JPH05226121A - 自己安定形抵抗の組立て作製方法及び該抵抗 - Google Patents
自己安定形抵抗の組立て作製方法及び該抵抗Info
- Publication number
- JPH05226121A JPH05226121A JP4027921A JP2792192A JPH05226121A JP H05226121 A JPH05226121 A JP H05226121A JP 4027921 A JP4027921 A JP 4027921A JP 2792192 A JP2792192 A JP 2792192A JP H05226121 A JPH05226121 A JP H05226121A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ptc element
- cover surface
- resistor
- contact receiving
- ptc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points on resistors
- H01C1/1406—Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49085—Thermally variable
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49101—Applying terminal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 冒頭に述べた形式の自己安定形抵抗の経済的
且安価な組立作製方法を提供することが本発明の目的で
ある。 【構成】 上記のＰＴＣ素子を有する抵抗の作製のた
め、金属性支持帯状体から上記ＰＴＣ素子に対する当接
受け−及びカバー面が打抜かれ、各当接受け面上に１つ
のＰＴＣ素子が載置され、取付けられ、カバー面が上記
ＰＴＣ素子上方に曲げられ、上記当接続受け−及びカバ
ー面はこれに接続線が配設されて残りの支持帯状体から
切離される。
且安価な組立作製方法を提供することが本発明の目的で
ある。 【構成】 上記のＰＴＣ素子を有する抵抗の作製のた
め、金属性支持帯状体から上記ＰＴＣ素子に対する当接
受け−及びカバー面が打抜かれ、各当接受け面上に１つ
のＰＴＣ素子が載置され、取付けられ、カバー面が上記
ＰＴＣ素子上方に曲げられ、上記当接続受け−及びカバ
ー面はこれに接続線が配設されて残りの支持帯状体から
切離される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は自己安定形抵抗の組立て
作製方法、例えば電動機巻線用の抵抗の作製方法であっ
て、１つのＰＴＣ素子の２つの対向する側面が電気的に
接続線と接続されるようにした作製方法及び該抵抗に関
する。
作製方法、例えば電動機巻線用の抵抗の作製方法であっ
て、１つのＰＴＣ素子の２つの対向する側面が電気的に
接続線と接続されるようにした作製方法及び該抵抗に関
する。
【０００２】
【従来の技術】電気機器部品の監視のため殊に、電動機
等の巻線の監視のため、自己安定性の抵抗（これはＰＴ
Ｃ素子を有しこの素子には電気的接続線が接続されてい
る）が使用される。上記抵抗はコイルのような電気的機
器部品と熱的に密に接触せしめられ、例えば部分的に巻
線ワイヤ（線材）により巻装される。当該コイルの比較
的大きい領域に亘って温度変化を検出し得るためその種
抵抗は直列に接続されて設けられ、巻線の種々の個所に
取付けられる。概して、上記接続線は直接的にＰＴＣ素
子をろう付され、このＰＴＣ素子は蒸着される銀被覆の
ようなろう付可能な金属性接触接続（コンタクト）面を
有する。上記接続線は概して手作業で固定的にろう付け
される。このことは時間を要し複雑である、殊に次のよ
うな場合そうなる、即ち、２ｍｍより小さい高さ、及び
同様に５ｍｍ以下のとこからたんに３ｍｍのところまで
の直径を有する小さなＰＴＣ素子を使用する場合であ
る。それ以上の組立作業（作製）過程も手作業で行なわ
れる。而して、焼ばめ（収縮嵌着）スリーブは手作業で
作製される。従って作製コストが甚大である。
等の巻線の監視のため、自己安定性の抵抗（これはＰＴ
Ｃ素子を有しこの素子には電気的接続線が接続されてい
る）が使用される。上記抵抗はコイルのような電気的機
器部品と熱的に密に接触せしめられ、例えば部分的に巻
線ワイヤ（線材）により巻装される。当該コイルの比較
的大きい領域に亘って温度変化を検出し得るためその種
抵抗は直列に接続されて設けられ、巻線の種々の個所に
取付けられる。概して、上記接続線は直接的にＰＴＣ素
子をろう付され、このＰＴＣ素子は蒸着される銀被覆の
ようなろう付可能な金属性接触接続（コンタクト）面を
有する。上記接続線は概して手作業で固定的にろう付け
される。このことは時間を要し複雑である、殊に次のよ
うな場合そうなる、即ち、２ｍｍより小さい高さ、及び
同様に５ｍｍ以下のとこからたんに３ｍｍのところまで
の直径を有する小さなＰＴＣ素子を使用する場合であ
る。それ以上の組立作業（作製）過程も手作業で行なわ
れる。而して、焼ばめ（収縮嵌着）スリーブは手作業で
作製される。従って作製コストが甚大である。
【０００３】
【発明の目的】従って本発明の目的ないし課題とすると
ころはその種の自己安定形抵抗の経済的且つ安価な冒頭
に述べた形式の組立作製方法を提供することにある。
ころはその種の自己安定形抵抗の経済的且つ安価な冒頭
に述べた形式の組立作製方法を提供することにある。
【０００４】
【発明の構成】上記課題の解決のため本発明によれば、
自己安定形抵抗の組立て作製方法、例えば電動機巻線用
の抵抗の作製方法であって、１つのＰＴＣ素子の２つの
対向する側面が電気的に接続線と接続されるように作製
方法において、金属支持帯状体からＰＴＣ素子に対する
当接受け面及びカバー面が打抜かれ各当接受け面にＰＴ
Ｃ素子が載置され、取付け固定され更に、上記カバー面
は上記ＰＴＣ素子上方へ曲げられ、更に当接受け面はこ
れに接続線が設けられそして残りの支持帯状体から切離
されるようにしたのである。新規な自己安定形組立作製
抵抗が公知抵抗と相違する点はＰＴＣ素子の相対向する
端面に金属小板（当接受け−及びカバー面）が、ろう付
され、それら金属小板はＰＴＣ素子より張出しているラ
グを有しこれらラグには接続線が取付けられていること
である。
自己安定形抵抗の組立て作製方法、例えば電動機巻線用
の抵抗の作製方法であって、１つのＰＴＣ素子の２つの
対向する側面が電気的に接続線と接続されるように作製
方法において、金属支持帯状体からＰＴＣ素子に対する
当接受け面及びカバー面が打抜かれ各当接受け面にＰＴ
Ｃ素子が載置され、取付け固定され更に、上記カバー面
は上記ＰＴＣ素子上方へ曲げられ、更に当接受け面はこ
れに接続線が設けられそして残りの支持帯状体から切離
されるようにしたのである。新規な自己安定形組立作製
抵抗が公知抵抗と相違する点はＰＴＣ素子の相対向する
端面に金属小板（当接受け−及びカバー面）が、ろう付
され、それら金属小板はＰＴＣ素子より張出しているラ
グを有しこれらラグには接続線が取付けられていること
である。
【０００５】本発明によってはその種自己安定性（形）
組立作製抵抗の著しく自動化されたもって機械的な作製
を可能にし、もって、手作業の必要性を低減しないしほ
ぼなくす方法が実現される。
組立作製抵抗の著しく自動化されたもって機械的な作製
を可能にし、もって、手作業の必要性を低減しないしほ
ぼなくす方法が実現される。
【０００６】本発明の方法によれば、それ自体は個別の
困難性のある手加工作業を要する部分を構成するＰＴＣ
素子が、組立作製過程中は擬似−エンドレス−支持帯状
体により保持され、運搬され少なくとも次のような時点
まで、即ち、当該ＰＴＣ素子が接続線と連続されるまで
保持され、運搬され、上記接続線は同じくそれ自体公知
の形式でベルト締めされ得、次いでひきつづいての自動
的運搬が、所定の形態で、かつ、接続線に係合するベル
トにより当該の各ＰＴＣ素子の所定の相対的間隔を以っ
て、行なわれ得る。
困難性のある手加工作業を要する部分を構成するＰＴＣ
素子が、組立作製過程中は擬似−エンドレス−支持帯状
体により保持され、運搬され少なくとも次のような時点
まで、即ち、当該ＰＴＣ素子が接続線と連続されるまで
保持され、運搬され、上記接続線は同じくそれ自体公知
の形式でベルト締めされ得、次いでひきつづいての自動
的運搬が、所定の形態で、かつ、接続線に係合するベル
トにより当該の各ＰＴＣ素子の所定の相対的間隔を以っ
て、行なわれ得る。
【０００７】それにより、上記ＰＴＣ素子は所定のよう
に保持され、それにより、或１つの機械加工装置の各ス
テーションにてすべての機械加工及び処理が完全自動的
に行なわれる。エンドレス−支持帯状体のところへのＰ
ＴＣ素子の送り供給が、阻止弁を有するシュートを介し
て振動ポット体から行なわれ得る。上記シュートは支持
帯状体におけるＰＴＣ素子に対する当接受け面のすぐ前
のところで終る。そのような当接受け面がシュートの前
のところに運ばれたとき止め弁によってＰＴＣ素子が解
放され、それよりそのＰＴＣ素子は当接受け面のところ
に滑り動き得る。ほかのＰＴＣ素子は止め弁によりない
し相応の滑り弁により抑えられ得る。当接受け面上でＰ
ＴＣ素子をセンタリングする位置定めピンを設けること
ができる。または、選択可能な手段によればＰＴＣ素子
をつかみ当接受け面へおろすグリッパを設けることがで
きる。収容面上へのＰＴＣ素子の載置後、カバー面が上
記ＰＴＣ素子上方へもたらされ、それにより、上記ＰＴ
Ｃ素子は当接受け面及びカバー面によりサンドイッチ状
に画定される。前以て当接受け面及びアバー面上にろう
（半田）が施されるとこの当接受け−及びカバー面との
のＰＴＣ素子のろう付が行なわれ得る。ここでも、金属
性の接触接続（コンタクト）部を備えたＰＴＣ素子も使
用される。それにひきつづいて、ＰＴＣ素子は固定的に
支持帯状体に連結され、従って、この支持帯状体により
ひきつづいての機械加工及び処理ステーションのところ
へ運ばれる。
に保持され、それにより、或１つの機械加工装置の各ス
テーションにてすべての機械加工及び処理が完全自動的
に行なわれる。エンドレス−支持帯状体のところへのＰ
ＴＣ素子の送り供給が、阻止弁を有するシュートを介し
て振動ポット体から行なわれ得る。上記シュートは支持
帯状体におけるＰＴＣ素子に対する当接受け面のすぐ前
のところで終る。そのような当接受け面がシュートの前
のところに運ばれたとき止め弁によってＰＴＣ素子が解
放され、それよりそのＰＴＣ素子は当接受け面のところ
に滑り動き得る。ほかのＰＴＣ素子は止め弁によりない
し相応の滑り弁により抑えられ得る。当接受け面上でＰ
ＴＣ素子をセンタリングする位置定めピンを設けること
ができる。または、選択可能な手段によればＰＴＣ素子
をつかみ当接受け面へおろすグリッパを設けることがで
きる。収容面上へのＰＴＣ素子の載置後、カバー面が上
記ＰＴＣ素子上方へもたらされ、それにより、上記ＰＴ
Ｃ素子は当接受け面及びカバー面によりサンドイッチ状
に画定される。前以て当接受け面及びアバー面上にろう
（半田）が施されるとこの当接受け−及びカバー面との
のＰＴＣ素子のろう付が行なわれ得る。ここでも、金属
性の接触接続（コンタクト）部を備えたＰＴＣ素子も使
用される。それにひきつづいて、ＰＴＣ素子は固定的に
支持帯状体に連結され、従って、この支持帯状体により
ひきつづいての機械加工及び処理ステーションのところ
へ運ばれる。
【０００８】本発明の実施例によれば当接受け−及びカ
バー面のところから延在するラグが接続線の固定のため
打抜きされる。それにより、ＰＴＣ素子への電気接続接
点の形成のための当接受け−及びカバー面の固定、有利
には溶接が容易化される。当接受け−及びカバー面との
固定的連結前に接続線を、殊にそれのラグにて位置定め
するために、本発明の実施例によれば、ラグの縁が当該
ラグに対して垂直方向に曲げられる。
バー面のところから延在するラグが接続線の固定のため
打抜きされる。それにより、ＰＴＣ素子への電気接続接
点の形成のための当接受け−及びカバー面の固定、有利
には溶接が容易化される。当接受け−及びカバー面との
固定的連結前に接続線を、殊にそれのラグにて位置定め
するために、本発明の実施例によれば、ラグの縁が当該
ラグに対して垂直方向に曲げられる。
【０００９】カバー面（これは当接受け面と同様に支持
帯状体から打抜かれていてしかも結合板によりなおこの
支持帯状体に固定的に連結されている）の曲げの際上記
カバー面がフラットにＰＴＣ素子上に当接され受けとめ
られるようにするため、カバー面は差当り、ＰＴＣ素子
上方へ曲げられる前に、支持帯状体に対して平行な延在
状態位置の維持のもとで支持帯状体の平面外に曲げ出さ
れる。その場合、支持帯状体の平面に対するカバー面の
ずれは実質的にＰＴＣ素子の厚さに相応する。
帯状体から打抜かれていてしかも結合板によりなおこの
支持帯状体に固定的に連結されている）の曲げの際上記
カバー面がフラットにＰＴＣ素子上に当接され受けとめ
られるようにするため、カバー面は差当り、ＰＴＣ素子
上方へ曲げられる前に、支持帯状体に対して平行な延在
状態位置の維持のもとで支持帯状体の平面外に曲げ出さ
れる。その場合、支持帯状体の平面に対するカバー面の
ずれは実質的にＰＴＣ素子の厚さに相応する。
【００１０】本発明の実施例によれば、当接受け−及び
カバー面とＰＴＣ素子との固定的連結の後、先ず、たん
に当接受け及びカバー面のみが、残りの支持帯状体から
切離される。支持帯状体からのカバー面の切離しにも拘
らず、当該カバー面はさらに固定的に保持される、それ
というのは、上記カバー面はＰＴＣ素子に固定的に連結
されているからである。そのような手段によっては当接
面及びカバー面が相互に電気的に切離されている。更に
本発明の実施例によれば、当接受け−及びカバー面の電
気的切離しの後ＰＴＣ素子の電気的検査が行なわれる。
使用されるＰＴＣ素子の重要な検査によれば、当該ＰＴ
Ｃ素子は使用−温度条件下でそれの導電性及び電気抵抗
に関して検査される。従って、支持帯状体における温度
制御された浴、殊に油浴の中を通される。電気的接触接
続のため、カバー及び当接受け面に向かって接触ピンが
もたらされる。ここでもラグ（ここには後に接続線が取
付けられる）は殊に次のような際有用でる、すなわち、
相互に平行に配向されているが平面図で見て相互にずれ
て配置されている場合殊に有用である。すなわちこの場
合において、接触接続（コンタクト）ピンが、上方から
下方に向って平行にラグに向って押圧され得る。これに
より、支持帯状体を水平方向に向けて温度浴を通すこと
が可能である。コンタクトピンが下から温度浴槽の底部
を通って導かれる（このことは困難なシール作用を必要
とすることとなる）のが不要になる。また、支持帯状体
を垂直方向にもたらすのに何らかの手法で接続する必要
もない、（それにより、コンタクトピンを水平方向に両
側から当接受け−及びカバー面に向って動くようにし得
るために）。また、少なくとも部分領域に亘って、支持
帯状体を接続したり、又は垂直に運搬することは就中、
支持帯状体の固有の剛性に基づき問題と伴なうこととな
る。
カバー面とＰＴＣ素子との固定的連結の後、先ず、たん
に当接受け及びカバー面のみが、残りの支持帯状体から
切離される。支持帯状体からのカバー面の切離しにも拘
らず、当該カバー面はさらに固定的に保持される、それ
というのは、上記カバー面はＰＴＣ素子に固定的に連結
されているからである。そのような手段によっては当接
面及びカバー面が相互に電気的に切離されている。更に
本発明の実施例によれば、当接受け−及びカバー面の電
気的切離しの後ＰＴＣ素子の電気的検査が行なわれる。
使用されるＰＴＣ素子の重要な検査によれば、当該ＰＴ
Ｃ素子は使用−温度条件下でそれの導電性及び電気抵抗
に関して検査される。従って、支持帯状体における温度
制御された浴、殊に油浴の中を通される。電気的接触接
続のため、カバー及び当接受け面に向かって接触ピンが
もたらされる。ここでもラグ（ここには後に接続線が取
付けられる）は殊に次のような際有用でる、すなわち、
相互に平行に配向されているが平面図で見て相互にずれ
て配置されている場合殊に有用である。すなわちこの場
合において、接触接続（コンタクト）ピンが、上方から
下方に向って平行にラグに向って押圧され得る。これに
より、支持帯状体を水平方向に向けて温度浴を通すこと
が可能である。コンタクトピンが下から温度浴槽の底部
を通って導かれる（このことは困難なシール作用を必要
とすることとなる）のが不要になる。また、支持帯状体
を垂直方向にもたらすのに何らかの手法で接続する必要
もない、（それにより、コンタクトピンを水平方向に両
側から当接受け−及びカバー面に向って動くようにし得
るために）。また、少なくとも部分領域に亘って、支持
帯状体を接続したり、又は垂直に運搬することは就中、
支持帯状体の固有の剛性に基づき問題と伴なうこととな
る。
【００１１】前述の検査過程にて欠陥があるものと識別
されたＰＴＣ素子はそれにひきつづいて支持帯状体のと
ころから除去されて、それにより排除される際、このた
めに、検査装置から相応のクロックステップ間隔をおい
て打抜き装置が設けられており、当該間隔に相応する送
り供給クロック数の後相応のＰＴＣ素子は、連結（接
続）−結合板を支持帯状体からの打抜き切離しすること
により除去される。
されたＰＴＣ素子はそれにひきつづいて支持帯状体のと
ころから除去されて、それにより排除される際、このた
めに、検査装置から相応のクロックステップ間隔をおい
て打抜き装置が設けられており、当該間隔に相応する送
り供給クロック数の後相応のＰＴＣ素子は、連結（接
続）−結合板を支持帯状体からの打抜き切離しすること
により除去される。
【００１２】各々の個々の接続線はラグの各々にて当接
受け−及びカバー面に簡単な手法で取付けられ得る。ま
た、２つ以上のＰＴＣ素子の直列接続を行なうこともで
きる。さらに、２つのＰＴＣ素子の直列接続の前に、或
巻線ワイヤー部分の一方の端部が第１ＰＴＣ素子のカバ
ー面と接続され、それの他端は直ぐ後続するＰＴＣ素子
の当接受け面と接続され、更に、第１ＰＴＣ素子の当接
受け面及び第２ＰＴＣ素子のカバー面が夫々個別線を有
し、ないし、３つのＰＴＣ素子の直列接続のため或１つ
の接続線の第１端部が、先行するＰＴＣ素子のカバー面
と接続されそれの第２端部が夫々直ぐ後続するＰＴＣ素
子と接続され、更に、第１ＰＴＣ素子の当接受け面及び
第３ＰＴＣ素子のカバー面が個別接続線を有するのであ
る。
受け−及びカバー面に簡単な手法で取付けられ得る。ま
た、２つ以上のＰＴＣ素子の直列接続を行なうこともで
きる。さらに、２つのＰＴＣ素子の直列接続の前に、或
巻線ワイヤー部分の一方の端部が第１ＰＴＣ素子のカバ
ー面と接続され、それの他端は直ぐ後続するＰＴＣ素子
の当接受け面と接続され、更に、第１ＰＴＣ素子の当接
受け面及び第２ＰＴＣ素子のカバー面が夫々個別線を有
し、ないし、３つのＰＴＣ素子の直列接続のため或１つ
の接続線の第１端部が、先行するＰＴＣ素子のカバー面
と接続されそれの第２端部が夫々直ぐ後続するＰＴＣ素
子と接続され、更に、第１ＰＴＣ素子の当接受け面及び
第３ＰＴＣ素子のカバー面が個別接続線を有するのであ
る。
【００１３】上述のように、後続の作動ステップでは接
続線の取付け後当該接続線はベルト締めされるようにな
し得る。
続線の取付け後当該接続線はベルト締めされるようにな
し得る。
【００１４】ベルトにてそこまで組立て作製された抵抗
が、後続処理のため運ばれ、その際その後続処理によれ
ば、当接受け−及びカバー面と接続され、そして接続線
を有するＰＴＣ素子が絶縁層を施され、このことは殊に
次のようにしてなされる、即ち、当接受け面及びカバー
面がパウダーコーティング（粉末被覆）を施されるよう
にするのである。更に焼ばめ（収縮）スリーブが嵌着さ
れ収縮（焼ばめ）され得る。
が、後続処理のため運ばれ、その際その後続処理によれ
ば、当接受け−及びカバー面と接続され、そして接続線
を有するＰＴＣ素子が絶縁層を施され、このことは殊に
次のようにしてなされる、即ち、当接受け面及びカバー
面がパウダーコーティング（粉末被覆）を施されるよう
にするのである。更に焼ばめ（収縮）スリーブが嵌着さ
れ収縮（焼ばめ）され得る。
【００１５】請求項の構成要件により得られる本発明の
ほかの利点及び特徴点を以下の記載において図示の実施
例を用いて詳述する。
ほかの利点及び特徴点を以下の記載において図示の実施
例を用いて詳述する。
【００１６】
【実施例】本発明による例えば電動機巻線用の自己安定
形抵抗の組立作製方法は薄板から成るエンドレス支持帯
状体１を基礎とする。支持帯状体からはＰＴＣ素子４に
対する当接受け面２及びカバー面３が打抜かれ、これら
は狭幅の保持ストリップ６にて、この保持ストリップか
ら延在する連結部分を介して保持される（プロセスステ
ップＡ）。カバー及び当接受け面２，３のところからは
接続線の事後的収容及び位置固定のためのラグ９，１１
が実質的に接線方向に延在している。
形抵抗の組立作製方法は薄板から成るエンドレス支持帯
状体１を基礎とする。支持帯状体からはＰＴＣ素子４に
対する当接受け面２及びカバー面３が打抜かれ、これら
は狭幅の保持ストリップ６にて、この保持ストリップか
ら延在する連結部分を介して保持される（プロセスステ
ップＡ）。カバー及び当接受け面２，３のところからは
接続線の事後的収容及び位置固定のためのラグ９，１１
が実質的に接線方向に延在している。
【００１７】さらに保持ストリップ６からは貫通開口部
１２が打抜形成され、この貫通開口部を介しては後続の
処理の際保持ストリップ６の精確な位置定め、ひいては
カバー及び当接受け面の精確な位置定めが行なわれ得
る。
１２が打抜形成され、この貫通開口部を介しては後続の
処理の際保持ストリップ６の精確な位置定め、ひいては
カバー及び当接受け面の精確な位置定めが行なわれ得
る。
【００１８】それにひきつづいて、支持帯状体１の平面
外へのスタンピングが行なわれる（ステップＢ）。一方
ではラグ９，１１の縁１３（図２−ａ，ｂ）は図１
（ａ）の平面で見て上方に向って曲げられる。他方では
カバー面１３は支持帯状体６の平面のところから可成り
の程度、また、この帯状体に平行にずらされる（ＰＴＣ
素子４の厚さに相応する程度に）。更に、カバー及び当
接受け面２，３は図２−ｂから明かなように皿状又はプ
レート状に形成され得、それによりＰＴＣ素子４をその
周辺にわたり囲繞してセンタリングし得る縁１４が形成
され得る。
外へのスタンピングが行なわれる（ステップＢ）。一方
ではラグ９，１１の縁１３（図２−ａ，ｂ）は図１
（ａ）の平面で見て上方に向って曲げられる。他方では
カバー面１３は支持帯状体６の平面のところから可成り
の程度、また、この帯状体に平行にずらされる（ＰＴＣ
素子４の厚さに相応する程度に）。更に、カバー及び当
接受け面２，３は図２−ｂから明かなように皿状又はプ
レート状に形成され得、それによりＰＴＣ素子４をその
周辺にわたり囲繞してセンタリングし得る縁１４が形成
され得る。
【００１９】後続のステップＣでは当接受け−カバー面
２，３上にろう（半田）１６が施される。
２，３上にろう（半田）１６が施される。
【００２０】それにひきつづいて、ろう（半田）の施さ
れた当接受け面上にはＰＴＣペレットの形態のＰＴＣ素
子が載置される。それらＰＴＣ素子は振動ポット体１７
上に搬送され、グリッパにより受け取られ当接受け面上
に載置され、又はシュート及び露出可能なストッパを用
いて当接受け面２に運ばれる。ＰＴＣ素子４の位置定め
のため、当接受け面２のほかに位置定めピン１８が設け
られ得、その際そのピンは新たな当接受け面２がそれの
領域に入って来ると上方へ動かされ、それらの間にＰＴ
Ｃ素子４を収容する。それにひきつづいて、ステップＥ
において、カバー面３を支持する結合板７が次のように
周りをぐるりと曲げられる、即ちカバー面３が精確にＰ
ＴＣ素子４上方にもららされるように曲げられる。上記
ステップの結果は図２−ａ，ｂにて１つは平面図で、も
う１つは側面図で示してある。後続のステップＦにおい
てＰＴＣ素子４と、当接受け−及びカバー面２，３のろ
う付けが、前以て施されたろう（半田）１６により行な
われる。ろう付けは有利に高周波で、即ち高周波発生器
を用いて行なわれる。当接受け面２でのＰＴＣ素子４の
取付け固定、よって、ＰＴＣ素子４上方にてのカバー面
の位置固定の後、当該ＰＴＣ素子の支持体結合板７が支
持帯状体６から切離され得る、例えば１９で示す位置
（図２−ｂ）で切離され得る。このことはステップＧに
て行なわれる。それにひきつづいて、支持帯状体６にて
当接受け面２支持帯状体６にて当接受け面２及びカバー
面６は相互に電気的に切離されており、従って、短絡接
続を形成しない。ＰＴＣ素子の品質を検査するため、支
持帯状体６はローラ２１（図１−ｂ）を介して所定温度
下で抵抗の検査のため油浴２２中へ方向変換され、抵抗
はコンタクトピン２３（これは接続ラグ９，１１のほう
へ動かされる）を介して検査される。後続のステップＩ
において脱脂が行なわれ、更に（ステップＴ）欠陥のあ
るＰＴＣ素子の切断が行なわれ、その際欠陥状態は前述
の検査過程にて検出されている。
れた当接受け面上にはＰＴＣペレットの形態のＰＴＣ素
子が載置される。それらＰＴＣ素子は振動ポット体１７
上に搬送され、グリッパにより受け取られ当接受け面上
に載置され、又はシュート及び露出可能なストッパを用
いて当接受け面２に運ばれる。ＰＴＣ素子４の位置定め
のため、当接受け面２のほかに位置定めピン１８が設け
られ得、その際そのピンは新たな当接受け面２がそれの
領域に入って来ると上方へ動かされ、それらの間にＰＴ
Ｃ素子４を収容する。それにひきつづいて、ステップＥ
において、カバー面３を支持する結合板７が次のように
周りをぐるりと曲げられる、即ちカバー面３が精確にＰ
ＴＣ素子４上方にもららされるように曲げられる。上記
ステップの結果は図２−ａ，ｂにて１つは平面図で、も
う１つは側面図で示してある。後続のステップＦにおい
てＰＴＣ素子４と、当接受け−及びカバー面２，３のろ
う付けが、前以て施されたろう（半田）１６により行な
われる。ろう付けは有利に高周波で、即ち高周波発生器
を用いて行なわれる。当接受け面２でのＰＴＣ素子４の
取付け固定、よって、ＰＴＣ素子４上方にてのカバー面
の位置固定の後、当該ＰＴＣ素子の支持体結合板７が支
持帯状体６から切離され得る、例えば１９で示す位置
（図２−ｂ）で切離され得る。このことはステップＧに
て行なわれる。それにひきつづいて、支持帯状体６にて
当接受け面２支持帯状体６にて当接受け面２及びカバー
面６は相互に電気的に切離されており、従って、短絡接
続を形成しない。ＰＴＣ素子の品質を検査するため、支
持帯状体６はローラ２１（図１−ｂ）を介して所定温度
下で抵抗の検査のため油浴２２中へ方向変換され、抵抗
はコンタクトピン２３（これは接続ラグ９，１１のほう
へ動かされる）を介して検査される。後続のステップＩ
において脱脂が行なわれ、更に（ステップＴ）欠陥のあ
るＰＴＣ素子の切断が行なわれ、その際欠陥状態は前述
の検査過程にて検出されている。
【００２１】次いで、ラグ９，１１への相応の接続線２
３，２４の配設が行なわれる、（図３）。複数のＰＴＣ
素子４を相互に直列に接続しようとする場合、例えば２
つのＰＴＣ素子を２重回路（ツイン回路）で、または３
つのＰＴＣ素子を３重回路（トリプレット回路）で接続
しようとする場合、図３に示すようにＵ字状に曲げられ
た線材ワイヤ２３の接続端部２６，２７が一方ではＰＴ
Ｃ素子（端部２７）のカバー部分３のラグ１１と接続さ
れ、他方では（端部２６）当接受け部分２のラグＰと連
結される。上記線材端部２６，２７は有利にラグ９，１
１に溶接される（ステップＫ１）。ステップＫ１′では
どのように、３つの順次連続するＰＴＣ素子が２つのＵ
字状に曲げられた接続線により相互に直列に接続される
かが明らかである。ステップＫ２では、個々の接続リッ
プ線２４が、自由ラグ９ないし１１に取付けられてい
る。接続線２３は次のように準備される、即ち、線材ロ
ーラから引き出され、先ず前端にて絶縁ブロック２８に
て線材前端部の十分な絶縁が行なわれ、それにつづいて
線材が２つの相互に相対的に心の合ったグリッパ２９に
沿ってさらに運ばれるようにするのである。所要の線材
長さに到達後線材部材２３は残余線材から切離され、後
端２６にて同様に絶縁が行なわれる。グリッパ２９は相
互に旋回され、それにより、線材部分２３を図３のはじ
めに示すＵ字形に曲げ、ここにおいて、線材のはじめ２
７と終り２６が図示の平行配向位置に達する。
３，２４の配設が行なわれる、（図３）。複数のＰＴＣ
素子４を相互に直列に接続しようとする場合、例えば２
つのＰＴＣ素子を２重回路（ツイン回路）で、または３
つのＰＴＣ素子を３重回路（トリプレット回路）で接続
しようとする場合、図３に示すようにＵ字状に曲げられ
た線材ワイヤ２３の接続端部２６，２７が一方ではＰＴ
Ｃ素子（端部２７）のカバー部分３のラグ１１と接続さ
れ、他方では（端部２６）当接受け部分２のラグＰと連
結される。上記線材端部２６，２７は有利にラグ９，１
１に溶接される（ステップＫ１）。ステップＫ１′では
どのように、３つの順次連続するＰＴＣ素子が２つのＵ
字状に曲げられた接続線により相互に直列に接続される
かが明らかである。ステップＫ２では、個々の接続リッ
プ線２４が、自由ラグ９ないし１１に取付けられてい
る。接続線２３は次のように準備される、即ち、線材ロ
ーラから引き出され、先ず前端にて絶縁ブロック２８に
て線材前端部の十分な絶縁が行なわれ、それにつづいて
線材が２つの相互に相対的に心の合ったグリッパ２９に
沿ってさらに運ばれるようにするのである。所要の線材
長さに到達後線材部材２３は残余線材から切離され、後
端２６にて同様に絶縁が行なわれる。グリッパ２９は相
互に旋回され、それにより、線材部分２３を図３のはじ
めに示すＵ字形に曲げ、ここにおいて、線材のはじめ２
７と終り２６が図示の平行配向位置に達する。
【００２２】接続線２３，２４の取付け後上記接続線は
有利にベルト締めされ、例えば２つの接着テープ間には
め込まれ、このことはそれ自体通常の手法で行なわれ得
る（ステップＬ）。接続線２３，２４が保持されこれと
介してＰＴＣ素子がベルト３１により保持された後、Ｐ
ＴＣ素子は完全に支持帯状体６から切離される（３２
(図２−ｂ)にて完全な分離、切離しが行なわれることに
より(ステップＭ)。
有利にベルト締めされ、例えば２つの接着テープ間には
め込まれ、このことはそれ自体通常の手法で行なわれ得
る（ステップＬ）。接続線２３，２４が保持されこれと
介してＰＴＣ素子がベルト３１により保持された後、Ｐ
ＴＣ素子は完全に支持帯状体６から切離される（３２
(図２−ｂ)にて完全な分離、切離しが行なわれることに
より(ステップＭ)。
【００２３】そのようにして作製された自己安定性抵抗
はひきつづいてのステップに渡され得る。
はひきつづいてのステップに渡され得る。
【００２４】被覆が行なわれる得、例えば注入被着又は
粉末被覆が行なわれ得る。後者の場合においてステップ
Ｎにて、差当り水平方向に運ばれた抵抗３３は９０°旋
回され、その結果接続線は上方を向く。このことは次の
ようにして行なわれる、即ち、ベルト３１は対を成して
設けられたローラ３４，３６（これらは相互に垂直にな
っている）間を通されるのである。当該抵抗３３は粉浴
の中を通される。それにつづいて粉の付着したものが、
熱（これは熱放射素子３７により生ぜしめられる）によ
り溶融され、再び冷却され、密の被覆を形成する（ステ
ップＯ）。更に抵抗３３には収縮（焼ばめ）キャップ３
８が嵌め込れ得る。このキャップはエンドレスホース３
９から切離され、（スッテプＰ）、場合によりそれの自
由端部にて閉じられ、マーキングを付される（ステップ
Ｑ）。上記キャップは円形コンベヤ３９にて運ばれ得
る。それにひきつづいて、上記キャップはたんに自己安
定性抵抗３３にかぶせられ、（ステップＲ）、そこでス
テップＳにて、収縮（焼ばめ）過程が後続し得、その結
果収縮キャップ３８により抵抗３３が密に包囲される。
更に接続線２３，２４は短縮され得る。
粉末被覆が行なわれ得る。後者の場合においてステップ
Ｎにて、差当り水平方向に運ばれた抵抗３３は９０°旋
回され、その結果接続線は上方を向く。このことは次の
ようにして行なわれる、即ち、ベルト３１は対を成して
設けられたローラ３４，３６（これらは相互に垂直にな
っている）間を通されるのである。当該抵抗３３は粉浴
の中を通される。それにつづいて粉の付着したものが、
熱（これは熱放射素子３７により生ぜしめられる）によ
り溶融され、再び冷却され、密の被覆を形成する（ステ
ップＯ）。更に抵抗３３には収縮（焼ばめ）キャップ３
８が嵌め込れ得る。このキャップはエンドレスホース３
９から切離され、（スッテプＰ）、場合によりそれの自
由端部にて閉じられ、マーキングを付される（ステップ
Ｑ）。上記キャップは円形コンベヤ３９にて運ばれ得
る。それにひきつづいて、上記キャップはたんに自己安
定性抵抗３３にかぶせられ、（ステップＲ）、そこでス
テップＳにて、収縮（焼ばめ）過程が後続し得、その結
果収縮キャップ３８により抵抗３３が密に包囲される。
更に接続線２３，２４は短縮され得る。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば冒頭に述べた形式の自己
安定形抵抗の組立作製方法であって、著しく自動化され
た経済的かつ安価な方法を実現できる効果が奏される。
安定形抵抗の組立作製方法であって、著しく自動化され
た経済的かつ安価な方法を実現できる効果が奏される。
【図１】本発明の方法の第１ステップを当該支持帯状体
の浸漬過程と共に示す概念図である。
の浸漬過程と共に示す概念図である。
【図２】当該支持帯状体からのカバー面の切離し、分離
前の当接受け−及びカバー面及びＰＴＣ素子の見取図で
ある。
前の当接受け−及びカバー面及びＰＴＣ素子の見取図で
ある。
【図３】本発明のひきつづいてのステップを示す概念図
である。
である。
【図４】本発明の方法による組立作製過程の説明図であ
る。
る。
１ 支持帯状体 ２ 当接受け面 ３ カバー面 ４ ＰＴＣ素子 ６ 保持ストリップ
Claims (23)
- 【請求項１】 自己安定形抵抗の組立て作製方法、例え
ば電動機巻線用の抵抗の作製方法であって、１つのＰＴ
Ｃ素子の２つの対向する側面が電気的に接続線と接続さ
れるようにした作製方法において、金属支持帯状体から
ＰＴＣ素子に対する当接受け面及びカバー面が打抜かれ
各当接受け面にＰＴＣ素子が載置され、取付け固定され
更に、上記カバー面は上記ＰＴＣ素子上方へ曲げられ、
更に当接受け面はこれに接続線が設けられそして残りの
支持帯状体から切離されるようにしたことを特徴とする
自己安定形抵抗の組立て作製方法。 - 【請求項２】 当接受け面及びカバー面のところから延
びているラグが接続線の位置固定のために打抜きされる
ようにした請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 上記ラグの縁が当該ラグに対して垂直方
向に曲げられるようにした請求項１記載の方法。 - 【請求項４】 上記カバー面はＰＴＣ素子上方に曲げら
れる前に、支持帯状体の平面のところから、上記支持帯
状体に対して平行な延在方向位置の維持のもとで曲げら
れるようにした請求項１から３までのいずれか１項記載
の方法。 - 【請求項５】 上記ＰＴＣ素子はろう付けにより当接受
け−及びカバー面と連結されるようにした請求項１から
４までのうちいずれか１項記載の方法。 - 【請求項６】 上記当接受け面への上記ＰＴＣ素子の載
置当接前に、上記当接受け面及びカバー面へろう（半
田）が施される請求項５記載の方法。 - 【請求項７】 当接受け−及びカバー面とＰＴＣ素子と
の固定的連結の後、差当りたんに上記当接受け−及びカ
バー面のみが残りの支持帯状体から切離されるようにし
た請求項１から６までのうちいずれか１項記載の方法。 - 【請求項８】 当接受け−及びカバー面の電気的分離の
後上記ＰＴＣ素子の電気的検査が行なわれるようにした
請求項１から７までのうちいずれか１項記載の方法。 - 【請求項９】 上記支持帯状体ににおけるＰＴＣ素子の
検査のため当接支持帯状体は温度制御された浴、例えば
油浴の中を通されるようにした請求項８記載の方法。 - 【請求項１０】 欠陥のあるＰＴＣ素子が支持帯状体か
らの切離しによって除去されるようにした請求項８又は
９記載の方法。 - 【請求項１１】 上記接続線は例えばラグにて溶接によ
り当接受け−及びカバー面と連結されるようにした請求
項１から１０までのうちいずれか１項記載の方法。 - 【請求項１２】 ２つのＰＴＣ素子の直列接続前に１つ
の線材フイヤ部分の端が第１ＰＴＣ素子のカバー面と連
結され、それの他端が、直ぐ後続するＰＴＣ素子の当接
受け面と連結され、更に、上記第１ＰＴＣ素子の当接受
け面及び第２ＰＴＣ素子のカバー面が夫々個別線材ワイ
ヤを有するようにした請求項１から１１までのうちいず
れか１項記載の方法。 - 【請求項１３】 ３つのＰＴＣ素子の直列接続のため或
１つの接続線の第１の端部が、１つの先行のＰＴＣ素子
のカバー面と連結され、それの第２端部が夫々直ぐ後続
するＰＴＣ素子と接続され更に、上記第１ＰＴＣ素子の
当接受け面及び第３ＰＴＣ素子のカバー面が、個別接続
線を有するようにした請求項１から１２項までのうちい
ずれか１項記載の方法。 - 【請求項１４】 上記接続線の取付け後該接続線はベル
ト締めされるようにした請求項１から１３までのうちい
ずれかい１項に記載の方法。 - 【請求項１５】 そこまで組立作製されて来た抵抗が完
全に、支持帯状体から切離されるようにした請求項１５
記載の方法。 - 【請求項１６】 当接受け面及びカバー面と連結され接
続線を有するＰＴＣ素子に絶縁層を施すようにした請求
項１から１５までのうちいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項１７】 当接受け面及びカバー面と連結された
ＰＴＣ素子はパウダーコーテイング（粉末被覆）を施さ
れるようにした請求項１６記載の方法。 - 【請求項１８】 当接受け−及びカバー面と連結され接
続線を有するＰＴＣ素子上には収縮（焼ばめ）スリーブ
が嵌着され収縮（焼ばめ）されるようにした請求項１か
ら１７までのうちいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項１９】 自己安定形組立作製抵抗、例えば、電
動機用巻線用抵抗であって、扁平なＰＴＣ素子及びこれ
と連結された接続線を有するものにおいて、上記ＰＴＣ
素子の相対向する端面にて、金属板ないし金属小板（当
接受け−及びカバー面）がろう付されており、該金属板
はＰＴＣ素子のところから張り出ているラグを有し、こ
のラグには接続線が取付けられていることを特徴とする
自己安定形組立作製抵抗。 - 【請求項２０】 上記接続線はラグに溶接されている請
求項１９記載の抵抗。 - 【請求項２１】 上記接続線は上記ラグの曲げられてい
ない縁によって保持されている請求項１９又は２０記載
の抵抗。 - 【請求項２２】 上記ＰＴＣ素子をサンドイッチ状に包
囲する金属小板が、実質的に、円形に構成されており、
更に上記ラグは接線方向に上記金属小板から張出してい
る請求項１９から２１までのうち１項に記載の抵抗。 - 【請求項２３】 上記ラグは両金属小板のところで相互
にずらされて、但しそれから平行に延在して張出してい
る請求項１から４までのうちいずれか１項記載の抵抗。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4104709A DE4104709A1 (de) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | Verfahren zum herstellen konfektionierter selbststabilisierender widerstaende und derartige widerstaende |
| DE4104709.5 | 1991-02-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226121A true JPH05226121A (ja) | 1993-09-03 |
| JP3270097B2 JP3270097B2 (ja) | 2002-04-02 |
Family
ID=6425140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02792192A Expired - Fee Related JP3270097B2 (ja) | 1991-02-15 | 1992-02-14 | 自己安定形抵抗の組立て作製方法及び該抵抗 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5239745A (ja) |
| EP (2) | EP0499100B1 (ja) |
| JP (1) | JP3270097B2 (ja) |
| AT (2) | ATE162332T1 (ja) |
| DE (3) | DE4104709A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5599109A (en) * | 1994-12-21 | 1997-02-04 | Renk, Aktiengesellschaft | Bearing assembly with ceramic bearing faces |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0831606A (ja) * | 1994-07-19 | 1996-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| US5835004A (en) * | 1995-04-21 | 1998-11-10 | Raychem Corporation | Electrical devices and assemblies |
| GB9613216D0 (en) * | 1996-06-25 | 1996-08-28 | Bowthorpe Components Ltd | Thermistor device |
| ATE283541T1 (de) * | 1997-03-27 | 2004-12-15 | Littelfuse Inc | Rückstellbare schutzvorrichtung für eine fahrzeugschaltung |
| US6058004A (en) * | 1997-09-08 | 2000-05-02 | Delaware Capital Formation, Inc. | Unitized discrete electronic component arrays |
| US6091317A (en) * | 1998-07-06 | 2000-07-18 | Ford Motor Company | Temperature sensor assembly |
| TW463184B (en) * | 1999-04-09 | 2001-11-11 | Murata Manufacturing Co | Temperature sensor, method of producing same and method of mounting same to a circuit board |
| US9587848B2 (en) | 2013-12-11 | 2017-03-07 | Honeywell International Inc. | Building automation controller with rear projecting light |
| US10488062B2 (en) | 2016-07-22 | 2019-11-26 | Ademco Inc. | Geofence plus schedule for a building controller |
| US10895883B2 (en) | 2016-08-26 | 2021-01-19 | Ademco Inc. | HVAC controller with a temperature sensor mounted on a flex circuit |
| CN119446694B (zh) * | 2024-12-10 | 2025-06-10 | 业展电子(惠州市)有限公司 | 合金电阻冲压装置、电阻生产工艺及合金电阻 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3117297A (en) * | 1964-01-07 | figure | ||
| GB411512A (en) * | 1932-12-06 | 1934-06-06 | Pye Radio Ltd | Improvements in and relating to electric resistances |
| US2659871A (en) * | 1949-10-03 | 1953-11-17 | Aircraft Marine Prod Inc | Electrical connector strip having laterally displaced strip feeding edges |
| US3322655A (en) * | 1963-08-12 | 1967-05-30 | United Aircraft Corp | Method of making terminated microwafers |
| DE1490246B2 (de) * | 1964-06-23 | 1974-07-04 | Resista Fabrik Elektrischer Widerstaende Gmbh, 8300 Landshut | Verfahren zum Anbringen von Kontaktierangsteilen an elektrischen Bauelementen |
| DE2623606A1 (de) * | 1976-05-26 | 1977-12-08 | Draloric Electronic | Verfahren zur herstellung eines elektrischen schichtwiderstandes |
| JPH0690964B2 (ja) * | 1986-03-31 | 1994-11-14 | 日本メクトロン株式会社 | Ｐｔｃ素子の製造法 |
| DE3703465C2 (de) * | 1987-02-05 | 1998-02-19 | Behr Thomson Dehnstoffregler | Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Schaltgerätes und elektrisches Schaltgerät |
| US4926542A (en) * | 1988-08-26 | 1990-05-22 | Dale Electronic, Inc. | Method of making a surface mount wirewound resistor |
| JPH0311701A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | 正特性サーミスタ装置 |
-
1991
- 1991-02-15 DE DE4104709A patent/DE4104709A1/de not_active Withdrawn
-
1992
- 1992-01-31 AT AT95105563T patent/ATE162332T1/de not_active IP Right Cessation
- 1992-01-31 EP EP92101601A patent/EP0499100B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-31 AT AT92101601T patent/ATE137883T1/de not_active IP Right Cessation
- 1992-01-31 EP EP95105563A patent/EP0677855B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-31 DE DE59206205T patent/DE59206205D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-01-31 DE DE59209141T patent/DE59209141D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-02-14 JP JP02792192A patent/JP3270097B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-02-14 US US07/835,352 patent/US5239745A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5599109A (en) * | 1994-12-21 | 1997-02-04 | Renk, Aktiengesellschaft | Bearing assembly with ceramic bearing faces |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0499100A3 (en) | 1993-04-21 |
| DE59209141D1 (de) | 1998-02-19 |
| ATE137883T1 (de) | 1996-05-15 |
| DE59206205D1 (de) | 1996-06-13 |
| JP3270097B2 (ja) | 2002-04-02 |
| US5239745A (en) | 1993-08-31 |
| ATE162332T1 (de) | 1998-01-15 |
| EP0499100A2 (de) | 1992-08-19 |
| EP0677855A1 (de) | 1995-10-18 |
| DE4104709A1 (de) | 1992-08-20 |
| EP0499100B1 (de) | 1996-05-08 |
| EP0677855B1 (de) | 1998-01-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0591414B1 (en) | Lead frame for integrated circuits or the like | |
| JP3270097B2 (ja) | 自己安定形抵抗の組立て作製方法及び該抵抗 | |
| US4962585A (en) | Connective jumper and method of manufacturing the same | |
| US3889364A (en) | Method of making soldered electrical connections | |
| EP2085981B1 (en) | Terminal and coil device using the same | |
| US5898992A (en) | Method of mounting circuit components on a flexible substrate | |
| JPH10112577A (ja) | 接続導体用接触フィールドを有する回路板、その製造方法およびその使用方法 | |
| EP0025244B2 (en) | A method of making electrical connectors | |
| US3650706A (en) | Terminal tape and method for making the same | |
| GB2087652A (en) | Electrical slide switch and method of switch mounting | |
| JPH0287513A (ja) | 電子部品に外部接続電線をはんだ付けする方法 | |
| US2402122A (en) | Resistive device | |
| JP3848247B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| US5198066A (en) | Mounting of the lids of capsules for solid state integrated circuits | |
| US4819329A (en) | Method of manufacturing multiwire lead assemblies | |
| JPH04230001A (ja) | 改良ハウジングアセンブリー | |
| KR920005350B1 (ko) | 반도체장치와 그 제조방법 및 그 방법을 실행하는 장치 | |
| FR2721431A1 (fr) | Procédé pour réaliser des composants magnétiques à bobinages simplifiés, et composants ainsi réalisés. | |
| EP0177563A1 (en) | ROBOT CLIP FOR INTEGRATED CIRCUIT MOUNTING FRAMES. | |
| EP3841841B1 (en) | Fabric-contact device, system, in particular heating system for a motor vehicle, and method for producing such a system | |
| US20070095555A1 (en) | Cable assembly and method of preparing cable assembly | |
| US20050258153A1 (en) | System and method for joining flat flexible cables | |
| JP2001143901A (ja) | 抵抗器の製法 | |
| FR2523397A1 (fr) | Procede de montage de composants electroniques sur un support et produit realisable par le procede | |
| JP2620355B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080118 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090118 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |