JPH05220733A - ダイシング異常検出装置 - Google Patents
ダイシング異常検出装置Info
- Publication number
- JPH05220733A JPH05220733A JP2962592A JP2962592A JPH05220733A JP H05220733 A JPH05220733 A JP H05220733A JP 2962592 A JP2962592 A JP 2962592A JP 2962592 A JP2962592 A JP 2962592A JP H05220733 A JPH05220733 A JP H05220733A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutter blade
- dicing
- abnormality
- semiconductor wafer
- light receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
- B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
- B23D59/002—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade for the position of the saw blade
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイアモンド刃の曲り等の異常を検出し、半
導体ウェハーのカッティング時の不良を無くし、更に、
装置の稼働率を向上させることができるダイシング異常
検出装置を提供することを目的とする。 【構成】 ダイシング装置のカッターブレード１４へビ
ームを投射する発光素子（ＬＤ）１８と、カッターブレ
ード１４からの反射ビームを検出する受光素（ＦＤ）１
９と、受光素子１９の出力変動により、カッターブレー
ド１４の異常を検知する検知回路２０とより構成する。
導体ウェハーのカッティング時の不良を無くし、更に、
装置の稼働率を向上させることができるダイシング異常
検出装置を提供することを目的とする。 【構成】 ダイシング装置のカッターブレード１４へビ
ームを投射する発光素子（ＬＤ）１８と、カッターブレ
ード１４からの反射ビームを検出する受光素（ＦＤ）１
９と、受光素子１９の出力変動により、カッターブレー
ド１４の異常を検知する検知回路２０とより構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイシング装置におい
て、カッターブレードの異常を検出するダイシング異常
検出装置に関する。
て、カッターブレードの異常を検出するダイシング異常
検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の半導体ウェハーのカッティ
ングを行うダイシング装置の構成図である。図におい
て、１は図示しないウェハー台にセットされた半導体ウ
ェハー、２は図示しない回転用モータによって高速回転
駆動される円形のダイアモンド刃(カッターブレード)
である。
ングを行うダイシング装置の構成図である。図におい
て、１は図示しないウェハー台にセットされた半導体ウ
ェハー、２は図示しない回転用モータによって高速回転
駆動される円形のダイアモンド刃(カッターブレード)
である。
【０００３】そして、半導体ウェハー１がセットされた
ウェハー台は図示しない縦横移動用モータによって水平
方向に駆動され、ダイアモンド刃を回転駆動する回転用
モータは上下移動用モータによって上下方向に駆動さ
れ、半導体ウェハー１はダイアモンド刃２によって所望
の形状にカッティングされる。
ウェハー台は図示しない縦横移動用モータによって水平
方向に駆動され、ダイアモンド刃を回転駆動する回転用
モータは上下移動用モータによって上下方向に駆動さ
れ、半導体ウェハー１はダイアモンド刃２によって所望
の形状にカッティングされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成のダ
イシング装置において、ダイアモンド刃２が半導体ウェ
ハー１のカッティング中に曲ったままカッティングを続
けると、ダイアモンド刃２が破損して半導体ウェハー全
面を傷つけるという問題点がある。
イシング装置において、ダイアモンド刃２が半導体ウェ
ハー１のカッティング中に曲ったままカッティングを続
けると、ダイアモンド刃２が破損して半導体ウェハー全
面を傷つけるという問題点がある。
【０００５】又、定期的に装置を停止し、ダイアモンド
刃２の検査が必要であるという問題点もある。本発明
は、上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、
ダイアモンド刃の曲り等の異常を検出し、半導体ウェハ
ーのカッティング時の不良を無くし、更に、装置の稼働
率を向上させることができるダイシング異常検出装置を
提供することにある。
刃２の検査が必要であるという問題点もある。本発明
は、上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、
ダイアモンド刃の曲り等の異常を検出し、半導体ウェハ
ーのカッティング時の不良を無くし、更に、装置の稼働
率を向上させることができるダイシング異常検出装置を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、ダイシング装置のカッターブレードへビームを投
射する発光素子と、前記カッターブレードからの反射ビ
ームを検出する受光素子と、受光素子の出力変動によ
り、前記カッターブレードの異常を検知する検知回路と
を具備したものである。
明は、ダイシング装置のカッターブレードへビームを投
射する発光素子と、前記カッターブレードからの反射ビ
ームを検出する受光素子と、受光素子の出力変動によ
り、前記カッターブレードの異常を検知する検知回路と
を具備したものである。
【０００７】
【作用】本発明のダイシング異常検出装置において、発
光素子より出射したビームはカッターブレードで反射
し、受光素子へ入射する。受光素子は、入射光量に応じ
て出力を変化し、検知回路はこの受光素子の出力値によ
り、カッターブレードの異常を検出する。
光素子より出射したビームはカッターブレードで反射
し、受光素子へ入射する。受光素子は、入射光量に応じ
て出力を変化し、検知回路はこの受光素子の出力値によ
り、カッターブレードの異常を検出する。
【０００８】
【実施例】次に図面を用いて本発明の一実施例を説明す
る。図１は本発明の第１の実施例の構成図、図２は図１
における動作を説明する図、図３は図１における動作を
説明する図、図４は本発明の第２の実施例を説明する構
成図である。
る。図１は本発明の第１の実施例の構成図、図２は図１
における動作を説明する図、図３は図１における動作を
説明する図、図４は本発明の第２の実施例を説明する構
成図である。
【０００９】先ず、図１乃至図３を用いて本発明の第１
の実施例を説明する。図において、１１はウェハー台１
２にセットされた半導体ウェハーである。このウェハー
台１２は縦横移動用モータ１３によって、水平方向に駆
動されるようになっている。１４は回転用モータ１５に
よって高速回転駆動されるダイアモンド刃を有する円形
のカッターブレードである。回転用モータ１５は上下移
動用モータ１６によって、上下方向に駆動されている。
の実施例を説明する。図において、１１はウェハー台１
２にセットされた半導体ウェハーである。このウェハー
台１２は縦横移動用モータ１３によって、水平方向に駆
動されるようになっている。１４は回転用モータ１５に
よって高速回転駆動されるダイアモンド刃を有する円形
のカッターブレードである。回転用モータ１５は上下移
動用モータ１６によって、上下方向に駆動されている。
【００１０】回転用モータ１５上には、発光素子として
のレーザー発振回路１７によって駆動され、カッターブ
レード１４へビームを投射するレーザーダイオード (L
D) １８が設けられている。
のレーザー発振回路１７によって駆動され、カッターブ
レード１４へビームを投射するレーザーダイオード (L
D) １８が設けられている。
【００１１】又、回転用モータ１５には、カッターブレ
ード１４で反射したビームを受ける受光素子としてのフ
ォトダイオード (FD) １９が設けられている。２０はフ
ォトダイオード１９の出力を受けて、カッターブレード
１４の異常を検知し、異常があった場合、縦横移動用モ
ータ１３,回転用モータ１５及び上下移動用モータ１６
の駆動を制御する検知回路である。
ード１４で反射したビームを受ける受光素子としてのフ
ォトダイオード (FD) １９が設けられている。２０はフ
ォトダイオード１９の出力を受けて、カッターブレード
１４の異常を検知し、異常があった場合、縦横移動用モ
ータ１３,回転用モータ１５及び上下移動用モータ１６
の駆動を制御する検知回路である。
【００１２】次に、上記構成の動作を説明する。カッタ
ーブレード１４は回転用モータ１５によって高速回転駆
動される。そして、上下移動用モータ１６によってウェ
ハー１２台方向に駆動され、半導体ウェハー１１をカッ
ティングする。一方、ウェハー台１２は、縦横移動用モ
ータ１３によって、水平方向に駆動され、半導体ウェハ
ー１１は所望の形状にカッティングされる。
ーブレード１４は回転用モータ１５によって高速回転駆
動される。そして、上下移動用モータ１６によってウェ
ハー１２台方向に駆動され、半導体ウェハー１１をカッ
ティングする。一方、ウェハー台１２は、縦横移動用モ
ータ１３によって、水平方向に駆動され、半導体ウェハ
ー１１は所望の形状にカッティングされる。
【００１３】そして、図２に示すように、カッターブレ
ード１９が正常 (半導体ウェハー１１に対して垂直) に
カッティングが行われている場合には、レーザダイオー
ド１８より出射したビームは、カッターブレード１９で
反射し、フォトダイオード１９に入射し、フォトダイオ
ード１９は閾値以上の出力値を出力する。検知回路２０
はフォトダイオード１９の出力を取り込んだ検出回路２
０は、カッティングが正常であると判断する。
ード１９が正常 (半導体ウェハー１１に対して垂直) に
カッティングが行われている場合には、レーザダイオー
ド１８より出射したビームは、カッターブレード１９で
反射し、フォトダイオード１９に入射し、フォトダイオ
ード１９は閾値以上の出力値を出力する。検知回路２０
はフォトダイオード１９の出力を取り込んだ検出回路２
０は、カッティングが正常であると判断する。
【００１４】又、図３に示すように、カッターブレード
１４がカッティング中に曲ったり、破損したりすると、
カッターブレード１４の反射角が変化したり、反射しな
くなったりするので、フォトダイオード１９への入射ビ
ームの光量が減少する。この時、フォトダイオード１９
は閾値以下の出力値を出力し、検知回路２０は、カッテ
ィングが異常であると判断し、回転用モータ１５の駆動
の停止し、上下移動用モータ１６を制御してカッターブ
レード１４を半導体ウェハー１１より離反させ、縦横移
動用モータの駆動を停止させ、更に、警報を発する。
１４がカッティング中に曲ったり、破損したりすると、
カッターブレード１４の反射角が変化したり、反射しな
くなったりするので、フォトダイオード１９への入射ビ
ームの光量が減少する。この時、フォトダイオード１９
は閾値以下の出力値を出力し、検知回路２０は、カッテ
ィングが異常であると判断し、回転用モータ１５の駆動
の停止し、上下移動用モータ１６を制御してカッターブ
レード１４を半導体ウェハー１１より離反させ、縦横移
動用モータの駆動を停止させ、更に、警報を発する。
【００１５】上記構成によれば、カッティングブレード
１４の刃の曲り、破損等の異常を検出し、半導体ウェハ
ー１１のカッティング時の不良を無くすことができる。
次に、図４を用いて本発明の第２の実施例を説明する。
図において、第１の実施例と同一部分には、同一符合を
付し、それらの説明は省略する。本実施例は、回転モー
タ１５側に一端部がカッターブレード１４近傍に配設さ
れた光ファイバー３１を用いたことにある。そして、光
ファイバー３１の他端部の端面には、レーザーダイオー
ドとフォトダイオードとが一体的に形成された受発光一
体素子３２が取り付けられている。
１４の刃の曲り、破損等の異常を検出し、半導体ウェハ
ー１１のカッティング時の不良を無くすことができる。
次に、図４を用いて本発明の第２の実施例を説明する。
図において、第１の実施例と同一部分には、同一符合を
付し、それらの説明は省略する。本実施例は、回転モー
タ１５側に一端部がカッターブレード１４近傍に配設さ
れた光ファイバー３１を用いたことにある。そして、光
ファイバー３１の他端部の端面には、レーザーダイオー
ドとフォトダイオードとが一体的に形成された受発光一
体素子３２が取り付けられている。
【００１６】この様な構成とすることで、第１の実施例
の効果に加え、光ファイバー３１を介して、ビームの伝
達を行うようにしたので、カッターブレード１４の微妙
な変化を感度良く検出することが可能である。
の効果に加え、光ファイバー３１を介して、ビームの伝
達を行うようにしたので、カッターブレード１４の微妙
な変化を感度良く検出することが可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、ダイ
アモンド刃の曲り等の異常を検出し、半導体ウェハーの
カッティング時の不良を無くし、装置の稼働率の向上を
図ることができるダイシング異常検出装置を実現するこ
とができる。
アモンド刃の曲り等の異常を検出し、半導体ウェハーの
カッティング時の不良を無くし、装置の稼働率の向上を
図ることができるダイシング異常検出装置を実現するこ
とができる。
【図１】第１の実施例の構成図である。
【図２】図１における動作を説明する図である。
【図３】図１における動作を説明する図である。
【図４】本発明の第２の実施例を説明する構成図であ
る。
る。
【図５】従来の半導体ウェハーのカッティングを行うダ
イシング装置の構成図である。
イシング装置の構成図である。
１４ カッターブレード １８ レーザーダイオード (LD) １９ フォトダイオード (FD) ２０ 検知回路
Claims (1)
- 【請求項１】 ダイシング装置のカッターブレード（１
４）へビームを投射する発光素子（１８）と、 前記カッターブレード（１４）からの反射ビームを検出
する受光素子（１９）と、 受光素子（１９）の出力変動により、前記カッターブレ
ード（１４）の異常を検知する検知回路（２０）と、 を具備したことを特徴とするダイシング異常検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2962592A JPH05220733A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | ダイシング異常検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2962592A JPH05220733A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | ダイシング異常検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05220733A true JPH05220733A (ja) | 1993-08-31 |
Family
ID=12281274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2962592A Pending JPH05220733A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | ダイシング異常検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05220733A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217135A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2010034515A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-02-12 | Canon Inc | ダイシング方法、該ダイシング方法のプログラム及び記憶媒体 |
| JP2016078147A (ja) * | 2014-10-14 | 2016-05-16 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| CN108747773A (zh) * | 2018-06-08 | 2018-11-06 | 佛山市奔达普菲自动化有限公司 | 防卡死自动定位检测砂轮锯装置 |
-
1992
- 1992-02-17 JP JP2962592A patent/JPH05220733A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217135A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2010034515A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-02-12 | Canon Inc | ダイシング方法、該ダイシング方法のプログラム及び記憶媒体 |
| JP2016078147A (ja) * | 2014-10-14 | 2016-05-16 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| CN108747773A (zh) * | 2018-06-08 | 2018-11-06 | 佛山市奔达普菲自动化有限公司 | 防卡死自动定位检测砂轮锯装置 |
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