JPH05218236A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
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- JPH05218236A JPH05218236A JP4020006A JP2000692A JPH05218236A JP H05218236 A JPH05218236 A JP H05218236A JP 4020006 A JP4020006 A JP 4020006A JP 2000692 A JP2000692 A JP 2000692A JP H05218236 A JPH05218236 A JP H05218236A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄形半導体装置の機能部品を、製造工程での
応力、使用環境など、耐環境性に強いカードを効率よく
製造することを目的とする。 【構成】 ＩＣカードなどの半導体装置の外形をなす一
対の皿状外皮容器７ａ，７ｂに接合部となる突出部７
ｃ，７ｄを設け、内部に発泡性樹脂９、回路基板２、機
能部品を収納した後、一対の外皮容器７ａ，７ｂを突出
部７ｃ，７ｄで接合し、しかるのち発泡性樹脂９を発泡
して外皮容器内を発泡充填し、機能部品を完全に樹脂中
に埋設することによって、信頼性の高いＩＣカードを得
る。
応力、使用環境など、耐環境性に強いカードを効率よく
製造することを目的とする。 【構成】 ＩＣカードなどの半導体装置の外形をなす一
対の皿状外皮容器７ａ，７ｂに接合部となる突出部７
ｃ，７ｄを設け、内部に発泡性樹脂９、回路基板２、機
能部品を収納した後、一対の外皮容器７ａ，７ｂを突出
部７ｃ，７ｄで接合し、しかるのち発泡性樹脂９を発泡
して外皮容器内を発泡充填し、機能部品を完全に樹脂中
に埋設することによって、信頼性の高いＩＣカードを得
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣカードなどの薄
形半導体装置に関するものである。
形半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣカードなどの薄形半導体装置
（以下ＩＣカードと呼ぶ）は、図５ａ，ｂに示すよう
に、ＩＣカード１の機能部品、例えばＩＣパッケージ
（以下ＩＣと呼ぶ）３を搭載した回路基板２をプラスチ
ック製のケース１１の中に収納することにより作られて
いた。図５は外部接続端子をもたない、いわゆる非接触
タイプのＩＣカードの構成を示すもので、ガラスエポキ
シプリント基板などの回路基板２にＩＣ３などの機能部
品、電源としての電池、その他抵抗、コンデンサなどの
部品（図示せず）を搭載し、回路基板２上の配線回路２
ａと電気的に接続し、一対の皿状ケース１１ａ，１１ｂ
に収納し、このケースを接合することによってＩＣカー
ドとなす構成になっている。
（以下ＩＣカードと呼ぶ）は、図５ａ，ｂに示すよう
に、ＩＣカード１の機能部品、例えばＩＣパッケージ
（以下ＩＣと呼ぶ）３を搭載した回路基板２をプラスチ
ック製のケース１１の中に収納することにより作られて
いた。図５は外部接続端子をもたない、いわゆる非接触
タイプのＩＣカードの構成を示すもので、ガラスエポキ
シプリント基板などの回路基板２にＩＣ３などの機能部
品、電源としての電池、その他抵抗、コンデンサなどの
部品（図示せず）を搭載し、回路基板２上の配線回路２
ａと電気的に接続し、一対の皿状ケース１１ａ，１１ｂ
に収納し、このケースを接合することによってＩＣカー
ドとなす構成になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは以
上のように構成されていたので、ケースと機能部品、回
路基板との間に空間部分が生じ、カード表面に外力がか
かった場合、カード表面が部分的に歪んだり、穴が明く
などの問題があり、必要以上にケースの肉厚を厚くして
いた。このため、カード全体の厚さが厚くなり、またケ
ースの接合部から水分が侵入しやすいなど、耐環境性を
低下させ、更には組立に手間が掛かるとともに、ケース
の接合部の信頼性など、多くの問題点があった。
上のように構成されていたので、ケースと機能部品、回
路基板との間に空間部分が生じ、カード表面に外力がか
かった場合、カード表面が部分的に歪んだり、穴が明く
などの問題があり、必要以上にケースの肉厚を厚くして
いた。このため、カード全体の厚さが厚くなり、またケ
ースの接合部から水分が侵入しやすいなど、耐環境性を
低下させ、更には組立に手間が掛かるとともに、ケース
の接合部の信頼性など、多くの問題点があった。
【０００４】この発明はかかる問題点を解消するために
なされたもので、ＩＣカードの機能部品を完全にカード
基体中に埋設し、効率よく小形、薄形の信頼性の高い薄
形半導体装置を得ることを目的とする。
なされたもので、ＩＣカードの機能部品を完全にカード
基体中に埋設し、効率よく小形、薄形の信頼性の高い薄
形半導体装置を得ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は、機能部品が搭載された回路基板を一対の皿状容器
でなる外皮容器に収納し、この外皮容器と機能部品を搭
載した回路基板との空隙を発泡性樹脂で充填し、完全に
機能部品を樹脂中に埋設するとともに、外皮容器の周辺
に突出部を設けて接合部とし、この接合部を貫通し、発
泡性樹脂充填部と外部とをつなぐ小孔を設けたものであ
る。
置は、機能部品が搭載された回路基板を一対の皿状容器
でなる外皮容器に収納し、この外皮容器と機能部品を搭
載した回路基板との空隙を発泡性樹脂で充填し、完全に
機能部品を樹脂中に埋設するとともに、外皮容器の周辺
に突出部を設けて接合部とし、この接合部を貫通し、発
泡性樹脂充填部と外部とをつなぐ小孔を設けたものであ
る。
【０００６】
【作用】この発明における機能部品を搭載した回路基板
は、カードの外装材の中で発泡性樹脂に埋設されている
ので、外部からの種々の応力に対して強靭となるととも
に、耐環境性に優れたＩＣカードが得られ、カード内に
充填する発泡性樹脂も簡単な工程で充填できるので、Ｉ
Ｃカードの機能向上とともに組立工程も簡略化される。
は、カードの外装材の中で発泡性樹脂に埋設されている
ので、外部からの種々の応力に対して強靭となるととも
に、耐環境性に優れたＩＣカードが得られ、カード内に
充填する発泡性樹脂も簡単な工程で充填できるので、Ｉ
Ｃカードの機能向上とともに組立工程も簡略化される。
【０００７】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図１、図２およ
び図３にもとづいて説明する。図１、図２において、Ｉ
Ｃカード１の外形は外皮容器７と同形で、外皮容器７
は、ＩＣカード１の側面部で接合されたＡ面容器７ａと
Ｂ面容器７ｂとからなっており、両容器は各容器から突
出している外縁突出部７ｃ，７ｄで接合されている。な
お外皮容器７は、ポリエステル樹脂シートのシート成形
によって作成される。この外皮容器７の中には、ＩＣ３
やコイル６、その他の部品５などを搭載した回路基板２
が収納され、外皮容器７の中の機能部品の周囲は硬化し
た発泡性樹脂が充満されている。外皮容器７は、各々が
皿状のＡ面容器７ａとＢ面容器７ｂからなっており、両
者は皿の縁にあたる容器本体から突出する突出部７ｃ，
７ｄで接合し、内部はカードの機能部品を包むような状
態で発泡性樹脂９を発泡させ充填してある。
び図３にもとづいて説明する。図１、図２において、Ｉ
Ｃカード１の外形は外皮容器７と同形で、外皮容器７
は、ＩＣカード１の側面部で接合されたＡ面容器７ａと
Ｂ面容器７ｂとからなっており、両容器は各容器から突
出している外縁突出部７ｃ，７ｄで接合されている。な
お外皮容器７は、ポリエステル樹脂シートのシート成形
によって作成される。この外皮容器７の中には、ＩＣ３
やコイル６、その他の部品５などを搭載した回路基板２
が収納され、外皮容器７の中の機能部品の周囲は硬化し
た発泡性樹脂が充満されている。外皮容器７は、各々が
皿状のＡ面容器７ａとＢ面容器７ｂからなっており、両
者は皿の縁にあたる容器本体から突出する突出部７ｃ，
７ｄで接合し、内部はカードの機能部品を包むような状
態で発泡性樹脂９を発泡させ充填してある。
【０００８】図３ａ〜ｄは、図１に示したＩＣカードを
作る手順を示す断面図で、図ａはＩＣカードの外皮容器
７で、Ａ面容器７ａとＢ面容器７ｂとからなっており、
それぞれの外周には突出部７ｃ，７ｄが設けられてい
る。図ｂはこの外皮容器７に収納するＩＣカードの機能
部品を搭載した回路基板２であり、ＩＣ３、電池４、コ
イル６、その他の部品５などは、ガラスエポキシプリン
ト基板２の所定の位置に搭載され、基板の配線に電気的
に接続されている。ＩＣカード１は図ｃのように、まず
外皮容器７のＡ面容器７ａを横にした状態で、発泡性樹
脂９の必要量のほぼ１／３を入れ、図ｂの回路基板を設
置する。更に残りの発泡性樹脂９をこの回路基板２の上
に注入し、外皮容器７のＢ面容器７ｂをそれぞれの突出
部７ｃ，７ｄが重なるようにかぶせ、一部を残して全周
を接合する。その後、全体を図ｄのように直立させ、発
泡性樹脂９を発泡させ、外皮容器７内部を発泡性樹脂で
充満させる。
作る手順を示す断面図で、図ａはＩＣカードの外皮容器
７で、Ａ面容器７ａとＢ面容器７ｂとからなっており、
それぞれの外周には突出部７ｃ，７ｄが設けられてい
る。図ｂはこの外皮容器７に収納するＩＣカードの機能
部品を搭載した回路基板２であり、ＩＣ３、電池４、コ
イル６、その他の部品５などは、ガラスエポキシプリン
ト基板２の所定の位置に搭載され、基板の配線に電気的
に接続されている。ＩＣカード１は図ｃのように、まず
外皮容器７のＡ面容器７ａを横にした状態で、発泡性樹
脂９の必要量のほぼ１／３を入れ、図ｂの回路基板を設
置する。更に残りの発泡性樹脂９をこの回路基板２の上
に注入し、外皮容器７のＢ面容器７ｂをそれぞれの突出
部７ｃ，７ｄが重なるようにかぶせ、一部を残して全周
を接合する。その後、全体を図ｄのように直立させ、発
泡性樹脂９を発泡させ、外皮容器７内部を発泡性樹脂で
充満させる。
【０００９】なお、外皮容器７の接合部７ｃ、７ｄに
は、図３ｄの状態で発泡性樹脂９を発泡させる時に頂点
となる位置の接合面を貫通する貫通孔（後述する）が設
けてあり、発泡性樹脂９の発泡による膨張時の外皮容器
内の空気を排出できるようにするとともに、過剰の発泡
性樹脂の排出も可能としてある。外皮容器内に注入する
発泡性樹脂９は３液タイプの中温硬化発泡性エポキシ樹
脂を、硬化後に外皮容器７内を十分に充填するに足りる
だけの量を未発泡の状態で注入し、外皮容器７を接合後
５０℃で発泡させ、外皮容器７内部を充填し、硬化させ
る。そして外皮容器７内部が充填した段階で容器を転倒
し、過剰な発泡樹脂を排出し、硬化後排出樹脂を除去し
てＩＣカードは完成する。
は、図３ｄの状態で発泡性樹脂９を発泡させる時に頂点
となる位置の接合面を貫通する貫通孔（後述する）が設
けてあり、発泡性樹脂９の発泡による膨張時の外皮容器
内の空気を排出できるようにするとともに、過剰の発泡
性樹脂の排出も可能としてある。外皮容器内に注入する
発泡性樹脂９は３液タイプの中温硬化発泡性エポキシ樹
脂を、硬化後に外皮容器７内を十分に充填するに足りる
だけの量を未発泡の状態で注入し、外皮容器７を接合後
５０℃で発泡させ、外皮容器７内部を充填し、硬化させ
る。そして外皮容器７内部が充填した段階で容器を転倒
し、過剰な発泡樹脂を排出し、硬化後排出樹脂を除去し
てＩＣカードは完成する。
【００１０】図４は外皮容器７の突出部７ｃ，７ｄを拡
大して示した要部拡大図で、図ａは平面図、ｂは側面図
である。図において、接合面はフラットに対峙するとと
もに、発泡性樹脂の発泡硬化時の頂点となる位置に、接
合面を横断するようにそれぞれの面に断面半円形の溝７
ｅが設けられている。そしてこの溝７ｅは容器の接合面
を重ね合わせたときにトンネル状に接合面を横断貫通す
る孔を構成する。またこの溝７ｅ部を除く接合面には、
全周にわたって外皮容器７の一方の面に帯状に小さな溶
着用突起８を設け、効率よく超音波による溶着接合がで
きるようにしてある。なお接合部となる突出部７ｃ，７
ｄは各容器本体の厚さより厚い肉厚としてあり、接合強
度を保ち得るようになっている。
大して示した要部拡大図で、図ａは平面図、ｂは側面図
である。図において、接合面はフラットに対峙するとと
もに、発泡性樹脂の発泡硬化時の頂点となる位置に、接
合面を横断するようにそれぞれの面に断面半円形の溝７
ｅが設けられている。そしてこの溝７ｅは容器の接合面
を重ね合わせたときにトンネル状に接合面を横断貫通す
る孔を構成する。またこの溝７ｅ部を除く接合面には、
全周にわたって外皮容器７の一方の面に帯状に小さな溶
着用突起８を設け、効率よく超音波による溶着接合がで
きるようにしてある。なお接合部となる突出部７ｃ，７
ｄは各容器本体の厚さより厚い肉厚としてあり、接合強
度を保ち得るようになっている。
【００１１】以上の実施例によって説明したように、本
発明はＩＣカードの外形をした外皮容器の中にＩＣカー
ドの機能部品を収納し、機能部品と外皮容器の空隙部を
発泡樹脂で充填し、機能部品を完全に樹脂中に埋設する
ので、ＩＣカードの機能をＩＣカードの使用環境から保
護することができる。また、ＩＣカードの外皮容器は片
面解放形の皿状であるので、各種成形方法がとれる。ま
た、ＩＣカードの使用環境、使用目的に応じて種々の熱
可塑性樹脂を選定することもでき、外皮容器自体は内部
が発泡樹脂で完全に充填され一体化するので、薄肉であ
っても差し支えない。従って、外皮容器の成形もシート
成形、ブロー成形、射出成形などカードの大きさ、形状
に応じて適切な成形方法が適用できる。そして、外皮容
器の接合は上記実施例では、超音波接合を適用したが、
高周波接合、接着接合など種々の接合方法を適用できる
ことは勿論、接合部分を大きくしておき、発泡硬化完了
後にカード形状に打ち抜くことも可能である。またカー
ドの側面に突出部分を一体に残すことは、カードの曲げ
などに対する抵抗を大きくすることに有効である。
発明はＩＣカードの外形をした外皮容器の中にＩＣカー
ドの機能部品を収納し、機能部品と外皮容器の空隙部を
発泡樹脂で充填し、機能部品を完全に樹脂中に埋設する
ので、ＩＣカードの機能をＩＣカードの使用環境から保
護することができる。また、ＩＣカードの外皮容器は片
面解放形の皿状であるので、各種成形方法がとれる。ま
た、ＩＣカードの使用環境、使用目的に応じて種々の熱
可塑性樹脂を選定することもでき、外皮容器自体は内部
が発泡樹脂で完全に充填され一体化するので、薄肉であ
っても差し支えない。従って、外皮容器の成形もシート
成形、ブロー成形、射出成形などカードの大きさ、形状
に応じて適切な成形方法が適用できる。そして、外皮容
器の接合は上記実施例では、超音波接合を適用したが、
高周波接合、接着接合など種々の接合方法を適用できる
ことは勿論、接合部分を大きくしておき、発泡硬化完了
後にカード形状に打ち抜くことも可能である。またカー
ドの側面に突出部分を一体に残すことは、カードの曲げ
などに対する抵抗を大きくすることに有効である。
【００１２】また、ＩＣカードの製造も、上記実施例で
示したように、外皮容器に機能部品を収納し、容器内を
樹脂の膨張によって充填し、硬化後排出された樹脂を除
去するのみでカードは完成するので、従来のように複雑
な工程、厳重な位置合わせなどを必要とせず、簡単な工
程となる。
示したように、外皮容器に機能部品を収納し、容器内を
樹脂の膨張によって充填し、硬化後排出された樹脂を除
去するのみでカードは完成するので、従来のように複雑
な工程、厳重な位置合わせなどを必要とせず、簡単な工
程となる。
【００１３】更に、機能部品はその周囲を発泡樹脂で覆
われるので、例えば封止樹脂に埋設されるときのような
樹脂の硬化収縮、あるいは熱収縮による内部応力も大幅
に低減され、加えてカードへの外力、特に機械的なショ
ックに対しても発泡樹脂がその応力を吸収するので、強
いカードが得られる。また、発泡樹脂の発泡密度、弾性
率などを調節することによって、より幅広い使用目的に
適したカードの製造が可能となる。
われるので、例えば封止樹脂に埋設されるときのような
樹脂の硬化収縮、あるいは熱収縮による内部応力も大幅
に低減され、加えてカードへの外力、特に機械的なショ
ックに対しても発泡樹脂がその応力を吸収するので、強
いカードが得られる。また、発泡樹脂の発泡密度、弾性
率などを調節することによって、より幅広い使用目的に
適したカードの製造が可能となる。
【００１４】なお上記実施例では、ポリエステル樹脂製
の外皮容器を用いたが、ポリカーボネート、ポリプロピ
レン樹脂などその他の樹脂も有効なことはもちろん、Ｉ
Ｃカードの機能部品の耐熱性によって、高温発泡硬化さ
せることもできるので、更に幅広い樹脂の選定が可能で
ある。そして、外皮容器の材質に応じて印刷その他種々
の方法でカード表面にデザインを付加することも可能で
ある。
の外皮容器を用いたが、ポリカーボネート、ポリプロピ
レン樹脂などその他の樹脂も有効なことはもちろん、Ｉ
Ｃカードの機能部品の耐熱性によって、高温発泡硬化さ
せることもできるので、更に幅広い樹脂の選定が可能で
ある。そして、外皮容器の材質に応じて印刷その他種々
の方法でカード表面にデザインを付加することも可能で
ある。
【００１５】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、回路基
板、機能部品などを発泡樹脂で埋設するとともに、ＩＣ
カードの外皮と一体にカードに形成されるので、強靭で
耐環境性に優れ、かつ機能部品を外力から有効に保護す
るので、信頼性が向上するとともに、カード突出部が形
状的に補強効果を発揮し、カードの信頼性も向上する。
また、組立工程も外皮容器に機能部品を収納し、発泡性
樹脂を発泡するだけで完全にカード内の空間を充填する
ので簡略化され、生産性が向上するなどの効果がある。
板、機能部品などを発泡樹脂で埋設するとともに、ＩＣ
カードの外皮と一体にカードに形成されるので、強靭で
耐環境性に優れ、かつ機能部品を外力から有効に保護す
るので、信頼性が向上するとともに、カード突出部が形
状的に補強効果を発揮し、カードの信頼性も向上する。
また、組立工程も外皮容器に機能部品を収納し、発泡性
樹脂を発泡するだけで完全にカード内の空間を充填する
ので簡略化され、生産性が向上するなどの効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線の拡大断面図である。
【図３】本発明の一実施例の製造手順を示す断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の一実施例の要部を示す図で、ａは要部
拡大断面図、ｂは要部拡大側面図である。
拡大断面図、ｂは要部拡大側面図である。
【図５】従来の装置を示す図で、ａは平面図、ｂは断面
図である。
図である。
１ ＩＣカード ２ 回路基板 ３ ＩＣ ４ 電池 ５ 部品 ６ コイル ７ 外皮容器 ７ａ Ａ面容器 ７ｂ Ｂ面容器 ７ｃ、７ｄ 突出部 ７ｅ 溝 ８ 溶着用突起 ９ 発泡性樹脂
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｋ 8617−4Ｍ Ｚ 8617−4Ｍ
Claims (3)
- 【請求項１】 皿状の一対の容器をその周縁で互いに接
合して構成される外皮容器内に電子部品を内蔵するとと
ともに、該外皮容器と内蔵する電子部品との間隙に発泡
樹脂を充填し、かつ上記一対の外皮容器の側面となる部
分に各々突出部を設け、該突出部を外皮容器の接合部と
したことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 外皮容器の突出部の厚さを外皮容器本体
部分より肉厚とするとともに、該突出部の接合面の一部
に発泡性樹脂充填部と外部をつなぐ貫通孔を設けたこと
を特徴とする請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の外皮容器に、半導体装置
の機能部品を収納し、発泡性樹脂を発泡させて外皮容器
内を充填する半導体装置の製造において、上記外皮容器
に発泡性樹脂、機能部品を収納して後、樹脂を発泡させ
る前に、外皮容器の突出部を接合することを特徴とする
半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4020006A JPH05218236A (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4020006A JPH05218236A (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218236A true JPH05218236A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=12015044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4020006A Pending JPH05218236A (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218236A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005316718A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Art Weld Co Ltd | Ｉｃタグの製造方法 |
-
1992
- 1992-02-05 JP JP4020006A patent/JPH05218236A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005316718A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Art Weld Co Ltd | Ｉｃタグの製造方法 |
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