JPH0523513U - 積層インダクタンス部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 積層体内部での内部電極相互の電磁干渉を無
くし、高いインピーダンス値を得て、ＥＭＩ対策の効果
を高める。 【構成】 フェライトを主成分とした積層体２の内部に
形成された内部電極５、５’がスルーホール導体６、
６’を介して順次接続され、その間にシールド電極７、
７が介在されている。内部電極５、５の端部が積層体２
の両端面に形成された外部電極１、１に接続され、シー
ルド電極７、７の両側の積層体２の側面に外部電極３、
３がされている。シールド電極７、７をその外部電極
３、３を介してグランドに接続することにより、隣接す
る内部電極５、５’間に生じる磁界の干渉を防ぐことが
できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ラインフィルター等に用いられる積層インダクタンス部品に関し、 特に積層体内部での内部導体間の電磁干渉を防止し、高いインピーダンスを得る ことができる積層インダクタンス部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

デジタル回路の信号ラインに重畳されるノイズや不要な高周波の電磁界干渉（ ＥＭＩ）の対策として様々な手法がとられているが、特にグランドが弱く、イン ピーダンスの低い信号ラインのＥＭＩ対策には、フェライトを使用したラインフ ィルターが効果的である。 近年、電子機器の小型・軽量化に伴い、回路部品であるラインフィルターにも 小型化、チップ化が要求されている。そのような要求に適したものとして積層技 術を用いた積層インダクタンス部品が用いられている。

【０００３】 この積層インダクタンス部品は、図４に示すように、層状の内部導体５、５’ がセラミック層４を介して積み重ねられると共に、これら各内部導体５、５’が 図６で示すような積層体２の内部でスルーホール導体６、６…を介して順次往復 状態になるよう接続されている。これにより、フェライトである積層体２の中を 通過する内部導体５、５’の有効導体長さを長くとっている。そして、内部導体 ５、５の両端が引き出された積層体２の端部に外部電極１、１が形成されている 。この積層インダクタンス部品の外観は、図５の通りであり、積層コンデンサと 同様の形態を有する角形チップ状部品として構成される。

【０００４】

【考案が解決しようとしている課題】

しかし、前記のような従来の積層インダクタンス部品では、内部導体５、５’ が積層体２の中で往復状に接続されているため、隣接する内部導体５、５’での 電流は互いに逆向きとなる。内部導体５、５’を流れる電流によって発生する磁 界は、いわゆる右ネジの法則に従って互いに逆方向に発生するため、隣接する内 部導体５、５’間に発生する磁界が相互に打ち消されてしまう。このため、内部 導体の有効導体長さを長くとっても、結局インピーダンス値が低くなり、ＥＭＩ 対策としての効果が得られない。 本考案は、前記の問題点を鑑みて、積層体内部での内部導体相互の電磁干渉を 無くし、高いインピーダンス値が得られる積層インダクタンス部品を提供する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

すなわち本考案では、前記の目的を達成するため、セラミック磁性体層を積層 してなる積層体と、該セラミック磁性体層の層間に形成された内部導体と、これ ら内部導体を前記積層体内で往復状態に接続したスルーホール導体と、前記内部 導体に接続するよう積層体の表面に形成された外部電極とを有する積層インダク タンス部品において、前記各内部導体の間に介在され、これら内部導体と電気的 に導通してないシールド電極と、該シールド電極に接続するよう積層体の表面に 形成されたアース用の外部電極とを有することを特徴とする積層インダクタンス 部品を提供する。

【０００６】

【作用】

前記積層インダクタンス部品では、内部導体の間にシールド電極が介在されて いるため、これらシールド電極をその外部電極を介してグランドに接続すること により、隣接する内部導体間に生じる磁界の干渉を防ぐことができる。すなわち 、内部導体に電流が流れた時に発生した磁界は、シールド電極に電流を誘起する 。内部導体に流れる電流が高周波、すなわちフェライトのＥＭＩ除去効果がある 周波数電流であれば、前記シールド電極に誘起された電流は、表皮効果により、 シールド電極の表面を流れ、グランドに逃げる。これによって、内部導体間の磁 気干渉を抑えることができる。

【０００７】

【実施例】

次ぎに、本考案の実施例について具体的に説明する。 本考案の実施例による積層インダクタンス部品の構成を、その一般的な製造方 法の例と共に説明すると、図１で示すように、フェライトを主成分とした磁性体 セラミックのグリーンシート４の上に、Ａｇペースト等の導電ペーストをスクリ ーン印刷し、内部導体５、５’を形成する。図１では、この内部導体５、５’の 部分を何れもドットを施して示している。この内部導体５、５’のうち、図１に おいて上下両側のグリーンシート４、４の内部導体５、５は、グリーンシート４ の互いに反対側の端縁に各々達するよう形成されている。また、図１においてそ の間の内部導体５’は、グリーンシート４の中央部分にのみ形成され、グリーン シート４の縁には達していない。これら内部導体５、５’が印刷されるグリーン シート４、４…のうち、最も下のグリーンシート４を除いて、内部導体５、５’ の端部に位置する個所に予めスルーホールが形成され、前記内部導体５、５’の 印刷と同時に、このスルーホールにスルーホール導体６、６が印刷される。

【０００８】 さらに同様にして、別のグリーンシート４、４にシールド電極７、７とスルー ホール導体６’、６’とを形成する。このシールド電極７、７は、グリーンシー ト４、４の周囲とスルーホール導体６’、６’の周りを除いて形成され、その両 側の一部がグリーンシートの両側縁に引き出されている。

【０００９】 こうして内部導体５、５’とシールド電極７、７及びスルーホール６、６’を 印刷したグリーンシート４、４…を、図１で示す順序で積層する。すなわち、内 部導体５、５’が印刷されたグリーンシート４、４…の間にシールド電極７、７ が印刷されたグリーンシート４、４を挿入する。この場合、内部導体５、５’が 印刷されたグリーンシート４、４とその下のシールド電極７、７が印刷されたグ リーンシート４、４とでは、それらのスルーホール導体６、６’の位置が上下に 合うようにする。また、内部導体５、５’が印刷された上下のグリーンシート４ 、４間では、スルーホール導体６、６が交互にグリーンシート４、４の別の端部 寄りに位置するようにする。さらに、これら内部導体５、５’とシールド電極７ 、７とが印刷されたグリーンシート４、４…の両側に、何も印刷されてないグリ ーンシートを数枚ずつ積層する。そして、これらグリーンシート４、４…を両側 から圧着する。

【００１０】 次に、この積層体２を焼成した後、図２で示すように、積層体２の両端面と両 側面に各々導電ペーストを塗布し、これを焼付けて外部電極１、３を形成する。 こうして出来上がった積層インダクタンス部品の断面を図３に示す。積層体２の 両端面に形成された外部電極１、１は、内部導体５、５の積層体２の端面に導出 された部分に接続され、また図示はしてないが、両側面の外部電極３、３は、シ ールド電極７、７の両側の積層体２の側面に導出された部分に接続される。そし て、内部導体５、５’は、スルーホール導体６、６’を介して順次接続され、そ の間にシールド電極７、７が介在されている。

【００１１】 このような積層インダクタンス部品は、前記積層体２の両端の外部電極１、１ を信号ラインに接続し、側面の外部電極３、３をグランドに接続して用いる。 なお、図１では、積層インダクタンス部品１個ずつのグリーンシートの積層順 序を示したが、実際は、積層インダクタンス部品の複数個分のグリーンシートを 積層、圧着した後、個々の積層インダクタンス毎に裁断し、焼成するのが一般的 な製造方法である。

【００１２】 次に、図７の実施例について説明すると、前記実施例では、シールド電極７、 ７の両側をグリーンシート４、４…の両側縁に引出し、積層体２の両側に形成し た外部電極３、３に接続しているのに対し、この図７の実施例では、積層される 全てのグリーンシート４、４…の両側にスルーホールを形成し、その中に形成し たスルーホール導体８、８…でシールド電極７、７を接続すると共に、積層体２ の上下両面にスルーホール導体８、８を導出している。そして、図８で示すよう に、このスルーホール導体８、８に接続するように、積層体２の上下両面と側面 とに亙って外部電極３、３を形成している。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明した通り、本考案によれば、内部導体５、５’相互の電磁干渉が防止 され、インピーダンス値の高い積層インダクタンス部品が得られ、デジタル信号 回路のいわゆるＥＭＩ対策用のラインフィルター等として、高い効果が得られる 。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の積層インダクタンス部品の製造例を示
す分解斜視図である。

【図２】本考案の積層インダクタンス部品の外観の例を
示す斜視図である。

【図３】本考案の積層インダクタンス部品の内部構造の
例を示す断面斜視図である。

【図４】従来の積層インダクタンス部品の製造例を示す
分解斜視図である。

【図５】従来の積層インダクタンス部品の外観の例を示
す斜視図である。

【図６】従来の積層インダクタンス部品の内部構造の例
を示す断面斜視図である。

【図７】本考案の積層インダクタンス部品の他の製造例
を示す分解斜視図である。

【図８】本考案の積層インダクタンス部品の外観の他の
例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 外部電極 ２ 積層体 ３ 外部電極 ４ グリーンシート ５ 内部導体 ５’ 内部導体 ６ スルーホール導体 ６’ スルーホール導体 ７ シールド電極

Claims (1)

【整理番号】 ００３０２５４−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック磁性体層を積層してなる積層
   体と、該セラミック磁性体層の層間に形成された内部導
   体と、これら内部導体を前記積層体内で往復状態に接続
   したスルーホール導体と、前記内部導体に接続するよう
   積層体の表面に形成された外部電極とを有する積層イン
   ダクタンス部品において、前記各内部導体の間に介在さ
   れ、これら内部導体と電気的に導通してないシールド電
   極と、該シールド電極に接続するよう積層体の表面に形
   成されたアース用の外部電極とを有することを特徴とす
   る積層インダクタンス部品。