JPH05224061A - 光ファイバスプライサ - Google Patents
光ファイバスプライサInfo
- Publication number
- JPH05224061A JPH05224061A JP5695592A JP5695592A JPH05224061A JP H05224061 A JPH05224061 A JP H05224061A JP 5695592 A JP5695592 A JP 5695592A JP 5695592 A JP5695592 A JP 5695592A JP H05224061 A JPH05224061 A JP H05224061A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- optical fiber
- splicer
- silicon substrate
- fiber splicer
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 精度の高いスプライサを容易に大量製作する
ことを目的とする。 【構成】 シリコン基板６の上部に、縦断面がＶ形で、
両端の開口部に向かって断面積が次第に大きくなる形状
の溝７を異方性エッチングによって形成し、この溝の上
面を覆うように、透明ガラス板８をシリコン基板に接合
した光ファイバスプライサ。
ことを目的とする。 【構成】 シリコン基板６の上部に、縦断面がＶ形で、
両端の開口部に向かって断面積が次第に大きくなる形状
の溝７を異方性エッチングによって形成し、この溝の上
面を覆うように、透明ガラス板８をシリコン基板に接合
した光ファイバスプライサ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバスプライサ
において簡便で高精度なスプライサに関する。
において簡便で高精度なスプライサに関する。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバの接続には、これを融着する
方法とスプライサを用いる方法とがある。前者は専用の
融着接続装置を用いて、光ファイバの光軸を高い精度で
合わせて光ファイバ相互を放電等によって加熱して融着
するものであり、恒久的に高い精度で接続する場合に用
いられる。一方、スプライサは高い精度を特に必要とせ
ず、簡便に接続する場合によく用いられる。
方法とスプライサを用いる方法とがある。前者は専用の
融着接続装置を用いて、光ファイバの光軸を高い精度で
合わせて光ファイバ相互を放電等によって加熱して融着
するものであり、恒久的に高い精度で接続する場合に用
いられる。一方、スプライサは高い精度を特に必要とせ
ず、簡便に接続する場合によく用いられる。
【０００３】スプライサはガラス製のキャピラリ様のも
のが一般的であるが、他にモールドあるいは機械的な加
工で、プラスチック、ガラス、シリコン板等に溝加工を
施したものがある。ファイバの固定は接着剤を用いて接
着する場合と、ファイバ押え部品を用いて、ねじ止めの
ような機械的に固定する場合等がある。
のが一般的であるが、他にモールドあるいは機械的な加
工で、プラスチック、ガラス、シリコン板等に溝加工を
施したものがある。ファイバの固定は接着剤を用いて接
着する場合と、ファイバ押え部品を用いて、ねじ止めの
ような機械的に固定する場合等がある。
【０００４】図２（ａ）はキャピラリ形スプライサを示
すもので、１はファイバ、１ａはファイバ被覆、２はキ
ャピラリ、２ａはキャピラリ形スプライサ本体、３は接
続部を示す。この構造のものは、ファイバ挿入口もテー
パが設けられているので、ファイバ１とファイバ被覆１
ａをセットしやすく、また紫外線硬化接着剤を用いるこ
とで固定も容易である。しかしながら、これは単芯のみ
の接続に限定される。図２（ｂ）は基板形スプライサを
示すもので、１はファイバ、１ａはファイバ被覆、３は
接続部、４は溝、５は基板を示す。この構造のものは、
多芯のファイバの接続は可能であるが、ファイバ挿入端
にテーパ加工することが難しいことから、ファイバ１お
よびファイバ被覆１ａのセットは容易ではない。
すもので、１はファイバ、１ａはファイバ被覆、２はキ
ャピラリ、２ａはキャピラリ形スプライサ本体、３は接
続部を示す。この構造のものは、ファイバ挿入口もテー
パが設けられているので、ファイバ１とファイバ被覆１
ａをセットしやすく、また紫外線硬化接着剤を用いるこ
とで固定も容易である。しかしながら、これは単芯のみ
の接続に限定される。図２（ｂ）は基板形スプライサを
示すもので、１はファイバ、１ａはファイバ被覆、３は
接続部、４は溝、５は基板を示す。この構造のものは、
多芯のファイバの接続は可能であるが、ファイバ挿入端
にテーパ加工することが難しいことから、ファイバ１お
よびファイバ被覆１ａのセットは容易ではない。
【０００５】このように溝を用いたスプライサは多芯の
接続ができることなど有用性が高いにもかかわらず、接
続すべきファイバのセットに手間がかかることや、セッ
トしたファイバの固定にも手間がかかることなどの欠点
がある。これに対してキャピラリによるスプライサは、
上記のような問題はないが単芯の接続に限られる。従っ
てキャピラリ形の高い接続精度とセットの容易さを溝形
のスプライサで実現することが望まれる。
接続ができることなど有用性が高いにもかかわらず、接
続すべきファイバのセットに手間がかかることや、セッ
トしたファイバの固定にも手間がかかることなどの欠点
がある。これに対してキャピラリによるスプライサは、
上記のような問題はないが単芯の接続に限られる。従っ
てキャピラリ形の高い接続精度とセットの容易さを溝形
のスプライサで実現することが望まれる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の欠点を
改善するために提案されたもので、その目的は、接続フ
ァイバのセットが容易で、かつ多芯の高精度の接続を可
能とする簡便な光ファイバスプライサを提供することに
ある。
改善するために提案されたもので、その目的は、接続フ
ァイバのセットが容易で、かつ多芯の高精度の接続を可
能とする簡便な光ファイバスプライサを提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明はシリコン基板の上部に、縦断面がＶ形で両
端の開口部に向かって断面積が次第に大きくなる形状の
溝を異方性エッチングによって形成し、前記溝の上面を
覆うように、透明ガラス板を前記シリコン基板に接合し
たことを特徴とする光ファイバスプライサを発明の要旨
とするものである。本発明は、シリコンのエッチングの
異方性を利用して形成した溝に透明ガラス板を被せて接
合してスプライサとすることを最も主要な特徴とする。
ガラス板の接合は静電接合によってなすことができ、さ
らに溝はファイバ挿入端に向かってテーパ状に開口する
ことができる。これによって、溝状からキャピラリ状に
変換できることが従来の技術と異なる点である。
め、本発明はシリコン基板の上部に、縦断面がＶ形で両
端の開口部に向かって断面積が次第に大きくなる形状の
溝を異方性エッチングによって形成し、前記溝の上面を
覆うように、透明ガラス板を前記シリコン基板に接合し
たことを特徴とする光ファイバスプライサを発明の要旨
とするものである。本発明は、シリコンのエッチングの
異方性を利用して形成した溝に透明ガラス板を被せて接
合してスプライサとすることを最も主要な特徴とする。
ガラス板の接合は静電接合によってなすことができ、さ
らに溝はファイバ挿入端に向かってテーパ状に開口する
ことができる。これによって、溝状からキャピラリ状に
変換できることが従来の技術と異なる点である。
【０００８】
【作用】本発明においては、シリコンの異方性エッチン
グによる溝を有するシリコン基板と、これにガラス板を
接合してキャピラリを形成してあるため、製造が容易
で、かつ精度の高いスプライサを容易にうることができ
る。
グによる溝を有するシリコン基板と、これにガラス板を
接合してキャピラリを形成してあるため、製造が容易
で、かつ精度の高いスプライサを容易にうることができ
る。
【０００９】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。図１
は本発明の実施例を説明する図であって、６のシリコン
基板上に、溝７（この実施例ではＶ形の溝）を設け、さ
らに透明ガラス板８を、溝７の上面において、シリコン
基板６上に接合したものである。溝７については、ファ
イバ挿入口に向かって開き角５度でテーパを設けてい
る。
は本発明の実施例を説明する図であって、６のシリコン
基板上に、溝７（この実施例ではＶ形の溝）を設け、さ
らに透明ガラス板８を、溝７の上面において、シリコン
基板６上に接合したものである。溝７については、ファ
イバ挿入口に向かって開き角５度でテーパを設けてい
る。
【００１０】さて、シリコンには結晶方向とエッチャン
トとによってエッチング速度が異なるから、これを利用
してＶ溝を作製できることがよく知られている。即ち、
＜１００＞のシリコンウェハをＫＯＨ溶液でエッチング
すると、＜１１１＞面が選択的にエッチングされること
からＶ溝が容易に形成される。所望の溝幅に対応する開
口幅を有するマスクを＜１００＞面シリコン基板上で、
溝方向が＜１１０＞方向と一致するように位置合わせす
ることでエッチ面が鏡面となるＶ溝が得られるのであ
る。
トとによってエッチング速度が異なるから、これを利用
してＶ溝を作製できることがよく知られている。即ち、
＜１００＞のシリコンウェハをＫＯＨ溶液でエッチング
すると、＜１１１＞面が選択的にエッチングされること
からＶ溝が容易に形成される。所望の溝幅に対応する開
口幅を有するマスクを＜１００＞面シリコン基板上で、
溝方向が＜１１０＞方向と一致するように位置合わせす
ることでエッチ面が鏡面となるＶ溝が得られるのであ
る。
【００１１】このＶ溝は溝方向が＜１１０＞方向とわず
かにずらせることで、テーパ状の溝を形成することがで
きる。このテーパの開き角が５度程度まではエッチ側面
はファイバ挿入に際して十分な平滑性を有する。また、
深さ方向へもエッチングができるため、三次元的に開口
することができる。
かにずらせることで、テーパ状の溝を形成することがで
きる。このテーパの開き角が５度程度まではエッチ側面
はファイバ挿入に際して十分な平滑性を有する。また、
深さ方向へもエッチングができるため、三次元的に開口
することができる。
【００１２】このようにして形成されたＶ溝に対し、透
明なガラス板８（ここではパイレックスガラスを使用）
をシリコン基板６に静電接合できる。この実施例ではシ
リコン基板を約３００℃に加熱し、シリコン基板側が陰
極となるように約７００Ｖの電圧をかけ、この状態で約
３分間保持して接合ができた。
明なガラス板８（ここではパイレックスガラスを使用）
をシリコン基板６に静電接合できる。この実施例ではシ
リコン基板を約３００℃に加熱し、シリコン基板側が陰
極となるように約７００Ｖの電圧をかけ、この状態で約
３分間保持して接合ができた。
【００１３】このようにしてＶ溝上部を透明ガラス板を
接合して三角断面のキャピラリが形成される。この三角
キャピラリ断面において、内接円が直径１２５μｍに対
して＋２，＋３，＋４μｍとなるようスプライサを作製
した。このキャピラリに紫外的硬化し、かつ屈折率が石
英ガラスにほぼ等しい接着剤を満たした。さらに、外径
１２５μｍの単一モードファイバをこれによって接続し
た場合、内接半径が＋２μｍでは０．３２ｄＢ、＋３μ
ｍでは０．３８ｄＢ、＋４では０．４６ｄＢ（２０本の
平均）の接続損失を得た。調心を必要とせず、付き合わ
せたファイバを接着剤で固定するだけの簡便な方法で高
い接続精度が得られている。なお、この実施例では接続
溝が１本の場合について示したが、複数本並べることも
できる。
接合して三角断面のキャピラリが形成される。この三角
キャピラリ断面において、内接円が直径１２５μｍに対
して＋２，＋３，＋４μｍとなるようスプライサを作製
した。このキャピラリに紫外的硬化し、かつ屈折率が石
英ガラスにほぼ等しい接着剤を満たした。さらに、外径
１２５μｍの単一モードファイバをこれによって接続し
た場合、内接半径が＋２μｍでは０．３２ｄＢ、＋３μ
ｍでは０．３８ｄＢ、＋４では０．４６ｄＢ（２０本の
平均）の接続損失を得た。調心を必要とせず、付き合わ
せたファイバを接着剤で固定するだけの簡便な方法で高
い接続精度が得られている。なお、この実施例では接続
溝が１本の場合について示したが、複数本並べることも
できる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
シリコンの異方性エッチングを利用した溝を有するシリ
コン基板に、ガラス板を接合してファイバ接続用のキャ
ピラリを形成するため、精度の高いスプライサが容易に
大量に製作できる効果を有するものである。
シリコンの異方性エッチングを利用した溝を有するシリ
コン基板に、ガラス板を接合してファイバ接続用のキャ
ピラリを形成するため、精度の高いスプライサが容易に
大量に製作できる効果を有するものである。
【図１】本発明による光ファイバスプライサを示す。
【図２】従来のスプライサを示すものであって、（ａ）
はキャピラリタイプ、（ｂ）は基板タイプである。
はキャピラリタイプ、（ｂ）は基板タイプである。
１ ファイバ １ａ ファイバ被覆 ２ キャピラリ ２ａ キャピラリ形スプライサ本体 ３ 接続部 ４ 溝 ５ 基板 ６ シリコン基板 ７ 溝 ８ 透明ガラス板
Claims (3)
- 【請求項１】 シリコン基板の上部に、縦断面がＶ形で
両端の開口部に向かって断面積が次第に大きくなる形状
の溝を異方性エッチングによって形成し、前記溝の上面
を覆うように、透明ガラス板を前記シリコン基板に接合
したことを特徴とする光ファイバスプライサ。 - 【請求項２】 シリコン基板とガラス板との接合が静電
接合してなることを特徴とする請求項１記載の光ファイ
バスプライサ。 - 【請求項３】 Ｖ形溝は光ファイバ挿入端に向かって５
度以内の開き角で開口していることを特徴とする請求項
１記載の光ファイバスプライサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5695592A JPH05224061A (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 光ファイバスプライサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5695592A JPH05224061A (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 光ファイバスプライサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05224061A true JPH05224061A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=13041971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5695592A Pending JPH05224061A (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | 光ファイバスプライサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05224061A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004117610A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバアレイ及び光ファイバアレイ用基板 |
-
1992
- 1992-02-07 JP JP5695592A patent/JPH05224061A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004117610A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバアレイ及び光ファイバアレイ用基板 |
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