JPH0524075A - 電子部品のモールドプレス装置 - Google Patents
電子部品のモールドプレス装置Info
- Publication number
- JPH0524075A JPH0524075A JP3182205A JP18220591A JPH0524075A JP H0524075 A JPH0524075 A JP H0524075A JP 3182205 A JP3182205 A JP 3182205A JP 18220591 A JP18220591 A JP 18220591A JP H0524075 A JPH0524075 A JP H0524075A
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- Japan
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モールド体の上面と下面に、被装着物を簡単
に装着できるようにする。 【構成】 上型１及び下型２と、移動手段８，２８，２
９に搬送されて、この上型１と下型２の間へ前進し、ま
たこの間から後退する移動子３とを備え、この移動子３
の上面と下面に、モールド体Ｍの上面と下面に装着され
る被装着物５，６を装着するとともに、上記上型１の下
面と上記下型２の上面に、この被装着物５，６を吸着す
る吸着手段１３，１７を設けた。
に装着できるようにする。 【構成】 上型１及び下型２と、移動手段８，２８，２
９に搬送されて、この上型１と下型２の間へ前進し、ま
たこの間から後退する移動子３とを備え、この移動子３
の上面と下面に、モールド体Ｍの上面と下面に装着され
る被装着物５，６を装着するとともに、上記上型１の下
面と上記下型２の上面に、この被装着物５，６を吸着す
る吸着手段１３，１７を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品のモールドプレ
ス装置に係り、詳しくは、モールド体の上面と下面に被
装着物を装着してモールドプレスするための装置に関す
る。
ス装置に係り、詳しくは、モールド体の上面と下面に被
装着物を装着してモールドプレスするための装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣやＬＳＩなどの電子部品を形成する
モールドプレス装置は、上型と下型の間にチップが搭載
された基板をセットし、上型と下型を接合させたうえで
合成樹脂を圧入し、このチップをモールドするモールド
体を成形するようになっている。
モールドプレス装置は、上型と下型の間にチップが搭載
された基板をセットし、上型と下型を接合させたうえで
合成樹脂を圧入し、このチップをモールドするモールド
体を成形するようになっている。
【０００３】ところで、電子部品として、図４に示すも
のが知られている。この電子部品Ｐは、モールド体Ｍの
上面と下面に、放熱用のヒートシンク５と、基板６を装
着して形成されている。Ｃは基板６に搭載されたチップ
である。
のが知られている。この電子部品Ｐは、モールド体Ｍの
上面と下面に、放熱用のヒートシンク５と、基板６を装
着して形成されている。Ｃは基板６に搭載されたチップ
である。
【０００４】このように、モールド体Ｍの上面と下面
に、被装着物であるヒートシンク５と基板６を装着する
場合、基板６は下型上面に簡単にセットできるが、従
来、ヒートシンク５を上型の下面に簡単にセットできる
装置はなかったため、このような電子部品Ｐを製造する
場合には、作業者が手作業によりヒートシンク５を上型
の下面にセットしていた。
に、被装着物であるヒートシンク５と基板６を装着する
場合、基板６は下型上面に簡単にセットできるが、従
来、ヒートシンク５を上型の下面に簡単にセットできる
装置はなかったため、このような電子部品Ｐを製造する
場合には、作業者が手作業によりヒートシンク５を上型
の下面にセットしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら作業者の
手作業では作業能率があがらず、また保安上危険でもあ
った。
手作業では作業能率があがらず、また保安上危険でもあ
った。
【０００６】そこで本発明は、モールド体の上面と下面
に、被装着物を簡単にセットできるモールドプレス装置
を提供することを目的とする。
に、被装着物を簡単にセットできるモールドプレス装置
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、移
動手段に搬送されて上型と下型の間へ前進し、またこの
間から後退する移動子を設け、この移動子の上面と下面
に、モールド体の上面と下面に装着される被装着物を装
着するとともに、上記上型の下面と上記下型の上面に、
この被装着物を吸着する吸着手段を設けたものである。
動手段に搬送されて上型と下型の間へ前進し、またこの
間から後退する移動子を設け、この移動子の上面と下面
に、モールド体の上面と下面に装着される被装着物を装
着するとともに、上記上型の下面と上記下型の上面に、
この被装着物を吸着する吸着手段を設けたものである。
【０００８】
【作用】上記構成において、モールドプレスを行うにあ
たっては、上型と下型が開いた状態で、その間に移動子
を前進させ、この移動子の上面と下面に装着された被装
着物を、上型の下面と下型の上面に吸着させる。
たっては、上型と下型が開いた状態で、その間に移動子
を前進させ、この移動子の上面と下面に装着された被装
着物を、上型の下面と下型の上面に吸着させる。
【０００９】次いで移動子を上型と下型の間から後退さ
せたうえで、上型と下型を接合させ、合成樹脂を圧入し
てモールド体を成形する。
せたうえで、上型と下型を接合させ、合成樹脂を圧入し
てモールド体を成形する。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１１】図１はモールドプレス装置の斜視図であ
る。１は上型、２は下型であり、その間に、移動子３が
位置している。移動子３の外形は長箱形であり、その上
面には長板状の治具４が支持されている。この治具４に
は、ヒートシンク５が多数個載置されている。また移動
子３の下方には、基板６が多数個位置している。
る。１は上型、２は下型であり、その間に、移動子３が
位置している。移動子３の外形は長箱形であり、その上
面には長板状の治具４が支持されている。この治具４に
は、ヒートシンク５が多数個載置されている。また移動
子３の下方には、基板６が多数個位置している。
【００１２】この移動子３は、ブラケット６６に結合さ
れたアーム６７に保持されている。このアーム６７は、
ボールねじ８が回転することによりボールねじ８の長さ
方向に移動し、これとともに、移動子３は上型１と下型
２の間に前進し、またこの間から後退する。６０はアー
ム６７の保持枠であり、コイルばね６４が装着されたガ
イドピン６５に装着されている。６１は保持枠６０の上
方に設けられたシリンダであり、そのロッド６２が突出
すると、保持枠６０はこれに押し下げられ、移動子３は
下降する。９は前進後退をガイドするガイドレール、１
０はスライダである。
れたアーム６７に保持されている。このアーム６７は、
ボールねじ８が回転することによりボールねじ８の長さ
方向に移動し、これとともに、移動子３は上型１と下型
２の間に前進し、またこの間から後退する。６０はアー
ム６７の保持枠であり、コイルばね６４が装着されたガ
イドピン６５に装着されている。６１は保持枠６０の上
方に設けられたシリンダであり、そのロッド６２が突出
すると、保持枠６０はこれに押し下げられ、移動子３は
下降する。９は前進後退をガイドするガイドレール、１
０はスライダである。
【００１３】図２は、モールドプレス装置の断面図であ
る。移動子３の上面には、突没手段としてのシリンダ１
１，１２が載置されている。一方のシリンダ１１のロッ
ド１１ａは、上記治具４に結合されている。また上型１
には、吸着孔１３が形成されている。したがって、ロッ
ド１１ａが突出すると、治具４は上昇し、この治具４上
のヒートシンク５は、上型１の下面に吸着される。
る。移動子３の上面には、突没手段としてのシリンダ１
１，１２が載置されている。一方のシリンダ１１のロッ
ド１１ａは、上記治具４に結合されている。また上型１
には、吸着孔１３が形成されている。したがって、ロッ
ド１１ａが突出すると、治具４は上昇し、この治具４上
のヒートシンク５は、上型１の下面に吸着される。
【００１４】基板６は、移動子３の内部に設けられたノ
ズル１４の下端部に吸着されている。またシリンダ１２
のロッド１２ａは移動子３を貫通しており、その下端部
にはプレート状の押圧子１５が装着されている。シリン
ダ６１のロッド６２が突出すると、移動子３は下降し、
基板６のピン６ａの下端部は、下型２の孔部２ａにわず
かに嵌入する。次いでシリンダ１２のロッド１２ａが突
出すると、押圧子１５は下降し、基板６を下方へ押圧し
てノズル１４から強制的に落下させ、下型２の上面に着
地させる。下型２には吸着孔１７が形成されており、落
下した基板６を吸着して固定する。１６は昇降ガイドシ
ャフトである。
ズル１４の下端部に吸着されている。またシリンダ１２
のロッド１２ａは移動子３を貫通しており、その下端部
にはプレート状の押圧子１５が装着されている。シリン
ダ６１のロッド６２が突出すると、移動子３は下降し、
基板６のピン６ａの下端部は、下型２の孔部２ａにわず
かに嵌入する。次いでシリンダ１２のロッド１２ａが突
出すると、押圧子１５は下降し、基板６を下方へ押圧し
てノズル１４から強制的に落下させ、下型２の上面に着
地させる。下型２には吸着孔１７が形成されており、落
下した基板６を吸着して固定する。１６は昇降ガイドシ
ャフトである。
【００１５】図１において、１８は移動子３の側部に設
けられたタブレットの供給ユニットであって、孔部１９
が開孔されており、この孔部１９に、モールド体の原料
樹脂であるタブレットが、図示しない手段により供給さ
れる。この供給ユニット１８は上記ブラケット６６に保
持されており、移動子３と一緒に、上型１と下型２の間
に前進後退する。
けられたタブレットの供給ユニットであって、孔部１９
が開孔されており、この孔部１９に、モールド体の原料
樹脂であるタブレットが、図示しない手段により供給さ
れる。この供給ユニット１８は上記ブラケット６６に保
持されており、移動子３と一緒に、上型１と下型２の間
に前進後退する。
【００１６】図３は、全体の動作の説明図である。図
中、２１はヒートシンク５を保持する治具３０を収納す
るマガジンである。治具３０は、マガジン２１内に段積
収納されている。マガジン２１は、ナット２２、ボール
ねじ２３、モータ２４により上下動自在となっている。
またマガジン２１の背後には、シリンダ２５が設けられ
ている。マガジン２１を上下動させて、所定の治具３０
をシリンダ２５のロッド２５ａの前方に位置させ、ロッ
ド２５ａが突出すると、治具３０はコンベヤ２６上に押
し出される。
中、２１はヒートシンク５を保持する治具３０を収納す
るマガジンである。治具３０は、マガジン２１内に段積
収納されている。マガジン２１は、ナット２２、ボール
ねじ２３、モータ２４により上下動自在となっている。
またマガジン２１の背後には、シリンダ２５が設けられ
ている。マガジン２１を上下動させて、所定の治具３０
をシリンダ２５のロッド２５ａの前方に位置させ、ロッ
ド２５ａが突出すると、治具３０はコンベヤ２６上に押
し出される。
【００１７】２７は、コンベヤ２６上に設けられた移送
ヘッドであって、コンベヤ２６上に押し出された治具３
０のヒートシンク５をピックアップし、上記ボールねじ
８の左端部で待機する上記移動子３上の治具４上に移載
する。２８は上記ボールねじ８を駆動するモータ、２９
はこのボールねじ８に螺合するナットである。
ヘッドであって、コンベヤ２６上に押し出された治具３
０のヒートシンク５をピックアップし、上記ボールねじ
８の左端部で待機する上記移動子３上の治具４上に移載
する。２８は上記ボールねじ８を駆動するモータ、２９
はこのボールねじ８に螺合するナットである。
【００１８】３１は、上記マガジン２１の下方に設けら
れたマガジンであり、上記基板６が載置されたプレート
状のキャリヤ４０が収納されている。このマガジン３１
も、ナット３２、ボールねじ３３、モータ３４により上
下動し、その背後に設けられたシリンダ３５のロッド３
５ａが突出すると、キャリヤ４０はコンベヤ３６上に押
し出される。コンベヤ３６上に押し出されたキャリヤ４
０上の基板６は、移送ヘッド３７にピックアップされ
て、受台４１上に移載される。基板６がピックアップさ
れた空のキャリヤ４０は、シリンダなどの図示しない手
段により、マガジン３１内に戻される。
れたマガジンであり、上記基板６が載置されたプレート
状のキャリヤ４０が収納されている。このマガジン３１
も、ナット３２、ボールねじ３３、モータ３４により上
下動し、その背後に設けられたシリンダ３５のロッド３
５ａが突出すると、キャリヤ４０はコンベヤ３６上に押
し出される。コンベヤ３６上に押し出されたキャリヤ４
０上の基板６は、移送ヘッド３７にピックアップされ
て、受台４１上に移載される。基板６がピックアップさ
れた空のキャリヤ４０は、シリンダなどの図示しない手
段により、マガジン３１内に戻される。
【００１９】上記受台４１は、シリンダ４２のロッド４
２ａに支持されている。ロッド４２ａが突出すると、受
台４１は上昇し、この受台４１上の基板６は、移動子３
の上記ノズル１４に吸着される（図３鎖線参照）。な
お、図３では、作図の都合上、治具４上のヒートシンク
５や、キャリヤ４０上の基板６の数は、図１の場合より
も少なく記載している。
２ａに支持されている。ロッド４２ａが突出すると、受
台４１は上昇し、この受台４１上の基板６は、移動子３
の上記ノズル１４に吸着される（図３鎖線参照）。な
お、図３では、作図の都合上、治具４上のヒートシンク
５や、キャリヤ４０上の基板６の数は、図１の場合より
も少なく記載している。
【００２０】図３において、Ａは、上述のようにして移
動子３の上面の治具４上にヒートシンク５が載置され、
また移動子３の下面のノズル１４に、基板６が吸着され
た状態を示している。
動子３の上面の治具４上にヒートシンク５が載置され、
また移動子３の下面のノズル１４に、基板６が吸着され
た状態を示している。
【００２１】次いでモータ２８が駆動すると、移動子３
はボールねじ８に沿って前進する。また図示しない手段
により供給ユニット１８にタブレットが挿入され、ヒー
トシンク５、基板６、タブレットの３つが同時に上型１
と下型２の間に搬送される（図３Ｂ参照）。
はボールねじ８に沿って前進する。また図示しない手段
により供給ユニット１８にタブレットが挿入され、ヒー
トシンク５、基板６、タブレットの３つが同時に上型１
と下型２の間に搬送される（図３Ｂ参照）。
【００２２】次いで、図２を参照しながら説明したよう
に、シリンダ１１のロッド１１ａが突出することによ
り、治具４上のヒートシンク５は上型１の下面に吸着さ
れ、またシリンダ１２のロッド１２ａが突出することに
より、移動子３のノズル１４に吸着された基板６は、下
型２上に着地する（図３Ｃ参照）。
に、シリンダ１１のロッド１１ａが突出することによ
り、治具４上のヒートシンク５は上型１の下面に吸着さ
れ、またシリンダ１２のロッド１２ａが突出することに
より、移動子３のノズル１４に吸着された基板６は、下
型２上に着地する（図３Ｃ参照）。
【００２３】次いでシリンダ１１，１２のロッド１１
ａ，１２ａが引き込み、モータ２８が逆回転することに
より、移動子３は上型１と下型２の間から脱出する（図
３Ｄ参照）。次いで上型１と下型２は接合し、ヒートシ
ンク５と基板６の間に、タブレットが溶融した合成樹脂
が圧入され、モールド体が成形される（図３Ｅ参照）。
次いで上型１と下型２が開き、被成形物を取り出すこと
により、図４に示す電子部品Ｐが得られる。
ａ，１２ａが引き込み、モータ２８が逆回転することに
より、移動子３は上型１と下型２の間から脱出する（図
３Ｄ参照）。次いで上型１と下型２は接合し、ヒートシ
ンク５と基板６の間に、タブレットが溶融した合成樹脂
が圧入され、モールド体が成形される（図３Ｅ参照）。
次いで上型１と下型２が開き、被成形物を取り出すこと
により、図４に示す電子部品Ｐが得られる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、上型及び
下型と、移動手段に搬送されて、この上型と下型の間へ
前進し、またこの間から後退する移動子とを備え、この
移動子の上面と下面に、モールド体の上面と下面に装着
される被装着物を装着するとともに、上記上型の下面と
上記下型の上面に、この被装着物を吸着する吸着手段を
設けているので、上型の下面と下型の上面に被装着物を
簡単にセットし、モールド体の上面と下面に被装着物が
装着される電子部品を作業性よく製造することができ
る。
下型と、移動手段に搬送されて、この上型と下型の間へ
前進し、またこの間から後退する移動子とを備え、この
移動子の上面と下面に、モールド体の上面と下面に装着
される被装着物を装着するとともに、上記上型の下面と
上記下型の上面に、この被装着物を吸着する吸着手段を
設けているので、上型の下面と下型の上面に被装着物を
簡単にセットし、モールド体の上面と下面に被装着物が
装着される電子部品を作業性よく製造することができ
る。
【図１】本発明に係るモールドプレス装置の斜視図
【図２】本発明に係るモールドプレス装置の断面図
【図３】本発明に係るモールドプレスの工程図
【図４】本発明に係る電子部品の断面図
１ 上型 ２ 下型 ３ 移動子 ５ 被装着物 ６ 被装着物 ８ 移動手段 １３ 吸着手段 １７ 吸着手段 ２８ 移動手段 ２９ 移動手段 Ｍ モールド体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】上型及び下型と、移動手段に搬送されて、
この上型と下型の間へ前進し、またこの間から後退する
移動子とを備え、この移動子の上面と下面に、モールド
体の上面と下面に装着される被装着物を装着するととも
に、上記上型の下面と上記下型の上面に、この被装着物
を吸着する吸着手段を設けたことを特徴とする電子部品
のモールドプレス装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182205A JP3033258B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 電子部品のモールドプレス装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182205A JP3033258B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 電子部品のモールドプレス装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0524075A true JPH0524075A (ja) | 1993-02-02 |
| JP3033258B2 JP3033258B2 (ja) | 2000-04-17 |
Family
ID=16114197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3182205A Expired - Fee Related JP3033258B2 (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 電子部品のモールドプレス装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3033258B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008016830A (ja) * | 2006-06-09 | 2008-01-24 | Nec Electronics Corp | 半導体装置、ならびにその製造装置および製造方法 |
| US8058736B2 (en) | 2006-06-09 | 2011-11-15 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device having heat spreader with center opening |
| CN103395165A (zh) * | 2013-08-18 | 2013-11-20 | 苏忠杰 | 矽钢片包塑全自动装料设备 |
| CN106426741A (zh) * | 2016-09-26 | 2017-02-22 | 深圳市德威精密模具有限公司 | 一种全自动钢片机 |
-
1991
- 1991-07-23 JP JP3182205A patent/JP3033258B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008016830A (ja) * | 2006-06-09 | 2008-01-24 | Nec Electronics Corp | 半導体装置、ならびにその製造装置および製造方法 |
| US8058736B2 (en) | 2006-06-09 | 2011-11-15 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device having heat spreader with center opening |
| CN103395165A (zh) * | 2013-08-18 | 2013-11-20 | 苏忠杰 | 矽钢片包塑全自动装料设备 |
| CN106426741A (zh) * | 2016-09-26 | 2017-02-22 | 深圳市德威精密模具有限公司 | 一种全自动钢片机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3033258B2 (ja) | 2000-04-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |