JPH05226392A - 半導体装置の実装方式及び樹脂吐出用ノズル - Google Patents
半導体装置の実装方式及び樹脂吐出用ノズルInfo
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- JPH05226392A JPH05226392A JP4023476A JP2347692A JPH05226392A JP H05226392 A JPH05226392 A JP H05226392A JP 4023476 A JP4023476 A JP 4023476A JP 2347692 A JP2347692 A JP 2347692A JP H05226392 A JPH05226392 A JP H05226392A
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- nozzle
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子を基板上に直接実装した後に樹脂
で封止する実装方式において、半導体素子を高密度に実
装するに適した方式、並びに精度及び均一性高く樹脂を
吐出できる樹脂吐出用ノズルを提供する。 【構成】 マルチノズルは、マルチノズルホルダ１７及
びこれに支持された複数のノズル１８ａ、１８ｂを備え
ている。一方、半導体素子１２は、基板１３上に直接実
装され、ボンディングワイヤ１５により基板１３上に形
成された配線パタ−ンに所定接続されている。複数のノ
ズル１８ａ、１８ｂの内、外輪郭に位置するノズル１８
ａには夫々、先端部にテ−パ１９が設けられている。特
にテ−パ１９は、樹脂１０の粘度等の材料物性と、吐出
圧力、ノズル１８ａのサイズ等の吐出条件とに応じてバ
ランス良く設けられており、ノズル１８ａから吐出され
る樹脂１０の中心線からの外れ具合及び吐出方向は、か
かるテ−パ１９により図示の如くに制御されている。
で封止する実装方式において、半導体素子を高密度に実
装するに適した方式、並びに精度及び均一性高く樹脂を
吐出できる樹脂吐出用ノズルを提供する。 【構成】 マルチノズルは、マルチノズルホルダ１７及
びこれに支持された複数のノズル１８ａ、１８ｂを備え
ている。一方、半導体素子１２は、基板１３上に直接実
装され、ボンディングワイヤ１５により基板１３上に形
成された配線パタ−ンに所定接続されている。複数のノ
ズル１８ａ、１８ｂの内、外輪郭に位置するノズル１８
ａには夫々、先端部にテ−パ１９が設けられている。特
にテ−パ１９は、樹脂１０の粘度等の材料物性と、吐出
圧力、ノズル１８ａのサイズ等の吐出条件とに応じてバ
ランス良く設けられており、ノズル１８ａから吐出され
る樹脂１０の中心線からの外れ具合及び吐出方向は、か
かるテ−パ１９により図示の如くに制御されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の実装方式
に関するものであり、特に半導体素子を基板上に直接実
装した後に樹脂で封止する実装方式、及びかかる実装方
式に使用する樹脂吐出用ノズルに関するものである。
に関するものであり、特に半導体素子を基板上に直接実
装した後に樹脂で封止する実装方式、及びかかる実装方
式に使用する樹脂吐出用ノズルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ（集積回路）素子などの半導
体素子を基板上に直接実装し、これを樹脂で封止する樹
脂封止技術を用いた半導体装置の実装方式においては、
樹脂の粘度に応じて適当な管の径を持つ樹脂吐出用ノズ
ルを使用する。かかるノズルの先端部は、通常ノズルパ
イプの垂直方向にカットした形状を有しており、従って
樹脂がノズルの中心線方向に沿って吐出する方式が採ら
れている。
体素子を基板上に直接実装し、これを樹脂で封止する樹
脂封止技術を用いた半導体装置の実装方式においては、
樹脂の粘度に応じて適当な管の径を持つ樹脂吐出用ノズ
ルを使用する。かかるノズルの先端部は、通常ノズルパ
イプの垂直方向にカットした形状を有しており、従って
樹脂がノズルの中心線方向に沿って吐出する方式が採ら
れている。
【０００３】また、このようなノズルを夫々構成するピ
ンを、複数個ホルダに立てた構造を有するマルチノズル
を採用することにより、かかる吐出した樹脂の吐出面上
における均一分布を図ったりしている。
ンを、複数個ホルダに立てた構造を有するマルチノズル
を採用することにより、かかる吐出した樹脂の吐出面上
における均一分布を図ったりしている。
【０００４】図４に、このような構造を有する従来のマ
ルチノズルの一例を示す。
ルチノズルの一例を示す。
【０００５】図４において、マルチノズルは、マルチノ
ズルホルダ２７及びこれらに支持された複数のノズル２
８を備えている。一方、半導体素子２２は、基板２３上
に直接実装され、ボンディングワイヤ２５により基板２
３上に形成された配線パタ−ンに所定接続されている。
このように上述の如くに構成された従来のマルチノズル
によれば、ノズル２８から吐出される樹脂２０により、
半導体素子２２を基板２３上で樹脂封止することができ
る。
ズルホルダ２７及びこれらに支持された複数のノズル２
８を備えている。一方、半導体素子２２は、基板２３上
に直接実装され、ボンディングワイヤ２５により基板２
３上に形成された配線パタ−ンに所定接続されている。
このように上述の如くに構成された従来のマルチノズル
によれば、ノズル２８から吐出される樹脂２０により、
半導体素子２２を基板２３上で樹脂封止することができ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】一般にこの種の半導体
装置の実装方式においては、近時における半導体装置の
高密度・高精度実装の要請に沿うべく、より封止樹脂の
形成領域の正確さ及び吐出樹脂の均一性を高めることが
望まれている。
装置の実装方式においては、近時における半導体装置の
高密度・高精度実装の要請に沿うべく、より封止樹脂の
形成領域の正確さ及び吐出樹脂の均一性を高めることが
望まれている。
【０００７】しかしながら、前述した従来のマルチノズ
ルによれば、高密度に半導体素子を実装する必要があ
り、従って、その封止樹脂領域に対する制限が厳しく、
吐出樹脂の均一性が厳格に要求される場合には、ノズル
サイズとノズルピッチの限界から、狭ピッチでのマルチ
ノズルの作製は困難である。即ち、ノズル形状から高密
度実装時の定量・均一樹脂吐出並びに任意の吐出樹脂形
状を得ることは困難である。
ルによれば、高密度に半導体素子を実装する必要があ
り、従って、その封止樹脂領域に対する制限が厳しく、
吐出樹脂の均一性が厳格に要求される場合には、ノズル
サイズとノズルピッチの限界から、狭ピッチでのマルチ
ノズルの作製は困難である。即ち、ノズル形状から高密
度実装時の定量・均一樹脂吐出並びに任意の吐出樹脂形
状を得ることは困難である。
【０００８】一方、ノズルを変形、例えば、曲げたりす
ることも考えられるが、この場合には、曲り部分での樹
脂詰まり等が生じてしまい、実用上の使用に耐えない。
ることも考えられるが、この場合には、曲り部分での樹
脂詰まり等が生じてしまい、実用上の使用に耐えない。
【０００９】本発明は上述した従来の問題点に鑑み成さ
れたものであり、半導体素子を高密度に実装するに適し
た半導体装置の実装方式、並びに精度及び均一性高く樹
脂を吐出できる樹脂吐出用ノズルを提供することを課題
とする。
れたものであり、半導体素子を高密度に実装するに適し
た半導体装置の実装方式、並びに精度及び均一性高く樹
脂を吐出できる樹脂吐出用ノズルを提供することを課題
とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の実
装方式は上述の課題を達成すべく、基板上に半導体素子
を取り付け該半導体素子をノズルからの吐出樹脂により
封止する半導体装置の実装方式であって、ノズルの先端
部の形状に加工を施すことにより吐出樹脂の吐出方向及
び形状を制御することを特徴とする。
装方式は上述の課題を達成すべく、基板上に半導体素子
を取り付け該半導体素子をノズルからの吐出樹脂により
封止する半導体装置の実装方式であって、ノズルの先端
部の形状に加工を施すことにより吐出樹脂の吐出方向及
び形状を制御することを特徴とする。
【００１１】本発明の樹脂吐出用ノズルは上述の課題を
達成すべく、基板上に取り付けられた半導体素子を樹脂
封止するための樹脂吐出用ノズルであって、吐出樹脂の
吐出方向及び形状が所定の方向及び形状となるように先
端部の形状に加工が施されていることを特徴とする。
達成すべく、基板上に取り付けられた半導体素子を樹脂
封止するための樹脂吐出用ノズルであって、吐出樹脂の
吐出方向及び形状が所定の方向及び形状となるように先
端部の形状に加工が施されていることを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明の半導体装置の実装方式においては、ノ
ズルの先端部の形状に加工を施すことにより吐出樹脂の
吐出方向及び形状を制御する。ここに、かかる加工とし
ては、例えば、ノズルの先端部にテ−パ、スリット等を
設ける加工や、吐出する樹脂の流れに対する抵抗を与え
るようなノズル先端部の内壁の表面加工等があり、この
ような加工により、吐出樹脂がノズル中心線に沿った方
向ではなく、中心線から外れた方向に吐出するようにな
る。ここで、かかる中心線からの外れ具合や樹脂の吐出
方向は、概ね樹脂の粘度等の材料物性と、吐出圧力、ノ
ズルサイズ等の吐出条件と、ノズル先端形状とに左右さ
れる。従って、ノズル先端形状に対して、これら樹脂の
材料物性と吐出条件とに応じてバランス良く上述の如き
加工を施すことにより、かかる中心線からの外れ具合を
調整することができる。このため、ノズル先端形状に対
して、かかる加工を施せば、基板上に取り付けた半導体
素子を樹脂封止するに際し、ノズルピッチを狭めること
を要すこと無く、任意の樹脂吐出量分布・吐出形状を得
ることができ、従って吐出樹脂の均一性を保ちつつ、基
板上の任意の位置における封止樹脂の形成領域について
の精度を高めることができる。
ズルの先端部の形状に加工を施すことにより吐出樹脂の
吐出方向及び形状を制御する。ここに、かかる加工とし
ては、例えば、ノズルの先端部にテ−パ、スリット等を
設ける加工や、吐出する樹脂の流れに対する抵抗を与え
るようなノズル先端部の内壁の表面加工等があり、この
ような加工により、吐出樹脂がノズル中心線に沿った方
向ではなく、中心線から外れた方向に吐出するようにな
る。ここで、かかる中心線からの外れ具合や樹脂の吐出
方向は、概ね樹脂の粘度等の材料物性と、吐出圧力、ノ
ズルサイズ等の吐出条件と、ノズル先端形状とに左右さ
れる。従って、ノズル先端形状に対して、これら樹脂の
材料物性と吐出条件とに応じてバランス良く上述の如き
加工を施すことにより、かかる中心線からの外れ具合を
調整することができる。このため、ノズル先端形状に対
して、かかる加工を施せば、基板上に取り付けた半導体
素子を樹脂封止するに際し、ノズルピッチを狭めること
を要すこと無く、任意の樹脂吐出量分布・吐出形状を得
ることができ、従って吐出樹脂の均一性を保ちつつ、基
板上の任意の位置における封止樹脂の形成領域について
の精度を高めることができる。
【００１３】一方、本発明の樹脂吐出用ノズルは、吐出
樹脂の吐出方向及び形状が所定の方向及び形状となるよ
うに先端部の形状に加工が施されている。従って、かか
るノズルを用いれば、上述の如き本発明の半導体装置の
実装方式を実現することができ、即ち、基板上に取り付
けられた半導体素子を樹脂封止するに際し、かかる樹脂
吐出用ノズルを用れば、精度及び均一性高く樹脂を吐出
できる。
樹脂の吐出方向及び形状が所定の方向及び形状となるよ
うに先端部の形状に加工が施されている。従って、かか
るノズルを用いれば、上述の如き本発明の半導体装置の
実装方式を実現することができ、即ち、基板上に取り付
けられた半導体素子を樹脂封止するに際し、かかる樹脂
吐出用ノズルを用れば、精度及び均一性高く樹脂を吐出
できる。
【００１４】次に示す本発明の実施例から、本発明のこ
のような作用がより明らかにされ、更に本発明の他の作
用が明らかにされよう。
のような作用がより明らかにされ、更に本発明の他の作
用が明らかにされよう。
【００１５】
【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例を詳細に説
明する。
明する。
【００１６】図１に本発明の一実施例であるマルチノズ
ルの構成を図式的に示す。
ルの構成を図式的に示す。
【００１７】図１において、マルチノズルは、マルチノ
ズルホルダ１７及びこれに支持された複数のノズル１８
ａ、１８ｂを備えている。一方、半導体素子１２は、基
板１３上に直接実装され、ボンディングワイヤ１５によ
り基板１３上に形成された配線パタ−ンに所定接続され
ている。
ズルホルダ１７及びこれに支持された複数のノズル１８
ａ、１８ｂを備えている。一方、半導体素子１２は、基
板１３上に直接実装され、ボンディングワイヤ１５によ
り基板１３上に形成された配線パタ−ンに所定接続され
ている。
【００１８】本実施例では特に、複数のノズル１８ａ、
１８ｂの内、外輪郭に位置するノズル１８ａには夫々、
先端部にテ−パ１９が設けられている。
１８ｂの内、外輪郭に位置するノズル１８ａには夫々、
先端部にテ−パ１９が設けられている。
【００１９】上述の如くに構成された本実施例のマルチ
ノズルによれば、ノズル１８ａ、１８ｂから吐出される
樹脂１０により、半導体素子１２を基板１３上で樹脂封
止することができる。ここで、テ−パ１９が設けられて
いるので、樹脂１０が、ノズル１８ａの中心線から内側
へ外れた方向に吐出されるが、特にテ−パ１９は、樹脂
１０の粘度等の材料物性と、吐出圧力、ノズル１８ａの
サイズ等の吐出条件とに応じてバランス良く設けられて
いる。即ち、ノズル１８ａから吐出される樹脂１０の中
心線からの外れ具合及び吐出方向は、かかるテ−パ１９
により図１に示すように制御されており、この結果、ノ
ズルピッチに影響を与えること無く、しかも樹脂詰まり
が発生しない程度のサイズのノズルを使用したまま、樹
脂１０の均一性を保ちつつ、基板１３上の半導体素子１
２の周囲に適切な量の樹脂１０を吐出することができ
る。
ノズルによれば、ノズル１８ａ、１８ｂから吐出される
樹脂１０により、半導体素子１２を基板１３上で樹脂封
止することができる。ここで、テ−パ１９が設けられて
いるので、樹脂１０が、ノズル１８ａの中心線から内側
へ外れた方向に吐出されるが、特にテ−パ１９は、樹脂
１０の粘度等の材料物性と、吐出圧力、ノズル１８ａの
サイズ等の吐出条件とに応じてバランス良く設けられて
いる。即ち、ノズル１８ａから吐出される樹脂１０の中
心線からの外れ具合及び吐出方向は、かかるテ−パ１９
により図１に示すように制御されており、この結果、ノ
ズルピッチに影響を与えること無く、しかも樹脂詰まり
が発生しない程度のサイズのノズルを使用したまま、樹
脂１０の均一性を保ちつつ、基板１３上の半導体素子１
２の周囲に適切な量の樹脂１０を吐出することができ
る。
【００２０】以上の実施例では、外輪郭に位置するノズ
ル１８ａの複数にテ−パを設けるようにしたが、外輪郭
に位置する一つのノズル１８ａにのみテ−パを設けるよ
うにしても良い。この場合には、特に左右非対称等の変
形した樹脂形状を得ることができる。
ル１８ａの複数にテ−パを設けるようにしたが、外輪郭
に位置する一つのノズル１８ａにのみテ−パを設けるよ
うにしても良い。この場合には、特に左右非対称等の変
形した樹脂形状を得ることができる。
【００２１】例えば、図２に示すように、半導体素子１
２の取り付け位置との関係で、基板１３ａの外形により
樹脂１０の吐出条件が制約されているような場合や、図
３に示すように、基板１３ｂの段差により樹脂１０の吐
出条件が制約されているような場合や、更には、障害物
などにより樹脂の吐出条件が制約されている場合等に、
このように変形した樹脂形状が得られることは、極めて
有効である。
２の取り付け位置との関係で、基板１３ａの外形により
樹脂１０の吐出条件が制約されているような場合や、図
３に示すように、基板１３ｂの段差により樹脂１０の吐
出条件が制約されているような場合や、更には、障害物
などにより樹脂の吐出条件が制約されている場合等に、
このように変形した樹脂形状が得られることは、極めて
有効である。
【００２２】尚、以上の実施例では、外輪郭に位置する
ノズル１８ａにテ−パ加工を施すようにしたが、必要に
応じて外輪郭以外に位置するノズル１８ｂにテ−パ加工
を施すことにより、樹脂の吐出量分布・吐出形状を制御
するようにしても良い。
ノズル１８ａにテ−パ加工を施すようにしたが、必要に
応じて外輪郭以外に位置するノズル１８ｂにテ−パ加工
を施すことにより、樹脂の吐出量分布・吐出形状を制御
するようにしても良い。
【００２３】また、以上の実施例では、ノズル１８ａの
先端部にテ−パ１９を設けるようにしたが、かかる先端
部に施す加工としては、例えば、スリット等を設ける加
工や、吐出する樹脂の流れに対する抵抗を与えるような
ノズル先端部の内壁の表面加工等でも良く、これらの加
工によっても、吐出樹脂がノズル中心線に沿った方向で
はなく、中心線から外れた方向に吐出するようにでき、
従って所望の樹脂吐出量分布・吐出形状が得られるよう
にすることができる。
先端部にテ−パ１９を設けるようにしたが、かかる先端
部に施す加工としては、例えば、スリット等を設ける加
工や、吐出する樹脂の流れに対する抵抗を与えるような
ノズル先端部の内壁の表面加工等でも良く、これらの加
工によっても、吐出樹脂がノズル中心線に沿った方向で
はなく、中心線から外れた方向に吐出するようにでき、
従って所望の樹脂吐出量分布・吐出形状が得られるよう
にすることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明の半導
体装置の実装方式によれば、ノズルの先端部の形状に加
工を施すことにより吐出樹脂の吐出方向及び形状を所定
の方向及び形状に制御するようにしたので、基板上に取
り付けた半導体素子を樹脂封止するに際し、ノズルピッ
チを狭めることを要すこと無く、また、樹脂詰まりが発
生しない程度のノズルサイズを用いたまま、任意の樹脂
吐出量分布・吐出形状を得ることができる。従って吐出
樹脂の均一性を保ちつつ、基板上の任意の位置における
封止樹脂の形成領域についての精度を高めることができ
る。
体装置の実装方式によれば、ノズルの先端部の形状に加
工を施すことにより吐出樹脂の吐出方向及び形状を所定
の方向及び形状に制御するようにしたので、基板上に取
り付けた半導体素子を樹脂封止するに際し、ノズルピッ
チを狭めることを要すこと無く、また、樹脂詰まりが発
生しない程度のノズルサイズを用いたまま、任意の樹脂
吐出量分布・吐出形状を得ることができる。従って吐出
樹脂の均一性を保ちつつ、基板上の任意の位置における
封止樹脂の形成領域についての精度を高めることができ
る。
【００２５】一方、本発明の樹脂吐出用ノズルによれ
ば、吐出樹脂の吐出方向及び形状が所定の方向及び形状
となるように先端部の形状に加工が施されているので、
本発明の半導体装置の実装方式を実現することができ
る。
ば、吐出樹脂の吐出方向及び形状が所定の方向及び形状
となるように先端部の形状に加工が施されているので、
本発明の半導体装置の実装方式を実現することができ
る。
【００２６】以上の結果、本発明の半導体装置の実装方
式及び樹脂吐出用ノズルを用いることにより、半導体素
子を高密度に実装した高機能の半導体装置を、効率良く
低価格で製造することができる。
式及び樹脂吐出用ノズルを用いることにより、半導体素
子を高密度に実装した高機能の半導体装置を、効率良く
低価格で製造することができる。
【図１】本発明の一実施例であるマルチノズルを示す図
式的側面図である。
式的側面図である。
【図２】本発明の他の実施例を用いて樹脂封止した半導
体装置の断面図である。
体装置の断面図である。
【図３】本発明の更に他の実施例を用いて樹脂封止した
半導体装置の断面図である。
半導体装置の断面図である。
【図４】従来のマルチノズルを示す図式的側面図であ
る。
る。
１０ 樹脂 １２ 半導体素子 １３、１３ａ、１３ｂ 基板 １５ ボンディングワイヤ １７ マルチノズルホルダ １８ａ、１８ｂ ノズル １９ テ−パ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丸山 裕実 岡山県浅口郡里庄町里見3121−１ シャー プタカヤ電子工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に半導体素子を取り付け該半導体
素子をノズルからの吐出樹脂により封止する半導体装置
の実装方式であって、前記ノズルの先端部の形状に加工
を施すことにより前記吐出樹脂の吐出方向及び形状を制
御することを特徴とする半導体装置の実装方式。 - 【請求項２】 基板上に取り付けられた半導体素子を樹
脂封止するための樹脂吐出用ノズルであって、吐出樹脂
の吐出方向及び形状が所定の方向及び形状となるように
先端部の形状に加工が施されていることを特徴とする樹
脂吐出用ノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4023476A JP2783479B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 半導体装置の実装方法及び樹脂吐出用ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4023476A JP2783479B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 半導体装置の実装方法及び樹脂吐出用ノズル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226392A true JPH05226392A (ja) | 1993-09-03 |
| JP2783479B2 JP2783479B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=12111588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4023476A Expired - Fee Related JP2783479B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 半導体装置の実装方法及び樹脂吐出用ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2783479B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10749082B2 (en) | 2018-02-28 | 2020-08-18 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting device and light emitting device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63182531U (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-24 |
-
1992
- 1992-02-10 JP JP4023476A patent/JP2783479B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63182531U (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-24 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10749082B2 (en) | 2018-02-28 | 2020-08-18 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting device and light emitting device |
| US11257993B2 (en) | 2018-02-28 | 2022-02-22 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting device and light emitting device |
| EP3534416B1 (en) * | 2018-02-28 | 2022-06-22 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting device and light emitting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2783479B2 (ja) | 1998-08-06 |
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