JPH05217838A - 基板傾斜検出装置 - Google Patents

基板傾斜検出装置

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JPH05217838A
JPH05217838A JP4017443A JP1744392A JPH05217838A JP H05217838 A JPH05217838 A JP H05217838A JP 4017443 A JP4017443 A JP 4017443A JP 1744392 A JP1744392 A JP 1744392A JP H05217838 A JPH05217838 A JP H05217838A
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JP
Japan
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substrate
optical
optical waveguide
light
angle
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JP4017443A
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Kenichiro Fukuda
健一郎 福田
Masataka Shiba
正孝 芝
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、直線回折格子形光結合器を用いた基
板傾斜検出装置に温度補償機能を設けて基板の傾斜を高
精度に検出できるようにする。 【構成】本発明による基板傾斜検出装置は、制御・処理
回路23より温度モニタ21を介して光導波路素子12
の温度変化ΔTを常にモニタし光導波路への入射角度変
化Δθを求め、傾斜測定値に対して補正を行なうので基
板3の所定の傾斜角度αからのオフセット量Δαを高精
度に検出する。求めたオフセット量Δαから基板3の傾
斜α0 を高感度に検出する。 【効果】光導波路素子への入射角度変化と光導波路素子
の温度変化との相関関係を用いているため、ステッパ等
における基板の傾斜検出を容易かつ高精度に行い、生産
性を向上させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体露光装置等に使
用されるウェハ等の基板の傾斜の検出、傾斜の補正をす
る装置に係り、特に、小型の装置で高精度に傾斜を検
出、補正するのに好適な基板傾斜検出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体の集積度向上に伴い、高解像の露
光装置が要求されるようになり、露光光にはi線等の短
い波長の光を用いるようになってきている。また投影レ
ンズ(縮小レンズ)も開口数(NA)の大きいものを使
用するようになってきているため、ステッパ等露光装置
の焦点深度がますます浅くなり、ウェハやレチクルの面
の傾斜を高精度に検出及び補正し、露光領域内全面にわ
たって縮小レンズの焦点深度内に正確に収めることが必
要になってきている。
【0003】従来の基板(本発明ではウェハ等傾斜ある
いは角度の検出対象を「基板」という)傾斜検出装置と
しては、例えば、特開昭58−113706号公報があ
る。これは、図6を参照して説明する。図において、1
はレチクル、2は縮小レンズ(投影レンズ)、3は基板
(ウェハ)で、縮小レンズ2を介して基板3とレチクル
1は共役な関係に保持され、図示していない照明光源に
よりレチクル1上のパターンが基板3に縮小投影され
る。
【0004】4は基板3を搭載するチルトステージ、5
は搭載した基板3を任意の角度に傾斜させるチルトステ
ージ4とXYステージ6との間に設けられたチルト機構
である。51は発光ダイオード等の可干渉性の小さい光
源、52はコンデンサーレンズ、53は微小開口円形を
具備する絞り、54は照射側対物レンズで、コンデンサ
ーレンズ52を介して絞り53に集光された光束50a
が照射側対物レンズ54によりコリメートされてウェハ
3に斜め方向から照射される。50は符号51〜54か
らなる照射光学系である。61は受光側対物レンズ、6
2は4分割受光素子で、基板3における正反射光の光束
60aが受光側対物レンズ61を介して4分割受光素子
62上の中心付近に集光されて、絞り53の開口の共役
像63を結ぶ。60は符号61及び62からなる集光光
学系である。70は4分割受光素子62上の集光点の変
位方向及び変位量に対する制御信号を発生する制御回
路、71はステ−ジ駆動回路である。
【0005】照射光学系50の光束50aの光軸と集光
光学系60の光束60aの光軸とは、縮小レンズ2の光
軸2aに関して対称に配置されており、光軸2aに対し
て基板3の露光領域が垂直であれば、照射光学系50の
光束50aは4分割受光素子62上の中心に集光され、
基板3が傾斜すると、該傾斜に伴って光束60aも傾
き、共役像63の位置が4分割受光素子62上の中心か
ら外れるようになっている。この共役像63の外れた位
置から基板3の露光領域における傾き方向を検出し、該
検出情報に基づいて制御回路70及びステージ駆動回路
71を作動してステージ6上のチルト機構5を駆動し、
基板3の露光領域面の傾きを補正して該露光領域面の傾
斜を一定に保つようにした基板の傾斜を検出する装置で
ある。
【0006】前記従来の基板傾斜検出装置は、基板の傾
斜検出の感度が、受光側対物レンズ61を介して結像さ
れる絞り53の開口の共役像63の4分割受光素子62
上における位置移動量(位置ずれ)の分解能として与え
られるため、高い感度を得るには、絞り53の開口を小
さくしたり、受光側対物レンズ61の焦点距離を長くし
なければならない。しかし、絞り53の開口を小さくす
ると、4分割受光素子62に入射する光量が減り外部の
ノイズの影響を受け易くなり、一方、受光側対物レンズ
61の焦点距離を長くした場合には、受光側対物レンズ
61と4分割受光素子62との距離がその分だけ遠く離
れ、傾斜検出装置の外形寸法が大形化する問題点を抱え
ていた。
【0007】そこで、基板の傾斜検出にリニアグレーテ
ィングカップラ入射結合効率の角度依存性を利用した光
導波路素子を適用する技術を開発した。すなわち光源よ
りコリメートされた照明光を基板に照射し、該基板にお
ける正反射光が、光導波路素子に設けた光結合部に予め
設定された光軸方向から入射されると、該光結合部にお
いて最大効率の光結合が発生し、照明光のパワーの全
部、または、殆ど全部が光導波路を伝搬し、伝搬した照
明光の強度が光センサに検出される。光結合器のパター
ンのピッチをp、光導波路基板及び光導波路の屈折率を
Ns,N、入射する照明光の波長をλ、光導波路への入
射角をθとすると、数1のようになる。
【0008】数1より、光導波路への入射角θは数2で
求まる。
【0009】
【数1】
【0010】
【数2】
【0011】この場合、検出された照明光の強度は光結
合部における光結合効率に応じて変化し、光結合効率は
光結合部に入射される照明光の光軸の角度に応じて変化
する。光偏向手段により光結合部に入射する照明光の光
軸方向が僅かでも変化すると、光結合部における光結合
効率が顕著に変化し、この変化に応じて光センサより出
力される照明光の強度も変化する。光導波路素子は、予
め基板の傾斜角度が所定の傾斜角度になったときに光結
合部における光結合効率が最大となるように初期調整が
なされており、このときに光センサより検出される最大
出力強度が角度検出手段に記憶されている。照明光の光
導波路への入射によって得られた光センサの出力は該角
度検出手段に入力されてモニタされ、該モニタにより、
記憶された最大出力強度のときの所定の基板の傾斜角度
と前期入力された光センサの出力強度が前期光偏向手段
を用いて最大値となるときの基板の角度との変化量が明
瞭に求められる。
【0012】図7において、7は光源(He−Neレー
ザ)、8は光源から放射されるレーザビームを拡径する
ビームエキスパンダ、9はビームエキスパンダ8より射
出されたコリメートされたレーザ光束、10はレーザ光
束9を曲げて基板(ウェハ)3に照射させるミラー、1
1は光偏向手段であるガルバノミラーで、基板3上にお
けるレーザ光束9の正反射光を光偏向し光導波路素子1
2に対する入射角を変化させる。光導波路素子12は図
2に示すように、ニオブ酸リチウム(LiNbO3 )、
石英ガラスまたはシリコン(Si)等で形成される光導
波路基板13上にイオン交換や拡散により形成された光
導波路基板13と屈折率が僅かに異なる数マイクロメー
トル程度の薄膜からなる光導波路14及び光導波路14
上に設けられた前記基板3上におけるレーザ光束9の正
反射光を光導波路14に入射する直線回折格子形の光結
合器15で構成されている。本実施例では、光結合器1
5の直線回折格子は、レーザ光束9の光軸17に対して
直角方向に延びた酸化チタン(TiO2 )等の材料で形
成される直線上のパターン16を等ピッチに配置した構
成になっており、パターン16のピッチは、光導波路基
板13及び光導波路14の屈折率Ns,Nと、入射する
レーザ光束9の波長λ及び光導波路14への入射角θと
により設定される。19は光導波路14中を矢印18の
方向へ伝送されるレーザ光の強度Iを検出する光センサ
である。図1に示す20は光センサ19の出力強度をモ
ニタする光強度モニタ、22はガルバノミラー11の光
偏向角βを制御するガルバノミラー駆動装置、23は光
強度モニタ20からの光強度信号を受けてガルバノミラ
ー駆動装置22に対してガルバノミラー11の光偏向角
βを変化させる駆動信号を送って前記基板3の傾斜検出
を行なう制御・処理回路である。
【0013】光源7からのレーザ光をビームエキスパン
ダ8を介して拡大し、コリメートされたレーザ光束9を
ミラー10を介して基板3に照射すると、基板3におけ
る正反射光はガルバノミラー11を介して直線回折格子
形の光結合器15を設けた光導波路素子12に導かれ、
光結合器15において光結合を起こす。そして、光結合
効率に応じたレーザ光のパワーが図2に示す矢印18方
向に光導波路14中を伝送し、光センサ19に検出され
る。この場合、光結合器15に入射するレーザ光束9の
光軸が、図2(b)に示すように予め設定された光軸1
7の方向である場合には、光結合器15において最大効
率の光結合が起こり、レーザ光のパワーの殆ど全部が光
導波路14中を伝送し、その強度が光センサ19に検出
される。しかし、光結合器15に入射するレーザ光束9
の光軸が、光軸17より角度Δφだけずれた光軸25の
場合には、光結合器15における光結合は起こりにくく
なり光センサ19で検出されるレーザ光の強度は急激に
低下する。図3は光導波路14に対する入射角度θと光
結合効率E(∝I)との関係を示すもので、光結合効率
E(∝I)の角度依存性は例えば、数ラジアン/100
00程度であり極めて高い角度依存性を有している。
【0014】光センサ19の出力は光強度モニタ20に
入力される。光強度モニタ20からの光強度信号Sは制
御・処理回路23に入力され、予め記憶しておいた基板
の所定の傾斜角度のときの最大光強度信号S0になるま
でガルバノミラー駆動装置22を介してガルバノミラー
11を駆動し、このときのガルバノミラー11の光偏向
角βが求まる。ガルバノミラー11の光偏向角βから基
板3の所定の傾斜角度αからのオフセット量Δαを高精
度に検出することが可能になり、求めたオフセット量Δ
αから基板3の傾斜α0 を高感度に検出することができ
る。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の基板傾斜検
出装置では、僅かな温度変化で光導波路素子12の屈折
率が顕著に変化(ニオブ酸リチウムで4.545×10
~5/°K)するため、光導波路14への最大入射角度が
変化(5×106ラジアン/℃)する問題点を有してい
た。
【0016】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
基板の傾斜を光導波路素子自体の温度を計測し補正を行
なうことにより、小形の装置で、しかも高精度(高感
度)に検出することができる基板傾斜検出装置を提供す
ることを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の基板傾斜検出装置は、コリメートされた照
明光をステージ上に載置された基板に照射する光源と、
光導波路基板上に薄膜の光導波路を形成し該光導波路上
に前記照明光の基板における正反射光が斜めに入射され
る直線回折格子形の光結合器を設けた光導波路素子と、
該光導波路素子に入射し光結合器及び光導波路を介した
照明光の強度を検出する光センサと、前記光源から前記
基板及び光結合器を介して前記光センサに入射されるま
での照明光の光路中に設けられる光偏向手段と、光セン
サの出力値と前記光偏向手段を用いて前記基板の傾斜角
度の基準値に対する変化量をモニタする角度検出手段に
おいて角度検出手段の出力に該光導波路素子の温度変化
を常にモニタし得られた温度変化量に基づき補正を加え
ることを特徴とする構成にしたものである。
【0018】
【作用】光結合部における光結合効率の角度依存性が極
めて高いことから、光導波路素子に僅かな温度変化があ
ると光導波路素子の屈折率及び光結合部における光結合
が最大効率となる光導波路への入射角度がθからθ´へ
変化する。光導波路基板の屈折率変化をΔNs、光導波
路の屈折率変化をΔN、温度変化ΔTが生じたときの入
射角度変化をΔθとすると、これらの関係は数3のよう
になる。
【0019】
【数3】
【0020】従って、温度変化ΔTが生じたときは、光
結合部における光結合効率が顕著に変化し、この変化に
応じて光センサより出力される照明光の強度も変化する
ため正確な基板の傾斜角度変化量が求められない。
【0021】よって、光導波路基板と光導波路の屈折率
の温度変化係数をa、ΔN=ΔNs=aΔTとすると、
温度変化ΔTと光導波路への入射角度変化Δθとの関係
は数4のようになる。
【0022】
【数4】
【0023】従って温度モニタにより、光導波路素子の
温度変化ΔTを常にモニタし得られた温度変化ΔTによ
り光導波路への入射角度変化量Δθを求め、測定値に対
して補正を行なうことができる。
【0024】
【実施例】以下本発明の第一の実施例を図1〜図5を用
いて説明する。図1において、7は光源(He−Neレ
ーザ)、8は光源から放射されるレーザビームを拡径す
るビームエキスパンダ、9はビームエキスパンダ8より
射出されたコリメートされたレーザ光束、10はレーザ
光束9を曲げて基板(ウェハ)3に照射させるミラー、
11は本実施例における光偏向手段であるガルバノミラ
ーで、基板3上におけるレーザ光束9の正反射光を光偏
向し光導波路素子12に対する入射角を変化させる。光
導波路素子12は図2に示すように、ニオブ酸リチウム
(LiNbO3 )、石英ガラスまたはシリコン(Si)
等で形成される光導波路基板13上にイオン交換や拡散
により形成された光導波路基板13と屈折率が僅かに異
なる数マイクロメートル程度の薄膜からなる光導波路1
4及び光導波路14上に設けられた前記基板3上におけ
るレーザ光束9の正反射光を光導波路14に入射する直
線回折格子形の光結合器15で構成されている。本実施
例では、光結合器15の直線回折格子は、レーザ光束9
の光軸17に対して直角方向に延びた酸化チタン(Ti
2 )等の材料で形成される直線上のパターン16を等
ピッチに配置した構成になっており、パターン16のピ
ッチは、光導波路基板13及び光導波路14の屈折率N
s,Nと、入射するレーザ光束9の波長λ及び光導波路
14への入射角θとにより設定される。19は光導波路
14中を矢印18の方向へ伝送されるレーザ光の強度I
を検出する光センサである。図1に示す20は光センサ
19の出力強度をモニタする光強度モニタ、21は光導
波路素子11の温度をモニタする温度モニタ、22はガ
ルバノミラー11の光偏向角βを制御するガルバノミラ
ー駆動装置、23はガルバノミラー駆動装置22に対し
てガルバノミラー11の光偏向角βを変化させる駆動信
号を送って前記基板3の傾斜検出を行ない、温度モニタ
21からの温度変化信号を用いて光導波路14への入射
角度変化量Δθを求め、傾斜測定値の補正を行なう制御
・処理回路である。
【0025】光源7からのレーザ光をビームエキスパン
ダ8を介して拡大し、コリメートされたレーザ光束9を
ミラー10を介して基板3に照射すると、基板3におけ
る正反射光はガルバノミラー11を介して直線回折格子
形の光結合器15を設けた光導波路素子12に導かれ、
光結合器15において光結合を起こす。そして、光結合
効率に応じたレーザ光のパワーが図2に示す矢印18方
向に光導波路14中を伝送し、光センサ19に検出され
る。この場合、光結合器15に入射するレーザ光束9の
光軸が、図2(b)に示すように予め設定された光軸1
7の方向である場合には、光結合器15において最大効
率の光結合が起こり、レーザ光のパワーの殆ど全部が光
導波路14中を伝送し、その強度が光センサ19に検出
される。しかし、光結合器15に入射するレーザ光束9
の光軸が、光軸17より角度Δφだけずれた光軸25の
場合には、光結合器15における光結合は起こりにくく
なり光センサ19で検出されるレーザ光の強度は急激に
低下する。図3は光導波路14に対する入射角度θと光
結合効率E(∝I)との関係を示すもので、光結合効率
E(∝I)の角度依存性は例えば、数ラジアン/100
00程度であり極めて高い角度依存性を有している。
【0026】光導波路素子12に温度変化が発生する
と、光導波路基板13及び光導波路14に屈折率変化が
生じ、温度変化前の光導波路基板13及び光導波路14
の屈折率N,NsがそれぞれN+ΔN,Ns+ΔNsに
変化する。従って、光結合器15の光結合効率が最大と
なる光軸17と光導波路14とのなす角θがθ−Δθ
【0027】に変化する。この場合、入射角度変化Δθ
は、
【数4】で示すように温度変化ΔTと相関関係があり、
光導波路素子12がニオブ酸リチウムの場合、図4に示
す傾き5×106ラジアン/℃の直線27に近似され
る。このため、レーザ光束9が光軸17に対して角度Δ
θだけずれた光軸25で光導波路素子12に入射する
と、図5に示すように図3に説明した高い角度依存性を
持つ曲線26と同様の曲線28が得られるが曲線の最大
値の位置がずれてしまい、検出する基板の傾斜角度にオ
フセット量が生じる。そこで、制御・処理回路23より
温度モニタ21を介して光導波路素子12の温度変化Δ
Tを常にモニタし温度変化ΔTより光導波路14への入
射角度変化量Δθを求め、傾斜測定値に対してオフセッ
ト補正を行う。よって、基板3の所定の傾斜角度αから
のオフセット量Δαを高精度に検出することが可能にな
り、求めたオフセット量Δαから基板3の傾斜α0 を高
感度に検出することができる。なお上記実施例において
は、基板(ウェハ)3をステッパに搭載した例について
説明したが、ウェハに限定されることなく他の基板であ
ってもよく、また、ステッパ以外の装置に搭載してもよ
い。
【0028】また、温度モニタ21には、熱電対、サー
ミスタ、厚膜抵抗等を用いることができる。
【0029】
【発明の効果】上記のように本発明による基板傾斜検出
装置は、光導波路素子への入射角度変化と光導波路素子
の温度変化の相関関係を利用して、温度モニタにより、
光導波路素子の温度変化ΔTを常にモニタし温度変化Δ
Tより光導波路14への入射角度変化量Δθを求め、傾
斜測定値に対してオフセット補正を行なえば、基板の傾
斜角度を高精度で検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一の実施例の基板傾斜検出装置の構
成説明図である。
【図2】光導波路素子の構成説明図である。
【図3】直線回折格子形光結合器の光結合効率の角度依
存性説明図である。
【図4】温度変化と光導波路への入射角度変化の関係説
明図である。
【図5】温度変化が生じる前後の光導波路への入射角度
と光結合器の光結合効率の関係説明図である。
【図6】従来の基板傾斜検出装置の構成図である。
【図7】従来の基板傾斜検出装置の構成図である。
【符号の説明】
1…レチクル、3…基板、5…チルト機構、7…光源、
9…レーザ光束、12…光導波路素子、13…光導波路
基板、14…光導波路、15…光結合器、19…光セン
サ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03F 7/20 521 7818−2H

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】コリメートされた照明光をステ−ジ上に載
    置された基板に照射する光源と、光導波路基板上に薄膜
    の光導波路を形成し該光導波路上に前記照明光の基板に
    おける正反射光が斜めに入射される直線回折格子形の光
    結合器を設けた光導波路素子と、該光導波路素子に入射
    し光結合器および光導波路を通過した光の強度を検出す
    る光センサと、前記光源から前記基板及び光結合器を介
    して前記光センサに入射されるまでの照明光の光路中に
    設けられる光偏向手段と、光センサの出力値と前記光偏
    向手段を用いて前記基板の傾斜角度の基準値に対する変
    化量をモニタする角度検出手段において角度検出手段の
    出力に該光導波路素子の温度変化を常にモニタし得られ
    た温度変化量により補正を加えることを特徴とする基板
    傾斜検出装置。
JP4017443A 1992-02-03 1992-02-03 基板傾斜検出装置 Pending JPH05217838A (ja)

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JP4017443A JPH05217838A (ja) 1992-02-03 1992-02-03 基板傾斜検出装置

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ID=11944172

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JP4017443A Pending JPH05217838A (ja) 1992-02-03 1992-02-03 基板傾斜検出装置

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JP (1) JPH05217838A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023242012A1 (en) * 2022-06-14 2023-12-21 Asml Netherlands B.V. Integrated optical system for scalable and accurate inspection systems
WO2025256870A1 (en) * 2024-06-12 2025-12-18 Asml Netherlands B.V. Integrated optics distance, leveling and tilt sensor

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