JPH0524005Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0524005Y2 JPH0524005Y2 JP10592687U JP10592687U JPH0524005Y2 JP H0524005 Y2 JPH0524005 Y2 JP H0524005Y2 JP 10592687 U JP10592687 U JP 10592687U JP 10592687 U JP10592687 U JP 10592687U JP H0524005 Y2 JPH0524005 Y2 JP H0524005Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- displacement sensors
- pair
- thickness
- guide
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 65
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 28
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案は、ウエーハの厚さを測定する装置に関
するものである。さらに具体的には、測定対象で
あるウエーハの位置を自在に変えることができる
とともに、ウエーハの位置決めをするための治具
を交換したりあるいはその取付位置を変えること
なく数種の大きさのウエーハの厚さ測定ができ、
しかも精度の高い測定を可能とした測定台を提供
せんとするものである。
するものである。さらに具体的には、測定対象で
あるウエーハの位置を自在に変えることができる
とともに、ウエーハの位置決めをするための治具
を交換したりあるいはその取付位置を変えること
なく数種の大きさのウエーハの厚さ測定ができ、
しかも精度の高い測定を可能とした測定台を提供
せんとするものである。
[従来の技術]
たとえば静電容量を測定することにより被測定
物との間の距離を測定するための変位センサを用
いてIC基板用ウエーハ等の厚さを、これに接触
することなく測定する従来の装置を第7図に示
し、説明する。aは側面図、bは平面図である。
定盤21上にウエーハ22を置きストツパ23を
用いてその位置を決めて、上部変位センサ25お
よび下部変位センサ26でウエーハ22を非接触
で挟むようにしてその厚さを測定していた。
物との間の距離を測定するための変位センサを用
いてIC基板用ウエーハ等の厚さを、これに接触
することなく測定する従来の装置を第7図に示
し、説明する。aは側面図、bは平面図である。
定盤21上にウエーハ22を置きストツパ23を
用いてその位置を決めて、上部変位センサ25お
よび下部変位センサ26でウエーハ22を非接触
で挟むようにしてその厚さを測定していた。
第8図には他の従来例を示しており、aは側面
図、bは平面図である。定盤21上に設けられた
三球座24にウエーハ22を載せて、上部および
下部変位センサ25,26でウエーハ22を挟む
ようにして、その厚さを測定していた。
図、bは平面図である。定盤21上に設けられた
三球座24にウエーハ22を載せて、上部および
下部変位センサ25,26でウエーハ22を挟む
ようにして、その厚さを測定していた。
[考案が解決しようとする問題点]
このような従来の測定装置にあつては、ウエー
ハを複数箇所の測定点にわたつて厚さ測定をする
場合には、その都度ウエーハをピンセツト等によ
り挟んでその位置を変えなければならず、たとえ
ば5箇所の厚さを測定する場合には、5回上記作
業を反覆しなければならなかつた。
ハを複数箇所の測定点にわたつて厚さ測定をする
場合には、その都度ウエーハをピンセツト等によ
り挟んでその位置を変えなければならず、たとえ
ば5箇所の厚さを測定する場合には、5回上記作
業を反覆しなければならなかつた。
そのために、多くの測定工数を要し、測定に長
時間を費やさざるをえず測定上作業の能率が悪か
つた。したがつて被測定物であるウエーハにピン
セツトなどを用いて触れる機会が多くなり、傷を
付け易く、品質面での問題が生じていた。
時間を費やさざるをえず測定上作業の能率が悪か
つた。したがつて被測定物であるウエーハにピン
セツトなどを用いて触れる機会が多くなり、傷を
付け易く、品質面での問題が生じていた。
また、ウエーハの移動に伴つて、定盤上のチリ
の存在や、ウエーハの反りやその凹凸などによつ
てウエーハの定盤に対する平行度が得にくく、真
空吸着等の他の装置がさらに必要であつた。
の存在や、ウエーハの反りやその凹凸などによつ
てウエーハの定盤に対する平行度が得にくく、真
空吸着等の他の装置がさらに必要であつた。
このようにウエーハの定盤に対する平行度が得
にくいことから、ウエーハの上下に設けた変位セ
ンサの対向面に対する平行度も得難く、そのため
に測定上の再現性に乏しく、十分な測定精度が得
られないという問題点があつた。
にくいことから、ウエーハの上下に設けた変位セ
ンサの対向面に対する平行度も得難く、そのため
に測定上の再現性に乏しく、十分な測定精度が得
られないという問題点があつた。
このような測定を迅速に、しかもウエーハに傷
を付けることなく行うためには、相当の熟練度を
必要とし、これを欠く場合には能率的かつ精度の
高い測定は実現し難かつた。
を付けることなく行うためには、相当の熟練度を
必要とし、これを欠く場合には能率的かつ精度の
高い測定は実現し難かつた。
さらに、大きさの異なるウエーハの各点の厚さ
測定をする場合には、ウエーハを直接定盤に載せ
て測定する装置(第7図)にあつては、変位セン
サとの位置関係を調節するためストツパの位置を
その都度変えなければならなかつた。また、ウエ
ーハを三球座に載せて測定する装置(第8図)に
あつては、三球座自体もその都度ウエーハの大き
さに適合したものに交換しなければならないた
め、多くの測定工数を要し、測定能率が悪い上
に、ウエーハの大きさに対応したサイズの三球座
が必要となり、これを別途に用意しておかなけれ
ばならなかつた。
測定をする場合には、ウエーハを直接定盤に載せ
て測定する装置(第7図)にあつては、変位セン
サとの位置関係を調節するためストツパの位置を
その都度変えなければならなかつた。また、ウエ
ーハを三球座に載せて測定する装置(第8図)に
あつては、三球座自体もその都度ウエーハの大き
さに適合したものに交換しなければならないた
め、多くの測定工数を要し、測定能率が悪い上
に、ウエーハの大きさに対応したサイズの三球座
が必要となり、これを別途に用意しておかなけれ
ばならなかつた。
このように、変位センサを用いた従来の厚さ測
定装置においては、測定上の能率が悪く、しかも
測定ごとの測定値のバラツキや大きな誤差がみら
れ、精密な厚さ測定を期し難いという問題点があ
つた。
定装置においては、測定上の能率が悪く、しかも
測定ごとの測定値のバラツキや大きな誤差がみら
れ、精密な厚さ測定を期し難いという問題点があ
つた。
[問題点を解決するための手段]
本考案は、このような問題点を解決するため
に、ウエーハの移動手段を設けることによつて、
ウエーハの厚さ測定を能率的にしかも精度良く行
なおうとするものである。
に、ウエーハの移動手段を設けることによつて、
ウエーハの厚さ測定を能率的にしかも精度良く行
なおうとするものである。
そのために上下の取付手段にそれぞれ支持され
た一対の変位センサと、その変位センサにより厚
さ測定を行う各種サイズのウエーハを置くための
各種サイズのウエーハの周辺部のみをホールドす
る複数の案内部を設けた90°ステツプで回転する
ことのできる旋回台と、その旋回台を載せた前後
(または左右)に自由に移動することのできる移
動台と、その移動台をスライドさせるための案内
手段を設けた基台とを、組み合わせる構造にし
た。
た一対の変位センサと、その変位センサにより厚
さ測定を行う各種サイズのウエーハを置くための
各種サイズのウエーハの周辺部のみをホールドす
る複数の案内部を設けた90°ステツプで回転する
ことのできる旋回台と、その旋回台を載せた前後
(または左右)に自由に移動することのできる移
動台と、その移動台をスライドさせるための案内
手段を設けた基台とを、組み合わせる構造にし
た。
[作用]
このように構成したことから、旋回台および移
動台はその操作の組み合わせによつて、ウエーハ
に触れることなくウエーハ自体の案内手段の案内
面に対する位置関係は変えずに、ウエーハ全体の
位置を同一平面上に置いて任意に設定できるよう
にするとともに、旋回台には数種の大きさのウエ
ーハをマウントすることができるようにした。
動台はその操作の組み合わせによつて、ウエーハ
に触れることなくウエーハ自体の案内手段の案内
面に対する位置関係は変えずに、ウエーハ全体の
位置を同一平面上に置いて任意に設定できるよう
にするとともに、旋回台には数種の大きさのウエ
ーハをマウントすることができるようにした。
[実施例]
以下、本考案の一実施例の構成を第1図ないし
第5図に示し説明する。
第5図に示し説明する。
第1図は側面図、第2図は平面図、第3図およ
び第4図は部分側断面図である。
び第4図は部分側断面図である。
25は上部変位センサ、26は下部変位センサ
で、上部取付部2Aおよび下部取付部2Bに取り
つけられている。上部および下部取付部2A,2
Bには、ピニオン3とラツク4とを噛み合わせて
あり、ピニオン3を回転することにより上下動を
することができ、上部および下部変位センサ2
5,26の上下方向の測定位置を調節する。この
ようなピニオン3とラツク4との組合せによる上
下に微調整する機構は、たとえば顕微鏡の鏡筒を
上下せしめる機構と同じである。
で、上部取付部2Aおよび下部取付部2Bに取り
つけられている。上部および下部取付部2A,2
Bには、ピニオン3とラツク4とを噛み合わせて
あり、ピニオン3を回転することにより上下動を
することができ、上部および下部変位センサ2
5,26の上下方向の測定位置を調節する。この
ようなピニオン3とラツク4との組合せによる上
下に微調整する機構は、たとえば顕微鏡の鏡筒を
上下せしめる機構と同じである。
5はウエーハ22を搭載する旋回台で、第2図
が示すように円板状に形成されており、その構造
をさらに詳しく説明すれば、数種類の径で同心円
状のかつ第4図が拡大して示すように段差状の案
内部6a,6b,6c,6dを設けるとともに、
最大径の案内部6aの径より大きい十字形状の中
空部7を上部および下部変位センサ25,26を
避けるために形成している。
が示すように円板状に形成されており、その構造
をさらに詳しく説明すれば、数種類の径で同心円
状のかつ第4図が拡大して示すように段差状の案
内部6a,6b,6c,6dを設けるとともに、
最大径の案内部6aの径より大きい十字形状の中
空部7を上部および下部変位センサ25,26を
避けるために形成している。
さらに下面にはボール27を3点において有す
る3点支持ボール・ベアリング座10用の軌道溝
8を円環状に設けている。
る3点支持ボール・ベアリング座10用の軌道溝
8を円環状に設けている。
数種類の径の案内部6a,6b,6c,6dを
設けていることにより、径の異なるウエーハ22
の厚さ測定に各々対処することができ、また最大
径の案内部6aの径より大きい十字形状の中空部
7(第2図)を形成しているので、この中空部7
にピンセツトなどを差し入れて、案内部6a〜6
dにマウントされているウエーハ22(第4図に
おいては案内部6aにマウントされている)を容
易に取り出すことができる。第2図において旋回
台5の周辺の4個所に旋回台5の回転をスムーズ
にするための旋回台ガイド15が設けられてい
る。
設けていることにより、径の異なるウエーハ22
の厚さ測定に各々対処することができ、また最大
径の案内部6aの径より大きい十字形状の中空部
7(第2図)を形成しているので、この中空部7
にピンセツトなどを差し入れて、案内部6a〜6
dにマウントされているウエーハ22(第4図に
おいては案内部6aにマウントされている)を容
易に取り出すことができる。第2図において旋回
台5の周辺の4個所に旋回台5の回転をスムーズ
にするための旋回台ガイド15が設けられてい
る。
9は前記旋回台5を載せて前後動をする移動台
で、第3図に示すごとく方形状に形成されており
その上面に第5図に示す三点支持ボール・ベアリ
ング座10を設置し、これと旋回台5の下面の軌
道溝8とが嵌合するような状態で旋回台5を搭載
する。このように旋回台5を三点支持ボール・ベ
アリング座10によつて支持しているので、旋回
台5は90°のステツプで自由に左右の回転をする
ことができる。
で、第3図に示すごとく方形状に形成されており
その上面に第5図に示す三点支持ボール・ベアリ
ング座10を設置し、これと旋回台5の下面の軌
道溝8とが嵌合するような状態で旋回台5を搭載
する。このように旋回台5を三点支持ボール・ベ
アリング座10によつて支持しているので、旋回
台5は90°のステツプで自由に左右の回転をする
ことができる。
さらに、第3図に示すように移動台9の下部に
は、2本の案内レール13用の2本の軌道溝11
を設けている。
は、2本の案内レール13用の2本の軌道溝11
を設けている。
12は測定装置の基台で、その上面には第3図
に示すように2本の案内レール13を平行に設置
し、これに移動台9がその下部に設けられた軌道
溝11を案内レール13に嵌めて置かれる。案内
レール13によつて移動台9を支持しているの
で、旋回台5を搭載した移動台9の位置を、第3
図において前後に自由に変えることができる。
に示すように2本の案内レール13を平行に設置
し、これに移動台9がその下部に設けられた軌道
溝11を案内レール13に嵌めて置かれる。案内
レール13によつて移動台9を支持しているの
で、旋回台5を搭載した移動台9の位置を、第3
図において前後に自由に変えることができる。
操作手順を説明すると、第1図において最初に
移動台12の左端部に位置させ、第4図に示すよ
うに測定するウエーハ22の径に対応した径の案
内部6aにウエーハ22を置く。
移動台12の左端部に位置させ、第4図に示すよ
うに測定するウエーハ22の径に対応した径の案
内部6aにウエーハ22を置く。
つぎに、移動台9を第1図の図面上を右方向に
移動して第6図に示したウエーハ22の中心点A
が上部変位センサ25の直下にくるように位置を
とる。位置が決まれば、上部および下部変位セン
サ25,26の測定位置を上部および下部取付部
のピニオン3を回転せしめて適宜調整して、ウエ
ーハ22と上部および下部変位センサ25,26
とのギヤツプを適正値にする。これにより測定の
準備は完了する。
移動して第6図に示したウエーハ22の中心点A
が上部変位センサ25の直下にくるように位置を
とる。位置が決まれば、上部および下部変位セン
サ25,26の測定位置を上部および下部取付部
のピニオン3を回転せしめて適宜調整して、ウエ
ーハ22と上部および下部変位センサ25,26
とのギヤツプを適正値にする。これにより測定の
準備は完了する。
かりに、測定点が第6図に示すようにウエーハ
22のA〜Eの5箇所である場合には、 イ 先ず、ウエーハ22の中心点であるA点の厚
さ測定をする。
22のA〜Eの5箇所である場合には、 イ 先ず、ウエーハ22の中心点であるA点の厚
さ測定をする。
ロ つぎに、移動台9を第1図上右方向に移動さ
せ、ウエーハ22のB点が上部変位センサ25
の直下にくるように位置させ、B点の厚さ測定
をする。
せ、ウエーハ22のB点が上部変位センサ25
の直下にくるように位置させ、B点の厚さ測定
をする。
ハ さらに、移動台9を第1図の図面上左方向に
移動させ、ウエーハ22のC点が上部変位セン
サ25の直下にくるように位置させて、C点の
厚さ測定をする。
移動させ、ウエーハ22のC点が上部変位セン
サ25の直下にくるように位置させて、C点の
厚さ測定をする。
ニ ついで、移動台9を第1図の図面上右方向に
移動させウエーハ22の中心点(A点)が上部
変位センサ25の直下にくるように位置させた
上で、旋回台5を右方向あるいは左方向に90°
回転させ、それぞれD点およびE点の厚さ測定
を行う。
移動させウエーハ22の中心点(A点)が上部
変位センサ25の直下にくるように位置させた
上で、旋回台5を右方向あるいは左方向に90°
回転させ、それぞれD点およびE点の厚さ測定
を行う。
ホ 各点の厚さ測定が完了すれば、移動台9を第
1図の図面上左端部に移動させ、旋回台5の中
空部7にピンセツトを差し入れてウエーハ22
を旋回台5から取り出し、当該ウエーハ22の
測定作業は終了する。
1図の図面上左端部に移動させ、旋回台5の中
空部7にピンセツトを差し入れてウエーハ22
を旋回台5から取り出し、当該ウエーハ22の
測定作業は終了する。
以上においては、上下一対の変位センサ1,2
の取付手段としてピニオン3とラツク4を噛み合
せたもの、旋回台5の支持部として三点支持ボー
ル・ベアリング座10、移動台9の案内手段とし
てレール13を用いたものを各々適例として説明
したが、本考案はこれらに限定されるものではな
い。
の取付手段としてピニオン3とラツク4を噛み合
せたもの、旋回台5の支持部として三点支持ボー
ル・ベアリング座10、移動台9の案内手段とし
てレール13を用いたものを各々適例として説明
したが、本考案はこれらに限定されるものではな
い。
[考案の効果]
以上説明したように、本考案によれば、旋回台
と移動台との各操作の組合せによつて、ウエーハ
の位置を自在に、しかもピンセツト等の傷の原因
となる手段を用いることなく変えることができる
とともに、旋回台に数種の大きさの案内部を設け
てサイズの異なるウエーハに対処し、さらにはウ
エーハ自体の案内面に対する位置関係を変えるこ
となく厚さ測定を行うことができるので、 イ 従来の測定装置と比較して、測定工数の大幅
削減を実現することができ、高い測定上の能率
が得られる。
と移動台との各操作の組合せによつて、ウエーハ
の位置を自在に、しかもピンセツト等の傷の原因
となる手段を用いることなく変えることができる
とともに、旋回台に数種の大きさの案内部を設け
てサイズの異なるウエーハに対処し、さらにはウ
エーハ自体の案内面に対する位置関係を変えるこ
となく厚さ測定を行うことができるので、 イ 従来の測定装置と比較して、測定工数の大幅
削減を実現することができ、高い測定上の能率
が得られる。
ロ ウエーハの表面に傷を付けることなく測定を
することができ、品質管理上の要請に応えるこ
とがでる。
することができ、品質管理上の要請に応えるこ
とがでる。
ハ 何ら特別の装置、付属品等を必要とすること
なく数種の大きさのウエーハの測定が容易にで
き、操作性の向上と管理工数の削減がはかれ
る。
なく数種の大きさのウエーハの測定が容易にで
き、操作性の向上と管理工数の削減がはかれ
る。
ニ つねにウエーハ全体を平行に回転あるいは移
動でき、測定精度が大幅に向上し、測定上の再
現性も高められる。
動でき、測定精度が大幅に向上し、測定上の再
現性も高められる。
ホ 簡単に操作できる結果、格別の操作上の熟練
を必要とせず、測定者間の測定値のバラツキが
少なく、測定装置としての精密さを得ることが
できる。
を必要とせず、測定者間の測定値のバラツキが
少なく、測定装置としての精密さを得ることが
できる。
したがつて、本考案の効果は極めて大きい。
第1図は本考案の実施例の構成を示す一部を切
り欠いた右側面図、第2図は同実施例の平面図、
第3図は同じく正面から見た部分断面図、第4図
は同実施例におけるウエーハを搭載した状態の旋
回台および三点支持ボールベアリング座の断面
図、第5図は同じく三点支持ボール・ベアリング
座の平面図、第6図はウエーハの測定点を示す
図、第7図は従来例を示す側面図および平面図、
第8図は他の従来例を示す側面図および平面図で
ある。 2A……上部取付部、2B……下部取付部、3
……ピニオン、4……ラツク、5……旋回台、6
a,6b,6c,6d……案内部、7……中空
部、8……軌道溝、9……移動台、10……三点
支持ボール・ベアリング座、11……軌道溝、1
2……基台、13……案内レール、15……旋回
台ガイド、21……定盤、22……ウエーハ、2
3……ストツパ、24……三球座、25……上部
変位センサ、26……下部変位センサ、27……
ボール。
り欠いた右側面図、第2図は同実施例の平面図、
第3図は同じく正面から見た部分断面図、第4図
は同実施例におけるウエーハを搭載した状態の旋
回台および三点支持ボールベアリング座の断面
図、第5図は同じく三点支持ボール・ベアリング
座の平面図、第6図はウエーハの測定点を示す
図、第7図は従来例を示す側面図および平面図、
第8図は他の従来例を示す側面図および平面図で
ある。 2A……上部取付部、2B……下部取付部、3
……ピニオン、4……ラツク、5……旋回台、6
a,6b,6c,6d……案内部、7……中空
部、8……軌道溝、9……移動台、10……三点
支持ボール・ベアリング座、11……軌道溝、1
2……基台、13……案内レール、15……旋回
台ガイド、21……定盤、22……ウエーハ、2
3……ストツパ、24……三球座、25……上部
変位センサ、26……下部変位センサ、27……
ボール。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上下方向で対向した一対の変位センサを有
し、これら一対の変位センサの間にウエーハを
置いてウエーハに接触することなく前記一対の
変位センサによりウエーハの各点で厚さ測定を
行う装置において、 それぞれ取付手段によつて支持された一対の
変位センサと、 その変位センサにより厚さ測定を行う各種の
サイズのウエーハを置くための前記ウエーハの
周辺部を支持するための複数案内部を設けた回
転可能な旋回手段と、 前記旋回手段を載せて平面上を直線状に移動
可能な直線移動手段と、 前記直線移動手段をスライドさせて支持する
ための案内手段を設けた基台と を具備することを特徴としたウエーハの厚さ測
定台。 (2) 前記一対の変位センサの取付手段が、 ピニオンとラツクとを噛合わせたものであつ
て、前記ピニオンを回転し調整することによつ
て、それぞれの変位センサを上下方向に摺動で
きるものである実用新案登録請求の範囲第1項
記載のウエーハの厚さ測定台。 (3) 前記旋回台が、 段差状に設けた同心円状の複数の案内部を有
するものである実用新案登録請求の範囲第1項
記載のウエーハの厚さ測定台。 (4) 前記旋回台が、 三点支持ボール・ベアリングによつて支持さ
れるものである実用新案登録請求の範囲第1項
記載のウエーハの厚さ測定台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10592687U JPH0524005Y2 (ja) | 1987-07-10 | 1987-07-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10592687U JPH0524005Y2 (ja) | 1987-07-10 | 1987-07-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6410610U JPS6410610U (ja) | 1989-01-20 |
| JPH0524005Y2 true JPH0524005Y2 (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=31338977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10592687U Expired - Lifetime JPH0524005Y2 (ja) | 1987-07-10 | 1987-07-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0524005Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2563589B2 (ja) * | 1989-06-28 | 1996-12-11 | 松下電子工業株式会社 | 異物検査装置 |
| JP6449000B2 (ja) * | 2014-11-27 | 2019-01-09 | 株式会社ディスコ | 厚さ測定器 |
-
1987
- 1987-07-10 JP JP10592687U patent/JPH0524005Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6410610U (ja) | 1989-01-20 |
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