JPH05235535A - 電子部品修正装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板に電子部品を半田付けで装着したのち検
査を行い不良箇所の修正を行う場合、従来の手作業によ
る修正作業に代わってロボットを用いて自動的に行わせ
る。 【構成】 本発明の電子部品修正装置は、検査工程に於
いて不良原因を電子部品の不良、接続端子の半田過剰、
接続端子の半田不足に分類し、上記分類結果に基づき修
正方法を指令する指令工程と、上記指令工程の指令に基
づき修正作業を実施する修正工程とをシステムに組み込
んでいるので、作業者の手作業はもちろん判断も必要で
なく、自動的に不良の基板を修正することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多数の電子部品を取り
付けたのち半田付けした基板を検査装置で検査し、上記
半田付け後の基板に不良が発見された場合自動的に上記
不良を修正する装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近の電子回路の組立は、基板にＩＣ、
コンデンサ等の多数の電子部品をロボットにより装着し
たのち上記電子部品の接続端子部を一括半田付けで電気
的に接続する。その後、上記の半田付け後の基板を検査
装置により検査し、不良が発見された場合は手作業で修
正を行っていた。

【０００３】図１６は電子部品１４の接続端子６２の半
田量が不足した場合の手作業による修正作業の様子を示
したもので、図に示すように棒状の半田１０１を半田こ
て１３１により溶融して適当量を追加する。また半田量
が過剰の場合は半田こてで溶融しつつ半田吸い取り器
（図示してない）で過剰の半田を吸い取る。

【０００４】不良の内容によっては電子部品自身が不良
であることもあるので、その場合は不良の電子部品を取
り除き、正常な電子部品と交換することがある。図１７
はこのような電子部品の取り除き作業を示したものであ
るが、半田こて１３１の先端で電子部品の接続端子を加
熱し、半田が溶融した時ピンセット１３２を用いて電子
部品の接続端子６２ｂを基板の接続端子６２ａから取り
外すのである。最近のＩＣ等は１個の部品でも接続端子
の数が多いので、接続端子の取り外し作業は大変な熟練
と手間を必要としていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した手作業による
修正作業は、熟練した作業者が長時間を必要とする困難
な作業であった。半田量の不足の時に半田を追加すると
いう比較的簡単な不良であっても、追加の半田の量が多
すぎると隣の接続端子とショートして不良になってしま
う。また半田量が過剰の時に、半田を吸い取りし過ぎる
と接続が弱くなってやはり不良となる。最近の基板は実
装密度が高く部品の接続端子の間隔が極めて接近してい
るので上記作業はますます困難なものになっている。

【０００６】さらにＩＣ等で代表されるごとく最近の電
子部品は接続端子の数が多いが、このような多数の接続
端子を持った電子部品を取り外そうとすると、接続端子
を１個ずつ半田を溶融し取り外すという作業を接続端子
の数だけ繰り返さなければならず、それだけでも大変な
手間である。しかもこのような作業をしている間に基板
の銅箔接続端子部を傷つけると結局その基板全体が不良
になり廃棄してしまわなくてはならず、経済的損失は非
常に大きなものであった。

【０００７】本発明は上記課題を解決するもので、基板
の不良を自動的に修正する装置を提供することを目的と
している。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品修正装
置は、上記目的を達成するために、電子部品を半田付け
により接続された基板の電気的動作を含む電気特性を検
査するステップと、電子部品の接続端子を３次元的に判
断するステップと、電子部品の接続端子の電気的短絡を
検査するステップとで構成され上記基板の電気的動作を
含む電気特性の不良原因を、上記基板に搭載された電子
部品と、接続端子の半田量過剰と、接続端子の半田量不
足とに分類する検査工程と、上記検査工程の分類結果に
基づき、上記基板に搭載された電子部品の取り外しおよ
び交換の指令と、半田量追加の指令と、半田量吸い取り
の指令のいずれかを出力する指令工程と、上記指令工程
の出力に基づき、電子部品の取り外しと交換作業と、半
田追加作業と、半田吸い取り作業とを実施する修正工程
とよりなるものである。

【０００９】

【作用】本発明は上記した構成により、検査工程、指令
工程、修正工程をシステムとして組み込んでいるので、
手作業あるいは作業者の判断を必要とせず、電子部品や
基板に与える損傷を最小限にして、不良の電子部品の接
続端子の半田付けの修正、不良の電子部品と良品の電子
部品の交換を行うことができる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。従来例の説明で述べたように、基板
に電子部品を装着し半田付けした後、基板を検査装置で
検査するがその時発見される不良は、主には次の３つで
ある。

【００１１】 Ａ：電子部品が良品でない Ｂ：電子部品は良品であるが接続端子の半田量が不足し
ている Ｃ：電子部品は良品であるが接続端子の半田量が過剰で
ある したがって本発明で取り扱う修正方法も上記Ａ，Ｂ，Ｃ
の不良に対するものに限っている。

【００１２】つぎに不良原因が上記のＡ，Ｂ，Ｃのいず
れかであることが判明すると、その基板の修正作業を行
うが、修正作業としては次の４方法が予め設定されてい
る。

【００１３】 Ｐ：電子部品を取り外す Ｑ：電子部品を交換する Ｒ：半田を追加する Ｓ：半田を吸い取る そこで本発明の一実施例に於いては、：検査工程で不良
の原因が上記Ａ，Ｂ，Ｃのいずれかであるかを検査す
る：指令工程で修正方法が上記Ｐ，Ｑ，Ｒ，Ｓのいずれ
であるかを決定する：修正工程で上記修正方法に基づき
修正作業を行うの順序で基板の修正を行う。

【００１４】以下の説明は、最初にIIIの修正作業の内
容を説明し、つぎにＩの検査工程、IIの指令工程を説明
する。

【００１５】修正工程に於いては、不良原因および修正
方法が既に決定されているものとして作業を進める。

【００１６】図２は、不良と判断された電子部品を修正
する電子部品修正装置を示している。以下にこの装置の
構成を説明する。

【００１７】本体フレーム部１上には、ＸＹロボット２
が設置されており、このＸＹロボット上には後述する修
正ヘッド３が係止されている。

【００１８】部品移載装置４は部品収納部５に収納され
ている電子部品を前記ＸＹロボット２の可動範囲に移載
する。基板２７は基板搬送部６により、基板予熱部７を
経て部品修正位置８に搬送される。部品修正装置全体の
操作は、装置全面に設けられた操作パネル９によって行
う。本実施例は、電子部品を修正するために必要な半田
を溶融する加熱源にＹＡＧレーザーを用いた例で、ＹＡ
Ｇレーザーはレーザー電源１０およびレーザー光学系１
１によって発生し、光ファイバー１２を通じて修正ヘッ
ド３まで伝送される構成である。１３はフラックス塗布
部である。

【００１９】次に部品修正位置８における電子部品の取
り外しの基本動作を図５，図６を用いて説明する。図５
において１４は不良と判断された電子部品であり、電子
部品１４は多数の接続端子６２において基板に半田付け
されている。電子部品を基板から取り外すには上記接続
端子６２における半田を溶融しつつ、真空源につながっ
ている部品吸着ノズル３４により上方に引っ張り上げて
取り外す。本実施例では半田を溶融する熱源としてレー
ザー光線を利用しており、図２で説明したようにレーザ
ー光線は光ファイバー１２により部品修正位置８まで伝
送される。図７に示すように光ファイバー１２の先端に
は集光レンズ６５で構成された出射光学部５９があって
光ファイバーのコア系の２〜３倍の大きさまでレーザー
光を集光する。出射光学部５９を出たレーザー光はさら
にシリンドリカルレンズ６０により楕円形状に偏光され
基板上に焦点を結ぶ。部品修正位置８においては複数の
出射光学部およびシリンドリカルレンズが設けられてい
て、図５に示すように電子部品の周囲を取り巻いている
接続端子６２を同時に加熱する。すなわち、シリンドリ
カルレンズ６０ａをでたレーザー光は接続端子６２ａの
半田を溶融し、シリンドリカルレンズ６０ｂをでたレー
ザー光は接続端子６２ｂの半田を溶融する（接続端子６
２ｃ，６２ｄに対応する出射光学部およびシリンドリカ
ルレンズは図示されていない。）。

【００２０】一方真空源につながっている部品吸着ノズ
ル３４の先端は、図５のΔＨに示すように電子部品１４
の上面から僅かに離れて位置しているので上記レーザー
光による加熱で半田が溶融し半田の接合力が真空吸引力
より低下すると図６に示すように電子部品１４は部品吸
着ノズル３４に密着して上方に取り外される。

【００２１】次に図３により、部品移載装置４、基板搬
送部６、基板予熱部７の詳細な構成を説明する。

【００２２】部品移載装置４は、電子部品１４を高精度
に位置規正する部品規正爪１５を備えた部品規正部１６
を有し、前記部品規正部１６はレール１７上を移載モー
タ１８によって移動し、電子部品１４を移載する。

【００２３】基板搬送部６はプーリ１９と搬送ベルト２
０を備えた一対の搬送レール２１からなり、搬送ベルト
２０の作動によって基板２７は移動される。

【００２４】基板予熱部７は、基板予熱ボックス２２
と、エアドライヤ２４ａから発生する温風を基板予熱ボ
ックス２２に供給するダクトホース２３ａとから構成さ
れ、前記エアドライヤ２４ａから発生する温風の熱量を
制御するため、電源電圧を好適な状態に調整する電圧調
整器２５ａが直列に配されている。

【００２５】一方、部品修正位置８には基板規正シリン
ダ２６が設けられており、基板２７を高精度に位置規正
する。部品修正位置８では、基板２７の温風低下を防ぐ
ために、エアドライヤ２４ｂ，２４ｃ，２４ｄからの温
風が、ダクトホース２３ｂ，２３ｃ，２３ｄによって導
かれている。また、エアドライヤ２４ｂ，２４ｃ，２４
ｄが発生する温風の熱量を制御するため、基板予熱部７
の電圧調整器２５ａと同様に、電圧調整器２５ｂ，２５
ｃ，２５ｄが配置されている。

【００２６】フラックス塗布部１３は、比重計２８と汚
れたセンサー２９及び液位センサー３０を備え、フラッ
クス３１をフラックスブロック３２の凹部に流し込んだ
後、フラックス塗布シリンダー３３により汲み上げ、部
品吸着ノズル３４により把持されている電子部品１４の
接合電極部に下からフラックス３１を塗布する。また、
３５は部品廃棄ボックスである。

【００２７】次に、図４により電子部品取り外し手段と
して真空吸引を用いた修正ヘッド部３の構成を説明す
る。修正ヘッド３は、図２のＸＹロボット２のＸ軸架台
３６上にＬＭガイド３７及びヘッドフレーム３８を介し
て設けられており、ＬＭガイド３７上をＸ軸方向にしゅ
う動し、その駆動は、Ｘ軸モータ（図示せず）に連結さ
れたボールネジ３９により行われる。スプラインシャフ
ト４０は、ベアリング４１及びスプラインナット４２を
介してヘッドフレーム３８に係止されている。またスプ
ラインシャフト４０は、スプラインナット４２に結合さ
れたプーリ４３ａ、タイミングベルト４４ａ、ノズル回
転モータ４５から構成される回転手段によりθ方向に自
在に回転可能である。またスプラインシャフト４０の上
下手段として、ノズル上下モータ４６の回転が、プーリ
４３ｂ、タイミングベルト４４ｂを介してボールネジ４
７に伝達され、ノズル上下ブロック４８を上下運動させ
る。ノズル上下ブロック４８にはカムフォロワ４９が設
けられており、カムフォロワ４９はスプラインシャフト
４０に係止された円板５０を挟んでいるので、スプライ
ンシャフト４０を上下方向に動かす。

【００２８】また、スプラインシャフト４０にはノズル
の可動部分のみスプライン加工が施されており、スプラ
インナット４２により保持されているために、上下方向
には円滑に動作できる。

【００２９】尚、このスプラインシャフト４０は中空構
造になっていて、真空ユニット５１で発生する真空状態
を配管部品５２、ホース５３及び回転自在な配管部品５
４を介して部品吸着ノズル３４に伝え、電子部品１４を
吸着する。シャフトガイド５５はスプラインシャフト４
０の回転方向の振れを抑えるために設けられたしゅう動
ガイドであり、ヘッドフレーム３８に係止されたブロッ
ク５６の上に設置されている。

【００３０】スプラインシャフト４０と部品吸着ノズル
３４との間に設けられているスプリング５７は、スプラ
インシャフト４０が降下して電子部品１４を基板２７上
に装着する際に発生する衝撃力を吸収する働きをする。
５８はエアパイプで、レーザー光により溶融した半田を
冷却する空気を噴出するものである。５９ａ，５９ｂ，
５９ｃ，５９ｄはレーザー光の出射光学部、６０ａ，６
０ｂ，６０ｃ，６０ｄはシリンドリカルレンズ、６１は
遮光板である。

【００３１】次に上記電子部品修正の動作について説明
する。図２〜図６において、基板検査により得られた不
良箇所及び内容のデーターに基づき、電子部品の位置ず
れまたは電気特性不良の場合は、ＸＹロボット２に係止
された修正ヘッド３を修正すべき電子部品１４の上方に
対向させ、ノズル上下モータ４５を駆動してボールネジ
４７を回転し、図４に示すように部品吸着ノズル３４を
電子部品１４上面よりΔＨの高さまで下降させると同時
に、修正ヘッド３上に設けられた真空吸引ユニット５１
を作動させ、吸着ノズル３４により電子部品１４を真空
吸引し、同時にシリンドリカルレンズ６０により楕円形
状に変光されたレーザー光を接合部６２に一括照射す
る。レーザー光による加熱により半田が再溶融して、半
田の接合力が真空吸引力より低下したとき、真空吸引力
により電子部品１４が上方に取り外される。（図５）吸
着ノズル３４に電子部品１４が吸着すると真空吸引ユニ
ット５１の真空度が上昇するから、圧力検出手段６３に
より真空度を検出することにより電子部品１４の取り外
しが完了したことを判断する。取り外された電子部品１
４は、ＸＹロボット２により修正ヘッド３を部品廃棄ボ
ックス３５に移動させ廃棄する。

【００３２】次に、部品収納部５に収納されている良品
の電子部品１４を、移載手段（図示せず）により図３に
示す部品移載装置４上の部品規正部１６に移載する。こ
の部品規正部１６上では、部品規正爪１５が電子部品１
４を位置規正を行い、同時に部品規正部１６自体がレー
ル１７上を移載モータ１８の駆動により移動する。この
ようにして部品収納部５内に収納された電子部品１４
は、逐次位置規正された状態でＸＹロボット２の可動範
囲に移載される。このようにして移載されてきた電子部
品１４の上方の所定の位置に、図４で説明した修正ヘッ
ド３をＸＹロボット２により対向位置させ、電子部品１
４を部品吸着ノズル３２に吸着させる。

【００３３】次に、吸着した電子部品１４を図３に示す
フラックス塗布部１３上方に位置させ、電子部品１４に
フラックス３１を塗布し、不良の取り外した電子部品の
位置に新しい電子部品１４を移載する。そして再度レー
ザーにより基板２７上の接合部６２上の半田を溶融さ
せ、ノズル上下モータ４６により部品吸着ノズル３４を
下降させ電子部品１４を基板２７に押しつけ、半田を加
熱接合することにより電子部品の修正を完了する。

【００３４】この時、基板２７は図３に示す上流の基板
予熱部７によってすでに予熱されてから部品修正位置８
に搬送されており、この部品修正位置８に位置している
時も、エアドライヤ２４ｂ，２４ｃ，２４ｄからの温風
により予熱され続けているので、レーザーによる急激な
加熱による熱ダメージを緩和することができる。

【００３５】通常基板には、複数の電子部品がすでに半
田付けされており、基板搬送部６上の基板予熱部７の内
部温度が高温になりすぎると、前記半田が溶融して電子
部品を欠落させる恐れがあるため、エアドライヤ２４ａ
の発生する温風の熱量を、電圧調整器２５ａにより好適
な値に調整する構成になっている。また、部品修正位置
８に温風を供給しているエアドライヤ２４ｂ，２４ｃ，
２４ｄについても、同じ理由から電圧調整器２５ｂ，２
５ｃ，２５ｄを配置し、予熱効果を保持している。

【００３６】電子部品を修正する際、すでに複数の電子
部品が接続しているので、楕円形状のままでは隣接して
いる電子部品の半田を溶融したり電子部品自身にもレー
ザー光が当たり不良の原因になる。そこで、図４に示す
ように、レーザー光の光路上に遮光板６１を設けること
によって周辺への影響を防ぎ、必要な箇所のみに照射す
ることができる。また出射光学部５９の付近には赤外線
温度測定器（図示せず）が設けられていて基板２７、電
子部品１４、接続端子６２の温度を測定している。図８
は接続端子６２付近の温度変化を示したもので、この部
品修正装置に搬入されてくる時刻Ｔ₀では、基板２７は
室温Ｓ₁とほぼ同温である。基板２７は、基板予熱部７
により予熱温度Ｓ₂（約１００〜１２０℃）前後に予熱
され、時刻Ｔ₁には、部品修正位置８に搬送される。こ
の時、基板予熱部７の内部は、基板の温度が予熱温度Ｓ
₂以上には上がらないように電圧調整器２５ａによって
エアドライヤ２４ａの熱量が調整されているため、装置
に異常が起きて基板２７が基板予熱部７の内部に滞留す
ることがあっても、半田付けされた電子部品の接合部の
半田を溶融させ電子部品の欠品が起こることはない。時
刻Ｔ₂において、図５に示すように電子部品１４の上方
に対向させてレーザー光を照射すると、温度は急激に上
昇するが半田の再溶融する融点Ｓ₃付近においては一時
的に温度上昇が止まり、半田の溶融が完了した時刻Ｔ₃
からは再び急激に温度が上昇する。

【００３７】ここで半田が溶融して半田の接合力が真空
吸引力よりも弱くなると電子部品１４が取り外され、吸
着ノズル３４に電子部品１４が吸着し真空度の上昇を圧
力検出手段６３で検知するとレーザーの照射を止める。
その時の時刻が時刻Ｔ₄で温度が温度Ｓ₄である。

【００３８】図５，図６に示すように電子部品１４が複
数の接合電極部を有する場合、半田の溶融するまでの時
間はそれぞれの接合電極部により異なる。例えば図９に
示すように、半田が溶融するまでの時間がＴ_a〜Ｔ_dのよ
うに場所により、異なっていたとすると、時間の長い接
合電極部のレーザーは早く照射を開始し、全ての半田が
溶融する時間Ｔ₃を揃えるように複数のレーザーの照射
を制御する。このように基板２７のパターンや電子部品
１４によって溶融時間に差が生じた場合、半田が溶融し
にくいところから加熱することにより、必要以上の加熱
をせず基板２７また電子部品１４に与える熱ダメージを
最小にすることができる。また、全ての半田が溶融する
タイミングを一定になるよう制御しているので、半田が
溶融して半田の接合力が真空の引っ張り力より下廻るま
で、連続して真空吸引をする必要がなく、半田が溶融し
てから部品吸着ノズル３４を押し当て真空吸引で取り外
すことができる。

【００３９】このように温度測定によって、予熱温度、
また半田溶融時の加熱の異常を検知でき、半田の未溶融
や基板の焼けを未然に防ぐことができる。以上の作業で
取り外した電子部品は形状検査、電気特性検査を行い良
品の場合は再利用する。不良の場合は、廃棄ボックスへ
廃棄する。

【００４０】上記実施例は、レーザー光学系１１をハー
フミラー（図示せず）を用いて複数個に分岐することに
より光ファイバー１２を複数本有することができ、電子
部品の複数の接合部に同時に照射することができる。ま
た基板が多層の基板である場合や接合部がアースランド
である場合やまた電子部品が筐体である場合は、基板ま
た電子部品の熱容量が大きい為常時加熱する必要があ
り、上記実施例は有効である。

【００４１】また、上記実施例では、電子部品を取り外
す手段に真空吸引を用いたが、電子部品の形状によって
は真空吸引が使えない場合がある。そこで真空吸着でき
ない電子部品の取り外し方法を以下に説明する。

【００４２】図１０，図１１にメカ式取り外し手段を示
す。メカ式取り外し手段は吸着ノズル同様ＸＹロボット
２に係止されている修正ヘッド３に設けられ、図４のス
プラインシャフト４０の先端に接続されている。メカチ
ャック９３には、爪９４及び開閉シリンダー９５があり
電子部品１４を把持することができる。開閉シリンダー
９５上部にはバネ９６があり、バネ９６は常時メカチャ
ック９３を上方に引っ張っており、上限センサー９７で
上限を検出している。

【００４３】上記メカ式取り外し手段の動作について説
明する。電子部品１４上方に修正ヘッド３を対向位置さ
せ、図４のノズル上下モータ４６によりメカチャック９
３を下降させる。メカチャック９３の開閉シリンダー９
５より、爪９４を閉じ電子部品１４を把持し、ノズル上
下モータ４６を上方にΔＨ持ち上げ、バネ９６により常
時上方に引っ張りながらレーザー光を照射する。半田が
再溶融し半田の接合力がバネ９６の弾性力より弱くなる
と電子部品１４は取り外され、上限センサー９７よりこ
れを検知し、電子部品の取り外し完了を検出する。

【００４４】また、電子部品の接合も真空吸着の場合同
様、メカチャックにより電子部品を移載し行うことによ
り修正することができる。

【００４５】以上、電子部品を取り外す場合の修正作業
の説明を行ったが、次の実施例として、電子部品そのも
のは不良ではなく、接続端子部の半田余剰や半田不足に
よる不良の修正方法について説明する。もちろんこの場
合においても、前記実施例同様基板予熱を行うことによ
り、予熱効果が発揮されることは言うまでもない。

【００４６】図１２に示される半田余剰の場合は、レー
ザーを局所的に照射し半田を溶融させ半田吸い取り器９
８により半田を除去し、余剰半田による接合不良を修正
する。この際、半田を除去しすぎないために、検査ピン
（図示しない）を用いて、接合部間の導通を検出しなが
ら行い、導通がなくなったところで修正を終えることも
できる。

【００４７】また、図１３に示される半田不足の場合
は、ディスペンサー９９によりクリーム半田１００を半
田不足部に供給し、レーザーを局所的に照射しクリーム
半田１００を溶融させ半田接合し、半田不足による接合
不良を修正する。ここで、接合媒体にクリーム半田１０
０を用いたが、糸半田１０１を供給しても同じ効果を得
ることができる。

【００４８】また、以上の実施例において、基板予熱部
７の熱源にはエアドライヤを用いたが、図１４に示すキ
セノンランプ、赤外線ランプのような他の光線照射手段
でも良く、また図１５に示すヒータ１０２を内蔵したヒ
ートブロック１０３を熱源とし、ヒータ駆動手段１０４
により基板２７を予熱する方式でも、同じ効果を得るこ
とができる。

【００４９】以上が修正工程を担当する装置の説明であ
る。つぎに検査工程、指令工程ならびに修正工程のシス
テム構成に関する説明を図１を用いて行う。

【００５０】実施例の冒頭で述べたように、基板に電子
部品を装着し半田付けした後、基板を検査装置で検査す
るが、この工程が図１のＩで示されている。すなわちス
テップ１０２で基板の電気的動作テストおよび電気特性
テストを行い、問題がなければステップ１６６で示され
る次工程に移される。ステップ１０２で問題があればス
テップ１０４で、その原因が電子部品の不良のためかど
うかを調べる。電子部品が不良の原因である場合はステ
ップ１０８で不良電子部品の品番、取り付け位置（Ｘ座
標、Ｙ座標）をメモリーに記憶させる。電子部品が良品
の場合は、接続端子を３次元的に判断するステップ１０
６で接続端子の半田量の不足かどうかを調べ、不足の場
合はステップ１１０で半田不足端子の位置（Ｘ座標、Ｙ
座標）をメモリーに記憶させる。半田量が不足でなけれ
ば、接続端子同士が電気的に短絡しているかどうかを調
べるステップ１１２で半田量が過剰かどうかを調べ、半
田過剰で接続端子同士が電気的短絡を引き起こしている
場合は半田過剰端子の位置（Ｘ座標、Ｙ座標）をメモリ
ーに記憶させる。過剰でなければステップ１１４で再検
査をする。以上が検査工程の内容である。

【００５１】Ｉの検査工程の情報はつぎの指令工程IIに
入力される。先ず、接続端子の半田量が不足の場合は半
田量を追加する指令を出力する。また接続端子の半田量
が過剰の場合は半田量を吸い取る指令を出力する。電子
部品が不良の場合は、電子部品を交換するかどうかを決
定し、交換または取り外しの指令を出力する。電子部品
が不良の場合は最終的にはその不良の電子部品を交換し
ないことには基板の修正は完成しないが、作業効率、作
業計画によっては、ひとまず取り外すだけの作業にとど
めて、後で一括して交換した方が良い場合もあるので上
記した交換または取り外しの決定が必要である。

【００５２】指令工程IIの情報は修正工程IIIに入力さ
れる。修正工程IIIでは指令工程の指令に基づき上述し
た装置が修正作業を実行する。まずいずれの場合も修正
を必要とする基板を図２または図３で説明した基板搬送
部６により修正位置に搬送する。修正位置で位置決めさ
れた基板の修正を必要とする内容および位置（Ｘ座標、
Ｙ座標）はすでに検査工程Ｉでメモリーに記憶させてあ
るので、その情報に基づき図２のＸＹロボットが修正ヘ
ッド３の位置決めを行う。そして既に述べた修正ヘッド
が動作して、電子部品の取り外し、半田の吸い取り、ま
たは、半田の追加を実施する。その際取り外した電子部
品または基板は形状検査および電気特性検査を行って正
常な物は再利用し、そうでないものは廃棄する。電子部
品の交換を指令された場合は、電子部品を取り外した
後、図３の部品移載装置４により良品の電子部品が部品
収納部５から供給される。

【００５３】以上の検査工程Ｉ、指令工程II、修正工程
IIIを完了した基板は再びステップ１６４の基板検査を
受け、不良がなければステップ１６６の次工程に進む。
不良があれば再度ステップ１０４の検査に戻る。

【００５４】このように本発明の電子部品修正装置によ
れば、検査工程、指令工程、修正工程をシステムとして
組み込んでいるので、手作業あるいは作業者の判断を必
要とせず不良の電子部品の接続端子の修正を行うことが
できる。

【００５５】

【発明の効果】以上の実施例から明らかなように、本発
明によれば検査工程、指令工程、修正工程をシステムと
して組み込んでいるので、手作業あるいは作業者の判断
を必要とせず自動的に修正作業を行わせることができ
る。また修正工程における修正作業は、必要な予備加
熱、温度測定、等により電子部品や基板に与える損傷を
最小限にする工夫を取り入れているので、従来の方法で
は廃棄していた電子部品や基板を廃棄することなく再利
用することも可能で生産性の向上、品質向上のみならず
省資源にも寄与する所が大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による検査工程、指令工程、
修正工程のブロック図

【図２】本発明の一実施例による電子部品修正装置の外
観図

【図３】本発明の一実施例による電子部品修正装置の基
板搬送部、基板予熱部、および修正位置の斜視図

【図４】本発明の一実施例による電子部品修正装置の修
正ヘッドの斜視図

【図５】本発明の一実施例による電子部品修正装置にお
ける部品吸着ノズルを電子部品に接近させつつ加熱手段
を動作させたときの斜視図

【図６】本発明の一実施例による電子部品修正装置にお
ける部品吸着ノズルにより電子部品を取り外したときの
斜視図

【図７】本発明の一実施例による電子部品修正装置の加
熱手段のレーザー光学系の断面図

【図８】本発明の一実施例による電子部品修正装置にお
ける対象物の温度変化を示す図

【図９】本発明の一実施例による電子部品修正装置の加
熱手段の動作タイミング図

【図１０】本発明の一実施例による電子部品修正装置の
メカ式取り外し手段の斜視図

【図１１】本発明の一実施例による電子部品修正装置の
メカ式取り外し手段の動作説明図

【図１２】本発明の一実施例による電子部品修正装置の
半田の吸い取り動作説明図

【図１３】本発明の一実施例による電子部品修正装置の
半田の追加動作説明図

【図１４】本発明の一実施例による電子部品修正装置の
基板の予備加熱方法の第２実施例の概念図

【図１５】本発明の一実施例による電子部品修正装置の
基板の予備加熱方法の第３実施例の概念図

【図１６】従来例の手作業による基板の修正作業の説明
図

【図１７】従来例の手作業による電子部品の取り外し作
業の説明図

【符号の説明】

Ｉ 検査工程 II 指令工程 III 修正工程 １０２ 基板の電気動作を含む電気特性検査ステップ １０４ 電子部品の電気特性不良検出ステップ １０６ 接続端子の半田量検出ステップ １１２ 接続端子の電気的短絡検出ステップ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を半田付けにより接続された基板
   の電気的動作を含む電気特性を検査するステップと、電
   子部品の電気特性不良を検出するステップと、電子部品
   の接続端子を３次元的に判断するステップと、電子部品
   の接続端子の電気的短絡を検査するステップとで構成さ
   れ上記基板の電気的動作を含む電気特性の不良原因を、
   上記基板に搭載された電子部品と、接続端子の半田量過
   剰と、接続端子の半田量不足とに分類する検査工程と、
   上記検査工程の分類結果に基づき、上記基板に搭載され
   た電子部品の取り外しおよび交換の指令と、半田量追加
   の指令と、半田量吸い取りの指令のいずれかを出力する
   指令工程と、上記指令工程の出力に基づき、電子部品の
   取り外しと交換作業と、半田追加作業と、半田吸い取り
   作業とを実施する修正工程とよりなる電子部品修正装
   置。