JPH05235145A - 半導体ウエハ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】半導体ウエハ加工装置におけるキャリヤ載置プ
レートが正規の位置に設定されているか否かを一目で判
別できるようにすることを目的とする。 【構成】キャリヤ載置プレート８Ａの前後左右の四側面
の各々に２個ずつ位置合わせマークＭａ、Ｍｂ、Ｍｃ、
Ｍｄを付し、そしてこのキャリヤ載置プレート８Ａが上
面パネル１０Ａの正規の位置に在る状態で、前記位置合
わせマークＭａ、Ｍｂ、Ｍｃ、Ｍｄに対応して上面パネ
ル１０Ａの面にも位置合わせマークＮａ、Ｎｂ、Ｎｃ、
Ｎｄを付し、更に、背面パネル１１Ａの面にも上面パネ
ル１０Ａの上面を指す高さ位置合わせマークＨを付し
た。 【効果】それぞれ対応する位置合わせマークがずれてい
ると、目視によりキャリヤ載置プレートが正規の位置か
らずれていることが確認でき、直ちに正規の位置に戻す
ことができる。従って、半導体ウエハを破損などする懸
念がない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハを正規
の位置に載置できる半導体ウエハ加工装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】図２は搬送ロボットによりウエハキャリ
ヤを半導体ウエハ加工装置に載置する状態を示した概念
図である。この図２を用いて従来技術の半導体ウエハ加
工装置を説明する。

【０００３】図２において、符号１はクリーンルーム内
の床をさす。この床１の上に、製品ストッカー２と必要
な台数の半導体ウエハ加工装置３などが所定の間隔で配
置されている。

【０００４】また、これらの製品ストッカー２や半導体
ウエハ加工装置３などの前を、搬送ロボット５が床１に
設置した誘導ライン４に沿って移動するように構成して
ある。

【０００５】この搬送ロボット５は製品ストッカー２の
製品取出口６から半導体ウエハを収納したウエハキャリ
ヤ７を取り出し、搬送して、そのウエハキャリヤ７を所
定の順序で半導体ウエハ加工装置３上のキャリヤ載置プ
レート８の上に載置する。

【０００６】前記半導体ウエハ加工装置３は、図３に示
したように、外観的に、本体９と、その水平な上面パネ
ル１０と、この上面パネル１０に垂直な背面パネル１１
とから構成されている。

【０００７】前記キャリヤ載置プレート８は、この本体
９の水平な上面パネル１０の予め定められた正規の位置
関係で、即ち、矢印Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の左右方向、前後方
向、垂直方向の各位置及び前後の煽りと左右の傾きの各
位置を保って、この上面パネル１０に対し昇降できるよ
うに、図示していないが、本体９内に収容されている昇
降装置の昇降台に複数のネジ１２で固定されている。こ
のキャリヤ載置プレート８の前記上面パネル１０に対す
る正規の高さ位置は、これも図示していないが、高さ位
置センサーで検出して、電気的に制御されている。そし
て、前記キャリヤ載置プレート８の上面の少なくとも四
隅にはキャリヤガイド１３が形成されている。

【０００８】搬送ロボット５には、前記製品取出口６か
ら各半導体ウエハ加工装置３のキャリヤ載置プレート８
への正確な距離が初期ティーチング位置としてプログラ
ムされているので、この正確な距離が保たれておれば、
この搬送ロボット５は前記製品取出口６からウエハキャ
リヤ７を取り出し、そのウエハキャリヤ７をキャリヤ載
置プレート８のキャリヤガイド１３に正確に載置する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、搬送ロボッ
ト５に対する初期ティーチング位置からキャリヤ載置プ
レート８の位置がずれると、ウエハキャリヤ７の載置エ
ラーを起こし、最悪の場合には半導体ウエハを割ってし
まうことがある。

【００１０】このキャリヤ載置プレート８の位置ずれ
は、この半導体ウエハ加工装置３をメンテナンスなどを
行った場合にしばしば生ずる。即ち、前記昇降装置の部
品が損耗した場合とか、前記高さ位置センサーの部品が
劣化した場合に、前記キャリヤ載置プレート８を外し、
それらの部品の交換を行い、再度、キャリヤ載置プレー
ト８をその昇降装置に取り付けるが、このような場合に
前記の位置ずれが生じることがある。また、前記高さ位
置センサーが劣化した場合も、前記キャリヤ載置プレー
ト８の前記上面パネル１０に対する高さ位置などに位置
ずれが生じることがある。

【００１１】この位置ずれを目で検知することは中々難
しく、またたとえ検知できたとしても、この位置ずれを
修復するには、搬送ロボット５を再ティーチングしなけ
ればならず、この作業は通常多くの時間が掛かるもので
ある。この発明は前記のような位置ずれが発生した場合
の弊害をなくすことを課題とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】そのため、この発明で
は、キャリヤ載置プレートの前後左右の各側面の離れた
位置に位置合わせマークを付し、これらの位置合わせマ
ークに対応して半導体ウエハ加工装置の上面パネルの水
平面に位置合わせマークを付し、また、前記上面パネル
に対して立ち上がっているパネル面が前記キャリヤ載置
プレートの近傍に在る場合にはキャリヤ載置プレートの
上面の高さを示す高さ位置合わせマークを、該パネル面
の、キャリヤ載置プレートの上面高さ位置に対応した部
分に付して、前記課題を解決した。

【００１３】

【作用】従って、このキャリヤ載置プレート側の位置合
わせマークと半導体ウエハ加工装置の本体側の位置合わ
せマークとが一致しているか否かを、即ち、キャリヤ載
置プレートが半導体ウエハ加工装置の正規の位置にある
か否かを、一目で判別することができる。

【００１４】

【実施例】以下、この発明の実施例を図１を用いて説明
する。図１はこの発明の半導体ウエハ加工装置の斜視図
である。なお、図３に示した従来技術の半導体ウエハ加
工装置と同一の構成部分には同一の符号を付し、それら
の構成、機能などの説明を省略する。

【００１５】この発明の半導体ウエハ加工装置３Ａにお
いては、キャリヤ載置プレート８Ａの全面、後面（図１
では見えない）、左側面（やはり図１では見えない）及
び右側面の四側面に、それらの下縁に沿ってそれぞれ２
個ずつ離れた両端部に位置合わせマークＭａ、Ｍｂ、Ｍ
ｃ、Ｍｄ（いずれも同一のマークでよい）を付し、そし
てこのキャリヤ載置プレート８Ａが上面パネル１０Ａの
正規の位置に在る状態で、前記位置合わせマークＭａ、
Ｍｂ、Ｍｃ、Ｍｄに対応して上面パネル１０Ａの面にも
位置合わせマークＮａ、Ｎｂ、Ｎｃ、Ｎｄを付した。そ
して背面パネル１１Ａのような上面パネル１０Ａに垂直
または垂直に近いパネルが存在する場合には、キャリヤ
載置プレート８Ａの上面を指す高さ位置合わせマークＨ
を、そのパネル面の、キャリヤ載置プレート８Ａの上面
高さ位置に対応した部分に付した。

【００１６】このような位置合わせマークをキャリヤ載
置プレート８Ａと上面パネル１０Ａや背面パネル１１Ａ
に付すことにより、前記のように、半導体ウエハ加工装
置３Ａをメンテナンスなどを行った後に、キャリヤ載置
プレート８Ａが左右方向、前後方向、垂直方向の各正規
の位置、或いは前後の煽り、左右の傾きの各正規の位置
がずれていると、前記位置合わせマークＭａ、Ｍｂ、Ｍ
ｃ、Ｍｄに対応する各位置合わせマークＮａ、Ｎｂ、Ｎ
ｃ、Ｎｄがずれ、また高さ位置合わせマークＨもずれる
ので、そのれらの各ずれを目視により発見することがで
きる。

【００１７】

【発明の効果】以上のように、この発明の半導体ウエハ
加工装置は、キャリヤ載置プレートが正規の位置からず
れても、そのずれが一目で判るので、直ちにキャリヤ載
置プレートを正規の位置に戻すことができ、この修復作
業に多くの時間を掛けなくても済む。従って、常時、キ
ャリヤ載置プレートを正規の位置に維持管理することが
できるので、ウエハキャリヤの載置ミスがなくなり、半
導体ウエハを破損したり、その他加工不良を起こすよう
なことが減少した。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の半導体ウエハ加工装置の斜視図であ
る。

【図２】搬送ロボットによりウエハキャリヤを半導体ウ
エハ加工装置に載置する状態を示した概念図である。

【図３】従来技術の半導体ウエハ加工装置の斜視図であ
る。

【符号の説明】

３Ａ 半導体ウエハ加工装置 ７ ウエハキャリヤ ８Ａ キャリヤ載置プレート ９ 本体 １０Ａ 上面パネル １１Ａ 背面パネル Ｈ 高さ位置合わせマーク Ｍａ 位置合わせマーク Ｍｂ 位置合わせマーク Ｍｃ 位置合わせマーク Ｍｄ 位置合わせマーク Ｎａ 位置合わせマーク Ｎｂ 位置合わせマーク Ｎｃ 位置合わせマーク Ｎｄ 位置合わせマーク

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】キャリヤ載置プレートの前後左右の各側面
   の離れた位置に位置合わせマークを付し、これらの位置
   合わせマークに対応して半導体ウエハ加工装置の上面パ
   ネルの水平面に位置合わせマークを付し、また、前記上
   面パネルに対して立ち上がっているパネル面が前記キャ
   リヤ載置プレートの近傍に在る場合にはキャリヤ載置プ
   レートの上面の高さを示す高さ位置合わせマークを、該
   パネル面の、キャリヤ載置プレートの上面高さ位置に対
   応した部分に付したことを特徴とする半導体ウエハ加工
   装置。