JPH05226384A - ダイスボンディング方法 - Google Patents
ダイスボンディング方法Info
- Publication number
- JPH05226384A JPH05226384A JP16728591A JP16728591A JPH05226384A JP H05226384 A JPH05226384 A JP H05226384A JP 16728591 A JP16728591 A JP 16728591A JP 16728591 A JP16728591 A JP 16728591A JP H05226384 A JPH05226384 A JP H05226384A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- die
- die bonding
- bonding
- back surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/117—Shapes of semiconductor bodies
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップの端部付近の裏面にダイスボン
ディング用接着剤の樹脂成分を半導体チップの端部以外
の方向に流れ出させることにより、隣接する半導体チッ
プの隙間を、更に、狭くしても前記樹脂成分が半導体チ
ップとの隙間から流れ出しを防止する。 【構成】 複数のＬＥＤアレイチップ１３を隣接させ、
熱硬化樹脂１８を含むダイスボンディング用接着剤１２
を用いて基板１１上にダイスボンディングする方法にお
いて、ＬＥＤアレイチップ１３の裏面の両端部に各々最
少１本以上の溝１５を形成し、その両端部の溝１５の内
側に納まる領域にダイスボンディング用接着剤１２を塗
布するようにしたものである。
ディング用接着剤の樹脂成分を半導体チップの端部以外
の方向に流れ出させることにより、隣接する半導体チッ
プの隙間を、更に、狭くしても前記樹脂成分が半導体チ
ップとの隙間から流れ出しを防止する。 【構成】 複数のＬＥＤアレイチップ１３を隣接させ、
熱硬化樹脂１８を含むダイスボンディング用接着剤１２
を用いて基板１１上にダイスボンディングする方法にお
いて、ＬＥＤアレイチップ１３の裏面の両端部に各々最
少１本以上の溝１５を形成し、その両端部の溝１５の内
側に納まる領域にダイスボンディング用接着剤１２を塗
布するようにしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＥＤプリントヘッド
等、複数の半導体チップを隣接させてダイスボンディン
グする方法に関するものである。
等、複数の半導体チップを隣接させてダイスボンディン
グする方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＥＤプリントヘッドのように、
複数の半導体チップを隣接させ、ダイスボンディング用
接着剤を用いてダイスボンディングする場合には、図３
に示すように、基板１上にＡｇフィラー等を添加し、導
電性を付与した樹脂系のダイスボンディング用接着剤２
を塗布する。この時、ダイスボンディング用接着剤２の
塗布領域は、隣接する半導体チップ３の隙間４からダイ
スボンディング用接着剤２がはみ出し、半導体チップ３
の表面に流れ出さないように、半導体チップ３よりも小
さくするのが望ましいが、ダイスボンディング用接着剤
２の塗布領域を小さくしすぎると、その後に行なわれる
ワイヤボンディング等の半導体チップの接続時に半導体
チップ３に浮きを生じ、ワイヤボンディングが出来ない
という障害を生じるため、半導体チップ３の端まででダ
イスボンディング用接着剤２が止まるか、流れ出しても
半導体チップ３の表面に流れ出さない程度に、ダイスボ
ンディング用接着剤２の塗布領域を設定するようにして
いる。
複数の半導体チップを隣接させ、ダイスボンディング用
接着剤を用いてダイスボンディングする場合には、図３
に示すように、基板１上にＡｇフィラー等を添加し、導
電性を付与した樹脂系のダイスボンディング用接着剤２
を塗布する。この時、ダイスボンディング用接着剤２の
塗布領域は、隣接する半導体チップ３の隙間４からダイ
スボンディング用接着剤２がはみ出し、半導体チップ３
の表面に流れ出さないように、半導体チップ３よりも小
さくするのが望ましいが、ダイスボンディング用接着剤
２の塗布領域を小さくしすぎると、その後に行なわれる
ワイヤボンディング等の半導体チップの接続時に半導体
チップ３に浮きを生じ、ワイヤボンディングが出来ない
という障害を生じるため、半導体チップ３の端まででダ
イスボンディング用接着剤２が止まるか、流れ出しても
半導体チップ３の表面に流れ出さない程度に、ダイスボ
ンディング用接着剤２の塗布領域を設定するようにして
いる。
【０００３】また、図４に示すように、基板１に溝部５
を形成したり（例えば、特開平２−３９５４４号公報参
照）、図５に示すように、半導体チップ３の端部裏面に
切欠部６を形成する方法も提案されているが、図４に示
すように、基板１を加工する場合は、半導体チップ３の
送りピッチに合わせて精度良く加工する必要があり、ま
た、溝部５の幅が大きい場合は、前述のワイヤボンディ
ングの障害が生じる。
を形成したり（例えば、特開平２−３９５４４号公報参
照）、図５に示すように、半導体チップ３の端部裏面に
切欠部６を形成する方法も提案されているが、図４に示
すように、基板１を加工する場合は、半導体チップ３の
送りピッチに合わせて精度良く加工する必要があり、ま
た、溝部５の幅が大きい場合は、前述のワイヤボンディ
ングの障害が生じる。
【０００４】また、図５に示すように、半導体チップ３
の裏面に切欠部６を設ける場合には、半導体チップ３を
ウエハ状態で表面のカット位置に精度良く合わせて切欠
部６を形成しなければならず、更に、ワイヤボンディン
グ時の加圧により、半導体チップ３に応力が加わり、こ
の切欠部６で半導体チップ３が破損する可能性が高くな
る。
の裏面に切欠部６を設ける場合には、半導体チップ３を
ウエハ状態で表面のカット位置に精度良く合わせて切欠
部６を形成しなければならず、更に、ワイヤボンディン
グ時の加圧により、半導体チップ３に応力が加わり、こ
の切欠部６で半導体チップ３が破損する可能性が高くな
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、半
導体チップを基板上に取付けた時点でダイスボンディン
グ用接着剤が半導体チップ表面に流れ出すことを防止す
ることができる。しかしながら、ダイスボンディング用
接着剤は導電性フィラーと熱硬化性樹脂により構成され
ており、導電性フィラーを含むダイスボンディング用接
着剤の流れ出しを防止しても、熱硬化性樹脂成分は加熱
硬化の途中の過程で、急激に粘度が下がり、毛細管現像
により半導体チップと基板の隙間を流動し、更に隣接す
る半導体チップの狭い隙間に入り込み、この状態で熱硬
化性樹脂成分は硬化する。隙間で硬化した樹脂は外気の
温度変化や吸湿による膨張、収縮で、半導体チップの端
部に応力を与え著しく信頼性を落とすという問題があ
る。
導体チップを基板上に取付けた時点でダイスボンディン
グ用接着剤が半導体チップ表面に流れ出すことを防止す
ることができる。しかしながら、ダイスボンディング用
接着剤は導電性フィラーと熱硬化性樹脂により構成され
ており、導電性フィラーを含むダイスボンディング用接
着剤の流れ出しを防止しても、熱硬化性樹脂成分は加熱
硬化の途中の過程で、急激に粘度が下がり、毛細管現像
により半導体チップと基板の隙間を流動し、更に隣接す
る半導体チップの狭い隙間に入り込み、この状態で熱硬
化性樹脂成分は硬化する。隙間で硬化した樹脂は外気の
温度変化や吸湿による膨張、収縮で、半導体チップの端
部に応力を与え著しく信頼性を落とすという問題があ
る。
【０００６】本発明は、以上述べた隣接する半導体チッ
プの狭い隙間でも、ダイスボンディング用接着剤の樹脂
成分が、加熱硬化中に隣接する半導体チップとの隙間に
流れ出すのを防止するため、半導体チップの端部付近の
裏面にダイスボンディング用接着剤の樹脂成分が半導体
チップの端部以外の方向に流れ出させることにより、隣
接する半導体チップの隙間を、更に、狭くしても半導体
チップとの隙間から流れ出すことのない信頼性の高いダ
イスボンディング方法を提供することを目的とする。
プの狭い隙間でも、ダイスボンディング用接着剤の樹脂
成分が、加熱硬化中に隣接する半導体チップとの隙間に
流れ出すのを防止するため、半導体チップの端部付近の
裏面にダイスボンディング用接着剤の樹脂成分が半導体
チップの端部以外の方向に流れ出させることにより、隣
接する半導体チップの隙間を、更に、狭くしても半導体
チップとの隙間から流れ出すことのない信頼性の高いダ
イスボンディング方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、複数の半導体チップを隣接させ、熱硬化
樹脂を含むダイスボンディング用接着剤を用いて基板上
にダイスボンディングする方法において、前記半導体チ
ップの裏面の両端部に各々最少１本以上の溝を形成し、
該両端部の溝の内側に納まる領域にダイスボンディング
用接着剤を塗布するようにしたものである。
成するために、複数の半導体チップを隣接させ、熱硬化
樹脂を含むダイスボンディング用接着剤を用いて基板上
にダイスボンディングする方法において、前記半導体チ
ップの裏面の両端部に各々最少１本以上の溝を形成し、
該両端部の溝の内側に納まる領域にダイスボンディング
用接着剤を塗布するようにしたものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、上記のように、複数の半導体
チップを隣接してダイスボンディングする、例えばＬＥ
ＤプリントヘッドのようにＬＥＤアレイチップのダイス
ボンディングにおいて、半導体チップの端部付近の裏面
に、ダイスボンディング用接着剤が隣接する半導体チッ
プ側の端部に流れ出さないように端部の辺に平行に溝を
形成する。
チップを隣接してダイスボンディングする、例えばＬＥ
ＤプリントヘッドのようにＬＥＤアレイチップのダイス
ボンディングにおいて、半導体チップの端部付近の裏面
に、ダイスボンディング用接着剤が隣接する半導体チッ
プ側の端部に流れ出さないように端部の辺に平行に溝を
形成する。
【０００９】従って、隣接する半導体チップ間の隙間に
前記熱硬化樹脂が入り込むことなく、的確にダイスボン
ディングすることができる。
前記熱硬化樹脂が入り込むことなく、的確にダイスボン
ディングすることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。図１は本発明の実施例を示すＬＥＤア
レイチップ裏面の斜視図、図２は本発明の実施例を示す
ダイスボンディング状態を示す斜視図である。図１にお
いて、ＬＥＤアレイチップ１３の裏面１４の両端部には
溝１５が形成されている。その溝１５はウエハ状態で裏
面からダイシングソーにより、数１０μｍの幅と深さで
形成すれば良い。
ながら説明する。図１は本発明の実施例を示すＬＥＤア
レイチップ裏面の斜視図、図２は本発明の実施例を示す
ダイスボンディング状態を示す斜視図である。図１にお
いて、ＬＥＤアレイチップ１３の裏面１４の両端部には
溝１５が形成されている。その溝１５はウエハ状態で裏
面からダイシングソーにより、数１０μｍの幅と深さで
形成すれば良い。
【００１１】本実施例では３０μｍ幅で４０μｍの深さ
で形成した。その溝１５の数は、図２に示すように、基
板１１上にダイスボンディングした状態で加熱硬化時に
ダイスボンディング用接着剤１２中の熱硬化樹脂１８が
ＬＥＤアレイチップの端部１６にはみ出さない程度で良
い。本実施例では片側に３本ずつ配置しているが、２本
以上の溝を設けると、その効果を十分奏することができ
る。
で形成した。その溝１５の数は、図２に示すように、基
板１１上にダイスボンディングした状態で加熱硬化時に
ダイスボンディング用接着剤１２中の熱硬化樹脂１８が
ＬＥＤアレイチップの端部１６にはみ出さない程度で良
い。本実施例では片側に３本ずつ配置しているが、２本
以上の溝を設けると、その効果を十分奏することができ
る。
【００１２】即ち、裏面１４に溝１５を形成する際に
は、ＬＥＤアレイチップ１３の表面側で位置決めされる
端部のカット位置に、裏面１４の溝１５が片側で２本以
上形成できるように、３本の溝１５を設定した。この結
果、最少でも２本の溝１５が形成できた。このＬＥＤア
レイチップ１３の両端部の溝１５の内側に納まる領域
に、ダイスボンディング用接着剤１２を塗布して行なっ
た。図２に示すように、ダイスボンディングした状態で
も、ダイスボンディング用接着剤１２に含まれる熱硬化
樹脂１８は、加熱硬化後でも溝１５によりＬＥＤアレイ
チップ１３の端部１６まで達することなく、隙間１７は
空間のまま良好にダイスボンディングすることができ
た。また、この後に行なわれたワイヤボンディングにお
いても、溝１５の形状が小さいためにワイヤボンディン
グ性に悪影響を与えることなく、信頼性も良好であっ
た。 なお、上記実施例においては、溝を半導体チップ
の幅の狭い方向に設けるようにしたが、これとは直行す
るように半導体チップの端部に形成するようにしてもよ
い。
は、ＬＥＤアレイチップ１３の表面側で位置決めされる
端部のカット位置に、裏面１４の溝１５が片側で２本以
上形成できるように、３本の溝１５を設定した。この結
果、最少でも２本の溝１５が形成できた。このＬＥＤア
レイチップ１３の両端部の溝１５の内側に納まる領域
に、ダイスボンディング用接着剤１２を塗布して行なっ
た。図２に示すように、ダイスボンディングした状態で
も、ダイスボンディング用接着剤１２に含まれる熱硬化
樹脂１８は、加熱硬化後でも溝１５によりＬＥＤアレイ
チップ１３の端部１６まで達することなく、隙間１７は
空間のまま良好にダイスボンディングすることができ
た。また、この後に行なわれたワイヤボンディングにお
いても、溝１５の形状が小さいためにワイヤボンディン
グ性に悪影響を与えることなく、信頼性も良好であっ
た。 なお、上記実施例においては、溝を半導体チップ
の幅の狭い方向に設けるようにしたが、これとは直行す
るように半導体チップの端部に形成するようにしてもよ
い。
【００１３】また、溝の形状、数は、ダイスボンディン
グ用接着剤の種類、塗布量によって変えることができ、
最少でも片側１本以上あれば良い。更に、本発明は上記
実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づ
き種々の変形が可能であり、それらを本発明の範囲から
排除するものではない。
グ用接着剤の種類、塗布量によって変えることができ、
最少でも片側１本以上あれば良い。更に、本発明は上記
実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づ
き種々の変形が可能であり、それらを本発明の範囲から
排除するものではない。
【００１４】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、半導体チップ裏面の端部に溝を形成するように
したので、複数のこの半導体チップを隣接してダイスボ
ンディングしても、加熱硬化でダイスボンディング用接
着剤の熱硬化樹脂が半導体チップ端部まで流動すること
なく、隣接する半導体チップ間の隙間に前記熱硬化樹脂
が入り込むことなく、的確にダイスボンディングするこ
とができ、高解像度のＬＥＤプリントヘッドの実装等に
応用することができる。
よれば、半導体チップ裏面の端部に溝を形成するように
したので、複数のこの半導体チップを隣接してダイスボ
ンディングしても、加熱硬化でダイスボンディング用接
着剤の熱硬化樹脂が半導体チップ端部まで流動すること
なく、隣接する半導体チップ間の隙間に前記熱硬化樹脂
が入り込むことなく、的確にダイスボンディングするこ
とができ、高解像度のＬＥＤプリントヘッドの実装等に
応用することができる。
【図１】本発明の実施例を示すＬＥＤアレイチップ裏面
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】本発明の実施例を示すダイスボンディング状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図３】従来のダイスボンディング状態を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】従来の他のダイスボンディング状態を示す断面
図である。
図である。
【図５】従来の更なる他のダイスボンディング状態を示
す断面図である。
す断面図である。
１１ 基板 １２ ダイスボンディング用接着剤 １３ ＬＥＤアレイチップ １４ ＬＥＤアレイチップの裏面 １５ 溝 １６ ＬＥＤアレイチップの端部 １７ 隙間 １８ 熱硬化樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 烏野 ゆたか 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の半導体チップを隣接させ、熱硬化
樹脂を含むダイスボンディング用接着剤を用いて基板上
にダイスボンディングする方法において、 （ａ）前記半導体チップの裏面の両端部に各々最少１本
以上の溝を形成し、 （ｂ）該両端部の溝の内側に納まる領域にダイスボンデ
ィング用接着剤を塗布することを特徴とするダイスボン
ディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16728591A JPH05226384A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | ダイスボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16728591A JPH05226384A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | ダイスボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226384A true JPH05226384A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=15846925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16728591A Withdrawn JPH05226384A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | ダイスボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226384A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009117804A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-05-28 | Punch Graphix Internatl Nv | 発光ヘッドおよび発光ヘッドを設けるための方法 |
| JP2016039324A (ja) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-07-09 JP JP16728591A patent/JPH05226384A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009117804A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-05-28 | Punch Graphix Internatl Nv | 発光ヘッドおよび発光ヘッドを設けるための方法 |
| JP2016039324A (ja) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |