JPH05236200A

JPH05236200A - 光源一体型イメ−ジセンサ

Info

Publication number: JPH05236200A
Application number: JP4070109A
Authority: JP
Inventors: Junji Okada; 純二岡田; Masao Funada; 雅夫舟田
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 1992-02-21
Filing date: 1992-02-21
Publication date: 1993-09-10

Abstract

(57)【要約】【目的】受光素子に原稿からの反射光を効率よく入射
させて分解能の向上を図る。【構成】ＥＬ発光素子４から射出され原稿１６へ向う
光は、凹部１７透過の際に屈折されることによって、凹
部１７が存在しない場合に比べてより光入射窓１５へ寄
った点に入射し、そこで反射されて再び凹部１７を透過
する。そして、凹部１７透過の際に再度屈折を受けるこ
とにより、光路がさらに光入射窓方向へ変えられるの
で、受光素子２には従来に比して効率よく原稿からの反
射光が入射され、分解能が向上することとなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はファクシミリ等の入力部
に使用されるイメ−ジセンサに係り、特に薄膜ＥＬ発光
素子からなる光源を受光素子と一体化したいわゆる光源
一体型イメ−ジセンサにおいて、画像読取りの分解能の
向上を図るための構造の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】いわゆる光源一体型イメ−ジセンサは、
光源としてのＥＬ発光素子と密着型イメ−ジサセンサと
を一体化してなるもので、それまでの光源とイメ−ジセ
ンサとを別体としてこの光源とイメ−ジセンサとの間に
等倍光学系としてのロッドレンズアレイ等を設ける構成
の画像読取り装置における小型化の限界を打開するもの
として、近年種々のものが提案されている。

【０００３】図９及び図１０には、かかる光源一体型イ
メ−ジセンサの一例が示されており、以下、同図を参照
しつつその構成等について概括的に説明する。この光源
一体型イメ−ジセンサは、絶縁基板６０上に形成された
受光素子アレイ６１と、透明基板７０上に形成されたＥ
Ｌ発光素子７１とを、透光層８０を挟んで相対向するよ
うに配置して構成されるものである。ここで、受光素子
アレイ６１は、図９において紙面左右方向（主走査方
向）に一列にアレイ状に配置された複数の受光素子６２
からなるもので、この受光素子６２がイメ−ジセンサに
おける画素に対応している。

【０００４】ＥＬ発光素子７１は、発光層７４を絶縁膜
７３を介してそれぞれ透明電極７２と金属電極７５とで
挟んで形成されている。金属電極７５は、発光層７４か
ら発光した光が受光素子６２に直接入射しないようにす
るための遮光板としての機能を有している。また、金属
電極７５には上述の受光素子６２に対応する部位に、複
数の方形状の透光窓７６が穿設されており、ＥＬ発光素
子７１から発光した光が、透明基板７０の反発光素子側
に配置した原稿９０を照射し、その反射光が遮光窓７６
を介して受光素子アレイ６１の各受光素子６２に入射す
るようになっている。

【０００５】しかしながら、上述した光源一体型イメ−
ジセンサにおいては、原稿９０面からの反射光を受光素
子６２上に集光させる導光系が備えられていないので次
述するような問題点があった。すなわち、受光素子６２
ａに着目して説明すると、受光素子６２ａには、本来こ
の受光素子６２ａが読み取るべき原稿面画素Ｚからの反
射光の全てが透光窓７６を通って導かれるべきである。
しかしながら、原稿面画素Ｚからの反射光の拡がりによ
り、その一部の光は受光素子６２ａへ入射せずに、隣接
する受光素子６２ａに入射してしまう。この様な場合、
受光素子６２においては、入射する反射光が減少し、こ
の減少した光量、すなわち、隣接の受光素子６２ａへ入
射した光量に対応する分だけ発生する電荷量が少なくな
るので、その結果、読取り分解能の低下を招き、階調再
現性を悪化させるという問題があった。

【０００６】かかる問題を解決する技術としては、例え
ば、受光素子の受光面側に突出するような凸状のいわゆ
るマイクロレンズを設けて、集光効率を向上させること
が考えられる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例え
ば、２次元の４００ＳＰＩ密着型イメ−ジセンサの場合
に、その受光部面積は４０×４０μｍ2 となるが、これ
に、例えば、１０μｍ以上の膜厚で半球状のレンズを形
成すれば大幅な感度の向上が期待できるが、１０μｍの
厚みの材料を均一にコ−ティングし、フォトリソエッチ
ング等の手法によりレンズの半径方向の曲率を一様に
し、再現性よく制作することは現状では困難であり、そ
の表面の製造精度が集光性に大きく影響するために、実
際には期待した程の集光性が得られないという問題があ
った。

【０００８】本発明は上記実情に鑑みてなされたもの
で、製作容易で且つ分解能のよい光源一体型イメ−ジセ
ンサを提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め請求項１記載の発明に係る光源一体型イメ−ジセンサ
は、絶縁基板上に形成された多数の受光素子と、透明基
板上に形成された発光素子であって光を通過させるべく
離散的に多数形成された複数の光入射窓を前記受光素子
との対向面側に有するものとを、前記光入射窓を介して
前記発光素子と前記受光素子とが相対向するように配置
し、前記発光素子からの光を前記透明基板の反発光素子
側に載置した原稿面に照射させ、その反射光が前記光入
射窓を介して前記受光素子に入射するようにした光源一
体型イメ−ジセンサにおいて、前記透明基板の前記原稿
を載置する面で、前記多数の受光素子の間に対応する位
置にそれぞれ略半球状の凹部を形成してなるものであ
る。

【００１０】また、請求項２記載の発明に係る光源一体
型イメ−ジセンサは、絶縁基板上に形成された多数の受
光素子と、透明基板上に形成された発光素子であって光
を通過させるべく離散的に多数形成された複数の光入射
窓を前記受光素子との対向面側に有するものとを、前記
光入射窓を介して前記発光素子と前記受光素子とが相対
向するように配置し、前記発光素子からの光を前記透明
基板の反発光素子側に載置した原稿面に照射させ、その
反射光が前記光入射窓を介して前記受光素子に入射する
ようにした光源一体型イメ−ジセンサにおいて、前記透
明基板の前記原稿を載置する面で、前記多数の受光素子
に対応する位置にそれぞれ略半球状の凹部を形成すると
共に該凹部に前記透明基板が有する屈折率より大きい屈
折率を有し且つ可視領域の所定の波長域の光を透過させ
る透光性部材を充填してなるものである。

【００１１】

【作用】請求項１記載の発明においては、発光素子から
原稿に向かって進行した光は、凹部を透過する際に屈折
されて、原稿１６への入射点が凹部のない場合に比べて
より光入射窓側へ寄ったところで反射され、再び凹部を
通過する際にさらに光入射窓側へ屈折されるので、従来
光入射窓から逸れていた原稿からの反射光が光入射窓を
介して受光素子に到達するようになり、従来に比して効
率よく受光素子に光を入射させることができ、その分、
分解能が向上することとなるものである。

【００１２】請求項２記載の発明においては、原稿面か
ら垂直に反射された光の内、従来、光入射窓の周辺に到
達してここで遮光されて受光素子へ届かなかった反射光
が凹部を通過する際により光入射窓方向へ光路が変えら
れるので、これまで、光入射窓を通過することができな
かった反射光が光入射窓を通過するようになり、そのた
め、分解能を向上することができることとなるものであ
る。

【００１３】

【実施例】以下、本発明に係る光源一体型イメ−ジセン
サの第１の実施例について図１及び図２を参照しつつ説
明する。ここで図１は、図２に示された本発明に係る光
源一体型イメ−ジセンサのＡＡ線断面図、図２は本発明
に係る光源一体型イメ−ジセンサの一実施例を示す平面
図である。この光源一体型イメ−ジセンサは、絶縁基板
１上にライン状に多数の受光素子２をライン状に形成し
てなるイメ−ジセンサ５と、ガラス等の透光性部材から
なる透明基板３上に形成されたＥＬ発光素子４とを透光
層６を挟んで一体に構成してなるものである。

【００１４】本実施例におけるイメ−ジセンサ５は、複
数の受光素子２からなるもので、各受光素子２は、絶縁
基板１上にドット分離形状の多数の個別電極７と、この
個別電極７を覆う帯状の光電変換層８と、帯状の共通電
極９とが順次積層されて構成されているものである。Ｅ
Ｌ発光素子４は、１００μｍ程度の膜厚の透明基板３上
に、透明電極１０、第１の絶縁層１１、発光層１２、第
２の絶縁層１３、金属電極１４を順次積層して構成され
ているものである。金属電極１４には、この光源一体型
イメ−ジセンサの積層方向（図１において紙面上下方
向）において、各受光素子２の位置に対応する部位に、
方形状の光入射窓１５が穿設されており、発光層１２か
ら発光した光が凹部（詳細は後述）１７を介して透明基
板３上に配置された原稿１６面へ入射し、この原稿１６
で反射されて再び凹部１７を通過し、さらに光入射窓１
５を介して前記受光素子２に入力されるようになってい
る。

【００１５】また、このＥＬ発光素子４が形成されてい
る透明基板３の裏面（図１において原稿１６が載置され
る面側）には、略半球状の凹部１７が複数形成されてい
る。すなわち、各凹部１７は、前述した各受光素子２の
間でその上方向（図１において紙面上方向）に臨まれる
ような位置に、それぞれ配置されているものである（図
２参照）。本実施例においては、透明基板１０の原稿１
６載置面側から本イメ−ジセンサをみると、凹部１７の
両側（各凹部１７の配設方向）には、各光入射窓１５の
一部が重なるような配置となっている（図２参照）。そ
して、この凹部１７には、空気が充填されている。

【００１６】次に、上述の光源一体型イメ−ジセンサの
製造プロセスについて説明する。先ず、絶縁基板１上に
蒸着法又はスパッタ法により、クロム（Ｃｒ）等からな
る金属膜を着膜し、フォトリソ法により個別電極７を形
成する。次いで、Ｐ−ＣＶＤ法により個別電極７を覆う
帯状のａ−Ｓｉからなる光電変換層８を形成し、その後
フォトリソ法及びエッチングにより受光素子２をアレイ
状に形成する。

【００１７】ＥＬ発光素子４は、１００μｍ程度の透明
基板３上に、ＩＴＯ、Ｉｎ₂ Ｏ₃ 、ＳｎＯ₂ 等の透明の
導電部材からなる透明電極１０、ＳｉＯ₂ 、Ｓｉ₃ Ｎ
₄ 、Ａｌ₂ Ｏ₃ 等の絶縁部材からなる第１の絶縁層１
１、ＺｎＳ：Ｍｎ（黄橙）、ＺｎＳ：Ｔｂ，Ｆ（緑）、
ＺｎＳ：Ｐｒ，Ｆ（白）等からなる発光層１２、第１の
絶縁層１１と同様な絶縁部材からなる第２の絶縁層１
３、アルミニウム等の非透光性の導電部材からなる金属
電極１４を順次着膜することにより形成すると共に、上
述の金属電極１４をフォトリソ法によりエッチングして
光入射窓１５を形成する。

【００１８】次に、透明基板３の裏面（図１において原
稿１６が載置される面）にレジストパタ−ン又はメタル
マスクを用いて、ウエット又はドライによる等方的エッ
チングにより凹部１７を略半球状に形成する。尚、ウエ
ットエッチングを行う際には、フッ酸溶液等を、ドライ
エッチングにはＳＦ₆ 、ＣＦ₄ 等のガスを用いるのが好
適である。

【００１９】最後に、受光素子２が形成された絶縁基板
１と、透明基板３との間に球状スペ−サ（例えば、積水
ファインケミカル（株）製の商品名「ミクロパ−ルＳ
Ｐ」等）を分散させたポリイミド（ｎ＝１．７５）等を
充填することにより透光層６を形成する。上述した製造
プロセスにおいては、ＥＬ発光素子４の形成後に、凹部
１７を形成するようにしたが、勿論、凹部１７の形成後
にＥＬ発光素子４を形成するようにしても良いものであ
る。

【００２０】次に、上述の構成における本光源一体型イ
メ−ジセンサの作用について、図３を参照しつつ説明す
る。ここで、図３はこの第１の実施例における光源一体
型イメ−ジセンサの作用を説明するための説明図であ
る。ここでは、ＥＬ発光素子４の発光によって射出され
た光の内、例えば、図３に示すように光入射窓１５の上
方向（図１において紙面上方向）を横切るようにして凹
部１７の比較的周縁部に近い部位に入射してくる光イの
光路について考えることとする。ＥＬ発光素子４から射
出された光イは、凹部１７の面１７ａに入射するが、凹
部１７には前述したように空気が充填されているため
に、凹部１７への入射光はこの凹部１７の面１７ａの入
射点に仮想した法線ロから離反する方向へ屈折して原稿
１６に入射する。原稿１６に入射した光は、そこで反射
され、再び凹部１７の面１７ａに入射することとなる
が、この場合、原稿１６からの反射光は凹部１７の面１
７ａに垂直に入射するのではないので、透明基板３内へ
進む際に屈折して光路が変化することとなる。すなわ
ち、原稿１６からの反射光は、透明基板３に進む際に、
凹部１７の面１７ａにおける入射点に立てた仮想の法線
ハに対してより接近する方向に屈折する結果、光入射窓
１５を通過して受光素子２へ向かう光ニとなる。これに
対して、もし凹部１７が無い場合、光イは図１において
点線で示されるように屈折されることなく、そのまま進
む結果、本来通過すべき位置にある光入射窓１５から脇
へ逸れた方向に進行してしまい、受光素子２へ到達する
光量が減少することとなる。

【００２１】上述した第１の実施例においては、透明基
板２の原稿載置面に複数の凹部１７を設け且つこの複数
の凹部１７を、本実施例のセンサの積層方向に見た場
合、凹部１７の配列方向の端部が光入射窓１５の配列方
向の端部と重なるような位置に配置（図２参照）する構
成としたことにより、凹部１７を透過する際に屈折され
て、原稿１６への入射点が凹部１７のない場合に比べて
より光入射窓１５側へ寄ったところで反射され、再び凹
部１７を通過する際に光入射窓１５側へ屈折されるの
で、従来光入射窓１５から逸れていた原稿１６からの反
射光が光入射窓を介して受光素子２に到達するようにな
り、従来に比して効率よく受光素子２に光を入射させる
ことができ、その分、分解能が向上することとなるもの
である。また、半球状の凹部１７は、従来の凸状のマイ
クロレンズを形成する際に比べて、等方性エッチングに
より形成することにより、比較的簡便に球面の精度が得
られるので、従来に比してさらに分解能が向上するもの
である。

【００２２】図４及び図５には第２の実施例が示されて
おり、以下、同図を参照しつつ第２の実施例について説
明する。ここで、図４は図５に示された第２の実施例の
平面図におけるＢＢ線縦断面図、図５はこの第２の実施
例における平面図である。尚、図１において説明した第
１の実施例と同一の構成要素には、同一の符号を付して
その説明を省略し、以下、異なる点を中心に説明する。
この第２の実施例は、先の第１の実施例における凹部１
７の配設位置を、本実施例のイメ−ジセンサを原稿１６
の載置側から見た場合に光入射窓１５と略重なる位置に
した点及びその凹部１７に透光性の部材を充填した点が
先の第１の実施例と異なるものである。すなわち、この
第２の実施例における凹部１７は、略半球状に形成され
ている点においては、先の第１の実施例と同一である
が、その位置は、光入射窓１５を臨むように設定されて
いる（図５参照）。そして、この凹部１７には、透明基
板３を形成するに用いられた部材（例えば、屈折率ｎ＝
１．５４を有するコ−ニング７０５９ガラス基板等）よ
り高い屈折率を有する部材（例えば、屈折率＝１．７３
を有するポリイミド等）を充填してあり、充填部１８が
形成されている。

【００２３】次に、この第２の実施例の光源一体型イメ
−ジセンサの作用について、図６を参照しつつ説明す
る。この第２の実施例においては、特に、光入射窓１５
の周辺で金属電極１４に遮られるような原稿１６からの
反射光を光入射窓１５へ集光できる利点があるものであ
る。すなわち、図６に示されたように、金属電極１４の
上部方向（図６におてい紙面上方向）に位置する原稿１
６面で垂直に反射された光（図６において点線表示）に
ついて、その光路を考えると、仮に凹部１７が無いとす
ると、反射光はそのまま進行して金属電極１４に遮ら
れ、受光素子２へ到達することはできない。

【００２４】一方、この第２の実施例の凹部１７がある
と、原稿１６で垂直に反射された反射光は、凹部１７通
過の際、屈折率が大の部分から屈折率が小の部分へ抜け
ることとなるので、凹部１７から透光層６へ入る際に光
入射窓１５の方向へ屈折されることとなる（図６におい
て実線矢印）。その結果、従来、光入射窓１５周辺で遮
光されていた光が、この光入射窓１５を通って受光素子
２へ到達することとなる。ここで、光入射窓１５の上部
方向（図６において紙面上方向）及び光入射窓１５周辺
の上部方向に位置する原稿面からの反射光の強度を考え
ると、光入射窓１５の上部に位置するＥＬ発光素子４は
発光しないので、この上部に位置する原稿面に入射する
光及び原稿面で反射された光の強度は、光入射窓１５の
周辺に位置するＥＬ発光素子４から原稿１６に入射する
光及び原稿面で反射された光の強度に比して弱く、ま
た、一般に知られるように反射光の強度は垂直に反射さ
れた光の強度が最も強い。このため、図６のように従
来、光入射窓１５の周辺で遮光されていた反射光を光入
射窓１５を通過させるように集光することによって、受
光素子２の光度、分解能を向上することとなる。

【００２５】この第２の実施例においては、透明基板と
比べて屈折率の大きな部材を凹部１７に充填する構成と
することにより、原稿１６からの反射光がこの凹部１７
を通過する際の屈折によって、凹部１７の下方向に位置
する受光素子２に集光されるようになるので、受光素子
２へ入射されるべき光量が増加し、このため分解能が向
上することとなる。

【００２６】図７には、第３の実施例が縦断面図で示さ
れており、以下、同図を参照しつつ第３の実施例につい
て説明する。尚、図１又は図３で説明した第１又は第２
の実施例と同様の構成要素には同一の符号を付してその
説明を省略し、以下の説明は異なる点を中心に説明す
る。この第３の実施例は、前述した第１及び第２の実施
例の光源一体型イメ−ジセンサが、いわゆるモノクロの
イメ−ジセンサであるのに対して、カラ−化されている
点が異なるものである。

【００２７】すなわち、凹部１７自体は、基本的に図３
で説明したものと、その形状及び位置は同一であるが、
その凹部１７に充填される部材として色分解可能で且つ
透明基板３より高い屈折率を有するものが選定されてい
る。本実施例においては、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）の順で凹部１７に色分解能を有する部材が充填さ
れており（図７参照）、それぞれ充填部１９ａ，１９
ｂ，１９ｃが形成されている。ここで、これら、充填部
１９ａ，１９ｂ，１９ｃに充填される高屈折率で色分解
可能な充填材としては、例えば、顔料を分散したポリイ
ミドが好適である。尚、色分解能可能な材料の形成法は
任意であり、透明基板３よりも高屈折率な材料であれ
ば、電着法、色素蒸着法の方法で形成してもよい。尚、
この第３の実施例における作用は、図６で示した第２の
実施例のものと基本的な作用は、同じであるのでここで
の説明は省略する。

【００２８】図８には、第４の実施例が縦断面図で示さ
れており、以下、同図を参照しつつ第４の実施例につい
て説明するが、図１、図２、図４、図５及び図７でぞれ
ぞれ説明した第１乃至第３の実施例と同一の構成要素に
ついては同一の符号を付してその説明を省略し、以下、
異なる点を中心に説明する。この第４の実施例は、図１
で示された第１の実施例において帯状に形成され各受光
素子２に共通としていた発光層１２を、方形状の個別の
発光層１９とし、ＥＬ発光素子４ａを構成した点がこれ
までの実施例と異なるものである。すなわち、発光層１
９は、方形状に形成されており、光入射窓１５と光入射
窓１５との間において、その下方向（図８において紙面
下方向）に位置する金属電極１４の部位と第２の絶縁層
１３を介して対向するように配置されているものであ
る。したがって、この第４の実施例においては、光入射
窓１５の上部に位置する発光部材がないので、従来、こ
の光入射窓１５の上部に位置する発光部材で生じていた
光の吸収及び反射がなくなり、受光素子２により効率よ
く原稿１６からの反射光を集光することができる。

【００２９】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、透明基板
の原稿載置面に複数の凹部を設け且つこの複数の凹部
を、光源一体型イメ−ジセンサの積層方向に見た場合、
各受光素子の間に位置するように配置する構成としたこ
とにより、発光素子からの光は凹部を透過する際に屈折
され、原稿への入射点は凹部のない場合に比べてより光
入射窓側へ寄ったところとなり、そこで反射されて再び
凹部を通過する際に光入射窓側へ屈折されるので、従来
光入射窓から逸れていた原稿からの反射光が光入射窓を
介して受光素子に到達するようになり、従来に比して効
率よく受光素子に光を入射させることができ、従来に比
して分解能が向上するという効果を奏するものである。
また、凹部を半球状に形成することは、平面から半球状
のマイクロレンズを突出形成するのに比べ、球面の精度
を上げつつ簡便に行い得ることから、製造容易で且つ分
解能の高い光源一体型イメ−ジセンサを提供することが
できるという効果を奏するものである。また、請求項２
記載の発明によれば、透明基板の原稿載置面に複数の凹
部を設け且つこの複数の凹部を、光源一体型イメ−ジセ
ンサの積層方向に見た場合、各受光素子と略重なる位置
に配置するように構成すると共に凹部には透明基板の屈
折率より大きい屈折率を有する透光性の部材を充填する
ように構成することにより、原稿面から垂直に反射され
た光の内、従来、光入射窓の周辺に到達してここで遮光
されて受光素子へ届かなかった反射光が、凹部を通過す
る際により光入射窓方向へ光路が変えられるので、これ
まで、光入射窓を通過することができなかった反射光が
光入射窓を通過するようになり、そのため、分解能が向
上するという効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る光源一体型イメ−ジセンサの第
１の実施例を示す縦断面図であり、図２のＡＡ線断面図
である。

【図２】本発明に係る光源一体型イメ−ジセンサの第
１の実施例を示す平面図である。

【図３】第１の実施例における凹部の作用を説明する
ための説明図である。

【図４】本発明に係る光源一体型イメ−ジセンサの第
２の実施例を示す縦断面図であり、図５のＢＢ線断面図
である。

【図５】本発明に係る光源一体型イメ−ジセンサの第
２の実施例の平面図である。

【図６】第２の実施例における凹部の作用を説明する
ための説明図である。

【図７】第３の実施例を示す縦断面図である。

【図８】第４の実施例を示す縦断面図である。

【図９】従来の光源一体型イメ−ジセンサの一例を示
す縦断面図であって、図１０のＣＣ線断面図である。

【図１０】従来の光源一体型イメ−ジセンサの一例を
示す平面図である。

【符号の説明】

２…受光素子、４，４ａ…ＥＬ発光素子、５…イメ
−ジセンサ、６，…透光層、１１…第１の絶縁層、
１３…第２の絶縁層、１４…金属電極、１５…光入
射窓、１７…凹部、１８…充填部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板上に形成された多数の受光素子
と、透明基板上に形成された発光素子であって光を通過
させるべく離散的に多数形成された複数の光入射窓を前
記受光素子との対向面側に有するものとを、前記光入射
窓を介して前記発光素子と前記受光素子とが相対向する
ように配置し、前記発光素子からの光を前記透明基板の
反発光素子側に載置した原稿面に照射させ、その反射光
が前記光入射窓を介して前記受光素子に入射するように
した光源一体型イメ−ジセンサにおいて、前記透明基板
の前記原稿を載置する面で、前記多数の受光素子の間に
対応する位置にそれぞれ略半球状の凹部を形成したこと
を特徴とする光源一体型イメ−ジセンサ。
【請求項２】絶縁基板上に形成された多数の受光素子
と、透明基板上に形成された発光素子であって光を通過
させるべく離散的に多数形成された複数の光入射窓を前
記受光素子との対向面側に有するものとを、前記光入射
窓を介して前記発光素子と前記受光素子とが相対向する
ように配置し、前記発光素子からの光を前記透明基板の
反発光素子側に載置した原稿面に照射させ、その反射光
が前記光入射窓を介して前記受光素子に入射するように
した光源一体型イメ−ジセンサにおいて、前記透明基板
の前記原稿を載置する面で、前記多数の受光素子に対応
する位置にそれぞれ略半球状の凹部を形成すると共に該
凹部に前記透明基板が有する屈折率より大きい屈折率を
有し且つ可視領域の所定の波長域の光を透過させる透光
性部材を充填したことを特徴とする光源一体型イメ−ジ
センサ。