JPH05241945A - Main storage packaging capacity detecting circuit - Google Patents

Main storage packaging capacity detecting circuit

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JPH05241945A
JPH05241945A JP4039229A JP3922992A JPH05241945A JP H05241945 A JPH05241945 A JP H05241945A JP 4039229 A JP4039229 A JP 4039229A JP 3922992 A JP3922992 A JP 3922992A JP H05241945 A JPH05241945 A JP H05241945A
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JP
Japan
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storage
capacity
storage capacity
setting
main
Prior art date
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Application number
JP4039229A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasuhiko Kurosawa
泰彦 黒澤
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 主記憶装置に実装されたり、設定による記憶
素子の記憶容量の確認を容易にして、実装される記憶素
子の設定の誤操作を防止する。 【構成】 記憶素子を実装する主記憶部1に実装される
記憶素子の記憶容量を検出する記憶容量検出手段1と、
検出手段1により検出された記憶素子の記憶容量を表示
する検出容量表示手段19,21と、主記憶部1の記憶
容量を設定する記憶容量設定手段7と、容量設定手段7
により設定された記憶素子の記憶容量を表示する設定容
量表示手段23,25と、検出手段1により検出された
記憶素子の記憶容量と容量設定手段7により設定された
記憶素子の記憶容量とを比較する比較手段27の比較結
果を表示する記憶容量確認表示手段35と、を備えた。
(57) [Summary] (Correction) [Purpose] To prevent the erroneous operation of the setting of the mounted storage element by facilitating the confirmation of the storage capacity of the storage element that is mounted in the main storage device. A storage capacity detecting means 1 for detecting a storage capacity of a storage element mounted in a main storage section 1 mounting the storage element,
Detection capacity display means 19 and 21 for displaying the storage capacity of the storage element detected by the detection means 1, storage capacity setting means 7 for setting the storage capacity of the main storage portion 1, and capacity setting means 7
The set capacity display means 23, 25 for displaying the storage capacity of the storage element set by means of the storage means and the storage capacity of the storage element detected by the detection means 1 are compared with the storage capacity of the storage element set by the capacity setting means 7. The storage capacity confirmation display means 35 for displaying the comparison result of the comparison means 27 is provided.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータに実装さ
れている主記憶装置に実装される記憶素子の記憶容量と
設定される記憶素子の記憶容量とを比較して、当該主記
憶装置に実装される記憶素子の記憶容量の確認を容易に
することにより記憶素子の設定の誤動作を防止する主記
憶実装容量検出回路に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention compares the storage capacity of a storage element mounted in a main storage device mounted in a computer with the storage capacity of a storage element to be set, and mounts it in the main storage device. The present invention relates to a main memory mounted capacity detection circuit that prevents malfunction of setting of a storage element by facilitating confirmation of the storage capacity of the storage element.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、コンピュータに設置されている
主記憶装置に実装される記憶素子の記憶容量と設定され
る記憶容量とを確認する方式は、記憶容量の設定側をス
イッチによる手動設定とソフトウェアとがある。これら
の方式により、主記憶装置に実装される記憶素子の記憶
容量を確認するのであるが、設定の操作を誤ると実装さ
れる主記憶容量と設定される記憶容量とが異なる場合が
発生して、実装されている主記憶容量の確認が困難にな
り、当該主記憶装置に実装される記憶素子の記憶容量を
確認するのが容易ではなかった。
2. Description of the Related Art Generally, a method of confirming the storage capacity of a storage element installed in a main storage device installed in a computer and the storage capacity to be set is a manual setting by a switch and a software setting on the setting side of the storage capacity. There is. With these methods, the storage capacity of the storage element mounted in the main storage device is confirmed. However, if the setting operation is incorrect, the main storage capacity to be mounted may differ from the set storage capacity. It becomes difficult to confirm the installed main memory capacity, and it is not easy to confirm the memory capacity of the memory element mounted in the main memory device.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来
は、設定の誤操作により記憶容量が主記憶装置に実装さ
れる記憶素子の記憶容量より大きく設定された場合、実
際に存在しないアドレスをアクセスしてコンピュータが
正常に動作しない。一方、設定による記憶容量が主記憶
装置に実装される記憶容量より小さく設定された場合
は、ページフォルト等による処理の遅延を招来するおそ
れがあった。
However, conventionally, when the storage capacity is set larger than the storage capacity of the storage element mounted in the main storage device due to an erroneous setting operation, an address that does not actually exist is accessed and the computer is accessed. Does not work properly. On the other hand, if the storage capacity set is smaller than the storage capacity installed in the main storage device, there is a risk of causing a delay in processing due to a page fault or the like.

【0004】このため、主記憶装置に実装される記憶素
子の記憶容量の確認が困難になり、設定される記憶容量
と実装される記憶容量の比較が難しく一致しない可能性
があり、例えば、インタリーブ制御の場合は、各メモリ
バンクに容量の不揃いが発生して制御パターンが増える
ことによりインタリーブ制御が困難になる問題があっ
た。
Therefore, it becomes difficult to confirm the storage capacity of the storage element mounted in the main storage device, and it is difficult to compare the set storage capacity with the mounted storage capacity. In the case of control, there is a problem that interleave control becomes difficult due to an uneven capacity in each memory bank and an increase in control patterns.

【0005】本発明は、このような従来の課題を解決す
るためになされたものであり、その目的は、主記憶装置
に実装される記憶素子の記憶容量および設定による記憶
素子の記憶容量の確認を容易にして、当該主記憶装置に
実装される記憶素子の設定の誤操作を防止することによ
り、回路の性能を向上する主記憶実装容量検出回路を提
供することにある。
The present invention has been made to solve such a conventional problem, and an object thereof is to confirm the storage capacity of a storage element mounted in a main storage device and the storage capacity of the storage element by setting. It is an object of the present invention to provide a main memory mounted capacity detection circuit that improves the performance of the circuit by facilitating the above-mentioned operation and preventing an erroneous operation of setting of a memory element mounted in the main memory device.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、記憶素子を実装する主記憶部と、この主
記憶部に実装される記憶素子の記憶容量を検出する記憶
容量検出手段と、この記憶容量検出手段により検出され
た記憶素子の記憶容量を表示する検出容量表示手段と、
前記主記憶部に実装される記憶素子の記憶容量を設定す
る記憶容量設定手段と、この記憶容量設定手段により設
定された記憶素子の記憶容量を表示する設定容量表示手
段と、前記記憶容量検出手段により検出された主記憶部
に実装される記憶素子の記憶容量と前記記憶容量設定手
段により設定された記憶素子の記憶容量とを比較する比
較手段と、この比較手段により前記記憶容量検出手段に
より検出された記憶素子の記憶容量および記憶容量設定
手段により設定された記憶素子の記憶容量の一致または
不一致を表示する記憶容量確認表示手段と、を備えたこ
とを要旨とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides a main memory unit for mounting a memory element, and a memory capacity detecting means for detecting the memory capacity of the memory element mounted in the main memory unit. And detection capacity display means for displaying the storage capacity of the storage element detected by the storage capacity detection means,
Storage capacity setting means for setting the storage capacity of the storage element mounted in the main storage section, set capacity display means for displaying the storage capacity of the storage element set by the storage capacity setting means, and the storage capacity detection means Comparing means for comparing the storage capacity of the storage element mounted in the main storage section detected by the storage capacity setting means with the storage capacity of the storage element set by the storage capacity setting means; And a storage capacity confirmation display means for displaying a match or a mismatch of the storage capacity of the storage element and the storage capacity of the storage element set by the storage capacity setting means.

【0007】[0007]

【作用】上述の如く構成すれば、検出容量表示手段から
主記憶装置に実装される記憶素子の記憶容量を表示す
る。一方、記憶容量設定手段から記憶容量設定手段によ
り設定された記憶素子の記憶容量を表示する。また、前
記記憶容量検出手段により検出された主記憶部に実装さ
れる記憶素子の記憶容量と前記記憶容量設定手段により
設定された主記憶部に実装される記憶素子の記憶容量と
を比較回路により比較する。比較の結果、記憶容量確認
表示手段から当該記憶容量検出手段により検出された記
憶素子の記憶容量および記憶容量設定手段により設定さ
れた記憶素子の記憶容量の一致または不一致を表示する
ので、主記憶装置に実装される記憶素子の記憶容量の確
認が容易になる。
With the above arrangement, the detected capacity display means displays the storage capacity of the storage element mounted in the main storage device. On the other hand, the storage capacity of the storage element set by the storage capacity setting means is displayed from the storage capacity setting means. Further, the storage capacity of the storage element mounted in the main storage unit detected by the storage capacity detection unit and the storage capacity of the storage element mounted in the main storage unit set by the storage capacity setting unit are compared by a comparison circuit. Compare. As a result of the comparison, the storage capacity confirmation display means displays whether the storage capacity of the storage element detected by the storage capacity detection means and the storage capacity of the storage element set by the storage capacity setting means are coincident or not, so that the main storage device It becomes easy to confirm the storage capacity of the storage element mounted on the.

【0008】[0008]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0009】図1は本発明の主記憶実装容量検出回路に
係る一実施例を示す回路図である。
FIG. 1 is a circuit diagram showing an embodiment of a main memory mounted capacity detection circuit of the present invention.

【0010】同図において、主記憶装置1は各種のプロ
グラムおよひデータを所定アドレスに記憶するものであ
り、主記憶基板上でのプルアップまたはプルダウンによ
り当該主記憶基板上に実装される後述する記憶素子のR
AM37等の記憶容量を検出して、記憶容量表示信号
3,5を後述する主記憶実装容量検出回路17に出力す
る。この記憶容量表示信号3は実装される記憶素子の記
憶容量を示す上位ビットを示し、記憶容量表示信号5は
実装される記憶素子の記憶容量を示す下位ビットを示
す。上記主記憶装置1に実装される後述する記憶素子が
1MビットDRAMの場合は、記憶容量表示信号3が
「0」、記憶容量表示信号5が「1」になり、4Mビッ
トDRAMの場合は記憶容量表示信号3が「1」、記憶
容量表示信号5が「0」になり、16MビットDRAM
の場合は記憶容量表示信号3、5がともに「1」にな
り、記憶素子が実装されていない場合は記憶容量表示信
号3,5がともに「0」である。
In FIG. 1, a main memory 1 stores various programs and data at predetermined addresses, and is mounted on the main memory board by pull-up or pull-down on the main memory board, which will be described later. R of the storage element
The storage capacity of the AM 37 or the like is detected, and the storage capacity display signals 3 and 5 are output to the main storage mounted capacity detection circuit 17 described later. The storage capacity display signal 3 indicates the upper bit indicating the storage capacity of the mounted storage element, and the storage capacity display signal 5 indicates the lower bit indicating the storage capacity of the mounted storage element. If the storage element to be described later mounted in the main storage device 1 is a 1 Mbit DRAM, the storage capacity display signal 3 is "0" and the storage capacity display signal 5 is "1". The capacity display signal 3 becomes "1", the storage capacity display signal 5 becomes "0", and the 16 Mbit DRAM
In this case, the storage capacity display signals 3 and 5 are both "1", and when the storage element is not mounted, the storage capacity display signals 3 and 5 are both "0".

【0011】記憶容量設定回路7は、主記憶装置1に実
装されている記憶容量をスイッチ7,9の操作により設
定するものであり、記憶容量表示信号に対応してスイッ
チ7が記憶容量の上位ビットを、スイッチ9が記憶容量
の下位ビットを示す。設定する記憶素子を示すビットが
「0」の場合にはスイッチ7,9がGND(グランド)
側に切換えられ、設定する記憶素子を示すビットが
「1」の場合には電源が5VのVcc側に切換えられる。
従って、記憶素子が1MビットDRAMの場合にはスイ
ッチ7がGND側に、スイッチ9がVcc側に切換えら
れ、4MビットDRAMの場合にはスイッチ7がVcc側
に、スイッチ9がGND側に切換えられ、16Mビット
DRAMの場合にはスイッチ7およびスイッチ9が共に
Vcc側に切換えられ、記憶素子が実装されていない場合
にはスイッチ7およびスイッチ9が共にGND側に切換
えられる。
The storage capacity setting circuit 7 sets the storage capacity mounted in the main storage device 1 by operating the switches 7 and 9, and the switch 7 has a higher storage capacity corresponding to a storage capacity display signal. The switch 9 indicates the lower bit of the storage capacity. When the bit indicating the storage element to be set is "0", the switches 7 and 9 are GND (ground).
When the bit indicating the storage element to be set is "1", the power source is switched to the Vcc side of 5V.
Therefore, when the memory element is a 1M bit DRAM, the switch 7 is switched to the GND side and the switch 9 is switched to the Vcc side, and when the memory element is a 4M bit DRAM, the switch 7 is switched to the Vcc side and the switch 9 is switched to the GND side. , 16 Mbit DRAM, both the switches 7 and 9 are switched to the Vcc side, and when the storage element is not mounted, both the switches 7 and 9 are switched to the GND side.

【0012】主記憶実装容量検出回路(以下、検出回路
という。)17は、主記憶装置1に実装されている記憶
素子を示す記憶容量表示用LEDからなる実装容量表示
ランプ(以下、LEDという。)19,21を有する。
上記LED19は記憶容量表示信号3を、LED21は
記憶容量表示信号5をそれぞれ表示するものであり、当
該記憶容量表示信号3が「1」のときLED19が点灯
して記憶容量表示信号3が「0」のときLED19が消
灯する。従って、主記憶装置1に1MビットDRAMが
実装されるとLED19が消灯してLED21が点灯
し、4MビットDRAMが実装されるとLED19が点
灯してLED21が消灯する。また、主記憶装置1に1
6MビットDRAMが実装されるとLED19およびL
ED21が点灯し、記憶素子が実装されなければLED
19およびLED21が消灯する。
A main memory mounted capacity detection circuit (hereinafter referred to as a detection circuit) 17 is a mounted capacity display lamp (hereinafter referred to as an LED) which is a storage capacity display LED indicating a memory element mounted in the main memory device 1. ) 19 and 21.
The LED 19 displays the storage capacity display signal 3 and the LED 21 displays the storage capacity display signal 5, respectively. When the storage capacity display signal 3 is "1", the LED 19 is turned on and the storage capacity display signal 3 is "0". ", The LED 19 is turned off. Therefore, when the 1M bit DRAM is mounted on the main memory device 1, the LED 19 is turned off and the LED 21 is turned on, and when the 4M bit DRAM is mounted, the LED 19 is turned on and the LED 21 is turned off. In addition, 1 in the main memory 1
LED 19 and L when 6Mbit DRAM is mounted
ED21 lights up, LED if the storage element is not mounted
19 and the LED 21 are turned off.

【0013】また、検出回路17は設定容量表示用LE
Dからなる設定容量ランプ(以下、LEDという。)2
3,25を有する。上記したLED23,25は設定容
量表示信号13が「1」のとき点灯して当該設定容量表
示信号13が「0」のとき消灯する。従って、記憶容量
設定回路7に1MビットDRAMを設定する場合はLE
D23が消灯してLED25が点灯し、4MビットDR
AMを設定する場合はLED23が点灯してLED25
が消灯する。
Further, the detection circuit 17 is an LE for displaying the set capacity.
Set capacity lamp consisting of D (hereinafter referred to as LED) 2
With 3,25. The LEDs 23 and 25 described above are turned on when the set capacity display signal 13 is "1" and turned off when the set capacity display signal 13 is "0". Therefore, when setting a 1 Mbit DRAM in the storage capacity setting circuit 7, LE
D23 turns off, LED25 turns on, 4Mbit DR
When setting AM, LED23 lights up and LED25
Turns off.

【0014】更に、検出回路17は、比較回路27およ
び主記憶容量設定確認表示ランプ35を有する。上記比
較回路27は、記憶容量表示信号3および設定容量表示
信号13に接続されている排他的論理和29と、記憶容
量表示信号5および設定容量表示信号15に接続されて
いる排他的論理和31と、この排他的論理和31および
排他的論理和29に接続されているナンド回路33を有
する。上記主記憶装置1に1MビットDRAMが実装さ
れて記憶容量設定回路7も1MビットDRAMに設定さ
れる場合は、排他的論理和29が「1」になり、排他的
論理和31も「1」になることによりナンド回路33が
「0」になる。主記憶容量設定確認表示ランプ(以下、
設定確認表示ランプという。)35は他端を電源が5V
のVccに接続されているため、ナンド回路33が「0」
のとき点灯して、主記憶装置1に実装されている記憶素
子と記憶容量設定回路7の設定とが一致していることを
示す。一方、ナンド回路33が「1」のとき設定確認表
示ランプ35は、消灯して主記憶装置1に実装されてい
る記憶素子と記憶容量設定回路7の設定とが不一致であ
ることを示す。また、ナンド回路33は表示回路または
OS(オペレーティングシステム)等に接続されてい
る。
Further, the detection circuit 17 has a comparison circuit 27 and a main memory capacity setting confirmation display lamp 35. The comparison circuit 27 has an exclusive OR 29 connected to the storage capacity display signal 3 and the set capacity display signal 13, and an exclusive OR 31 connected to the storage capacity display signal 5 and the set capacity display signal 15. And a NAND circuit 33 connected to the exclusive OR 31 and the exclusive OR 29. When the 1M bit DRAM is mounted on the main memory 1 and the storage capacity setting circuit 7 is also set to the 1M bit DRAM, the exclusive OR 29 becomes "1" and the exclusive OR 31 also becomes "1". Then, the NAND circuit 33 becomes "0". Main memory capacity setting confirmation indicator (hereinafter,
It is called the setting confirmation display lamp. ) 35 has a power supply of 5V at the other end
The NAND circuit 33 is "0" because it is connected to Vcc of
The light turns on at the time to indicate that the settings of the storage element mounted in the main storage device 1 and the storage capacity setting circuit 7 match. On the other hand, when the NAND circuit 33 is "1", the setting confirmation display lamp 35 is turned off to indicate that the storage element mounted in the main storage device 1 and the setting of the storage capacity setting circuit 7 do not match. Further, the NAND circuit 33 is connected to a display circuit, an OS (operating system), or the like.

【0015】次に、主記憶装置1および制御回路41の
概略構成を図2を用いて説明する。
Next, the schematic configurations of the main memory 1 and the control circuit 41 will be described with reference to FIG.

【0016】同図において、主記憶装置1には記憶素子
のRAM37が増設可能であり、当該RAM37の記憶
容量を示す記憶容量表示信号3,5を検出回路17に出
力する。上記主記憶装置1はコネクタ39aを備えて制
御回路41と接続される。この制御回路41はコネクタ
39bを備えて上記コネクタ39aと嵌合して、記憶容
量表示信号3,5を検出回路17に入力させる。また、
制御回路41は、記憶容量設定回路7も備えて設定容量
表示信号13,15を検出回路17に入力させて、当該
検出回路17により記憶容量表示信号3,5と設定容量
表示信号13,15とを比較して、主記憶装置1に配置
されているRAM37の記憶容量と記憶容量設定回路7
に設定された記憶容量との一致または不一致を検出す
る。
In the figure, a RAM 37 as a storage element can be added to the main storage device 1, and storage capacity display signals 3 and 5 indicating the storage capacity of the RAM 37 are output to the detection circuit 17. The main storage device 1 includes a connector 39a and is connected to the control circuit 41. The control circuit 41 includes a connector 39b and is fitted with the connector 39a to input the storage capacity display signals 3 and 5 to the detection circuit 17. Also,
The control circuit 41 also includes the storage capacity setting circuit 7, inputs the set capacity display signals 13 and 15 to the detection circuit 17, and the detection circuit 17 outputs the storage capacity display signals 3 and 5 and the set capacity display signals 13 and 15. And the storage capacity of the RAM 37 arranged in the main storage device 1 and the storage capacity setting circuit 7
Detects a match or mismatch with the storage capacity set in.

【0017】更に、検出回路17の概略構成を図3を用
いて説明する。上記検出回路17の略中央部に配設され
ているLED19,21は、主記憶装置1に1Mビット
DRAMが実装されるとLED19が消灯してLED2
1が点灯し、主記憶装置1に4MビットDRAMが実装
されるとLED19が点灯してLED21が消灯する。
上記主記憶装置1に16MビットDRAMが実装される
とLED19およびLED21はともに点灯し、主記憶
装置1に記憶素子が実装されなければLED19および
LED21はともに消灯する。上記LED19,21の
図中下部に配設されているLED23は記憶容量設定回
路7のスイッチ9に接続され、当該LED23の図中右
側に配設されるLED25は記憶容量設定回路7のスイ
ッチ11に接続されている。上記LED23およびLE
D25もLED19,21と同様に、1MビットDRA
Mの設定の場合にはLED23が消灯してLED25が
点灯し、4MビットDRAMの設定の場合にはLED2
3が点灯してLED25が消灯する。16MビットDR
AMの設定の場合にはLED23およびLED25はと
もに点灯し、記憶素子の設定されていない場合、LED
23およびLED25はともに消灯する。
Further, the schematic structure of the detection circuit 17 will be described with reference to FIG. Regarding the LEDs 19 and 21 arranged in the substantially central portion of the detection circuit 17, when the 1 Mbit DRAM is mounted on the main memory device 1, the LED 19 is turned off and the LED 2 is turned on.
When 1 is turned on and the 4M bit DRAM is mounted in the main memory device 1, the LED 19 is turned on and the LED 21 is turned off.
When the 16 Mbit DRAM is mounted on the main memory device 1, both the LED 19 and the LED 21 are turned on, and when the storage element is not mounted on the main memory device 1, both the LED 19 and the LED 21 are turned off. The LED 23 disposed in the lower part of the LEDs 19 and 21 in the figure is connected to the switch 9 of the storage capacity setting circuit 7, and the LED 25 disposed on the right side of the LED 23 in the figure is connected to the switch 11 of the storage capacity setting circuit 7. It is connected. LED23 and LE
D25 is 1Mbit DRA as well as LEDs 19 and 21.
When the setting is M, the LED 23 is turned off and the LED 25 is turned on, and when the setting is 4 Mbit DRAM, the LED 2 is turned on.
3 is turned on and LED 25 is turned off. 16Mbit DR
When the AM is set, both the LED 23 and the LED 25 are turned on, and when the storage element is not set, the LED 23 and the LED 25 are turned on.
Both 23 and LED 25 are turned off.

【0018】次に本実施例の作用を説明する。Next, the operation of this embodiment will be described.

【0019】まず、回路に電源投入後、主記憶装置1に
1MビットDRAMが実装されると主記憶基板上でプル
アップ又はプルダウンにより主記憶装置1は、当該1M
ビットDRAMを検出して設定容量表示信号3の「0」
を、設定容量表示信号5の「1」を検出回路17に出力
する。上記設定容量表示信号が検出回路17に入力され
るとLED19は消灯し、LED21は点灯する。
First, after the circuit is powered on, when a 1M bit DRAM is mounted on the main memory device 1, the main memory device 1 pulls up or pulls down on the main memory substrate to cause the main memory device 1 to operate.
Bit DRAM is detected and set capacity display signal 3 "0"
Then, “1” of the set capacity display signal 5 is output to the detection circuit 17. When the set capacity display signal is input to the detection circuit 17, the LED 19 is turned off and the LED 21 is turned on.

【0020】一方、記憶容量設定回路7のスイッチ9を
GND側に接点させ、スイッチ11をVcc側に接点させ
るとLED23は消灯し、LED25は点灯する。
On the other hand, when the switch 9 of the storage capacity setting circuit 7 is brought into contact with the GND side and the switch 11 is brought into contact with the Vcc side, the LED 23 is turned off and the LED 25 is turned on.

【0021】比較回路27は、記憶容量表示信号3およ
び設定容量表示信号13が「0」のため排他的論理和2
9が「1」になり、記憶容量表示信号5および設定容量
表示信号15が「1」のため排他的論理和31が「1」
になることによりナンド回路33が「0」になる。この
ナンド回路33が「0」になるためLED35は点灯す
る。また、ナンド回路33の出力値が表示回路およびO
Sに出力される。
In the comparison circuit 27, since the storage capacity display signal 3 and the set capacity display signal 13 are "0", the exclusive OR 2
9 becomes "1" and the storage capacity display signal 5 and the set capacity display signal 15 are "1", so the exclusive OR 31 is "1".
Then, the NAND circuit 33 becomes "0". Since the NAND circuit 33 becomes "0", the LED 35 is turned on. In addition, the output value of the NAND circuit 33 is displayed by the display circuit and O.
It is output to S.

【0022】一方、主記憶装置1に1MビットDRAM
等の記憶素子が実装されなければ記憶容量表示信号5は
「0」になり、検出回路17のLED21が消灯して、
比較回路27の排他的論理和31が「0」になる。この
排他的論理和31が「0」になるため、ナンド回路33
は「1」になり、設定確認表示ランプ35が消灯する。
On the other hand, the main memory device 1 has a 1 Mbit DRAM.
If the storage element such as is not mounted, the storage capacity display signal 5 becomes “0”, the LED 21 of the detection circuit 17 is turned off,
The exclusive OR 31 of the comparison circuit 27 becomes "0". Since the exclusive OR 31 becomes "0", the NAND circuit 33
Becomes "1" and the setting confirmation display lamp 35 is turned off.

【0023】以上は、主記憶装置1に1MビットDRA
Mを実装した場合を説明したが、4MビットDRAM,
16MビットDRAMを実装した場合も同様の結果にな
る。
In the above, the 1 Mbit DRA is stored in the main memory 1.
Although the case of mounting M has been described, a 4M bit DRAM,
The same result is obtained when a 16 Mbit DRAM is mounted.

【0024】これにより、設定確認表示ランプ35が消
灯すると主記憶装置1に実装される記憶素子の記憶容量
と記憶容量設定回路7に設定された記憶容量は、不一致
であることを示す。一方、設定確認表示ランプ35が点
灯すると主記憶装置1に実装される記憶素子と記憶容量
設定回路7に設定された記憶容量とが一致していること
を示す。
As a result, when the setting confirmation display lamp 35 is turned off, it indicates that the storage capacity of the storage element mounted in the main storage device 1 and the storage capacity set in the storage capacity setting circuit 7 do not match. On the other hand, when the setting confirmation display lamp 35 is turned on, it indicates that the storage element mounted in the main storage device 1 and the storage capacity set in the storage capacity setting circuit 7 match.

【0025】上記設定確認表示ランプ35の点灯または
消灯により主記憶装置1に実装されている記憶素子の確
認が容易になる。
By turning on or off the setting confirmation display lamp 35, it becomes easy to confirm the storage element mounted in the main storage device 1.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、主記
憶装置に実装される記憶素子の記憶容量および設定によ
る記憶素子の記憶容量を比較して、記憶容量の一致また
は不一致を表示するので、主記憶装置に実装される記憶
素子の記憶容量および設定による記憶素子の記憶容量の
確認を容易にして、当該主記憶装置に実装される記憶素
子の設定の誤操作を防止することにより、回路の性能の
向上を実現できる。
As described above, according to the present invention, the storage capacities of the storage elements mounted in the main storage device are compared with the storage capacities of the storage elements according to the settings, and the coincidence or non-coincidence of the storage capacities is displayed. , By facilitating the confirmation of the storage capacity of the storage element mounted in the main storage device and the storage capacity of the storage element by setting, and preventing the erroneous operation of the setting of the storage element mounted in the main storage device, Performance improvement can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の主記憶実装容量検出回路に係る一実施
例を示す回路図である。
FIG. 1 is a circuit diagram showing an embodiment of a main memory mounted capacity detection circuit of the present invention.

【図2】主記憶装置および制御回路の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a main memory device and a control circuit.

【図3】主記憶実装容量検出回路の概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram of a main memory mounted capacity detection circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 主記憶装置 3,5 記憶容量表示信号 7 記憶容量設定回路 9,11 スイッチ 13,15 設定容量表示信号 17 主記憶実装容量検出回路 19,21 実装容量表示ランプ 23,25 設定容量表示ランプ 27 比較回路 29,31 排他的論理和 33 ナンド回路 35 主記憶容量設定確認表示ランプ 1 main memory 3,5 storage capacity display signal 7 storage capacity setting circuit 9,11 switch 13,15 set capacity display signal 17 main memory mounted capacity detection circuit 19,21 mounted capacity display lamp 23,25 set capacity display lamp 27 comparison Circuit 29, 31 Exclusive OR 33 NAND circuit 35 Main memory capacity setting confirmation display lamp

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 記憶素子を実装する主記憶部と、 この主記憶部に実装される記憶素子の記憶容量を検出す
る記憶容量検出手段と、 この記憶容量検出手段により検出された記憶素子の記憶
容量を表示する検出容量表示手段と、 前記主記憶部に実装される記憶素子の記憶容量を設定す
る記憶容量設定手段と、 この記憶容量設定手段により設定された記憶素子の記憶
容量を表示する設定容量表示手段と、 前記記憶容量検出手段により検出された主記憶部に実装
される記憶素子の記憶容量と前記記憶容量設定手段によ
り設定された記憶素子の記憶容量とを比較する比較手段
と、 この比較手段により前記記憶容量検出手段により検出さ
れた記憶素子の記憶容量および記憶容量設定手段により
設定された記憶素子の記憶容量の一致または不一致を表
示する記憶容量確認表示手段と、 を備えたことを特徴とする主記憶実装容量検出回路。
1. A main storage unit for mounting a storage element, a storage capacity detection unit for detecting a storage capacity of the storage element mounted in the main storage unit, and storage of the storage element detected by the storage capacity detection unit. Detection capacity display means for displaying the capacity, storage capacity setting means for setting the storage capacity of the storage element mounted in the main storage section, and setting for displaying the storage capacity of the storage element set by the storage capacity setting means Capacity display means, comparison means for comparing the storage capacity of the storage element mounted in the main storage unit detected by the storage capacity detection means with the storage capacity of the storage element set by the storage capacity setting means, Displaying whether the storage capacity of the storage element detected by the storage capacity detection means by the comparison means and the storage capacity of the storage element set by the storage capacity setting means are the same or not. A main memory mounted capacity detection circuit, comprising:
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7081855B1 (en) * 2021-05-10 2022-06-07 Necプラットフォームズ株式会社 Display system, information processing system, display method and program

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