JPH0521993B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0521993B2 JPH0521993B2 JP19737188A JP19737188A JPH0521993B2 JP H0521993 B2 JPH0521993 B2 JP H0521993B2 JP 19737188 A JP19737188 A JP 19737188A JP 19737188 A JP19737188 A JP 19737188A JP H0521993 B2 JPH0521993 B2 JP H0521993B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- copper
- copper sulfate
- iron material
- strike
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 77
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 53
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 35
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 35
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 3
- -1 iron ions Chemical class 0.000 description 3
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 3
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 3
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 2
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 2
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical compound C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N chembl1408157 Chemical compound N=1C2=CC=CC=C2C(C(=O)O)=CC=1C1=CC=C(O)C=C1 KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910000358 iron sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L iron(2+) sulfate (anhydrous) Chemical compound [Fe+2].[O-]S([O-])(=O)=O BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- AVTYONGGKAJVTE-OLXYHTOASA-L potassium L-tartrate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O AVTYONGGKAJVTE-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011118 potassium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000001472 potassium tartrate Substances 0.000 description 1
- 229940111695 potassium tartrate Drugs 0.000 description 1
- 235000011005 potassium tartrates Nutrition 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は鉄素材に密着のよい硫酸銅めつき皮膜
を形成することができる硫酸銅めつき方法に関す
る。
を形成することができる硫酸銅めつき方法に関す
る。
鉄素材を酸性硫酸銅めつき液中に浸漬して硫酸
銅めつきを行なう場合、鉄素材をそのまま酸性硫
酸銅めつき液中に浸漬すると、イオン化傾向のた
め鉄素材から鉄イオンが硫酸鉄としてめつき液中
に溶解すると共に、めつき液中の銅イオンが鉄素
材表面に金属銅として析出する置換反応が生じ
る。そして、このように置換反応により銅が析出
した鉄素材に硫酸銅めつきを行なつても、鉄素材
に対する硫酸銅めつき皮膜の密着が悪いものにな
る。
銅めつきを行なう場合、鉄素材をそのまま酸性硫
酸銅めつき液中に浸漬すると、イオン化傾向のた
め鉄素材から鉄イオンが硫酸鉄としてめつき液中
に溶解すると共に、めつき液中の銅イオンが鉄素
材表面に金属銅として析出する置換反応が生じ
る。そして、このように置換反応により銅が析出
した鉄素材に硫酸銅めつきを行なつても、鉄素材
に対する硫酸銅めつき皮膜の密着が悪いものにな
る。
このために従来、鉄素材に硫酸銅めつきを行な
う場合は、青化銅めつき浴やピロリン酸銅めつき
浴をストライク浴として用い、青化銅ストライク
めつき、ピロリン酸銅ストライクめつきを行なつ
て鉄素材表面にこれらのめつきによる皮膜を形成
した後、硫酸銅めつきを行なう方法が採用されて
いる。
う場合は、青化銅めつき浴やピロリン酸銅めつき
浴をストライク浴として用い、青化銅ストライク
めつき、ピロリン酸銅ストライクめつきを行なつ
て鉄素材表面にこれらのめつきによる皮膜を形成
した後、硫酸銅めつきを行なう方法が採用されて
いる。
しかし、青化銅ストライクめつきを行なう方法
は、使用するストライクめつき浴が猛毒の青化物
を含むものであるため、その取り扱いに注意を要
する問題がある。一方、ピロリン酸銅ストライク
めつきは、その浴が赤潮発生の原因となるリン分
を多量に含むため廃液上の問題がある上、該ピロ
リン酸銅ストライクはその浴管理が面倒であり、
また浴が高価である。
は、使用するストライクめつき浴が猛毒の青化物
を含むものであるため、その取り扱いに注意を要
する問題がある。一方、ピロリン酸銅ストライク
めつきは、その浴が赤潮発生の原因となるリン分
を多量に含むため廃液上の問題がある上、該ピロ
リン酸銅ストライクはその浴管理が面倒であり、
また浴が高価である。
本発明は上記欠点を除去するためになされたも
ので、鉄素材に酸性硫酸銅めつきを施す場合に、
密着性よく硫酸銅めつき皮膜を鉄素材に形成し得
ると共に、毒性、廃液上の問題が少なく、ストラ
イクめつき浴管理も比較的容易な硫酸銅めつき方
法を提供することを目的とする。
ので、鉄素材に酸性硫酸銅めつきを施す場合に、
密着性よく硫酸銅めつき皮膜を鉄素材に形成し得
ると共に、毒性、廃液上の問題が少なく、ストラ
イクめつき浴管理も比較的容易な硫酸銅めつき方
法を提供することを目的とする。
本発明者は上記目的を達成するために種々検討
を行なつた結果、アルカリ性無電解銅めつき浴を
ストライクめつき浴として用い、鉄素材にまずこ
のアルカリ性無電解銅めつき浴にてストライクめ
つきを施し、その表面に無電解銅めつき皮膜を形
成した後、これを酸性硫酸銅めつき液に浸漬し、
硫酸銅めつきを行なえば、最早置換めつき反応は
起らず、密着の良い硫酸銅めつきが可能になるこ
と、そしてこのようにアルカリ性無電解銅めつき
浴をストライクめつき浴として使用するので、青
化銅，ピロリン酸銅ストライクめつき浴を用いた
場合のような毒性、廃液上の問題が少なく、その
管理も容易であることを見い出し、本発明をなす
に至つた。
を行なつた結果、アルカリ性無電解銅めつき浴を
ストライクめつき浴として用い、鉄素材にまずこ
のアルカリ性無電解銅めつき浴にてストライクめ
つきを施し、その表面に無電解銅めつき皮膜を形
成した後、これを酸性硫酸銅めつき液に浸漬し、
硫酸銅めつきを行なえば、最早置換めつき反応は
起らず、密着の良い硫酸銅めつきが可能になるこ
と、そしてこのようにアルカリ性無電解銅めつき
浴をストライクめつき浴として使用するので、青
化銅，ピロリン酸銅ストライクめつき浴を用いた
場合のような毒性、廃液上の問題が少なく、その
管理も容易であることを見い出し、本発明をなす
に至つた。
従つて、本発明は、鉄素材を酸性硫酸銅電気め
つき液中に浸漬して硫酸銅めつきを行なうに際
し、鉄素材にアルカリ性無電解銅めつきを施して
該鉄素材表面を無電解銅めつき皮膜で被覆した
後、上記酸性硫酸銅電気めつき液中に浸漬するこ
とを特徴とする硫酸銅めつき方法を提供する。
つき液中に浸漬して硫酸銅めつきを行なうに際
し、鉄素材にアルカリ性無電解銅めつきを施して
該鉄素材表面を無電解銅めつき皮膜で被覆した
後、上記酸性硫酸銅電気めつき液中に浸漬するこ
とを特徴とする硫酸銅めつき方法を提供する。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明は、鉄素材に硫酸銅めつきを施す方法に
係わるものであるが、ここで鉄素材としては純鉄
以外に通常のスチールや鉄鋳物を含むものであ
る。
係わるものであるが、ここで鉄素材としては純鉄
以外に通常のスチールや鉄鋳物を含むものであ
る。
而して、かかる鉄素材に硫酸銅めつきを施す場
合は、該鉄素材の表面状態に応じ、脱スケール、
脱脂、酸洗活性化といつた適宜な前処理を行なつ
た後、まずアルカリ性無電解銅ストライクめつき
を行なう。
合は、該鉄素材の表面状態に応じ、脱スケール、
脱脂、酸洗活性化といつた適宜な前処理を行なつ
た後、まずアルカリ性無電解銅ストライクめつき
を行なう。
この場合、アルカリ無電解銅ストライクめつき
浴としては、プラスチツク上に無電解銅めつきを
施す場合に通常用いられるいずれの浴も使用でき
る。典型的には、アルカリ性無電解銅めつきスト
ライクめつき浴としては、硫酸銅等の水溶性銅
塩、ホルマリンやほう素系還元剤等の還元剤、錯
化剤、苛性アルカリ、安定剤などを含有するもの
が用いられる。ここで、水溶性銅塩の濃度は１
ｇ／〜20ｇ／、特に２ｇ／〜５ｇ／、還
元剤の濃度は１ｇ／〜20ｇ／、特に２ｇ／
〜５ｇ／が好ましい。また、錯化剤としては酒
石酸カリ、ロツセル塩、エチレンジアミン、
EDTA、クワドロールなどが挙げられ、その濃
度は0.05mol／〜0.5mol／、特に0.1mol／
〜0.2mol／とすることが好ましい。更に、苛
性アルカリとしては、苛性ソーダ、苛性カリ等が
使用でき、その濃度は２ｇ／〜20ｇ／、特に
３ｇ／〜６ｇ／とすることができる。また更
に、安定剤としてはシアン化ナトリウム、シアン
化カリウム、ジピリジンフエロシアン、フエナン
トロリンなどを使用することができ、その濃度は
１mg／〜２ｇ／、特に５mg／〜50mg／と
することが好ましい。
浴としては、プラスチツク上に無電解銅めつきを
施す場合に通常用いられるいずれの浴も使用でき
る。典型的には、アルカリ性無電解銅めつきスト
ライクめつき浴としては、硫酸銅等の水溶性銅
塩、ホルマリンやほう素系還元剤等の還元剤、錯
化剤、苛性アルカリ、安定剤などを含有するもの
が用いられる。ここで、水溶性銅塩の濃度は１
ｇ／〜20ｇ／、特に２ｇ／〜５ｇ／、還
元剤の濃度は１ｇ／〜20ｇ／、特に２ｇ／
〜５ｇ／が好ましい。また、錯化剤としては酒
石酸カリ、ロツセル塩、エチレンジアミン、
EDTA、クワドロールなどが挙げられ、その濃
度は0.05mol／〜0.5mol／、特に0.1mol／
〜0.2mol／とすることが好ましい。更に、苛
性アルカリとしては、苛性ソーダ、苛性カリ等が
使用でき、その濃度は２ｇ／〜20ｇ／、特に
３ｇ／〜６ｇ／とすることができる。また更
に、安定剤としてはシアン化ナトリウム、シアン
化カリウム、ジピリジンフエロシアン、フエナン
トロリンなどを使用することができ、その濃度は
１mg／〜２ｇ／、特に５mg／〜50mg／と
することが好ましい。
なお、このアルカリ性無電解銅ストライクめつ
き浴のPHは12〜13、特に12.3〜12.8が好ましい。
き浴のPHは12〜13、特に12.3〜12.8が好ましい。
かかるめつき浴を用いてストライクめつきを行
なう場合の条件としては、めつき温度は15〜70
℃、特に25〜60℃とすることが好ましく、めつき
時間は通常１〜20分、より好適には３〜５分であ
る。
なう場合の条件としては、めつき温度は15〜70
℃、特に25〜60℃とすることが好ましく、めつき
時間は通常１〜20分、より好適には３〜５分であ
る。
上記ストライクめつき後は、水洗、酸洗を適宜
行なつた後、硫酸銅めつきを行なうが、この場合
に使用するめつき液組成、めつき条件は通常の組
成、条件でよく、例えば硫酸銅50〜300ｇ／、
硫酸60〜250ｇ／、それに必要により光沢剤、
塩素イオン等を適宜添加した組成のめつき液を使
用し、陰極電流密度１〜30A／ｄm2、めつき温度
20〜60℃、空気攪拌という条件でめつきを行なう
ことができる。
行なつた後、硫酸銅めつきを行なうが、この場合
に使用するめつき液組成、めつき条件は通常の組
成、条件でよく、例えば硫酸銅50〜300ｇ／、
硫酸60〜250ｇ／、それに必要により光沢剤、
塩素イオン等を適宜添加した組成のめつき液を使
用し、陰極電流密度１〜30A／ｄm2、めつき温度
20〜60℃、空気攪拌という条件でめつきを行なう
ことができる。
本発明によれば、鉄素材に密着性よく硫酸銅め
つき皮膜を析出させることができ、またストライ
クめつき浴は毒性、廃液上の問題が少なく、取り
扱いが容易であると共に、ストライクめつき管理
も容易である。
つき皮膜を析出させることができ、またストライ
クめつき浴は毒性、廃液上の問題が少なく、取り
扱いが容易であると共に、ストライクめつき管理
も容易である。
以下、本発明の実施例を示すが、本発明は下記
の実施例に限定されるものではない。
の実施例に限定されるものではない。
鉄素材として純鉄を用い、常法に従つてアルカ
リ脱脂、電解脱脂、酸洗した後、下記の無電解銅
めつき浴を用いて下記条件でストライクめつきを
施した。
リ脱脂、電解脱脂、酸洗した後、下記の無電解銅
めつき浴を用いて下記条件でストライクめつきを
施した。
組 成
硫酸銅 0.04mol／
ホルムアルデヒド 0.08mol／
水酸化ナトリウム 0.10mol／
EDTA 0.05mol／
ジピリジン 30mg／
めつき条件
めつき温度 55℃
めつき時間 ２分
次に、酸洗後、下記組成の硫酸銅めつき液によ
り下記条件で硫酸銅めつきを行なつた。
り下記条件で硫酸銅めつきを行なつた。
組 成
硫酸銅 75ｇ／
硫酸 190ｇ／
塩素 60ppm
スルカツプAC−90 ５ml／
（光沢剤−上村工業(株)社製）
めつき条件
陰極電流密度 3A／ｄm2
めつき温度 25℃
攪拌 空気攪拌
めつき時間 ５分
上記硫酸銅めつき後、引張試験、ゴバン目テス
トという方法で鉄素材と硫酸銅めつき皮膜との密
着性を調べた結果、優れた密着性を示すことが認
められた。
トという方法で鉄素材と硫酸銅めつき皮膜との密
着性を調べた結果、優れた密着性を示すことが認
められた。
Claims (1)
- １ 鉄素材を酸性硫酸銅電気めつき液中に浸漬し
て硫酸銅めつきを行なうに際し、鉄素材にアルカ
リ性無電解銅めつきを施して該鉄素材表面を無電
解銅めつき皮膜で被覆した後、上記酸性硫酸銅電
気めつき液中に浸漬することを特徴とする硫酸銅
めつき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19737188A JPH0247289A (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 硫酸銅めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19737188A JPH0247289A (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 硫酸銅めっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0247289A JPH0247289A (ja) | 1990-02-16 |
| JPH0521993B2 true JPH0521993B2 (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16373387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19737188A Granted JPH0247289A (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | 硫酸銅めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0247289A (ja) |
-
1988
- 1988-08-08 JP JP19737188A patent/JPH0247289A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0247289A (ja) | 1990-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1009869B1 (en) | Cyanide-free monovalent copper electroplating solutions | |
| US5454930A (en) | Electrolytic copper plating using a reducing agent | |
| CA2342219C (en) | Aqueous alkaline cyanide-free bath for the galvanic deposition of zinc or zinc alloy coatings | |
| JPS6056085A (ja) | 亜鉛／鉄合金めつき浴及び方法 | |
| US4904354A (en) | Akaline cyanide-free Cu-Zu strike baths and electrodepositing processes for the use thereof | |
| US2654701A (en) | Plating aluminum | |
| US3637474A (en) | Electrodeposition of palladium | |
| US3879270A (en) | Compositions and process for the electrodeposition of metals | |
| US4462874A (en) | Cyanide-free copper plating process | |
| US20030085130A1 (en) | Zinc-nickel electrolyte and method for depositing a zinc-nickel alloy therefrom | |
| WO2009139384A1 (ja) | 銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 | |
| US3684666A (en) | Copper electroplating in a citric acid bath | |
| US2457059A (en) | Method for bonding a nickel electrodeposit to a nickel surface | |
| JPH0270084A (ja) | 金めっき浴及び金めっき方法 | |
| US3617451A (en) | Thiosulfate copper plating | |
| US5174870A (en) | Electrocleaning method | |
| JP4027320B2 (ja) | 非シアン化合物を用いた亜鉛物体及び亜鉛合金物体への銅メッキ方法 | |
| JP2010196100A (ja) | 黒色めっき皮膜及びその皮膜形成方法 | |
| JPH0521993B2 (ja) | ||
| JP2962496B2 (ja) | マグネ基合金のめっき方法 | |
| US2690997A (en) | Electrodeposition of copper | |
| TWI448590B (zh) | 用於鋅與鋅合金鑄模構件之新穎無氰化物電鍍方法 | |
| JP3422595B2 (ja) | アルミニウム合金用亜鉛置換処理浴 | |
| US3689380A (en) | Process for acid copper plating of steel | |
| JP3526947B2 (ja) | アルカリ性亜鉛めっき |