JPH05226505A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH05226505A JPH05226505A JP4030989A JP3098992A JPH05226505A JP H05226505 A JPH05226505 A JP H05226505A JP 4030989 A JP4030989 A JP 4030989A JP 3098992 A JP3098992 A JP 3098992A JP H05226505 A JPH05226505 A JP H05226505A
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- JP
- Japan
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- solder resist
- opening
- sealing resin
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 封止樹脂の流れ止め用の枠を特別に設けず
に、封止樹脂が必要以外の箇所に流れるのを確実に防止
でき、プリント配線板の製造時の工数及びコストの低減
を図る。 【構成】 プリント配線板１の基板２上にはその両面に
ソルダレジスト８，９が複数回刷りにより形成されてい
る。各ソルダレジスト８，９の電子部品実装部４と対応
する位置に形成された開口部８ａ，９ａは、最終回に形
成されたソルダレジスト９の開口部９ａが１回目に形成
されたソルダレジスト８の開口部８ａより大きくなるよ
うに形成されている。
に、封止樹脂が必要以外の箇所に流れるのを確実に防止
でき、プリント配線板の製造時の工数及びコストの低減
を図る。 【構成】 プリント配線板１の基板２上にはその両面に
ソルダレジスト８，９が複数回刷りにより形成されてい
る。各ソルダレジスト８，９の電子部品実装部４と対応
する位置に形成された開口部８ａ，９ａは、最終回に形
成されたソルダレジスト９の開口部９ａが１回目に形成
されたソルダレジスト８の開口部８ａより大きくなるよ
うに形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパッケージングされてい
ない裸のＩＣチップ（以下、ベアチップという）を直接
基板に実装した後、樹脂封止するプリント配線板に係
り、特にソルダレジストの複数回刷りを行うプリント配
線板に関するものである。
ない裸のＩＣチップ（以下、ベアチップという）を直接
基板に実装した後、樹脂封止するプリント配線板に係
り、特にソルダレジストの複数回刷りを行うプリント配
線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣチップは一般にデュアルイン
ラインパッケージ等のモールドパッケージに収容されて
プリント配線板に実装されていた。しかし、近年、実装
密度の向上を図るため、ＩＣチップを裸のまま直接プリ
ント配線板に実装する所謂チップオンボードが採用され
始めている。この方法ではベアチップとプリント配線板
上の導体パターンのパッドとが金ワイヤで電気的に接続
されるとともに、ベアチップを外界の汚れ、水分等から
守る目的等のため、封止樹脂によりベアチップが封止さ
れている。封止樹脂は熱硬化性の樹脂（一般にエポキシ
樹脂）製で硬化前には流動性がある。そこで、ベアチッ
プを封止する際に封止樹脂が必要以外の箇所に流れて他
の部品実装用のパッドにかぶり、他の部品の実装に支障
を来すという不具合を防止するため、ベアチップ搭載部
を囲むように樹脂の流れ止め用の枠が設けられていた。
この枠としては、プリント配線板材料を枠状に打ち抜い
た所謂ダム枠、シルク印刷枠、シリコン樹脂枠がある。
ラインパッケージ等のモールドパッケージに収容されて
プリント配線板に実装されていた。しかし、近年、実装
密度の向上を図るため、ＩＣチップを裸のまま直接プリ
ント配線板に実装する所謂チップオンボードが採用され
始めている。この方法ではベアチップとプリント配線板
上の導体パターンのパッドとが金ワイヤで電気的に接続
されるとともに、ベアチップを外界の汚れ、水分等から
守る目的等のため、封止樹脂によりベアチップが封止さ
れている。封止樹脂は熱硬化性の樹脂（一般にエポキシ
樹脂）製で硬化前には流動性がある。そこで、ベアチッ
プを封止する際に封止樹脂が必要以外の箇所に流れて他
の部品実装用のパッドにかぶり、他の部品の実装に支障
を来すという不具合を防止するため、ベアチップ搭載部
を囲むように樹脂の流れ止め用の枠が設けられていた。
この枠としては、プリント配線板材料を枠状に打ち抜い
た所謂ダム枠、シルク印刷枠、シリコン樹脂枠がある。
【０００３】一方、ベアチップを直接プリント配線板に
実装して樹脂封止するプリント配線板のうち、ゲームソ
フトやパーソナルコンピュータの汎用メモリ媒体として
使用されるＩＣメモリーカードのように、プリント配線
板の形状（表面の凹凸）が最終製品の外観面に大きく影
響を与える場合には、プリント配線板のバイアホール、
スルーホール等の導通穴や導体パターンが最終製品の外
観を損なうことを避けるため、ソルダレジストの２度刷
りを行っている。
実装して樹脂封止するプリント配線板のうち、ゲームソ
フトやパーソナルコンピュータの汎用メモリ媒体として
使用されるＩＣメモリーカードのように、プリント配線
板の形状（表面の凹凸）が最終製品の外観面に大きく影
響を与える場合には、プリント配線板のバイアホール、
スルーホール等の導通穴や導体パターンが最終製品の外
観を損なうことを避けるため、ソルダレジストの２度刷
りを行っている。
【０００４】又、プリント配線板を金属板に密着させた
状態で最終製品に組込む場合、ソルダレジストが１度刷
りだと、プリント配線板の導通穴部分が露出している可
能性が大きく、金属板を介して他の導通穴とショートす
る虞がある。従って、導通穴の穴埋めを目的としてソル
ダレジストの２度刷りを行っている。
状態で最終製品に組込む場合、ソルダレジストが１度刷
りだと、プリント配線板の導通穴部分が露出している可
能性が大きく、金属板を介して他の導通穴とショートす
る虞がある。従って、導通穴の穴埋めを目的としてソル
ダレジストの２度刷りを行っている。
【０００５】ソルダレジストの２度刷りを行う際、ベア
チップが実装された側と反対側の片面のみを２度刷りと
し、他方の面を１度刷りとした場合は、ソルダレジスト
の伸縮の関係でプリント配線板に反りが生じる。特にＩ
Ｃメモリーカード用プリント配線板のように薄いプリン
ト配線板の場合は、部品実装や最終製品への組み込みの
際に支障を来したり、品質低下の原因となるため、ソル
ダレジストの２度刷りが両面に行われる。なお、２度刷
りでは効果が不十分な場合に３度以上ソルダレジスト印
刷を行う場合もある。
チップが実装された側と反対側の片面のみを２度刷りと
し、他方の面を１度刷りとした場合は、ソルダレジスト
の伸縮の関係でプリント配線板に反りが生じる。特にＩ
Ｃメモリーカード用プリント配線板のように薄いプリン
ト配線板の場合は、部品実装や最終製品への組み込みの
際に支障を来したり、品質低下の原因となるため、ソル
ダレジストの２度刷りが両面に行われる。なお、２度刷
りでは効果が不十分な場合に３度以上ソルダレジスト印
刷を行う場合もある。
【０００６】従来、ソルダレジストの複数回刷りを行う
プリント配線板においても、封止樹脂の流れ止め用の枠
がベアチップ実装部（電子部品実装部）を囲むように設
けられている。図７及び図８に示すように、基板２０上
に２度刷りにて形成されたソルダレジスト２２，２３
は、ベアチップ実装部２１を囲むように形成されたボン
ディングパッド２４を露出させ、ベアチップ実装部２１
の近くに形成された他の導体パターン２５を被覆するよ
うに、開口部２２ａ，２３ａが同じ大きさに形成されて
いる。ソルダレジスト２３の上には開口部２２ａ，２３
ａより大きな開口面積の封止樹脂の流れ止め用の枠２６
が設けられている。そして、図８に示すようにベアチッ
プ２７がベアチップ実装部２１に実装された状態で、封
止樹脂２８により封止されている。
プリント配線板においても、封止樹脂の流れ止め用の枠
がベアチップ実装部（電子部品実装部）を囲むように設
けられている。図７及び図８に示すように、基板２０上
に２度刷りにて形成されたソルダレジスト２２，２３
は、ベアチップ実装部２１を囲むように形成されたボン
ディングパッド２４を露出させ、ベアチップ実装部２１
の近くに形成された他の導体パターン２５を被覆するよ
うに、開口部２２ａ，２３ａが同じ大きさに形成されて
いる。ソルダレジスト２３の上には開口部２２ａ，２３
ａより大きな開口面積の封止樹脂の流れ止め用の枠２６
が設けられている。そして、図８に示すようにベアチッ
プ２７がベアチップ実装部２１に実装された状態で、封
止樹脂２８により封止されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
では封止樹脂の流れ止め用の枠として、ダム枠、シルク
印刷枠、シリコン樹脂枠等をベアチップ実装部を囲むよ
うに設けるため、プリント配線板の製造時の工数が増加
して生産効率が低下するだけでなく、枠の材料費も含め
てコスト高となるという問題がある。
では封止樹脂の流れ止め用の枠として、ダム枠、シルク
印刷枠、シリコン樹脂枠等をベアチップ実装部を囲むよ
うに設けるため、プリント配線板の製造時の工数が増加
して生産効率が低下するだけでなく、枠の材料費も含め
てコスト高となるという問題がある。
【０００８】プリント配線板のベアチップの実装面にシ
ルク印刷文字が必要な場合は、シルク印刷工程にて同時
にシルク印刷枠を設けることが可能となり、工数の増加
はなく、コストもほとんど高くならない。しかし、１回
のシルク印刷で形成される枠の高さは０．０１ｍｍ程度
であり、封止樹脂の流れ止めの効果は極めて低く、封止
樹脂の流れ出しの有無を見分ける程度にしか役立たな
い。従って、封止樹脂の流れ止めの効果確実にするため
にはシルク印刷を複数回行う必要があり、工数の増加と
コスト高を招く。
ルク印刷文字が必要な場合は、シルク印刷工程にて同時
にシルク印刷枠を設けることが可能となり、工数の増加
はなく、コストもほとんど高くならない。しかし、１回
のシルク印刷で形成される枠の高さは０．０１ｍｍ程度
であり、封止樹脂の流れ止めの効果は極めて低く、封止
樹脂の流れ出しの有無を見分ける程度にしか役立たな
い。従って、封止樹脂の流れ止めの効果確実にするため
にはシルク印刷を複数回行う必要があり、工数の増加と
コスト高を招く。
【０００９】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的は封止樹脂の流れ止め用の枠を特
別に設けずに、封止樹脂が必要以外の箇所に流れるのを
確実に防止でき、プリント配線板の製造時の工数及びコ
ストの低減を図ることができるプリント配線板を提供す
ることにある。
のであって、その目的は封止樹脂の流れ止め用の枠を特
別に設けずに、封止樹脂が必要以外の箇所に流れるのを
確実に防止でき、プリント配線板の製造時の工数及びコ
ストの低減を図ることができるプリント配線板を提供す
ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め本発明では、実装部品を樹脂封止する側の面のソルダ
レジストが複数回刷りにより形成されているプリント配
線板において、各ソルダレジストの電子部品実装部と対
応する位置に形成される開口部を、最終回に形成された
ソルダレジストの開口部が１回目のソルダレジストの開
口部より大きくなるように形成した。
め本発明では、実装部品を樹脂封止する側の面のソルダ
レジストが複数回刷りにより形成されているプリント配
線板において、各ソルダレジストの電子部品実装部と対
応する位置に形成される開口部を、最終回に形成された
ソルダレジストの開口部が１回目のソルダレジストの開
口部より大きくなるように形成した。
【００１１】
【作用】複数層に形成された各ソルダレジストの電子部
品実装部と対応する位置にそれぞれ形成された開口部の
大きさが全部同一ではなく、最終回に形成されたソルダ
レジストの開口部が第１回目に形成されたソルダレジス
トの開口部より大きいため、最終回に形成されたソルダ
レジストが封止樹脂の流れ止め用の枠の役割を果たし、
封止樹脂が最終回に形成されたソルダレジストの開口部
より外側へ流れ出すのが確実に阻止される。
品実装部と対応する位置にそれぞれ形成された開口部の
大きさが全部同一ではなく、最終回に形成されたソルダ
レジストの開口部が第１回目に形成されたソルダレジス
トの開口部より大きいため、最終回に形成されたソルダ
レジストが封止樹脂の流れ止め用の枠の役割を果たし、
封止樹脂が最終回に形成されたソルダレジストの開口部
より外側へ流れ出すのが確実に阻止される。
【００１２】
【実施例】（実施例１）以下、本発明を具体化した第１
実施例を図１〜図３に従って説明する。図１に示すよう
に、プリント配線板１の基板２上には複数の導体パター
ン３が、そのパッド３ａが電子部品実装部４を囲むよう
に所定間隔で配置された状態に形成されている。電子部
品実装部４の近傍には別の導体パターン５が形成されて
いる。図２に示すように電子部品実装部４には実装部品
としてのベアチップ６が実装されている。ベアチップ６
は金線（図示せず）によりパッド３ａと接続されるとと
もに、封止樹脂７により封止されている。
実施例を図１〜図３に従って説明する。図１に示すよう
に、プリント配線板１の基板２上には複数の導体パター
ン３が、そのパッド３ａが電子部品実装部４を囲むよう
に所定間隔で配置された状態に形成されている。電子部
品実装部４の近傍には別の導体パターン５が形成されて
いる。図２に示すように電子部品実装部４には実装部品
としてのベアチップ６が実装されている。ベアチップ６
は金線（図示せず）によりパッド３ａと接続されるとと
もに、封止樹脂７により封止されている。
【００１３】基板２上にはその両面にソルダレジスト
８，９が２度刷りにて積層形成されている。各ソルダレ
ジスト８，９の厚さはそれぞれほぼ３０μｍとなってい
る。各ソルダレジスト８，９には電子部品実装部４と対
応する位置に開口部８ａ，９ａが形成されている。第１
回目に形成された第１のソルダレジスト８は導体パター
ン５を覆うように形成されている。第２回目に形成され
た第２のソルダレジスト９はその開口部９ａがソルダレ
ジスト８の開口部８ａより大きく形成されている。開口
部９ａの周縁から開口部８ａの周縁までの距離は、ベア
チップ６の封止に必要な量の封止樹脂７を開口部９ａよ
り内側に保持可能な値に設定されている。この距離は
０．３ｍｍ以上が好ましい。
８，９が２度刷りにて積層形成されている。各ソルダレ
ジスト８，９の厚さはそれぞれほぼ３０μｍとなってい
る。各ソルダレジスト８，９には電子部品実装部４と対
応する位置に開口部８ａ，９ａが形成されている。第１
回目に形成された第１のソルダレジスト８は導体パター
ン５を覆うように形成されている。第２回目に形成され
た第２のソルダレジスト９はその開口部９ａがソルダレ
ジスト８の開口部８ａより大きく形成されている。開口
部９ａの周縁から開口部８ａの周縁までの距離は、ベア
チップ６の封止に必要な量の封止樹脂７を開口部９ａよ
り内側に保持可能な値に設定されている。この距離は
０．３ｍｍ以上が好ましい。
【００１４】このプリント配線板１では図２に示すよう
に、電子部品実装部４にベアチップ６を実装し、ワイヤ
ボンディングによりベアチップ６とパッド３ａとを金線
で接続した後、ベアチップ６を封止樹脂７で封止した場
合、封止樹脂７は第１のソルダレジスト８の開口部８ａ
内でとどまらずに、開口部８ａより外側まで流れる。し
かし、封止樹脂７の流れは第２のソルダレジスト９の開
口部９ａで止められ、開口部９ａより外側に流れ出すこ
とはない。すなわち、封止樹脂７の流れ止め用の枠を特
別に設けなくても、第２のソルダレジスト９の開口部９
ａが封止樹脂７の流れ止め用の枠の役割を確実に果た
す。
に、電子部品実装部４にベアチップ６を実装し、ワイヤ
ボンディングによりベアチップ６とパッド３ａとを金線
で接続した後、ベアチップ６を封止樹脂７で封止した場
合、封止樹脂７は第１のソルダレジスト８の開口部８ａ
内でとどまらずに、開口部８ａより外側まで流れる。し
かし、封止樹脂７の流れは第２のソルダレジスト９の開
口部９ａで止められ、開口部９ａより外側に流れ出すこ
とはない。すなわち、封止樹脂７の流れ止め用の枠を特
別に設けなくても、第２のソルダレジスト９の開口部９
ａが封止樹脂７の流れ止め用の枠の役割を確実に果た
す。
【００１５】開口部９ａの大きさを開口部８ａの大きさ
と同じにした場合、封止樹脂７の量を開口部９ａの外へ
流れ出さない量とすると、開口部９ａより内側に保持さ
れる封止樹脂７の量が図２に鎖線で示すように少なくな
り、ベアチップ６の封止が不確実になる。しかし、前記
のように開口部９ａを開口部８ａより大きくすることに
より、開口部９ａより流れ出さない状態において開口部
９ａより内側に保持される封止樹脂７の量が増大し、ベ
アチップ６の封止が不確実となる。
と同じにした場合、封止樹脂７の量を開口部９ａの外へ
流れ出さない量とすると、開口部９ａより内側に保持さ
れる封止樹脂７の量が図２に鎖線で示すように少なくな
り、ベアチップ６の封止が不確実になる。しかし、前記
のように開口部９ａを開口部８ａより大きくすることに
より、開口部９ａより流れ出さない状態において開口部
９ａより内側に保持される封止樹脂７の量が増大し、ベ
アチップ６の封止が不確実となる。
【００１６】又、開口部９ａを開口部８ａより大きくし
たことにより、封止樹脂７の流れ止めが確実になされる
理由として次のことも考えられる。ベアチップ６を封止
する際には硬化前の封止樹脂７をベアチップ６の上から
滴下する。封止樹脂７は水に比較して粘度が大きいた
め、ベアチップ６の表面に沿って流れ、徐々に外側すな
わちソルダレジスト８，９の開口部８ａ，９ａへ向かっ
て流れる。図３に示すように封止樹脂７が基板２の表面
を移動している状態から開口部８ａの端面を乗り越えて
第１のソルダレジスト８の表面上へ移動する際にその移
動速度が減少し、第２のソルダレジスト９の開口部９ａ
の端面に到達したときには基板２の表面を同じ距離移動
した時に比較して封止樹脂７の移動速度が遅くなる。そ
のため、開口部９ａの端面を乗り越えようとする力が小
さくなり、開口部９ａの外への封止樹脂７の流れ出しが
確実に防止される。
たことにより、封止樹脂７の流れ止めが確実になされる
理由として次のことも考えられる。ベアチップ６を封止
する際には硬化前の封止樹脂７をベアチップ６の上から
滴下する。封止樹脂７は水に比較して粘度が大きいた
め、ベアチップ６の表面に沿って流れ、徐々に外側すな
わちソルダレジスト８，９の開口部８ａ，９ａへ向かっ
て流れる。図３に示すように封止樹脂７が基板２の表面
を移動している状態から開口部８ａの端面を乗り越えて
第１のソルダレジスト８の表面上へ移動する際にその移
動速度が減少し、第２のソルダレジスト９の開口部９ａ
の端面に到達したときには基板２の表面を同じ距離移動
した時に比較して封止樹脂７の移動速度が遅くなる。そ
のため、開口部９ａの端面を乗り越えようとする力が小
さくなり、開口部９ａの外への封止樹脂７の流れ出しが
確実に防止される。
【００１７】（実施例２）次に第２実施例を図４及び図
５に従って説明する。この実施例では図４に示すよう
に、基板２上には第２のソルダレジスト９の開口部９ａ
の外側近傍と対応する箇所に四半円弧状のダミーパター
ン１０が形成されている。又、各導体パターン３には同
じく開口部９ａの外側近傍と対応する箇所に、導体パタ
ーン３の長手方向と直交する方向に延びるように膨出部
３ｂが形成されている。従って、この実施例では図５に
示すように、開口部９ａの高さがその全周にわたって導
体パターン３及びダミーパターン１０の厚さ分だけ高く
なり、封止樹脂７の流れ止め効果が向上する。ダミーパ
ターン１０は導体パターン３，５の形成時に同時に形成
されるため、工数及びコストは前記実施例と同じであ
る。
５に従って説明する。この実施例では図４に示すよう
に、基板２上には第２のソルダレジスト９の開口部９ａ
の外側近傍と対応する箇所に四半円弧状のダミーパター
ン１０が形成されている。又、各導体パターン３には同
じく開口部９ａの外側近傍と対応する箇所に、導体パタ
ーン３の長手方向と直交する方向に延びるように膨出部
３ｂが形成されている。従って、この実施例では図５に
示すように、開口部９ａの高さがその全周にわたって導
体パターン３及びダミーパターン１０の厚さ分だけ高く
なり、封止樹脂７の流れ止め効果が向上する。ダミーパ
ターン１０は導体パターン３，５の形成時に同時に形成
されるため、工数及びコストは前記実施例と同じであ
る。
【００１８】（実施例３）次に第３実施例を図６に従っ
て説明する。この実施例ではソルダレジストが３回刷り
にて形成されている点が第１実施例と異なっている。す
なわち、第２のソルダレジスト９上に第３のソルダレジ
スト１１が形成されている。ソルダレジスト１１の開口
部１１ａは開口部９ａより大きく形成されている。すな
わち、電子部品実装部４と対応する位置では基板２の表
面から第３のソルダレジスト１１の表面までは段差が３
ある。従って、この実施例では封止樹脂７の流れ止め効
果がより向上する。
て説明する。この実施例ではソルダレジストが３回刷り
にて形成されている点が第１実施例と異なっている。す
なわち、第２のソルダレジスト９上に第３のソルダレジ
スト１１が形成されている。ソルダレジスト１１の開口
部１１ａは開口部９ａより大きく形成されている。すな
わち、電子部品実装部４と対応する位置では基板２の表
面から第３のソルダレジスト１１の表面までは段差が３
ある。従って、この実施例では封止樹脂７の流れ止め効
果がより向上する。
【００１９】なお、本発明は前記各実施例に限定される
ものではなく、例えば、第３実施例において第２のソル
ダーレジスト９及び第３のソルダレジスト１１の開口部
９ａ，１１ａを同じ大きさに形成してもよい。又、ソル
ダレジスト８，９，１１に同じ色の材質を使用する代わ
りに、例えば、第１のソルダレジスト８を緑色とし、他
のソルダレジスト９，１１を黒色としてもよい。この場
合にはその境界により、樹脂封止領域を表示することが
できる。
ものではなく、例えば、第３実施例において第２のソル
ダーレジスト９及び第３のソルダレジスト１１の開口部
９ａ，１１ａを同じ大きさに形成してもよい。又、ソル
ダレジスト８，９，１１に同じ色の材質を使用する代わ
りに、例えば、第１のソルダレジスト８を緑色とし、他
のソルダレジスト９，１１を黒色としてもよい。この場
合にはその境界により、樹脂封止領域を表示することが
できる。
【００２０】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、封
止樹脂の流れ止め用の枠を特別に設けずに、封止樹脂が
必要以外の箇所に流れるのを確実に防止でき、プリント
配線板の製造時の工数及びコストの低減を図ることがで
きる。
止樹脂の流れ止め用の枠を特別に設けずに、封止樹脂が
必要以外の箇所に流れるのを確実に防止でき、プリント
配線板の製造時の工数及びコストの低減を図ることがで
きる。
【図１】第１実施例のプリント配線板のベアチップ実装
前の概略平面図である。
前の概略平面図である。
【図２】ベアチップを実装した状態の模式断面図であ
る。
る。
【図３】封止樹脂の流動状態を示す模式図である。
【図４】第２実施例のプリント配線板のベアチップ実装
前の概略平面図である。
前の概略平面図である。
【図５】ベアチップを実装した状態の模式断面図であ
る。
る。
【図６】第３実施例のプリント配線板の模式断面図であ
る。
る。
【図７】従来のプリント配線板のベアチップ実装前の概
略平面図である。
略平面図である。
【図８】同じくベアチップを実装した状態の模式断面図
である。
である。
２…基板、３ａ…パッド、４…電子部品実装部、６…ベ
アチップ、７…封止樹脂、８，９，１１…ソルダレジス
ト、８ａ，９ａ，１１ａ…開口部。
アチップ、７…封止樹脂、８，９，１１…ソルダレジス
ト、８ａ，９ａ，１１ａ…開口部。
Claims (1)
- 【請求項１】 実装部品を樹脂封止する側の面のソルダ
レジストが複数回刷りにより形成されているプリント配
線板において、各ソルダレジストの電子部品実装部と対
応する位置に形成される開口部を、最終回に形成された
ソルダレジストの開口部が１回目のソルダレジストの開
口部より大きくなるように形成したことを特徴とするプ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4030989A JPH05226505A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4030989A JPH05226505A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226505A true JPH05226505A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12319033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4030989A Pending JPH05226505A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226505A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013048205A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-03-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| JP2014220305A (ja) * | 2013-05-06 | 2014-11-20 | 株式会社デンソー | 多層基板およびこれを用いた電子装置、電子装置の製造方法 |
| JP2015090876A (ja) * | 2013-11-05 | 2015-05-11 | 太陽インキ製造株式会社 | プリント配線板、およびそれに用いる硬化性樹脂組成物 |
| KR20160013007A (ko) | 2013-05-22 | 2016-02-03 | 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤 | 배선 기판의 제조 방법 |
| KR20160020407A (ko) | 2013-06-14 | 2016-02-23 | 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤 | 배선 기판의 제조 방법 |
| US10068878B2 (en) | 2015-08-03 | 2018-09-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board (PCB), method of manufacturing the PCB, and method of manufacturing semiconductor package using the PCB |
| JP2018182062A (ja) * | 2017-04-13 | 2018-11-15 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
| KR20210023118A (ko) * | 2019-08-22 | 2021-03-04 | 스템코 주식회사 | 회로 기판 및 그 제조 방법 |
| EP4718954A1 (en) * | 2024-09-26 | 2026-04-01 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Protection circuit module, method of manufacturing same and secondary battery including same |
-
1992
- 1992-02-18 JP JP4030989A patent/JPH05226505A/ja active Pending
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| US12256500B2 (en) | 2019-08-22 | 2025-03-18 | Stemco Co., Ltd. | Circuit board and manufacturing method therefor |
| EP4718954A1 (en) * | 2024-09-26 | 2026-04-01 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Protection circuit module, method of manufacturing same and secondary battery including same |
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