JPH05219622A - 同軸線の端末処理方法 - Google Patents

同軸線の端末処理方法

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Publication number
JPH05219622A
JPH05219622A JP1736691A JP1736691A JPH05219622A JP H05219622 A JPH05219622 A JP H05219622A JP 1736691 A JP1736691 A JP 1736691A JP 1736691 A JP1736691 A JP 1736691A JP H05219622 A JPH05219622 A JP H05219622A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield braid
insulator
protective cover
shield
braid
Prior art date
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Pending
Application number
JP1736691A
Other languages
English (en)
Inventor
Masakatsu Mori
雅勝 森
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は同軸線から露出するシールド編組をク
ランプする場合、シールド編組が絶縁体を突き破らない
ように、絶縁体を保護するようにすることを目的とす
る。 【構成】まず、同軸線の外被を除去し、シールド編組を
露出させる。次にシールド編組の内側の軟性の絶縁体を
露出させ、絶縁体とシールド編組との間に絶縁性の保護
カバーを取りつけ、保護カバーを覆うシールド編組の端
部に熱収縮チューブを取りつけるようにして構成され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、同軸線の端末処理方法
に係り、特に同軸線を構成するシルード編組を露出させ
その部分をシールドクランプして、シールド作用を持た
せるための同軸線の端末処理方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】内側から芯線34,絶縁体32,シール
ド編組31,外被30aとからなる同軸線30の端末処
理方法として、図3および図4に示すようなものがあっ
た。
【0003】つまり、同軸線30の外被30aを除去
し、露出するシールド編組31の端部を熱収縮チューブ
33にて固着するようにしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シール
ド対策として、端末加工され露出した同軸線のシールド
編組をシールドクランプする場合、シールド編組と絶縁
体とが直接接しているので、クランプ時にシールド編組
が絶縁体の肉を突き破り、信号とアースとがショートす
る可能性がある。
【0005】従って、本発明は同軸線から露出するシー
ルド編組をクランプする場合、シールド編組が絶縁体を
突き破らないように、絶縁体を保護するようにすること
を目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的は、同軸線1の
外被1aを除去し、シールド編組2を露出させる工程
と、該シールド編組2の内側の軟性の絶縁体4を露出さ
せ、当該絶縁体4と該シールド編組2との間に絶縁性の
保護カバー3を取りつける工程と、該保護カバー3を覆
う該シールド編組の端部に熱収縮チューブを取りつける
工程と、を有することを特徴とする同軸線の端末処理方
法、によって達成される。
【0007】
【作用】即ち、本発明においては、シールド編組を同軸
線から露出させる時に、シールド編組と絶縁体との間に
絶縁性の保護カバーを埋設している。
【0008】従って、シールド編組をクランプしてシー
ルト編組が絶縁体を突き破ろうとしても、この保護カバ
ーによってシールド編組が絶縁体を突き破ることがな
い。
【0009】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図1および
図2を用いて詳細に説明する。
【0010】図1は本発明の実施例を示す図であり、
(a)は端末処理前の同軸線、(b)はシールト編組を
露出した状態、(c)は保護カバーを取りつけた状態、
(d)は保護カバーを埋設した状態、(e)は端末処理
を終了した状態を示す。
【0011】図2は本発明の同軸線の断面図を示す。図
1(a)に示す外被1aがその周囲に形成してある同軸
線1を、図1(b)に示すように、その外被1aを所定
長除去してシールド編組2を露出させる。
【0012】次に図1(c)に示すように、露出された
シールド編組2を外被1a側へと折り返し、例えば発泡
ポリエチレン等の柔性の絶縁体4を露出させる。そし
て、絶縁体4に円筒状の保護カバー3、例えば塩化ビニ
ール性のチューブをその一端が外被1a側のシールド編
組2に当接するまで被せる。
【0013】次に図1(d)に示すように、先に折り返
したシールド編組2を保護カバー3側へと逆に折り返
し、当該シールド編組2が保護カバー3を包むように、
つまり逆に折り返したシールド編組2の下に保護カバー
3が位置するようにする。尚、シールド編組2の先端か
ら絶縁体4が露出される部分を残して切断する。
【0014】次に図1(e)に示すように、切断したシ
ールド編組2の先端と絶縁体4との境目に熱収縮チュー
ブ5を被せて熱を加え、シールド編組2を絶縁体4に固
着する。
【0015】このようにして形成された同軸線1をシー
ルドクランプする場合、同軸線に一部露出したシールド
編組2にそのクランプが行われるわけであるが、図2の
断面図に示すように、クランプされるシールド編組2の
下には保護カバー3が形成されている。従って、クラン
プ時の押圧力によってシールド編組2が軟性の絶縁体4
に食い込もうとしても、この保護カバー3の存在によっ
てその力が軽減される。よって、シールド編組2と芯材
6とのアースと信号とのショート障害が発生しない。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように本発明によってシー
ルド編組が軟性の絶縁体を突き破る現象が保護カバーに
て防げるため、シールド特性およびその信頼性が向上す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す図であり、(a)は端末
処理前の同軸線、(b)はシールト編組を露出した状
態、(c)は保護カバーを取りつけた状態、(d)は保
護カバーを埋設した状態、(e)は端末処理を終了した
状態を示す。
【図2】本発明の同軸線の断面図を示す。
【図3】従来例を示す図であり、(a)は端末処理前の
同軸線、(b)はシールト編組を露出した状態、(c)
はシールド編組を一部切断し絶縁体を露出させた状態、
(d)は端末処理を終了した状態を示す。
【図4】従来の同軸線の断面図を示す。
【符号の説明】 1 同軸線 2 シールド編組 3 保護カバー 4 絶縁体 5 熱収縮チューブ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 同軸線(1)の外被(1a)を除去し、
    シールド編組(2)を露出させる工程と、 該シールド編組(2)の内側の軟性の絶縁体(4)を露
    出させ、当該絶縁体(4)と該シールド編組(2)との
    間に絶縁性の保護カバー(3)を取りつける工程と、 該保護カバー(3)を覆う該シールド編組(2)の端部
    に熱収縮チューブ(5)を取りつける工程と、 を有することを特徴とする同軸線の端末処理方法。
JP1736691A 1991-02-08 1991-02-08 同軸線の端末処理方法 Pending JPH05219622A (ja)

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JP1736691A JPH05219622A (ja) 1991-02-08 1991-02-08 同軸線の端末処理方法

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JPH05219622A true JPH05219622A (ja) 1993-08-27

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