JPH05217805A - コンデンサの取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 振動による不良を低減できるとともに、コン
デンサを組み込んだ機器の小形化や軽量化、低コスト化
ができるコンデンサの取付方法を提供すること。 【構成】 コンデンサ１の外装に凹部３又は凸部を設け
る。この凹部３に填め込む突起１２又はこの凸部を填め
込む窪みを有する絶縁性の取付脚９をコンデンサ１に取
り付ける。そして取付脚９を基板１４に取り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はコンデンサの取付方法に
関する

【０００２】

【従来の技術】アルミ電解コンデンサ等のコンデンサを
金属シャーシ等の基板に取り付けるには、通常、図４の
通り、帯状の金属製のバンド２１を用いている。すなわ
ち、このバンド２１をコンデンサ２２に巻きつけ、両端
をネジ２３止めしてバンド２１をコンデンサ２２に取り
付ける。そして、バンド２１から外側に向かって延びて
いる突起２４を基板２５の表面に載せ、突起２４にネジ
２６を通して基板２５に止め、コンデンサ２２を基板２
５に取り付ける。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、通常、バンド
２１もコンデンサ２２も表面が滑らかなため、基板２５
が振動した場合に、コンデンサ２２がバンド２１の内側
で上下動したりあるいはバンド２１から外れたりし、回
路を断線する恐れがある。

【０００４】また、アルミ電解コンデンサ等は絶縁のた
めに絶縁スリーブを被覆している。しかし、この絶縁ス
リーブは、薄く、コロナ発生電圧が１ＫＶＡＣ程度と低
い。また、コンデンサ２２は、端子２６とケース２７の
間の抵抗が一定していない。さらに、複数個のコンデン
サを取り付ける場合に機器の小形化のためにはコンデン
サ間の距離を短くする必要があるが、コンデンサの印加
電圧が互いに異なると、取付脚間でトラッキングを生じ
る恐れがある。そのため、印加電圧が比較的低い場合
（６００Ｖ程度）には基板として金属シャーシを用いて
いる。が、印加電圧が高い場合には金属シャーシを用い
ると絶縁スリーブが劣化し易く、漏電の危険があるた
め、基板として絶縁板を用いている。しかし、絶縁板
は、強度をもたせるよう肉厚にしているために金属シャ
ーシに比較して重く、高価であり、コンデンサを組み込
んだ機器の小形化や軽量化、低コスト化の妨げとなって
いた。

【０００５】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、振
動による不良を低減できるとともに、コンデンサを組み
込んだ機器の小形化や軽量化、低コスト化できるコンデ
ンサの取付方法を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、コンデンサの外装に凹部又は凸部を設
け、この凹部に填め込む突起又はこの凸部を填め込む窪
みを有する絶縁性の取付脚を前記コンデンサに取り付け
るとともに、この取付脚を基板に取り付けることを特徴
とするコンデンサの取付方法を提供するものである。

【０００７】

【作用】コンデンサに設けた凹部又は凸部と、取付脚に
設けた突起又は窪みとを組み合わせているため、取付脚
をコンデンサの所定の位置に固定できる。従って、基板
が振動しても、コンデンサと取付脚との位置関係は変わ
らず、コンデンサが取付脚から外れたりすることがなく
なる。また、取付脚を絶縁性にしているために、基板が
絶縁性によらずに、複数個のコンデンサを取付脚どうし
が接触するほど近くに配置でき、機器を小形化できる。
特に、基板を金属シャーシにすれば絶縁板よりも薄くな
り、より小形化できる。そして軽量化や低コスト化もは
かれる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明
する。図１及び図２において、１はアルミ電解コンデン
サ等のコンデンサである。このコンデンサ１の金属ケー
ス状の外装２の中央部周囲には凹部３を設けてある。４
は外装２の上部及び下部を被覆している絶縁スリーブで
ある。５はコンデンサ１の蓋６から引き出した端子であ
り、その近くに極性表示７を設けている。８は蓋に設け
た防爆弁である。９はコンデンサ１に取り付けた、ＰＢ
Ｔ等の絶縁物質からなる取付脚である。この取付脚９
は、図３（イ）及び（ロ）に示す通り、互いに対称な２
個の部分に分離でき、両端に設けた肉厚部１０を合わ
せ、この肉厚部１０にネジ１１を通して一体化してい
る。また取付脚９のほぼ中央部の周囲には内側に向かう
突起１２を設けている。そしてこの突起１２をコンデン
サ１に設けた凹部３に填め込んでいる。さらに、取付脚
９のほぼ中央部には外側に向かう鍔１３を設けている。
１４は金属シャーシ等の基板である。取付脚９は鍔１３
に設けたネジ孔１５にネジ１６を通して基板１４に取り
付けている。

【０００９】取付脚９を用いてコンデンサ１を基板１４
に取り付けるには、先ず取付脚９を分離状態で突起１２
を凹部３に合わせてコンデンサ１に密着し、肉厚部１０
でネジ１１止めして一体化し、取付脚９をコンデンサ１
に取り付ける。この際に、コンデンサ１の角度を調整す
る。次に、取付脚９のネジ孔１５と基板１４に設けたネ
ジ孔とを合わせて、取付脚９を基板１４に載せ、鍔１３
を基板１４に密着し、ネジ１６を通して取付脚９を基板
１４に取り付ける。

【００１０】なお、上記実施例において、コンデンサに
凹部を設け取付脚に突起を設けたが、逆にコンデンサに
凸部を設け、取付脚に窪みを設けてもよい。また取付脚
は、２分割にしたが、弾力性があれば分割する必要がな
く一個のものであってもよく、また、形状や大きさによ
って３分割以上にしてもよい。

【００１１】

【発明の効果】以上の通り、本発明の取付方法によれ
ば、コンデンサの外装に凹部又は凸部を設け、取付脚に
突起又は窪みを設け、取付脚を突起等を凹部等に合わせ
てコンデンサに取り付けているために、振動によるコン
デンサの断線不良等を低減できる。また、取付脚を絶縁
性としているために、絶縁性がよく機器を小形化でき
る。さらに、基板として金属シャーシを用いた場合には
機器のより一層の小形化がはかれ、軽量化や低コスト化
もできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の正面断面図を示す。

【図２】本発明の実施例の平面図を示す。

【図３】本発明の実施例に用いる取付脚の一部の平面図
及び正面図を示す。

【図４】従来例の正面断面図を示す。

【符号の説明】

１…コンデンサ、 ２…外装、 ３…凹部、 ９…取付
脚、 １２…突起、１４…基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンデンサを取付脚によって基板に取り
   付けるコンデンサの取付方法において、コンデンサの外
   装に凹部又は凸部を設け、この凹部に填め込む突起又は
   この凸部を填め込む窪みを有する絶縁性の取付脚を前記
   コンデンサに取り付けるとともに、この取付脚を前記基
   板に取り付けることを特徴とするコンデンサの取付方
   法。