JPH05229123A - インクジェットペンへ可撓回路を取り付ける方法および装置 - Google Patents
インクジェットペンへ可撓回路を取り付ける方法および装置Info
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- JPH05229123A JPH05229123A JP4216474A JP21647492A JPH05229123A JP H05229123 A JPH05229123 A JP H05229123A JP 4216474 A JP4216474 A JP 4216474A JP 21647492 A JP21647492 A JP 21647492A JP H05229123 A JPH05229123 A JP H05229123A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 18
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 11
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 7
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 7
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
- B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
- B41J2/17503—Ink cartridges
- B41J2/17526—Electrical contacts to the cartridge
- B41J2/1753—Details of contacts on the cartridge, e.g. protection of contacts
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
- B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
- B41J2/17503—Ink cartridges
- B41J2/17553—Outer structure
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
- B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
- B41J2/17503—Ink cartridges
- B41J2/17559—Cartridge manufacturing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/50—Fixed connections
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- H01R12/592—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connections to contact elements
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/00—Metal working
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- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
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- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体トレースを施した可撓回路をインクジェ
ットペンから剥がれないように取り付ける。 【構成】 インクジェットペン20のプリントヘッド2
4に対し、導体トレースを施した可撓回路22をかしめ
法により取り付ける。可撓回路22はプリントヘッド2
4を取り囲むように取り付けられ、この平坦な表面を有
する可撓回路22に対してプリントヘッド24のノズル
を封鎖するキャップが設けられる。かしめにより、可撓
回路22はインクジェットペンから容易には剥がれるこ
とがなく、また可撓回路に設けたキャップにより、イン
ク漏れ、インクの蒸発が防止される。
ットペンから剥がれないように取り付ける。 【構成】 インクジェットペン20のプリントヘッド2
4に対し、導体トレースを施した可撓回路22をかしめ
法により取り付ける。可撓回路22はプリントヘッド2
4を取り囲むように取り付けられ、この平坦な表面を有
する可撓回路22に対してプリントヘッド24のノズル
を封鎖するキャップが設けられる。かしめにより、可撓
回路22はインクジェットペンから容易には剥がれるこ
とがなく、また可撓回路に設けたキャップにより、イン
ク漏れ、インクの蒸発が防止される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓回路をインクジェ
ットペンの表面に取付ける方法および装置に関する。
ットペンの表面に取付ける方法および装置に関する。
【0002】
【従来技術および発明が解決しようとする課題】インク
ジェットプリンタ中には、交換可能なペンを使用してい
るものがあり、このペンは熱インクジェット式のもので
あって、ペン本体に取付けられているプリントヘッドと
流体連絡しているインク溜めを備えている。そしてオリ
フィス板がこのプリントヘッドの外面に設けられてい
る。このオリフィス板にはインク滴が通過して排出され
るノズルとして形成された複数のオリフィスが設けられ
る。各ノズルは夫々抵抗器に対応して設けられ、この抵
抗器は、十分な電流で選択的に駆動(加熱)され、ノズ
ル付近にインクを蒸発させ、それによりインクの小滴を
ノズルを通して吐出する。
ジェットプリンタ中には、交換可能なペンを使用してい
るものがあり、このペンは熱インクジェット式のもので
あって、ペン本体に取付けられているプリントヘッドと
流体連絡しているインク溜めを備えている。そしてオリ
フィス板がこのプリントヘッドの外面に設けられてい
る。このオリフィス板にはインク滴が通過して排出され
るノズルとして形成された複数のオリフィスが設けられ
る。各ノズルは夫々抵抗器に対応して設けられ、この抵
抗器は、十分な電流で選択的に駆動(加熱)され、ノズ
ル付近にインクを蒸発させ、それによりインクの小滴を
ノズルを通して吐出する。
【0003】導電性の線すなわち「トレース」は、ペン
の外部に取付けられた薄い可撓性プラスチックの細長片
上に設けられている。可撓性の細長片(Strip) とトレー
スとの合成物を今後可撓回路と言う。各トレースは、そ
の一端で電流をノズルの抵抗器まで運ぶプリントヘッド
のリードと接続されている。各トレースの他端は接触パ
ッドで終わっている。
の外部に取付けられた薄い可撓性プラスチックの細長片
上に設けられている。可撓性の細長片(Strip) とトレー
スとの合成物を今後可撓回路と言う。各トレースは、そ
の一端で電流をノズルの抵抗器まで運ぶプリントヘッド
のリードと接続されている。各トレースの他端は接触パ
ッドで終わっている。
【0004】ペンに取付けられた可撓回路上の接触パッ
ドは、ペンをプリンタに保持するキャリッジに取付けら
れている対応する回路の接点と接続されている。ノズル
抵抗器を駆動する信号は、マイクロプロセッサ、および
信号を可撓回路のトレースを経由して抵抗器に加える関
連ドライバにより発生される。今までは、可撓回路は、
可撓回路とペン本体との間の不連続の点の形で施された
熱可塑性接着剤によりペン本体に取付けられていた。こ
の接着法を利用することに伴う一つの問題は、接着剤を
可撓回路の全表面域にわたり一様に施すのが困難である
ということである。接着剤を付けない可撓回路の区域、
特に回路の縁および隅、はペンの表面から浮上がり、そ
のためペンがユーザにより操作され、またはキャリッジ
により動かされるとき回路がペンから剥がれることがあ
る。その上、接着剤はペンが高温環境に晒される場合に
再溶解することがある。
ドは、ペンをプリンタに保持するキャリッジに取付けら
れている対応する回路の接点と接続されている。ノズル
抵抗器を駆動する信号は、マイクロプロセッサ、および
信号を可撓回路のトレースを経由して抵抗器に加える関
連ドライバにより発生される。今までは、可撓回路は、
可撓回路とペン本体との間の不連続の点の形で施された
熱可塑性接着剤によりペン本体に取付けられていた。こ
の接着法を利用することに伴う一つの問題は、接着剤を
可撓回路の全表面域にわたり一様に施すのが困難である
ということである。接着剤を付けない可撓回路の区域、
特に回路の縁および隅、はペンの表面から浮上がり、そ
のためペンがユーザにより操作され、またはキャリッジ
により動かされるとき回路がペンから剥がれることがあ
る。その上、接着剤はペンが高温環境に晒される場合に
再溶解することがある。
【0005】インクジェットプリンタの黒色インクペン
を製造する工程では、インク溜めを一杯にしてプリント
ヘッドの発射準備がされる。つまり、インク溜めにイン
クを詰めた後、オリフィス板の外部に吸引力が与えられ
る。この吸引力はインクをインク溜めからノズルを通し
て引き寄せ、空気を除去するのでプリントヘッドは正し
く動作することになる。ノズルに吸引力を与える一つの
装置として、オリフィス板に向かって押されてノズルを
実質上閉鎖する可撓性キャップがあり、ノズルは、この
キャップにより形成される小さなチャンバーと流体連結
するようになる。そして、吸引力はその室に加えられ
る。ペンが一旦発射準備されると、この吸引力とキャッ
プは除去される。
を製造する工程では、インク溜めを一杯にしてプリント
ヘッドの発射準備がされる。つまり、インク溜めにイン
クを詰めた後、オリフィス板の外部に吸引力が与えられ
る。この吸引力はインクをインク溜めからノズルを通し
て引き寄せ、空気を除去するのでプリントヘッドは正し
く動作することになる。ノズルに吸引力を与える一つの
装置として、オリフィス板に向かって押されてノズルを
実質上閉鎖する可撓性キャップがあり、ノズルは、この
キャップにより形成される小さなチャンバーと流体連結
するようになる。そして、吸引力はその室に加えられ
る。ペンが一旦発射準備されると、この吸引力とキャッ
プは除去される。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、かしめ法によ
り、可撓回路をインクジェットペンに取付ける方法およ
び装置に関するものであり、回路がペン本体の外面に永
続的且つ一様に結合して、可撓回路がペン本体から剥が
れないようにすることを目標としている。
り、可撓回路をインクジェットペンに取付ける方法およ
び装置に関するものであり、回路がペン本体の外面に永
続的且つ一様に結合して、可撓回路がペン本体から剥が
れないようにすることを目標としている。
【0007】本発明の他の局面として、可撓回路には、
ノズル抵抗器には接続しないが回路とペン本体との間の
結合を増強する、別のすなわち「擬似」トレースが設け
られる。本発明の他の局面として、回路をペン本体に取
付ける本発明の方法に関して、たとえば、インクジェッ
トペンの長期貯蔵または吸引式プライミングをするよう
ペンノズルを閉鎖するための改善方法が提供される。特
に、プライミング中にペンに向かって移動してペンノズ
ルを閉鎖するキャップ部材は、オリフィス板を囲む可撓
回路部分の滑らかな平面状表面域をきっちりと封止す
る。キャップをオリフィス板にではなく可撓回路に設け
ると、キャップ部材をオリフィス板に対して封止したと
きにプライミング操作中に発生することのあるインクの
漏れおよび混合が有利に回避されることがわかった。更
に、長期貯蔵中に生ずるインクの蒸発が可能な限り少な
くなる。
ノズル抵抗器には接続しないが回路とペン本体との間の
結合を増強する、別のすなわち「擬似」トレースが設け
られる。本発明の他の局面として、回路をペン本体に取
付ける本発明の方法に関して、たとえば、インクジェッ
トペンの長期貯蔵または吸引式プライミングをするよう
ペンノズルを閉鎖するための改善方法が提供される。特
に、プライミング中にペンに向かって移動してペンノズ
ルを閉鎖するキャップ部材は、オリフィス板を囲む可撓
回路部分の滑らかな平面状表面域をきっちりと封止す
る。キャップをオリフィス板にではなく可撓回路に設け
ると、キャップ部材をオリフィス板に対して封止したと
きにプライミング操作中に発生することのあるインクの
漏れおよび混合が有利に回避されることがわかった。更
に、長期貯蔵中に生ずるインクの蒸発が可能な限り少な
くなる。
【0008】可撓回路をペン本体に取付ける本発明の方
法は、ジンバル装着かしめヘッドを備えたかしめ装置を
採用しており、かしめる前の表面の小さな凹凸またはペ
ン本体表面の平面度に関するペンごとの変動に関係な
く、取付け回路の平面を非常に平坦にする。
法は、ジンバル装着かしめヘッドを備えたかしめ装置を
採用しており、かしめる前の表面の小さな凹凸またはペ
ン本体表面の平面度に関するペンごとの変動に関係な
く、取付け回路の平面を非常に平坦にする。
【0009】
【実施例】図1は、可撓回路22を装着したインクジェッ
トペン20の斜視図を示し、この可撓回路22は、プリンタ
キャリッジ(図示せず)上の対応する回路と接続され
て、制御信号をペン20のノーズ26に取付けられているプ
リントヘッド24に伝える。
トペン20の斜視図を示し、この可撓回路22は、プリンタ
キャリッジ(図示せず)上の対応する回路と接続され
て、制御信号をペン20のノーズ26に取付けられているプ
リントヘッド24に伝える。
【0010】図面に示したペンはカラーペンであり、そ
のプラスチックの本体28は三原色(シアン、アゼンタ、
および黄色)のインク溜めを備えている。インクは印刷
のため、黒を含む多様な色に混合することができる。
のプラスチックの本体28は三原色(シアン、アゼンタ、
および黄色)のインク溜めを備えている。インクは印刷
のため、黒を含む多様な色に混合することができる。
【0011】プリントヘッド24は、その外面に三つの別
々のノズル集合体32を形成したオリフィス板30を備えて
おり、各ノズル集合体32は単色のインクの入っているイ
ンク溜め容器と流体連絡している。各ノズルは薄膜抵抗
器を備え、この抵抗器は、充分な電流で選択的に駆動
(加熱)されてノズル近辺にインクを蒸発させ、それに
よりノズルを通してインク滴を吐出すようにする。
々のノズル集合体32を形成したオリフィス板30を備えて
おり、各ノズル集合体32は単色のインクの入っているイ
ンク溜め容器と流体連絡している。各ノズルは薄膜抵抗
器を備え、この抵抗器は、充分な電流で選択的に駆動
(加熱)されてノズル近辺にインクを蒸発させ、それに
よりノズルを通してインク滴を吐出すようにする。
【0012】可撓回路22は、プリンタキャリッジ上の対
応する接点と接触する複数の接触パッド34を備えている
(説明のため、少数の接触パッド34だけを図1に描いて
ある)。各接触パッド34とプリントヘッド24との間に、
銅の線すなわちトレース36(図5を参照)のような導電
要素が延在している。トレース36は接触パッド34とプリ
ントヘッド24の個々の抵抗器との間で電流を運ぶ。
応する接点と接触する複数の接触パッド34を備えている
(説明のため、少数の接触パッド34だけを図1に描いて
ある)。各接触パッド34とプリントヘッド24との間に、
銅の線すなわちトレース36(図5を参照)のような導電
要素が延在している。トレース36は接触パッド34とプリ
ントヘッド24の個々の抵抗器との間で電流を運ぶ。
【0013】上述のように、可撓回路22はペン本体28に
かしめられている。すなわち、回路は、可撓回路22の下
側がプラスチック本体28に接合されるようにペン本体の
塑性流動を生ずるに充分な圧力および熱のもとでペン本
体の外面に当てられる。
かしめられている。すなわち、回路は、可撓回路22の下
側がプラスチック本体28に接合されるようにペン本体の
塑性流動を生ずるに充分な圧力および熱のもとでペン本
体の外面に当てられる。
【0014】本発明によれば、可撓回路22およびペン20
は、回路22のペン20への取付け箇所の上に、非常に平ら
な矩形表面部分を形成するようデザインされる。以下、
この矩形表面部分を封止領域35と呼ぶ。封止領域35はプ
リントヘッド24を囲み、一平面内に配設されている。図
解の目的で、図1では、封止領域35の三辺を破線で、第
4の辺を、回路をペンのノーズ26と前面29との接合部で
曲げる線41で示してある。
は、回路22のペン20への取付け箇所の上に、非常に平ら
な矩形表面部分を形成するようデザインされる。以下、
この矩形表面部分を封止領域35と呼ぶ。封止領域35はプ
リントヘッド24を囲み、一平面内に配設されている。図
解の目的で、図1では、封止領域35の三辺を破線で、第
4の辺を、回路をペンのノーズ26と前面29との接合部で
曲げる線41で示してある。
【0015】以下で更に詳細に説明するように、封止領
域35は、キャップ部材の対応する形状の端を押しつける
ことができる平坦領域となっている。封止領域35の平坦
度およびキャップ部材の弾性がキャップ部材と可撓回路
22との封止接触を行い、これによりオリフィス板30およ
びそれに設けたノズル集合体32を実質上閉鎖する。キャ
ップ部材は、たとえば、ペンのプライミング装置の一部
とすることができ、これにより上述のようにプリントヘ
ッドのノズル32を通してインクを引出すために、吸引力
をキャップ部材の内部に加えることができる。また、キ
ャップ部材は、インク貯蔵中オリフィス板30を閉鎖する
ために設けることができる。
域35は、キャップ部材の対応する形状の端を押しつける
ことができる平坦領域となっている。封止領域35の平坦
度およびキャップ部材の弾性がキャップ部材と可撓回路
22との封止接触を行い、これによりオリフィス板30およ
びそれに設けたノズル集合体32を実質上閉鎖する。キャ
ップ部材は、たとえば、ペンのプライミング装置の一部
とすることができ、これにより上述のようにプリントヘ
ッドのノズル32を通してインクを引出すために、吸引力
をキャップ部材の内部に加えることができる。また、キ
ャップ部材は、インク貯蔵中オリフィス板30を閉鎖する
ために設けることができる。
【0016】好ましくは、回路22の一部がかしめられた
ノーズ表面部38(図2)を、そのノーズ表面部38の塑性
流れにより、かしめ前の表面の局部的凹凸または傾斜に
関係なく、非常に平らな表面が生ずるように形成する。
特に図2〜図4を参照すると、ペン本体28の前面29に最
も近いノーズ表面部38は凹所39を備えており、この中に
プリントヘッド24が設置されている、ペンのノーズ26に
三つのチャンバー43が形成されており、各チャンバー43
は設置されたプリントヘッド24と、ペン本体28の三つの
インク溜めの内の一つとの間で流体連絡される。インク
はチャンバー43を通って、プリントヘッドの実装時にチ
ャンバーと整列するノズル集合体32に流れる。
ノーズ表面部38(図2)を、そのノーズ表面部38の塑性
流れにより、かしめ前の表面の局部的凹凸または傾斜に
関係なく、非常に平らな表面が生ずるように形成する。
特に図2〜図4を参照すると、ペン本体28の前面29に最
も近いノーズ表面部38は凹所39を備えており、この中に
プリントヘッド24が設置されている、ペンのノーズ26に
三つのチャンバー43が形成されており、各チャンバー43
は設置されたプリントヘッド24と、ペン本体28の三つの
インク溜めの内の一つとの間で流体連絡される。インク
はチャンバー43を通って、プリントヘッドの実装時にチ
ャンバーと整列するノズル集合体32に流れる。
【0017】プリントヘッド24から遠い表面38は、かし
め前、正しくマトリクス上に配された複数の角錐状ボス
40が浮彫りになるように形成されている。ボス40の配列
は表面38に峰42および谷44を形成する(図4)。峰42
は、以下で更に詳細に説明するように、かしめ中、谷42
に流入して、かしめ装置の頭により画定される平面に一
致する。好適実施例では、各ボス40の幅(すなわち、谷
44の相互間の距離)は約0.25mmであり、最大高さは約0.
13mmである。浮彫りは、たとえば、射出成形により形成
される。
め前、正しくマトリクス上に配された複数の角錐状ボス
40が浮彫りになるように形成されている。ボス40の配列
は表面38に峰42および谷44を形成する(図4)。峰42
は、以下で更に詳細に説明するように、かしめ中、谷42
に流入して、かしめ装置の頭により画定される平面に一
致する。好適実施例では、各ボス40の幅(すなわち、谷
44の相互間の距離)は約0.25mmであり、最大高さは約0.
13mmである。浮彫りは、たとえば、射出成形により形成
される。
【0018】図1および図5を参照すると、本発明によ
り形成された可撓回路22はポリイミドの薄い可撓性の略
長方形状の細長片46を備えている。好適実施例では、細
長片46の厚さは約0.05mmである。下側(すなわち、ペン
本体28にかしめられる側)には上述の複数の導電性銅ト
レース36が永久的に固着されている。トレースは細長片
の下側からわずか(たとえば、0.04mm)突出するように
ポリイミドの細長片に付着されている。突出トレースは
回路22に肋骨状下辺を形成し、これは、粗い突出要素を
設けることにより回路下側の表面積を増大させ、回路と
ペンとの間のかしめ結合の強度を増大させる。
り形成された可撓回路22はポリイミドの薄い可撓性の略
長方形状の細長片46を備えている。好適実施例では、細
長片46の厚さは約0.05mmである。下側(すなわち、ペン
本体28にかしめられる側)には上述の複数の導電性銅ト
レース36が永久的に固着されている。トレースは細長片
の下側からわずか(たとえば、0.04mm)突出するように
ポリイミドの細長片に付着されている。突出トレースは
回路22に肋骨状下辺を形成し、これは、粗い突出要素を
設けることにより回路下側の表面積を増大させ、回路と
ペンとの間のかしめ結合の強度を増大させる。
【0019】先に記したように、各トレース36はその一
端を接触パッド34に接続している。トレース36の反対端
は、自由端またはプリントヘッド24に支持されてノズル
抵抗器に電流を加える対応導体(図5には示してない)
に溶接されたビーム48で終わっている。穴56は、ビーム
48をその中に突出状にして、細長片46に形成される。そ
して、プリントヘッドのオリフィス板30が、ペン本体28
に取付けられた回路22に一度晒されるようされる。もう
一つの、幾らか横長の穴58が第1の穴56の近くに形成さ
れ、上述の曲げ線41とほぼ共通の一つの長い辺60を備え
ている。穴58の存在により回路を曲げ線41に沿って折り
返すとき回路に加わる曲げ応力の量が減少する。
端を接触パッド34に接続している。トレース36の反対端
は、自由端またはプリントヘッド24に支持されてノズル
抵抗器に電流を加える対応導体(図5には示してない)
に溶接されたビーム48で終わっている。穴56は、ビーム
48をその中に突出状にして、細長片46に形成される。そ
して、プリントヘッドのオリフィス板30が、ペン本体28
に取付けられた回路22に一度晒されるようされる。もう
一つの、幾らか横長の穴58が第1の穴56の近くに形成さ
れ、上述の曲げ線41とほぼ共通の一つの長い辺60を備え
ている。穴58の存在により回路を曲げ線41に沿って折り
返すとき回路に加わる曲げ応力の量が減少する。
【0020】本発明によれば、可撓回路22は、可撓回路
22がノーズ面38にかしめられ、実トレースが存在しない
細長片46の下側のほとんど全部を覆う複数の別の、「擬
似」トレース50で構成されている。擬似トレース50を備
えることにより回路下側の表面積が増し、したがって下
側にある上述の肋骨(すなわち、突出トレース)が増加
することにより回路22とペン本体28との間のかしめ結合
の強度が増大する。
22がノーズ面38にかしめられ、実トレースが存在しない
細長片46の下側のほとんど全部を覆う複数の別の、「擬
似」トレース50で構成されている。擬似トレース50を備
えることにより回路下側の表面積が増し、したがって下
側にある上述の肋骨(すなわち、突出トレース)が増加
することにより回路22とペン本体28との間のかしめ結合
の強度が増大する。
【0021】本発明の他の局面として、実トレース36お
よび擬似トレース50はポリイミド細長片46の上に設置さ
れているので、平面図(図5)で見るようにトレースは
細長片46の外縁52と斜角で交差している。斜角交差配置
は、擬似トレース50が回路細長片46のプリントヘッド穴
56の内縁と交差する場合および擬似トレース50が穴58の
辺60と交差する場合にも生ずる。
よび擬似トレース50はポリイミド細長片46の上に設置さ
れているので、平面図(図5)で見るようにトレースは
細長片46の外縁52と斜角で交差している。斜角交差配置
は、擬似トレース50が回路細長片46のプリントヘッド穴
56の内縁と交差する場合および擬似トレース50が穴58の
辺60と交差する場合にも生ずる。
【0022】トレース36、50と回路細長片の縁52、54、
60との斜角交差は、回路の縁が、物体に対して擦られる
ような場合、例えば、ペンをプリンタキャリッジに挿入
したり、またはプリンタ内を保守する際に、回路細長片
46の縁に対して剪断または裂断が生じるような場合に、
ペン本体から回路22が剥げるのを防ぐ。剥離はトレース
が縁52、54、60に対して垂直または平行の向きで交差す
るように配置されていれば一層多く生じるようである。
60との斜角交差は、回路の縁が、物体に対して擦られる
ような場合、例えば、ペンをプリンタキャリッジに挿入
したり、またはプリンタ内を保守する際に、回路細長片
46の縁に対して剪断または裂断が生じるような場合に、
ペン本体から回路22が剥げるのを防ぐ。剥離はトレース
が縁52、54、60に対して垂直または平行の向きで交差す
るように配置されていれば一層多く生じるようである。
【0023】伝達性材料で作られるように構成された擬
似トレース50を設けても回路22の全体にわたり、かしめ
熱を一層一様に分布させることができる。熱分布が一様
であればかしめ動作中、細長片46全体の下側の塑性流れ
の一様性が増大する。
似トレース50を設けても回路22の全体にわたり、かしめ
熱を一層一様に分布させることができる。熱分布が一様
であればかしめ動作中、細長片46全体の下側の塑性流れ
の一様性が増大する。
【0024】次に可撓回路22をペン本体28にかしめるの
に使用される装置について説明する。図6〜図9を参照
すると、かしめ装置80は、装置の主要構成要素を支持す
ると共に下に説明するように装置80の動作中、装置を直
線軸受に取付けて往復動させるL形支持ブラケット82を
備えている。ブラケット82の支持脚84は、その下側にX
ヨーク86と呼ばれる略U形の部材を固定してあり、この
Xヨーク86は、基体88と二つの細長い腕90からなり、各
腕90は基体88の各端から下向きに突出している。Xヨー
ク86はねじファスナ92によりブラケット82の支持脚84に
固定されている。Xヨーク86の支持ブラケット82に対す
る精密な位置は、ブラケット82とヨーク基体88との間に
設けられる1対のめくぎ94により保たれる。各Xヨーク
の腕90の下端は略横長形状のジンバル枠98の長辺99(図
9)に枢軸的に取付けられている。ジンバル枠98は剛性
で、Xヨーク腕90の間に嵌まっている。ヨーク腕90とジ
ンバル枠98との間の枢軸的接続は、ルーカス・エアロス
ペース・パワー・トランスミッション・コーポレーショ
ン(Lucas Aerospace Power Transmission Corporatio
n)により商標「Free-Flex 」のもとに製造されている5
000形シリーズのような無摩擦たわみピボット軸受(た
わみピボット)100 により行われる。たわみピボット10
0 の一端102 はジンバル枠98に固着され、たわみピボッ
ト100 の他端104 はXヨーク腕90に固着されている。X
ヨーク86とジンバル枠98との間の枢軸的接続は、ジンバ
ル枠98の中心を貫いて延びるX軸を中心とする。それ
故、ジンバル枠98はX軸の周りを相反する方向のいずれ
にも回転可能である。
に使用される装置について説明する。図6〜図9を参照
すると、かしめ装置80は、装置の主要構成要素を支持す
ると共に下に説明するように装置80の動作中、装置を直
線軸受に取付けて往復動させるL形支持ブラケット82を
備えている。ブラケット82の支持脚84は、その下側にX
ヨーク86と呼ばれる略U形の部材を固定してあり、この
Xヨーク86は、基体88と二つの細長い腕90からなり、各
腕90は基体88の各端から下向きに突出している。Xヨー
ク86はねじファスナ92によりブラケット82の支持脚84に
固定されている。Xヨーク86の支持ブラケット82に対す
る精密な位置は、ブラケット82とヨーク基体88との間に
設けられる1対のめくぎ94により保たれる。各Xヨーク
の腕90の下端は略横長形状のジンバル枠98の長辺99(図
9)に枢軸的に取付けられている。ジンバル枠98は剛性
で、Xヨーク腕90の間に嵌まっている。ヨーク腕90とジ
ンバル枠98との間の枢軸的接続は、ルーカス・エアロス
ペース・パワー・トランスミッション・コーポレーショ
ン(Lucas Aerospace Power Transmission Corporatio
n)により商標「Free-Flex 」のもとに製造されている5
000形シリーズのような無摩擦たわみピボット軸受(た
わみピボット)100 により行われる。たわみピボット10
0 の一端102 はジンバル枠98に固着され、たわみピボッ
ト100 の他端104 はXヨーク腕90に固着されている。X
ヨーク86とジンバル枠98との間の枢軸的接続は、ジンバ
ル枠98の中心を貫いて延びるX軸を中心とする。それ
故、ジンバル枠98はX軸の周りを相反する方向のいずれ
にも回転可能である。
【0025】Yヨーク110 と名付けられた、他のU形部
材はジンバル枠98の対向する短辺101 に回転可能に取付
けられている。更に詳細に述べれば、Yヨーク110 は基
底板112 の両側に取付けられた下向きに垂れ下がる脚11
4 を備えている。脚114 の最下端はジンバル枠98に嵌合
し、且つこれにピン止めされてたわみピボット100 によ
りY軸(X軸にほぼ直交する)の周りに回転する形状に
なっている。これに関し、Yヨーク110 とXヨーク86の
内側との間には、充分な隙間が存在し、YヨークがY軸
の周りすなわち、Xヨーク86に対して双方向に回転する
ことができるように構成されている。Yヨーク110 は、
X軸(ジンバル枠98が取付けられている)およびY軸の
両方の周りに回転することに注意しなければならない。
Xヨーク86は並進運動のみのため支持ブラケット82によ
り支持されている。
材はジンバル枠98の対向する短辺101 に回転可能に取付
けられている。更に詳細に述べれば、Yヨーク110 は基
底板112 の両側に取付けられた下向きに垂れ下がる脚11
4 を備えている。脚114 の最下端はジンバル枠98に嵌合
し、且つこれにピン止めされてたわみピボット100 によ
りY軸(X軸にほぼ直交する)の周りに回転する形状に
なっている。これに関し、Yヨーク110 とXヨーク86の
内側との間には、充分な隙間が存在し、YヨークがY軸
の周りすなわち、Xヨーク86に対して双方向に回転する
ことができるように構成されている。Yヨーク110 は、
X軸(ジンバル枠98が取付けられている)およびY軸の
両方の周りに回転することに注意しなければならない。
Xヨーク86は並進運動のみのため支持ブラケット82によ
り支持されている。
【0026】ジンバル枠98は通常、X軸およびY軸が同
一平面内または平行平面内にあるように、たわみピボッ
ト100 により支持される。装置80のこの位置を今後中心
位置(図7)と言う。たわみピボット100 に発生して装
置を中心位置に押し付ける弾性力は一対のX戻りばね12
0 および一対の戻りばね122 で補足される。更に詳細に
述べれば、Yヨーク基底板112 の上面124 は間を隔てて
設けられた1対のボス126 を備えており、その各々の上
にX戻りばね120 の一端が嵌まっている。各X戻りばね
120 の他端は支持ブラケット82の脚84の下側に形成され
た対応する形状の凹所の中に静置している。X軸の対向
する側に、そこから等距離に設けられているX戻りばね
は、装置のYヨーク110 (および取付けられたジンバル
枠98)をX軸周りに関し、その中心位置に押し込むよう
作用する。
一平面内または平行平面内にあるように、たわみピボッ
ト100 により支持される。装置80のこの位置を今後中心
位置(図7)と言う。たわみピボット100 に発生して装
置を中心位置に押し付ける弾性力は一対のX戻りばね12
0 および一対の戻りばね122 で補足される。更に詳細に
述べれば、Yヨーク基底板112 の上面124 は間を隔てて
設けられた1対のボス126 を備えており、その各々の上
にX戻りばね120 の一端が嵌まっている。各X戻りばね
120 の他端は支持ブラケット82の脚84の下側に形成され
た対応する形状の凹所の中に静置している。X軸の対向
する側に、そこから等距離に設けられているX戻りばね
は、装置のYヨーク110 (および取付けられたジンバル
枠98)をX軸周りに関し、その中心位置に押し込むよう
作用する。
【0027】各Y戻りばね122 の一端は、ジンバル枠98
から上向きに突出する細長いばね支持体130 の上端に形
成された凹所に固定されており、一方の支持体130 はジ
ンバル枠98の各隅角でYヨークの脚114 に平行になって
いる。ばね122 の他端は各Yヨーク脚114 に形成された
貫通ねじ穴132 の一端にはまり込んでいる。貫通穴132
の反対端は調節ねじ134 を受ける。調整ねじ134 の穴13
2 への貫入深さは、ばね122 の圧縮量を調節するため変
えることができる。Y戻りばね122 はYヨークをY軸に
対して中心位置に押し込むよう調節される。当業者は、
Xヨーク86、Yヨーク110 、およびジンバル枠98を組立
てると、Yヨークの基底板112 をX軸の周りに相反する
回転方向に、およびY軸の周りの相反する回転方向に、
動かし得ることを認めるであろう。
から上向きに突出する細長いばね支持体130 の上端に形
成された凹所に固定されており、一方の支持体130 はジ
ンバル枠98の各隅角でYヨークの脚114 に平行になって
いる。ばね122 の他端は各Yヨーク脚114 に形成された
貫通ねじ穴132 の一端にはまり込んでいる。貫通穴132
の反対端は調節ねじ134 を受ける。調整ねじ134 の穴13
2 への貫入深さは、ばね122 の圧縮量を調節するため変
えることができる。Y戻りばね122 はYヨークをY軸に
対して中心位置に押し込むよう調節される。当業者は、
Xヨーク86、Yヨーク110 、およびジンバル枠98を組立
てると、Yヨークの基底板112 をX軸の周りに相反する
回転方向に、およびY軸の周りの相反する回転方向に、
動かし得ることを認めるであろう。
【0028】かしめシュー140 はYヨーク110 の基底板
112 に、X軸またはY軸の周りで、Yヨーク基底板112
と共に動き得るように取付けられる。かしめシュー140
は可撓回路22をペン本体28にかしめるため使用される熱
および圧力を加える。かしめシュー140 は、シューのか
しめ面144 (すなわち、かしめ中回路に接触する面、図
7)がX軸およびY軸に非常に近く、且つわずか下に保
持されるようにYヨーク基底板112 の下側から吊り下げ
られている。以下で更に説明するように、かしめ工程は
二つのかしめ装置80を使用することができる。一方の装
置は回路22の一部をノーズの表面部分38(図6〜図9)
にかしめるように構成されているシュー140 を支持し、
他方の装置は回路22の残りの部分をペン本体20の前面29
にかしめるように構成された表面を有するシュー141
(図10e )を支持する。
112 に、X軸またはY軸の周りで、Yヨーク基底板112
と共に動き得るように取付けられる。かしめシュー140
は可撓回路22をペン本体28にかしめるため使用される熱
および圧力を加える。かしめシュー140 は、シューのか
しめ面144 (すなわち、かしめ中回路に接触する面、図
7)がX軸およびY軸に非常に近く、且つわずか下に保
持されるようにYヨーク基底板112 の下側から吊り下げ
られている。以下で更に説明するように、かしめ工程は
二つのかしめ装置80を使用することができる。一方の装
置は回路22の一部をノーズの表面部分38(図6〜図9)
にかしめるように構成されているシュー140 を支持し、
他方の装置は回路22の残りの部分をペン本体20の前面29
にかしめるように構成された表面を有するシュー141
(図10e )を支持する。
【0029】かしめ面144 は、中央凹所146 を備え、プ
リントヘッド24を囲むようにして可撓回路22に接触され
る。凹所146 は可撓回路22のプリントヘッド開口と同様
の形状をしているのでシュー面144 はプリントヘッド2
4、またはプリントヘッド24と接続する回路22のビーム4
8とは接触しない。上述の第2のシュー141 の接触面は
平らで、ペンの前面29に沿って広がる可撓回路部分の大
きさに合う形状になっている。
リントヘッド24を囲むようにして可撓回路22に接触され
る。凹所146 は可撓回路22のプリントヘッド開口と同様
の形状をしているのでシュー面144 はプリントヘッド2
4、またはプリントヘッド24と接続する回路22のビーム4
8とは接触しない。上述の第2のシュー141 の接触面は
平らで、ペンの前面29に沿って広がる可撓回路部分の大
きさに合う形状になっている。
【0030】図6および図9に最も良く示してあるよう
に、かしめシュー140 は金属ヒータブロック150 の底面
に固着されている。好適にも、シュー140 はヒータブロ
ックに対しシュー140 の精密な位置を維持するようファ
スナ145 および位置合わせめくぎ147 によりヒータブロ
ック150 に固定されている。円筒状発熱体152 はヒータ
ブロック150 の対応する大きさの中心穴153 に嵌入し、
そこに止めねじ154 により保持されている。発熱体152
のリード156 はYヨーク脚114 に形成された穴158 を通
して従来どおりの電源まで延びている。熱電対160 が他
方のYヨーク脚114 の穴を通して設置され、ヒータブロ
ック150 の対向面に固定されている。この熱電対160 は
ヒータブロックの温度を監視する。
に、かしめシュー140 は金属ヒータブロック150 の底面
に固着されている。好適にも、シュー140 はヒータブロ
ックに対しシュー140 の精密な位置を維持するようファ
スナ145 および位置合わせめくぎ147 によりヒータブロ
ック150 に固定されている。円筒状発熱体152 はヒータ
ブロック150 の対応する大きさの中心穴153 に嵌入し、
そこに止めねじ154 により保持されている。発熱体152
のリード156 はYヨーク脚114 に形成された穴158 を通
して従来どおりの電源まで延びている。熱電対160 が他
方のYヨーク脚114 の穴を通して設置され、ヒータブロ
ック150 の対向面に固定されている。この熱電対160 は
ヒータブロックの温度を監視する。
【0031】一対のセラミック絶縁体170 、180 が、ヒ
ータブロック150 とYヨーク110 の基底板112 との間に
取付けられ、ヒータブロック150 からヨーク86、110 へ
の伝熱を実質上除去している。更に詳細に述べれば、上
側絶縁体ブロック170 はねじファスナ172 によりヨーク
の基底板112 の下側に保持されている。位置合わせめく
ぎ174 は上側絶縁体ブロック170 と基底板112 との間に
あって絶縁体ブロック(したがって、かしめシュー140
)のヨーク110 に対する相対的位置を維持している。
ータブロック150 とYヨーク110 の基底板112 との間に
取付けられ、ヒータブロック150 からヨーク86、110 へ
の伝熱を実質上除去している。更に詳細に述べれば、上
側絶縁体ブロック170 はねじファスナ172 によりヨーク
の基底板112 の下側に保持されている。位置合わせめく
ぎ174 は上側絶縁体ブロック170 と基底板112 との間に
あって絶縁体ブロック(したがって、かしめシュー140
)のヨーク110 に対する相対的位置を維持している。
【0032】下側絶縁体ブロック180 は上側絶縁体ブロ
ック170 とヒータブロック150 との間にねじファスナ18
1 により固定されており、ねじファスナ181 のねじ端部
はヒータブロック150 にねじ込まれている。ファスナ18
1 の頭部182 は上側絶縁体ブロック170 の上面184 の中
に沈められている。沈められたファスナ181 はヒータブ
ロック150 から基底板112 に熱が伝わらないようにす
る。
ック170 とヒータブロック150 との間にねじファスナ18
1 により固定されており、ねじファスナ181 のねじ端部
はヒータブロック150 にねじ込まれている。ファスナ18
1 の頭部182 は上側絶縁体ブロック170 の上面184 の中
に沈められている。沈められたファスナ181 はヒータブ
ロック150 から基底板112 に熱が伝わらないようにす
る。
【0033】かしめ手順中シュー140 を取付けたかしめ
装置80を、可撓回路22に接触させたり離したりするに
は、多数の機構のどれでも採用することができる。たと
えば、図8に示したように、支持ブラケット82の取付脚
200 を既存の直線軸受202 に取付けることができる。ブ
ラケット82および取付けたかしめ装置80を直線軸受202
に沿って往復運動させて動かす機構は流体駆動アクチュ
エータ204 とすることができる。かしめ装置80をペンか
ら遠くへ後退させるには引張りばね206 の助けを借りる
ことができる。好適実施例では、空気ばね208 をアクチ
ュエータ204 と支持ブラケット82との間に接続してあ
る。空気ばね208 の内圧は、アクチュエータ204 が装置
80をペンの方に動かす際、実質上大きな圧力を供給して
いるか否かに関係なく、かしめシュー140 が回路22と接
触している期間中、所定のかしめ圧力(たとえば、1.0
kg/m2 )が確立されるように、調節される。要するに、
空気ばね208 は、装置80を動かす際アクチュエータ204
により加えられる比較的大きな力が完全にはかしめシュ
ーに加わらないようにする安全機構として働く。
装置80を、可撓回路22に接触させたり離したりするに
は、多数の機構のどれでも採用することができる。たと
えば、図8に示したように、支持ブラケット82の取付脚
200 を既存の直線軸受202 に取付けることができる。ブ
ラケット82および取付けたかしめ装置80を直線軸受202
に沿って往復運動させて動かす機構は流体駆動アクチュ
エータ204 とすることができる。かしめ装置80をペンか
ら遠くへ後退させるには引張りばね206 の助けを借りる
ことができる。好適実施例では、空気ばね208 をアクチ
ュエータ204 と支持ブラケット82との間に接続してあ
る。空気ばね208 の内圧は、アクチュエータ204 が装置
80をペンの方に動かす際、実質上大きな圧力を供給して
いるか否かに関係なく、かしめシュー140 が回路22と接
触している期間中、所定のかしめ圧力(たとえば、1.0
kg/m2 )が確立されるように、調節される。要するに、
空気ばね208 は、装置80を動かす際アクチュエータ204
により加えられる比較的大きな力が完全にはかしめシュ
ーに加わらないようにする安全機構として働く。
【0034】次に、本発明による可撓回路22を取付ける
好適な方法に関し、特に図10a 〜図10e を参照する。図
10a は取付台220 に保持されているペン20を示してい
る。プリントヘッド24は可撓回路22を取付ける前に、熱
硬化エポキシ接着剤のようなもので、ペンノーズ26の凹
所39に取付けられる。次にペンを、次に図10b で説明す
る乾燥ステーションまで移動させる。
好適な方法に関し、特に図10a 〜図10e を参照する。図
10a は取付台220 に保持されているペン20を示してい
る。プリントヘッド24は可撓回路22を取付ける前に、熱
硬化エポキシ接着剤のようなもので、ペンノーズ26の凹
所39に取付けられる。次にペンを、次に図10b で説明す
る乾燥ステーションまで移動させる。
【0035】好適には、ペン本体28は、可撓回路22のポ
リイミド細長片46の融点より比較的低い融点を持つ、ポ
リスルホンのような、熱可塑性材料から作られる。ポリ
スルホンのペン本体は周囲の水分を吸収する傾向があ
る。水分が回路22をかしめる表面から動かなければ、高
いかしめ温度により水が蒸発して可撓回路22の下の面に
泡または水ぶくれを生ずることがわかっている。このよ
うな水ぶくれはかしめた可撓回路の望ましい非常に平ら
な面の形成を妨げることになる。したがって、乾燥ステ
ーションで、可撓回路をかしめる表面を乾燥してポリス
ルホンの本体28が吸収している水分を除去する。水分を
除去する一つの方法はペン本体を140 ℃の強制空気流を
約1分間供給する送風機221 の下に置くことである。
リイミド細長片46の融点より比較的低い融点を持つ、ポ
リスルホンのような、熱可塑性材料から作られる。ポリ
スルホンのペン本体は周囲の水分を吸収する傾向があ
る。水分が回路22をかしめる表面から動かなければ、高
いかしめ温度により水が蒸発して可撓回路22の下の面に
泡または水ぶくれを生ずることがわかっている。このよ
うな水ぶくれはかしめた可撓回路の望ましい非常に平ら
な面の形成を妨げることになる。したがって、乾燥ステ
ーションで、可撓回路をかしめる表面を乾燥してポリス
ルホンの本体28が吸収している水分を除去する。水分を
除去する一つの方法はペン本体を140 ℃の強制空気流を
約1分間供給する送風機221 の下に置くことである。
【0036】乾燥してから、ペンを所定場所に移動させ
(図10c )、そこで可撓回路22を活性トレース36(図
5)のビーム48がプリントヘッドに対して正しく設置さ
れるように位置決めする。次に回路を、たとえば、ユニ
ット222 で示してあるような、加熱プローブにより所定
場所に鋲止めする。次にペン20がかしめ装置80と整列す
るように(図8および図10d を参照)取付台220 を動か
す。かしめシュー140 は、ヒータブロック150 により約
315 ℃の温度に加熱されているが、ノーズの表面部分38
の上に重なっている回路22の部分に約4.0 秒間押し付け
られ、その時間中ノーズの浮彫り面38が流れて可撓回路
の下側に結合し、かしめシューの表面144 の平面度に合
致する。
(図10c )、そこで可撓回路22を活性トレース36(図
5)のビーム48がプリントヘッドに対して正しく設置さ
れるように位置決めする。次に回路を、たとえば、ユニ
ット222 で示してあるような、加熱プローブにより所定
場所に鋲止めする。次にペン20がかしめ装置80と整列す
るように(図8および図10d を参照)取付台220 を動か
す。かしめシュー140 は、ヒータブロック150 により約
315 ℃の温度に加熱されているが、ノーズの表面部分38
の上に重なっている回路22の部分に約4.0 秒間押し付け
られ、その時間中ノーズの浮彫り面38が流れて可撓回路
の下側に結合し、かしめシューの表面144 の平面度に合
致する。
【0037】先に記したように、ペンノーズ26の表面部
分38はプリントヘッド24を完全に囲んでおり、これによ
り可撓回路の下に平らな安定支持面が生ずる。したがっ
て、この平らな表面が回路の全封止領域35(図10e )の
下に存在する。
分38はプリントヘッド24を完全に囲んでおり、これによ
り可撓回路の下に平らな安定支持面が生ずる。したがっ
て、この平らな表面が回路の全封止領域35(図10e )の
下に存在する。
【0038】ペンを作る工程中または上述の準備方法の
工程を行う間、ノーズ表面38の平面は、ペンをかしめ位
置(図8)に動かすとき、かしめシューの表面144 の平
面と精密に平行にしなくてよい。しかし、かしめ装置80
は、上述のように、X軸およびY軸の周りに回転可能な
かしめ面144 を持ち、かしめ面144 の平面度をノーズ表
面38の平面度と合致させる。要するに、かしめシュー14
0 がペン表面38を覆っている回路部分と接触するにつれ
て、シューは、かしめ面144 が回路部分全体にわたり一
様に押されるまでたわみピボット100 の周りに回転する
ことができる。
工程を行う間、ノーズ表面38の平面は、ペンをかしめ位
置(図8)に動かすとき、かしめシューの表面144 の平
面と精密に平行にしなくてよい。しかし、かしめ装置80
は、上述のように、X軸およびY軸の周りに回転可能な
かしめ面144 を持ち、かしめ面144 の平面度をノーズ表
面38の平面度と合致させる。要するに、かしめシュー14
0 がペン表面38を覆っている回路部分と接触するにつれ
て、シューは、かしめ面144 が回路部分全体にわたり一
様に押されるまでたわみピボット100 の周りに回転する
ことができる。
【0039】かしめ面144 は自身がその周りを回転する
X軸およびY軸に非常に近いので、かしめシュー140 の
このような枢軸回転運動は、シューがペンに接触するに
つれて、シュー面をX軸またはY軸に平行な方向に極め
てわずか変位させることになる。その結果、可撓回路22
に対するかしめシュー140 の回転運動によってその回路
22がペンの本体に沿って位置を変えることは無くなる。
可撓回路22をノーズ表面部分38にかしめてから、各ビー
ム48をプリントヘッドのその対応する結線に溶接する。
ペンの表面29を図10b に関して説明したような仕方で乾
燥し、回路を線41に沿ってペン本体28の前面29に対して
折り曲げる。その後、回路の折り曲げ部分を図10c に関
して説明したような仕方で所定位置に鋲止めする。次に
ペンを第2のかしめ装置(図10e )に近い位置に動かす
が、第2のかしめ装置は水平往復運動して動くように取
付けることができ、そのかしめシュー141 は回路22に対
して押されて回路22の残りの部分をペンの面29に対して
かしめる。
X軸およびY軸に非常に近いので、かしめシュー140 の
このような枢軸回転運動は、シューがペンに接触するに
つれて、シュー面をX軸またはY軸に平行な方向に極め
てわずか変位させることになる。その結果、可撓回路22
に対するかしめシュー140 の回転運動によってその回路
22がペンの本体に沿って位置を変えることは無くなる。
可撓回路22をノーズ表面部分38にかしめてから、各ビー
ム48をプリントヘッドのその対応する結線に溶接する。
ペンの表面29を図10b に関して説明したような仕方で乾
燥し、回路を線41に沿ってペン本体28の前面29に対して
折り曲げる。その後、回路の折り曲げ部分を図10c に関
して説明したような仕方で所定位置に鋲止めする。次に
ペンを第2のかしめ装置(図10e )に近い位置に動かす
が、第2のかしめ装置は水平往復運動して動くように取
付けることができ、そのかしめシュー141 は回路22に対
して押されて回路22の残りの部分をペンの面29に対して
かしめる。
【0040】回路をペンに取付ける前述の工程(図10a
〜図10e )によって、回路の封止領域35はプリントヘッ
ドを囲む非常に平らな表面を形成する。記述したとお
り、この封止領域35はペンのプライミングの工程を容易
にする。たとえば、図10f に示したように、弾力のある
中空キャップ部材230 を、その上縁232 が回路の封止領
域35に対して押されるように可撓回路22に向かって動か
すことができる。吸引力をキャップにより画定される内
室に加えることができる。吸引力は、たとえば、吸引管
(図示せず)に接続されるキャップ230 の穴234 を通し
て加えることができる。
〜図10e )によって、回路の封止領域35はプリントヘッ
ドを囲む非常に平らな表面を形成する。記述したとお
り、この封止領域35はペンのプライミングの工程を容易
にする。たとえば、図10f に示したように、弾力のある
中空キャップ部材230 を、その上縁232 が回路の封止領
域35に対して押されるように可撓回路22に向かって動か
すことができる。吸引力をキャップにより画定される内
室に加えることができる。吸引力は、たとえば、吸引管
(図示せず)に接続されるキャップ230 の穴234 を通し
て加えることができる。
【0041】図10f に230 として示したものと同様のキ
ャップは、穴234 無しで、ペンを使用していない間プリ
ントヘッドを閉鎖するのに使用することができる。キャ
ップのプライミング用として、この保管キャップは可撓
回路22に設けられた非常に平らな封止領域35に対して確
実に封止する。
ャップは、穴234 無しで、ペンを使用していない間プリ
ントヘッドを閉鎖するのに使用することができる。キャ
ップのプライミング用として、この保管キャップは可撓
回路22に設けられた非常に平らな封止領域35に対して確
実に封止する。
【0042】キャップ230 は可撓回路に取付けられ、プ
リントヘッド24に取付けされるのではないから、キャッ
プはノズル集合体32に接触せず、または近接して設置さ
れることもない。もしキャップ230 がプリントヘッドに
接触すれば、キャップはノズル集合体に非常に近く位置
し、その結果インクをノズルからはじき出すことができ
る毛細管路を形成することが認められるであろう。ノズ
ルからのインクのこのような不注意なはじき出しは一つ
の色のインクがその後、他の色のインクを汚染して印刷
品質を下げることがあるカラーペンでは特に望ましくな
い。
リントヘッド24に取付けされるのではないから、キャッ
プはノズル集合体32に接触せず、または近接して設置さ
れることもない。もしキャップ230 がプリントヘッドに
接触すれば、キャップはノズル集合体に非常に近く位置
し、その結果インクをノズルからはじき出すことができ
る毛細管路を形成することが認められるであろう。ノズ
ルからのインクのこのような不注意なはじき出しは一つ
の色のインクがその後、他の色のインクを汚染して印刷
品質を下げることがあるカラーペンでは特に望ましくな
い。
【0043】
【発明の効果】以上の如く本発明によれば、可撓回路が
ペン本体の外面に永続的、且つ一様に結合して、可撓回
路がペン本体から剥がれることがない。また、キャップ
をオリフィス板にではなく可撓回路に設けることによっ
て、キャップ部材をオリフィス板に対して封止したとき
にプライミング操作中に発生することのあるインクの漏
れおよび混合が回避されると共に、インクの蒸発を最小
限に抑えることができる。
ペン本体の外面に永続的、且つ一様に結合して、可撓回
路がペン本体から剥がれることがない。また、キャップ
をオリフィス板にではなく可撓回路に設けることによっ
て、キャップ部材をオリフィス板に対して封止したとき
にプライミング操作中に発生することのあるインクの漏
れおよび混合が回避されると共に、インクの蒸発を最小
限に抑えることができる。
【図1】本発明によって取付けられた可撓回路を備えた
インクジェットペンを示す斜視図である。
インクジェットペンを示す斜視図である。
【図2】インクジェットペンのノーズ部分を示す拡大底
面図である。
面図である。
【図3】図2の要部拡大斜視図である。
【図4】図3の側断面図である。
【図5】インクジェットペンに取り付けられる可撓回路
である。
である。
【図6】本発明に係るかしめ装置の一実施例を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図7】本発明に係るかしめ装置の一実施例を示す組立
斜視図である。
斜視図である。
【図8】操作装置にかしめ装置を取り付けた状態の側面
図である。
図である。
【図9】図8の9─9線から見た底面図である。
【図10a】本発明により可撓回路をインクジェットペ
ンに取付ける手順を示す工程図である。
ンに取付ける手順を示す工程図である。
【図10b】本発明により可撓回路をインクジェットペ
ンに取付ける手順を示す工程図である。
ンに取付ける手順を示す工程図である。
【図10c】本発明により可撓回路をインクジェットペ
ンに取付ける手順を示す工程図である。
ンに取付ける手順を示す工程図である。
【図10d】本発明により可撓回路をインクジェットペ
ンに取付ける手順を示す工程図である。
ンに取付ける手順を示す工程図である。
【図10e】本発明により可撓回路をインクジェットペ
ンに取付ける手順を示す工程図である。
ンに取付ける手順を示す工程図である。
【図10f】本発明により可撓回路をインクジェットペ
ンに取付ける手順を示す工程図である。
ンに取付ける手順を示す工程図である。
【符号の説明】 22:可撓回路 24:プリントヘッド 28:ペン本体 30:オリフィス板 36:トレース 38:ノーズ面 46:細長片 50:疑似トレース 80:かしめ装置 86:Xヨーク 98:ジンバル枠 110:Yヨーク 140:かしめシュー 144:かしめ面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 8804−2C B41J 29/00 C (72)発明者 ゲーリー・ジー・ラトネスキー アメリカ合衆国オレゴン州コーバリス・バ ージニア・プレイス・ノースウエスト4728 (72)発明者 ミロ・エイ・アンドリン アメリカ合衆国オレゴン州コーバリス・ #38・ゲリアナ・ノースウエスト2481 (72)発明者 テリー・エム・ラムブライト アメリカ合衆国オレゴン州コーバリス・サ マーセット・ドライブ・ノースウエスト 7175
Claims (5)
- 【請求項1】インクジェットペンへ銅線実装プラスチッ
クのストリップをかしめる工程を含むことを特徴とする
インクジェットペンのプラスチック本体へ銅線実装プラ
スチックのストリップを取り付ける方法。 - 【請求項2】プリントヘッドを備えたインクジェットペ
ンに、プリントヘッドに接続される導電部材群を含む可
撓部材のストリップを取り付ける方法において、 上記ストリップが取り付けられる上記インクジェットペ
ンの一部に、浮き上がり部分を形成するステップと、 上記ストリップが取り付けられたインクジェットペンの
表面を乾燥するステップと、 上記プリントヘッドを上記ストリップの一部が囲み、該
囲まれたストリップの一部の表面が単平面にあるよう
に、上記インクジェットペンに上記ストリップをかしめ
るステップと、 からなることを特徴とするストリップを取り付ける方
法。 - 【請求項3】プラスチック本体と、 上記プラスチック本体にかしめられた銅線実装部材のス
トリップと、 からなることを特徴とするインクジェットペン。 - 【請求項4】接触表面を備えたヘッド部材と、 上記ヘッド部材を加熱するために、該ヘッド部材に取り
付けた加熱手段と、 2つの回転軸に関して上記接触表面を動作させるよう上
記ヘッド部材を実装したジンバル部材と、 からなることを特徴とするかしめ装置。 - 【請求項5】インクジェットペンに取り付けられたプリ
ントヘッドのノズルを封鎖する方法において、 プラスチック部材のストリップで上記プリントヘッドを
囲むステップと、 上記プリントヘッドを囲んだストリップに対し、中空の
弾性キャップ部材が密閉接触するように、該弾性キャッ
プ部材の端面を押しつけるステップと、 からなることを特徴とするノズル封止方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US737,623 | 1991-07-30 | ||
| US07/737,623 US5189787A (en) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | Attachment of a flexible circuit to an ink-jet pen |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001385582A Division JP3979839B2 (ja) | 1991-07-30 | 2001-12-19 | インクジェットペンへ可撓回路を取り付ける方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05229123A true JPH05229123A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=24964617
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4216474A Pending JPH05229123A (ja) | 1991-07-30 | 1992-07-22 | インクジェットペンへ可撓回路を取り付ける方法および装置 |
| JP2001385582A Expired - Lifetime JP3979839B2 (ja) | 1991-07-30 | 2001-12-19 | インクジェットペンへ可撓回路を取り付ける方法および装置 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001385582A Expired - Lifetime JP3979839B2 (ja) | 1991-07-30 | 2001-12-19 | インクジェットペンへ可撓回路を取り付ける方法および装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5189787A (ja) |
| EP (1) | EP0526013B1 (ja) |
| JP (2) | JPH05229123A (ja) |
| DE (1) | DE69225437T2 (ja) |
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| DE69225437T2 (de) | 1998-09-03 |
| HK1011948A1 (en) | 1999-07-23 |
| JP3979839B2 (ja) | 2007-09-19 |
| US5189787A (en) | 1993-03-02 |
| DE69225437D1 (de) | 1998-06-18 |
| JP2002254661A (ja) | 2002-09-11 |
| EP0526013A3 (ja) | 1994-03-09 |
| EP0526013A2 (en) | 1993-02-03 |
| EP0526013B1 (en) | 1998-05-13 |
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