて引張り、その剪断離型力を測定
する半導体封止用成型材料の離型性評価方法。 【効果】 簡便かつ定量的にリードフレーム半導体封止
用成形材料の離型性を評価できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体封止用成形材料の
離型性を評価する方法に関するものである。
離型性を評価する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在、半導体封止用成形材料としてはエ
ポキシ樹脂成形材料が一般的であり、元来エポキシ樹脂
は接着性に富む樹脂である。従って、成形材料に用いた
場合、成形時に金型から離型しにくいという問題があっ
た。最近ではエポキシ樹脂成形材料の離型性はかなり改
良されているが、成形材料によっては微妙な差が生じる
ことが知られている。半導体封止用成形材料の離型性を
評価する１つの方法としては成形後、成形品が金型に残
る数で判定する方法がある。この判定方法では成形回数
を多くする必要があり、かつ定量的な評価ができにくい
等の問題があった。
ポキシ樹脂成形材料が一般的であり、元来エポキシ樹脂
は接着性に富む樹脂である。従って、成形材料に用いた
場合、成形時に金型から離型しにくいという問題があっ
た。最近ではエポキシ樹脂成形材料の離型性はかなり改
良されているが、成形材料によっては微妙な差が生じる
ことが知られている。半導体封止用成形材料の離型性を
評価する１つの方法としては成形後、成形品が金型に残
る数で判定する方法がある。この判定方法では成形回数
を多くする必要があり、かつ定量的な評価ができにくい
等の問題があった。
【０００３】その他、離型性を評価する方法として成形
品の離型時におけるノックアウトピンにかかる応力を測
定する方法もある。しかしながらこの方法では測定値に
バラツキが多いことや装置が高価である等の欠点があっ
た。また。その他の方法としてリードフレームを成形品
内部に挿入する形で一体成形しリードフレームを直接引
き抜きその強度を測定する方法もある（特開昭６４−１
２４１）。しかしながら、この方法では成形収縮の影響
が加味された形となるとの問題があった。
品の離型時におけるノックアウトピンにかかる応力を測
定する方法もある。しかしながらこの方法では測定値に
バラツキが多いことや装置が高価である等の欠点があっ
た。また。その他の方法としてリードフレームを成形品
内部に挿入する形で一体成形しリードフレームを直接引
き抜きその強度を測定する方法もある（特開昭６４−１
２４１）。しかしながら、この方法では成形収縮の影響
が加味された形となるとの問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は半導体封止用
成形材料の離型性を簡便かつ定量的に測定する評価方法
を提供することにある。
成形材料の離型性を簡便かつ定量的に測定する評価方法
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は半導体封止用成
形材料の成形において、リードフレーム材質の平板およ
び金属平板を一体成形しポストキュアした後、該リード
フレーム材質の平板を引張り、その強度を測定すること
からなる半導体封止用成形材料の離型性評価方法であ
る。本発明で用いられる試験片の形状の１例を図面で説
明する。図１はリードフレーム材質の平板（１）と金属
平板（３）および樹脂封止部（２）からなっている。リ
ードフレームの材質および表面の状態は実用品と同一か
類似のものが好ましい。また、リードフレーム材質の平
板と樹脂封止部の接着面は正方形あるいは円形でサイズ
は□４〜８ｍｍあるいはφ４〜８ｍｍが好ましい。長方
形だと応力の異方性による成形収縮の影響を受ける。ま
たサイズが小さすぎると成形後の試験品の取り出し時に
剥がれる可能性があり、大きすぎると測定時に接着力が
強すぎて剥がれなくなる可能性がある。
形材料の成形において、リードフレーム材質の平板およ
び金属平板を一体成形しポストキュアした後、該リード
フレーム材質の平板を引張り、その強度を測定すること
からなる半導体封止用成形材料の離型性評価方法であ
る。本発明で用いられる試験片の形状の１例を図面で説
明する。図１はリードフレーム材質の平板（１）と金属
平板（３）および樹脂封止部（２）からなっている。リ
ードフレームの材質および表面の状態は実用品と同一か
類似のものが好ましい。また、リードフレーム材質の平
板と樹脂封止部の接着面は正方形あるいは円形でサイズ
は□４〜８ｍｍあるいはφ４〜８ｍｍが好ましい。長方
形だと応力の異方性による成形収縮の影響を受ける。ま
たサイズが小さすぎると成形後の試験品の取り出し時に
剥がれる可能性があり、大きすぎると測定時に接着力が
強すぎて剥がれなくなる可能性がある。
【０００６】図２で測定方法を説明する。方法（Ａ）の
場合リードフレーム材質の平板の厚みが薄いため平板が
腕曲して正確な測定ができない。即ち、好ましくない方
法である。方法（Ｂ）は特定の治具を使用し剪断力方向
に万能試験機で引張って測定する方法である。引張りス
ピードは１〜５ｍｍ／ｍｉｎで、引張り時の最高荷重値
を測定値とする。
場合リードフレーム材質の平板の厚みが薄いため平板が
腕曲して正確な測定ができない。即ち、好ましくない方
法である。方法（Ｂ）は特定の治具を使用し剪断力方向
に万能試験機で引張って測定する方法である。引張りス
ピードは１〜５ｍｍ／ｍｉｎで、引張り時の最高荷重値
を測定値とする。
【０００７】適用される成形材料は、例えばフェノール
樹脂、エポキシ樹脂等の全ての熱硬化性樹脂、ポリカー
ボネート、ポリフェニルサルファイド等の全ての熱可塑
性樹脂である。成形方法には圧縮成形、トランスファー
成形、射出成形がありいずれでもよい。トランスファー
成形、射出成形の場合のゲートは型開き時にゲートが切
断されるサブマリンゲートがゲート切断時の応力がかか
らないため最も望ましい。
樹脂、エポキシ樹脂等の全ての熱硬化性樹脂、ポリカー
ボネート、ポリフェニルサルファイド等の全ての熱可塑
性樹脂である。成形方法には圧縮成形、トランスファー
成形、射出成形がありいずれでもよい。トランスファー
成形、射出成形の場合のゲートは型開き時にゲートが切
断されるサブマリンゲートがゲート切断時の応力がかか
らないため最も望ましい。
【０００８】
【実施例】測定用試験品として図１に示した形状の物を
用い、リードフレーム材質の平板は通常半導体製品に用
いられている厚み０．２５ｍｍの４２合金を使用した。
試験に用いた半導体封止用エポキシ成形材料は、従来の
離型性評価方法（成形品が金型に残る数により判定）で
離型性に差があったＡ、Ｂ、ＣおよびＡと同じクラスの
Ｄ、Ｃと同じクラスのＥに区分され相互の離型性の判定
が困難な材料のＤ、Ｅの合計５種類とした。
用い、リードフレーム材質の平板は通常半導体製品に用
いられている厚み０．２５ｍｍの４２合金を使用した。
試験に用いた半導体封止用エポキシ成形材料は、従来の
離型性評価方法（成形品が金型に残る数により判定）で
離型性に差があったＡ、Ｂ、ＣおよびＡと同じクラスの
Ｄ、Ｃと同じクラスのＥに区分され相互の離型性の判定
が困難な材料のＤ、Ｅの合計５種類とした。
【０００９】また樹脂封止部は接着面の形状、サイズが
異なる４種の条件について常温で測定方法（図２のＢ）
により剪断離型力を測定した。測定時における引張りス
ピードは２ｍｍ／ｍｉｎである。表１に剪断離型力測定
値と従来方法による評価結果を示す。
異なる４種の条件について常温で測定方法（図２のＢ）
により剪断離型力を測定した。測定時における引張りス
ピードは２ｍｍ／ｍｉｎである。表１に剪断離型力測定
値と従来方法による評価結果を示す。
【００１０】
【表１】
【００１１】以上の結果により樹脂封止部の接着面の形
状、サイズは正方形で６×６ｍｍ程度が好ましく剪断離
型力が小さい程離型性評価が良となり、実際の離型性と
相関のある結果が得られた。また従来の方法では判定の
困難な材料についても定量的に判定できる。
状、サイズは正方形で６×６ｍｍ程度が好ましく剪断離
型力が小さい程離型性評価が良となり、実際の離型性と
相関のある結果が得られた。また従来の方法では判定の
困難な材料についても定量的に判定できる。
【００１２】
【発明の効果】本発明の評価方法に従うと簡便にかつ定
量的に半導体封止用成形材料の離型性が評価でき成形材
料の開発における評価方法として好適である。
量的に半導体封止用成形材料の離型性が評価でき成形材
料の開発における評価方法として好適である。
【図１】測定用試験品の成形品の形状を示す。
【図２】試験品の測定方法および測定治具。 Ａ：好ましくない方法 Ｂ：本発明の方法
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体封止用成形材料の成形において、
リードフレーム材質の平板および金属平板を一体成形し
ポストキュアした後、該リードフレーム材質の平板を引
張り、その強度を測定することを特徴とする半導体封止
用成形材料の離型性評価方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41790190A JPH05215668A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 半導体封止用成形材料の離型性評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41790190A JPH05215668A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 半導体封止用成形材料の離型性評価方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05215668A true JPH05215668A (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=18525907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41790190A Pending JPH05215668A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 半導体封止用成形材料の離型性評価方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05215668A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002082058A3 (de) * | 2001-04-04 | 2002-11-28 | Bayer Ag | Vorrichtung und verfahren zur bestimmung eines reibungskoeffizienten |
| JP2005009971A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Toyota Motor Corp | ダイカスト離型剤または潤滑剤の評価方法 |
| WO2005092587A1 (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Towa Corporation | 密着性の評価方法、低密着性材料、および樹脂成形型 |
| JP2009236873A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Hiroshima Univ | 融着試験片製造装置および融着試験片製造方法、ならびに融着力測定装置および融着力測定方法 |
| JP2009257904A (ja) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Nikon Corp | 測定治具及び当該測定治具を用いた樹脂の密着強度測定方法 |
| CN103376235A (zh) * | 2012-04-27 | 2013-10-30 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 盖子粘合牢度的检验夹具及其检验方法 |
| CN104458573A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-03-25 | 东莞市华贝电子科技有限公司 | 测试手机tp触摸屏粘贴可靠性的装置及测试方法 |
| CN105241810A (zh) * | 2015-10-10 | 2016-01-13 | 敦煌研究院 | 一种制备壁画修复材料测定其黏结性的方法及其装置 |
| JP2019120619A (ja) * | 2018-01-09 | 2019-07-22 | 日本碍子株式会社 | 密着強度測定方法 |
-
1990
- 1990-12-19 JP JP41790190A patent/JPH05215668A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100796883B1 (ko) * | 2004-03-26 | 2008-01-22 | 토와 가부시기가이샤 | 밀착성의 평가 방법 |
| US7614293B2 (en) | 2004-03-26 | 2009-11-10 | Towa Corporation | Method of evaluating adhesion property, low-adhesion material, and mold for molding resin |
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| CN105241810A (zh) * | 2015-10-10 | 2016-01-13 | 敦煌研究院 | 一种制备壁画修复材料测定其黏结性的方法及其装置 |
| CN105241810B (zh) * | 2015-10-10 | 2023-08-15 | 敦煌研究院 | 一种制备壁画修复材料测定其黏结性的方法及其装置 |
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