JPH05218690A - 部品装着装置 - Google Patents
部品装着装置Info
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- JPH05218690A JPH05218690A JP4022626A JP2262692A JPH05218690A JP H05218690 A JPH05218690 A JP H05218690A JP 4022626 A JP4022626 A JP 4022626A JP 2262692 A JP2262692 A JP 2262692A JP H05218690 A JPH05218690 A JP H05218690A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸着ノズルの昇降距離を最適化して、部品装
着時間の短縮を図る。 【構成】本発明では、装着する部品の厚さ寸法を装着順
に記憶するメモリ５１と、部品を装着すべき基板に対
し、吸着ノズルを相対的に昇降させる昇降装置４を設け
る。このメモリの記憶寸法に基き、装着順序毎に基板か
ら吸着ノズル下面までの移動高度ｓを、すでに装着され
た部品の最大の厚さ寸法ｔ1と、まだ装着されていない
部品の最大の厚さ寸法あるいは装着しようとする部品の
厚さ寸法ｔ4に、前者の部品の頭上を後者の部品が通過
し得る所定のクリアランス寸法ｃとを加えたものとし、
装着順序に対応しながら、昇降装置の動作を制御する。
着時間の短縮を図る。 【構成】本発明では、装着する部品の厚さ寸法を装着順
に記憶するメモリ５１と、部品を装着すべき基板に対
し、吸着ノズルを相対的に昇降させる昇降装置４を設け
る。このメモリの記憶寸法に基き、装着順序毎に基板か
ら吸着ノズル下面までの移動高度ｓを、すでに装着され
た部品の最大の厚さ寸法ｔ1と、まだ装着されていない
部品の最大の厚さ寸法あるいは装着しようとする部品の
厚さ寸法ｔ4に、前者の部品の頭上を後者の部品が通過
し得る所定のクリアランス寸法ｃとを加えたものとし、
装着順序に対応しながら、昇降装置の動作を制御する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、吸着ノズルで部品を吸
着し、基板に対し相対的に水平移動して、基板上の所定
位置に装着する、部品装着装置に関する。
着し、基板に対し相対的に水平移動して、基板上の所定
位置に装着する、部品装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の部品装着装置において、吸着ノ
ズルで部品を吸着および基板上に装着する際、吸着ノズ
ルの上下移動を短時間で行うことが望ましい。特開平２
−２２４３００号公報では、吸着ノズル高さと電子部品
の厚さ情報に基づいて、部品毎に吸着ノズルを高速で移
動させる距離を変化させ、部品に到達する前の低速移動
距離を一定として、吸着動作時間の短縮を図っている。
ズルで部品を吸着および基板上に装着する際、吸着ノズ
ルの上下移動を短時間で行うことが望ましい。特開平２
−２２４３００号公報では、吸着ノズル高さと電子部品
の厚さ情報に基づいて、部品毎に吸着ノズルを高速で移
動させる距離を変化させ、部品に到達する前の低速移動
距離を一定として、吸着動作時間の短縮を図っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来例で
も、ある程度、吸着ノズルの部品吸着及び装着動作時間
を短縮できるが、本発明は、さらに動作時間の短縮を進
めようとするものである。
も、ある程度、吸着ノズルの部品吸着及び装着動作時間
を短縮できるが、本発明は、さらに動作時間の短縮を進
めようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明では、装着する部
品の厚さ寸法を装着順に記憶するメモリと、部品を装着
すべき基板に対し、吸着ノズルを相対的に昇降させる昇
降装置を設ける。このメモリの記憶寸法に基き、装着順
序毎に、部品を保持した吸着ノズルの基板上移動高度
を、すでに装着された部品の最大の厚さ寸法と、まだ装
着されていない部品の最大の厚さ寸法あるいは装着しよ
うとする部品の厚さ寸法に、前者の部品の頭上を後者の
部品が通過し得る所定のクリアランス寸法とを加えたも
のとする。さらに、装着順序毎に、部品を装着した後の
吸着ノズルの基板上移動高度を、すでに装着された部品
の最大の厚さ寸法と次に装着しようとする部品の高さ寸
法のいずれか大きい方と、その部品の頭上を吸着ノズル
下端が通過し得る所定のクリアランス寸法とを加えたも
のとし、両移動高度によって昇降装置の動作を制御す
る。また、前記メモリに装着順序毎の吸着ノズルの水平
移動経路を記憶させ、両移動高度を、移動経路下の装着
済み部品の最大の厚さ寸法に対応させる。
品の厚さ寸法を装着順に記憶するメモリと、部品を装着
すべき基板に対し、吸着ノズルを相対的に昇降させる昇
降装置を設ける。このメモリの記憶寸法に基き、装着順
序毎に、部品を保持した吸着ノズルの基板上移動高度
を、すでに装着された部品の最大の厚さ寸法と、まだ装
着されていない部品の最大の厚さ寸法あるいは装着しよ
うとする部品の厚さ寸法に、前者の部品の頭上を後者の
部品が通過し得る所定のクリアランス寸法とを加えたも
のとする。さらに、装着順序毎に、部品を装着した後の
吸着ノズルの基板上移動高度を、すでに装着された部品
の最大の厚さ寸法と次に装着しようとする部品の高さ寸
法のいずれか大きい方と、その部品の頭上を吸着ノズル
下端が通過し得る所定のクリアランス寸法とを加えたも
のとし、両移動高度によって昇降装置の動作を制御す
る。また、前記メモリに装着順序毎の吸着ノズルの水平
移動経路を記憶させ、両移動高度を、移動経路下の装着
済み部品の最大の厚さ寸法に対応させる。
【０００５】
【作用】吸着ノズルを、部品吸着ないし部品装着後に、
その都度初期位置に戻さず、すでに基板上に装着された
部品と、吸着保持している部品あるいは吸着ノズル先端
とが衝突しない最小の距離だけ引き上げて、水平移動さ
せることができる。
その都度初期位置に戻さず、すでに基板上に装着された
部品と、吸着保持している部品あるいは吸着ノズル先端
とが衝突しない最小の距離だけ引き上げて、水平移動さ
せることができる。
【０００６】
【実施例】本発明部品装着装置の一実施例について、図
に基づき説明する。図１は本発明の部品装着装置の一実
施例を示す概略図で、１は部品装着ヘッド、Ａは部品、
Ｐは部品Ａを装着すべき基板である。部品装着ヘッド１
は下端に吸着ノズル２を有し、アーム３に支持されて基
板Ｐと相対的に３次元の移動を行うが、その機構は本発
明の主旨ではないので詳細説明を省略する。４は前述の
相対的３次元移動の一環として、部品装着ヘッド１を昇
降させる昇降装置、５はその制御部である。
に基づき説明する。図１は本発明の部品装着装置の一実
施例を示す概略図で、１は部品装着ヘッド、Ａは部品、
Ｐは部品Ａを装着すべき基板である。部品装着ヘッド１
は下端に吸着ノズル２を有し、アーム３に支持されて基
板Ｐと相対的に３次元の移動を行うが、その機構は本発
明の主旨ではないので詳細説明を省略する。４は前述の
相対的３次元移動の一環として、部品装着ヘッド１を昇
降させる昇降装置、５はその制御部である。
【０００７】制御部５は、メモリ５１、移動高度算出手
段５２を内蔵しており、メモリ５１には、あらかじめ、
部品装着順に各部品の厚さ寸法を記憶させている。移動
高度算出手段５２は、メモリ５１の記憶している厚さ寸
法に基づいて、装着順序毎に、部品を吸着保持した際と
部品を装着した後の、基板から吸着ノズル下面までの最
適な移動高度ｓ、Ｓを各々算出する。すなわち、図１に
よれば、すでに基板Ｐ上に装着された部品群Ａ1、Ａ2、
Ａ3の内厚さが最大の部品Ａ1の寸法ｔ1と、装着のため
に吸着ノズル２に保持された部品Ａ4の厚さ寸法ｔ4に、
前者の部品の頭上を後者の部品が通過し得る所定のクリ
アランス寸法ｃとを加えたものを、部品Ａ4に関する最
適移動高度ｓ4とする。他の装着順の部品についても同
じ要領で、部品を吸着保持した際の最適移動高度ｓを算
出し、算出結果を自身に記憶しておく。この時、吸着ノ
ズル２に保持された部品Ａ4の厚さ寸法ｔ4に代えて、ま
だ装着されていない部品群の内厚さが最も大きい寸法と
してもよい。
段５２を内蔵しており、メモリ５１には、あらかじめ、
部品装着順に各部品の厚さ寸法を記憶させている。移動
高度算出手段５２は、メモリ５１の記憶している厚さ寸
法に基づいて、装着順序毎に、部品を吸着保持した際と
部品を装着した後の、基板から吸着ノズル下面までの最
適な移動高度ｓ、Ｓを各々算出する。すなわち、図１に
よれば、すでに基板Ｐ上に装着された部品群Ａ1、Ａ2、
Ａ3の内厚さが最大の部品Ａ1の寸法ｔ1と、装着のため
に吸着ノズル２に保持された部品Ａ4の厚さ寸法ｔ4に、
前者の部品の頭上を後者の部品が通過し得る所定のクリ
アランス寸法ｃとを加えたものを、部品Ａ4に関する最
適移動高度ｓ4とする。他の装着順の部品についても同
じ要領で、部品を吸着保持した際の最適移動高度ｓを算
出し、算出結果を自身に記憶しておく。この時、吸着ノ
ズル２に保持された部品Ａ4の厚さ寸法ｔ4に代えて、ま
だ装着されていない部品群の内厚さが最も大きい寸法と
してもよい。
【０００８】また、図２のように、部品Ａ4を装着した
後の吸着ノズル２の移動高度Ｓ4は、すでに基板Ｐ上に
装着された部品群の内厚さが最大の部品Ａ1の寸法ｔ1
と、次に装着しようとする部品Ａ5の厚さ寸法ｔ5とを比
較し、大きい方ｔ1と、その部品Ａ1の頭上を吸着ノズル
下端が通過し得る所定のクリアランス寸法とを加えたも
のである。このＳ4を、部品Ａ4の未吸着時最適移動高度
とし、他の装着順の部品についても同じ要領で、部品未
吸着時の最適移動高度を算出して、結果を移動高度算出
手段５２に記憶しておく。この時、部品供給部６の部品
載置面は、基板Ｐ上面と同一高さにあるものとする。
後の吸着ノズル２の移動高度Ｓ4は、すでに基板Ｐ上に
装着された部品群の内厚さが最大の部品Ａ1の寸法ｔ1
と、次に装着しようとする部品Ａ5の厚さ寸法ｔ5とを比
較し、大きい方ｔ1と、その部品Ａ1の頭上を吸着ノズル
下端が通過し得る所定のクリアランス寸法とを加えたも
のである。このＳ4を、部品Ａ4の未吸着時最適移動高度
とし、他の装着順の部品についても同じ要領で、部品未
吸着時の最適移動高度を算出して、結果を移動高度算出
手段５２に記憶しておく。この時、部品供給部６の部品
載置面は、基板Ｐ上面と同一高さにあるものとする。
【０００９】あるいは、メモリ５１に、あらかじめ、部
品装着順に吸着ノズルの水平移動経路を記憶させてお
き、前述した各最適移動高度を、移動経路下にある部品
の最大の厚さ寸法に対応させてもよい。
品装着順に吸着ノズルの水平移動経路を記憶させてお
き、前述した各最適移動高度を、移動経路下にある部品
の最大の厚さ寸法に対応させてもよい。
【００１０】そして、制御部５は、移動高度算出手段５
２の算出結果に基づいて、装着順序毎の最適移動高度ｓ
と未吸着時最適移動高度Ｓに対応すべく、昇降装置４の
動作を制御する。
２の算出結果に基づいて、装着順序毎の最適移動高度ｓ
と未吸着時最適移動高度Ｓに対応すべく、昇降装置４の
動作を制御する。
【００１１】本実施例の部品装着装置の動作について説
明する。部品を装着しようとする基板Ｐが、図示しない
基板位置決め機構によって保持されると、まず、制御部
５は、部品装着ヘッド１を部品供給部６の上に水平移動
させ、昇降装置４を下降させて第１番目に装着する部品
Ａ1を吸着する。 そして、移動高度算出手段に記憶され
た部品Ａ1に関する最適移動高度（第１番目の場合、装
着済みの部品がないため、クリアランスｃと厚さ寸法ｔ
1を加えたもの）だけ部品装着ヘッド１を引き上げ、基
板Ｐ上の所定位置に水平移動して装着する。
明する。部品を装着しようとする基板Ｐが、図示しない
基板位置決め機構によって保持されると、まず、制御部
５は、部品装着ヘッド１を部品供給部６の上に水平移動
させ、昇降装置４を下降させて第１番目に装着する部品
Ａ1を吸着する。 そして、移動高度算出手段に記憶され
た部品Ａ1に関する最適移動高度（第１番目の場合、装
着済みの部品がないため、クリアランスｃと厚さ寸法ｔ
1を加えたもの）だけ部品装着ヘッド１を引き上げ、基
板Ｐ上の所定位置に水平移動して装着する。
【００１２】次に、第４番目の部品Ａ4を装着する場合
について述べる。図１のように、吸着ノズル２が部品Ａ
4を吸着した後、部品装着ヘッド１は、制御部５と昇降
装置４によって、すでに基板上に装着された部品の内最
も厚さの大きい部品Ａ1の寸法ｔ1、吸着している部品Ａ
4の厚さ寸法ｔ4、所定のクリアランスｃを加えた最適移
動高度ｓ4だけ引き上げられる。そのままの状態で部品
装着ヘッド１を水平移動させ、基板上の所定位置に部品
Ａ4を装着する。
について述べる。図１のように、吸着ノズル２が部品Ａ
4を吸着した後、部品装着ヘッド１は、制御部５と昇降
装置４によって、すでに基板上に装着された部品の内最
も厚さの大きい部品Ａ1の寸法ｔ1、吸着している部品Ａ
4の厚さ寸法ｔ4、所定のクリアランスｃを加えた最適移
動高度ｓ4だけ引き上げられる。そのままの状態で部品
装着ヘッド１を水平移動させ、基板上の所定位置に部品
Ａ4を装着する。
【００１３】そして、部品装着ヘッドが部品Ａ4を装着
した後、図２のように、制御部５と昇降装置４によっ
て、すでに基板上に装着された部品の内最も厚さの大き
い部品Ａ1と次に装着しようとする部品Ａ5とで、厚さの
大きいほうの寸法ｔ1と、所定のクリアランスｃを加え
た未吸着時の最適移動高度Ｓ4だけ引き上げられる。そ
のままの状態で部品装着ヘッド１を水平移動させ、部品
供給部６の部品Ａ5の真上に停止させる。上記動作を装
着順序毎に繰り返す。本実施例では、吸着ノズルの水平
移動経路に関係なく最適移動高度を算出する場合につい
て述べたが、移動経路に対応する場合は、装着済み部品
の最大の厚さ寸法を取り出すときに、吸着ノズル移動経
路下にある部品のみに限定して取り出せばよく、その他
は同様である。
した後、図２のように、制御部５と昇降装置４によっ
て、すでに基板上に装着された部品の内最も厚さの大き
い部品Ａ1と次に装着しようとする部品Ａ5とで、厚さの
大きいほうの寸法ｔ1と、所定のクリアランスｃを加え
た未吸着時の最適移動高度Ｓ4だけ引き上げられる。そ
のままの状態で部品装着ヘッド１を水平移動させ、部品
供給部６の部品Ａ5の真上に停止させる。上記動作を装
着順序毎に繰り返す。本実施例では、吸着ノズルの水平
移動経路に関係なく最適移動高度を算出する場合につい
て述べたが、移動経路に対応する場合は、装着済み部品
の最大の厚さ寸法を取り出すときに、吸着ノズル移動経
路下にある部品のみに限定して取り出せばよく、その他
は同様である。
【００１４】
【発明の効果】このように本発明の部品装着装置によ
り、吸着ノズルを、部品吸着ないし部品装着後に、すで
に基板上に装着された部品と、吸着保持している部品あ
るいは吸着ノズル先端とが衝突しない最小の距離だけ引
き上げて水平移動させるため、吸着ノズルの不必要な上
下移動時間をなくすことができる。従って、部品装着時
間の短縮に効果がある。
り、吸着ノズルを、部品吸着ないし部品装着後に、すで
に基板上に装着された部品と、吸着保持している部品あ
るいは吸着ノズル先端とが衝突しない最小の距離だけ引
き上げて水平移動させるため、吸着ノズルの不必要な上
下移動時間をなくすことができる。従って、部品装着時
間の短縮に効果がある。
【図１】本発明部品装着装置の一実施例の構成を示す概
略図である。
略図である。
【図２】同じく実施例における、動作を示す説明図であ
る。
る。
１ 部品装着ヘッド ２ 吸着ノズル ３ アーム ４ 昇降装置 ５ 制御部 ５１ メモリ ５２ 移動高度算出手段 ６ 部品供給部 Ａ 部品 Ｐ 基板
Claims (4)
- 【請求項１】 吸着ノズルで部品を吸着保持し、基板に
対し相対的に水平移動して、基板上の所定位置に装着す
る装置であって、 装着する部品の厚さ寸法を装着順に記憶するメモリと、 部品を装着すべき基板に対し、前記吸着ノズルを相対的
に昇降させる昇降装置と、 前記メモリの記憶寸法に基き装着順序毎に、部品を保持
した吸着ノズルの基板上移動高度を、すでに装着された
部品の最大の厚さ寸法、まだ装着されていない部品の最
大の厚さ寸法及び、前者の部品の頭上を後者の部品が通
過し得る所定のクリアランス寸法とを加えたものとす
る、移動高度算出手段と、 装着順序と前記移動高度算出手段の算出結果に基づい
て、前記昇降装置の動作を制御する制御部とを備えるこ
とを特徴とする部品装着装置。 - 【請求項２】 吸着ノズルで部品を吸着し、基板に対し
相対的に水平移動して、基板上の所定位置に装着する装
置であって、 装着する部品の厚さ寸法を装着順に記憶するメモリと、 部品を装着すべき基板に対し、前記吸着ノズルを相対的
に昇降させる昇降装置と、 前記メモリの記憶寸法に基き装着順序毎に、部品を保持
した吸着ノズルの基板上移動高度を、すでに装着された
部品の最大の厚さ寸法、装着しようとする部品の厚さ寸
法及び、前者の部品の頭上を後者の部品が通過し得る所
定のクリアランス寸法とを加えたものとする、移動高度
算出手段と、 装着順序と前記移動高度算出手段の算出結果に基づい
て、前記昇降装置の動作を制御する制御部とを備えるこ
とを特徴とする部品装着装置。 - 【請求項３】 請求項１ないし請求項２に記載の部品装
着装置であって、その移動高度算出手段に下記の機能を
付与した部品装着装置。前記メモリの記憶寸法に基き装
着順序毎に、部品を装着した後の吸着ノズルの基板上移
動高度を、すでに装着された部品の最大の厚さ寸法と次
に装着しようとする部品の高さ寸法のいずれか大きい方
と、大きい方の部品の頭上を吸着ノズル下端が通過し得
る所定のクリアランス寸法とを加えたものとする、未吸
着時移動高度算出機能。 - 【請求項４】 請求項１、請求項２、請求項３に記載の
部品装着装置であって、そのメモリと移動高度算出手段
にそれぞれ下記の機能を付与した部品装着装置。部品装
着順に吸着ノズルの水平移動経路を記憶する移動経路記
憶機能。前記移動高度算出手段および未吸着時移動高度
算出機能の記述における、「すでに装着された部品の最
大の厚さ寸法」を、「前記水平移動経路下にすでに装着
された部品の最大の厚さ寸法」とする、経路別移動高度
算出機能。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4022626A JP2983741B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4022626A JP2983741B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218690A true JPH05218690A (ja) | 1993-08-27 |
| JP2983741B2 JP2983741B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
ID=12088042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4022626A Expired - Lifetime JP2983741B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2983741B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11261297A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及びその装置 |
| JP2001196793A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法および電子部品実装機 |
| KR100635351B1 (ko) * | 1996-01-26 | 2007-11-02 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 전자부품장착방법 |
| JPWO2015173947A1 (ja) * | 2014-05-16 | 2017-04-20 | 富士機械製造株式会社 | 最適化装置 |
| JP2024058857A (ja) * | 2022-10-17 | 2024-04-30 | 株式会社Fuji | 部品実装機及び部品実装方法 |
-
1992
- 1992-02-07 JP JP4022626A patent/JP2983741B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100635351B1 (ko) * | 1996-01-26 | 2007-11-02 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 전자부품장착방법 |
| JPH11261297A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及びその装置 |
| JP2001196793A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法および電子部品実装機 |
| JPWO2015173947A1 (ja) * | 2014-05-16 | 2017-04-20 | 富士機械製造株式会社 | 最適化装置 |
| JP2024058857A (ja) * | 2022-10-17 | 2024-04-30 | 株式会社Fuji | 部品実装機及び部品実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2983741B2 (ja) | 1999-11-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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