JPH05242920A - ハイブリッド回路接続用接触子 - Google Patents
ハイブリッド回路接続用接触子Info
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- JPH05242920A JPH05242920A JP4305697A JP30569792A JPH05242920A JP H05242920 A JPH05242920 A JP H05242920A JP 4305697 A JP4305697 A JP 4305697A JP 30569792 A JP30569792 A JP 30569792A JP H05242920 A JPH05242920 A JP H05242920A
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- support
- substrate
- side connecting
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- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
- H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
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- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
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- H05K2201/10833—Flat leads having a curved or folded cross-section
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハイブリッド回路を形成する基板Ｓと支持体
Ｃとを接続するハイブリッド回路接続用接触子におい
て、支持体Ｃの孔Ｃ１に挿入される接触の部分において
極めて優れた電気的接触を成し遂げるとともに、接続後
において、基板Ｓの支持体Ｃに対する完璧な安定性を得
る。 【構成】 このハイブリッド回路接続用接触子は、基板
Ｓに接続されるべき基板側接続部Ａと、支持体Ｃの孔Ｃ
１内に挿入されるべき支持体側接続部Ｂとを備え、支持
体側接続部Ｂは、支持体Ｃの孔Ｃ１に挿入されたときに
弾性によりこの孔Ｃ１の断面形状に沿って変形できるよ
うな形状、すなわち予め断面視において略Ｃ字状に形成
した半成形板状体１ｂにより構成されている。
Ｃとを接続するハイブリッド回路接続用接触子におい
て、支持体Ｃの孔Ｃ１に挿入される接触の部分において
極めて優れた電気的接触を成し遂げるとともに、接続後
において、基板Ｓの支持体Ｃに対する完璧な安定性を得
る。 【構成】 このハイブリッド回路接続用接触子は、基板
Ｓに接続されるべき基板側接続部Ａと、支持体Ｃの孔Ｃ
１内に挿入されるべき支持体側接続部Ｂとを備え、支持
体側接続部Ｂは、支持体Ｃの孔Ｃ１に挿入されたときに
弾性によりこの孔Ｃ１の断面形状に沿って変形できるよ
うな形状、すなわち予め断面視において略Ｃ字状に形成
した半成形板状体１ｂにより構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ・エレクトロ
ニクスに関する。
ニクスに関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロエレクトロニクスの分野におい
ては、セラミックその他の材料を基板として用いること
が知られている。精密な機能を満たすように設計された
ハイブリッド超小型回路電子部品は、これらの基板に取
り付けられている。これらの基板は、所要の信号を受け
取るため、これら基板に電流を供給するプリント基板な
どの支持体（キャリヤー）に接続されなければならな
い。
ては、セラミックその他の材料を基板として用いること
が知られている。精密な機能を満たすように設計された
ハイブリッド超小型回路電子部品は、これらの基板に取
り付けられている。これらの基板は、所要の信号を受け
取るため、これら基板に電流を供給するプリント基板な
どの支持体（キャリヤー）に接続されなければならな
い。
【０００３】通常、この電気的な接触は、接続および操
作を確実とするハイブリッド・コネクターと呼ばれる接
触子によってなされる。これらの接触子は、上部保持片
および下部保持片を有した部品の一部を形成しており、
この上部保持片および下部保持片に何等かの手段によっ
てこれら接触子が、容易に外せるように接続されてい
る。
作を確実とするハイブリッド・コネクターと呼ばれる接
触子によってなされる。これらの接触子は、上部保持片
および下部保持片を有した部品の一部を形成しており、
この上部保持片および下部保持片に何等かの手段によっ
てこれら接触子が、容易に外せるように接続されてい
る。
【０００４】これら接触子の上部は前記基板に接続され
るよう形成されている。すなわち、この接触子の上部
は、電気的接触位置において、前記基板の縁部を弾性に
より挟むのに適当なクリップを形成するようにカットさ
れている。この結合は、ハンダ付けされることにより完
成される。その後、この接触子は、前記下部保持片より
外され、次いで、この接触子により前記基板と前記支持
体とが接続される。
るよう形成されている。すなわち、この接触子の上部
は、電気的接触位置において、前記基板の縁部を弾性に
より挟むのに適当なクリップを形成するようにカットさ
れている。この結合は、ハンダ付けされることにより完
成される。その後、この接触子は、前記下部保持片より
外され、次いで、この接触子により前記基板と前記支持
体とが接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような接
続には問題がある。つまり、前記基板上には様々な電子
部品が装着されており、前記基板は相当重いものとな
る。これがため、前記基板を前記支持体へ接続した後の
この基板の垂直安定性が不足することとなる。
続には問題がある。つまり、前記基板上には様々な電子
部品が装着されており、前記基板は相当重いものとな
る。これがため、前記基板を前記支持体へ接続した後の
この基板の垂直安定性が不足することとなる。
【０００６】かかる不具合に対処するため、前記垂直安
定度を手作業で回復させることはできる。しかし、この
ように手作業が入ることは、高度な自動化技術にはそぐ
わない。また、このような不安定な状態は、ハウジング
内における前記接触子のハンダ付けに影響を及ぼしかね
ず、ときにはハンダ付け部を損傷させるおそれがある。
定度を手作業で回復させることはできる。しかし、この
ように手作業が入ることは、高度な自動化技術にはそぐ
わない。また、このような不安定な状態は、ハウジング
内における前記接触子のハンダ付けに影響を及ぼしかね
ず、ときにはハンダ付け部を損傷させるおそれがある。
【０００７】この問題を解決するため、前記基板の各々
のハウジングに導かれるべき前記接触部に対して、いく
つかの解決策が提案されている。例えば、この例に限定
されるものではないが、前記コンタクトベースをＶ字状
に曲げたものが提案されている。しかしながら、この方
法は技術的に困難な点があり、また上記安定性の問題も
完全には解決し得ない。
のハウジングに導かれるべき前記接触部に対して、いく
つかの解決策が提案されている。例えば、この例に限定
されるものではないが、前記コンタクトベースをＶ字状
に曲げたものが提案されている。しかしながら、この方
法は技術的に困難な点があり、また上記安定性の問題も
完全には解決し得ない。
【０００８】また、接続幅の幅中心線で分離させ、それ
を押し曲げる如く、前記コンタクトベースに羽根状の延
出部を形成することも提案されている。しかし、この方
法により得られる接続も貧弱で、前記基板が前記支持体
に対して正確な垂直位置に保持されず、満足のいく解決
は得られない。
を押し曲げる如く、前記コンタクトベースに羽根状の延
出部を形成することも提案されている。しかし、この方
法により得られる接続も貧弱で、前記基板が前記支持体
に対して正確な垂直位置に保持されず、満足のいく解決
は得られない。
【０００９】一方、欧州特許ＥＰ０２０８５００も知ら
れている。この発明は、圧接型のものであり、本願が実
現しようとするものとは異なる。つまり、このコネクタ
ーは移動式のものであるため、頻繁に着脱するように設
計されており、基板と支持体間の接続を実現するために
設計されたものではない。このような本発明に係る接触
子との使用形態の相違はさておき、何れにしても、この
発明によるコネクターの接続部は、断面円形のワイヤー
を打ち抜くことにより構成されており、弾性は極めて低
いものである。
れている。この発明は、圧接型のものであり、本願が実
現しようとするものとは異なる。つまり、このコネクタ
ーは移動式のものであるため、頻繁に着脱するように設
計されており、基板と支持体間の接続を実現するために
設計されたものではない。このような本発明に係る接触
子との使用形態の相違はさておき、何れにしても、この
発明によるコネクターの接続部は、断面円形のワイヤー
を打ち抜くことにより構成されており、弾性は極めて低
いものである。
【００１０】本発明は、このような簡略性、信頼性、お
よび効果的かつ合理的手段といった点における不都合を
解消することを目的とする。本発明が解決すべき問題
は、前記支持体の孔に挿入される接触の部分において極
めて優れた電気的接触を成し遂げるとともに、接続後に
おいて、前記基板の前記支持体に対する完璧な安定性を
得ることにある。さらに、本発明の目的は、支持体の孔
への接続後に、弾性により該孔の形状に変形する部分を
得ることである。
よび効果的かつ合理的手段といった点における不都合を
解消することを目的とする。本発明が解決すべき問題
は、前記支持体の孔に挿入される接触の部分において極
めて優れた電気的接触を成し遂げるとともに、接続後に
おいて、前記基板の前記支持体に対する完璧な安定性を
得ることにある。さらに、本発明の目的は、支持体の孔
への接続後に、弾性により該孔の形状に変形する部分を
得ることである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】これらの問題を解決する
ために、本接触子における前記支持体の孔に挿入される
べき部分は、断面において離間・開口した部分を有し、
弾性により支持体の孔の形状に変形できるよう、予め所
要形状に巻き曲げられた半成形板状体（ブランク）とな
っている。前記ブランクは、経験より、略Ｃ字状を呈す
るように曲げておくことが望ましい。また、本接触子
は、上部保持片と下部保持片を有してこれら接触子が接
続された部品の一部であってもよい。本発明では、各接
触子の前記ブランクは、延出した幅狭の直線状の帯片を
有した面取りによって前記下部保持片に接続されてい
る。
ために、本接触子における前記支持体の孔に挿入される
べき部分は、断面において離間・開口した部分を有し、
弾性により支持体の孔の形状に変形できるよう、予め所
要形状に巻き曲げられた半成形板状体（ブランク）とな
っている。前記ブランクは、経験より、略Ｃ字状を呈す
るように曲げておくことが望ましい。また、本接触子
は、上部保持片と下部保持片を有してこれら接触子が接
続された部品の一部であってもよい。本発明では、各接
触子の前記ブランクは、延出した幅狭の直線状の帯片を
有した面取りによって前記下部保持片に接続されてい
る。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。全体として符号１で示される接触子は、基板Ｓに
取り付けられる部分（基板側接続部）Ａと、支持体Ｃの
孔Ｃ１内に挿入接続される部分（支持体側接続部）Ｂと
を有している。前記基板Ｓおよび前記支持体Ｃについて
は当業者にとって常識であり、かつ様々な種類のものが
存在するので、ここではその詳細説明は省略する。
する。全体として符号１で示される接触子は、基板Ｓに
取り付けられる部分（基板側接続部）Ａと、支持体Ｃの
孔Ｃ１内に挿入接続される部分（支持体側接続部）Ｂと
を有している。前記基板Ｓおよび前記支持体Ｃについて
は当業者にとって常識であり、かつ様々な種類のものが
存在するので、ここではその詳細説明は省略する。
【００１３】また、前記基板側接続部Ａは、所要の取付
け手段および前記基板Ｓとの接続手段を備えている。例
えば、図３および図４に示すように、該基板側接続部Ａ
は、前記基板Ｓへの接続部において該基板Ｓの縁部をク
ランプするクリップ１ａを形成するように形成されてい
る。
け手段および前記基板Ｓとの接続手段を備えている。例
えば、図３および図４に示すように、該基板側接続部Ａ
は、前記基板Ｓへの接続部において該基板Ｓの縁部をク
ランプするクリップ１ａを形成するように形成されてい
る。
【００１４】本発明の基本的な特徴によれば、前記支持
体側接続部Ｂは前記クリップ１ａの延出部に形成された
ブランク（半加工板状部）１ｂを有する。このブランク
１ｂには、弾性によって前記支持体の孔Ｃ１と同じ形状
と成り得るよう、断面視において離間した部分が形成さ
れている。この形状は、このブランク１ｂを所要の高さ
に形成してから、そのブランク１ｂを曲げることにより
得られている。望ましくは、該ブランク１ｂの断面形状
は、該ブランク１ｂが前記支持体Ｃの孔Ｃ１に弾性によ
って自ずと接触するように、略Ｃ字状に広く開いている
のが良い（図５）。
体側接続部Ｂは前記クリップ１ａの延出部に形成された
ブランク（半加工板状部）１ｂを有する。このブランク
１ｂには、弾性によって前記支持体の孔Ｃ１と同じ形状
と成り得るよう、断面視において離間した部分が形成さ
れている。この形状は、このブランク１ｂを所要の高さ
に形成してから、そのブランク１ｂを曲げることにより
得られている。望ましくは、該ブランク１ｂの断面形状
は、該ブランク１ｂが前記支持体Ｃの孔Ｃ１に弾性によ
って自ずと接触するように、略Ｃ字状に広く開いている
のが良い（図５）。
【００１５】図１および図２に示すように、この接触子
１は通常、上部保持片Ｂ１と下部保持片Ｂ２を有する部
品の一部を形成している。各接触子１の前記ブランク１
ｂは、下部保持片Ｂ２より幅狭に形成された帯片１ｄと
ともに面取り１ｃを介して前記下部保持片Ｂ２に接続さ
れている。
１は通常、上部保持片Ｂ１と下部保持片Ｂ２を有する部
品の一部を形成している。各接触子１の前記ブランク１
ｂは、下部保持片Ｂ２より幅狭に形成された帯片１ｄと
ともに面取り１ｃを介して前記下部保持片Ｂ２に接続さ
れている。
【００１６】本発明によれば、さまざまな接触子のブラ
ンク１ｂは、この接触子が前記基板Ｓに対して接触子と
しての作動を要求される間、クリップ１ａによって平面
に保持され、このクリップ１ａはハンダ付けされる。最
終段階において前記ブランク１ｂを前記支持体Ｃのそれ
ぞれの孔Ｃ１に挿入する前に、前記ブランク１ｂは予め
巻き曲げられている。これらの作業は、前記孔Ｃ１の径
および、前記基板Ｓと前記支持体Ｃとの間の要求高さｈ
に応じて、正確な取り付けを得られるよう、特殊な道具
によってなされる。
ンク１ｂは、この接触子が前記基板Ｓに対して接触子と
しての作動を要求される間、クリップ１ａによって平面
に保持され、このクリップ１ａはハンダ付けされる。最
終段階において前記ブランク１ｂを前記支持体Ｃのそれ
ぞれの孔Ｃ１に挿入する前に、前記ブランク１ｂは予め
巻き曲げられている。これらの作業は、前記孔Ｃ１の径
および、前記基板Ｓと前記支持体Ｃとの間の要求高さｈ
に応じて、正確な取り付けを得られるよう、特殊な道具
によってなされる。
【００１７】
【発明の効果】本発明の効果は上記より明らかである
が、下記の点で特に効果的である。 １）優れた垂直安定性があるため、良好な電気的接触を
得られる。 ２）テーパ受け面に形成した面取り部により、予め巻き
曲げておいたブランクを挿入する際の案内性に優れる。 ３）支持体との接触部分を予め巻き曲げておく半成形板
状体としておくことにより、この半成形板状体の弾性に
よる優れた取付け安定性を得られる。
が、下記の点で特に効果的である。 １）優れた垂直安定性があるため、良好な電気的接触を
得られる。 ２）テーパ受け面に形成した面取り部により、予め巻き
曲げておいたブランクを挿入する際の案内性に優れる。 ３）支持体との接触部分を予め巻き曲げておく半成形板
状体としておくことにより、この半成形板状体の弾性に
よる優れた取付け安定性を得られる。
【図１】本発明に係る接触子を半加工板状体が巻き曲げ
られる前の状態で示す正面図で、該接触子が上部保持片
および下部保持片に接続された状態を示すものである。
られる前の状態で示す正面図で、該接触子が上部保持片
および下部保持片に接続された状態を示すものである。
【図２】図１における２−２線に沿う矢視図である。
【図３】本発明に係る接触子による基板と支持体との接
続状体を示す正面図である。
続状体を示す正面図である。
【図４】図３における４−４線に沿う矢視図である。
【図５】図３における５−５線に沿った平面断面図であ
る。
る。
１ 接触子 １ｂ ブランク（半成形板状体） １ｃ 面取り部 １ｄ 帯片 Ａ 基板側接続部 Ｂ 支持体側接続部 Ｂ１ 上部保持片 Ｂ２ 下部保持片 Ｃ 支持体 Ｃ１ 孔 Ｓ 基板
Claims (3)
- 【請求項１】 マイクロ・エレクトロニクスに用いるハ
イブリッド回路のための基板（Ｓ）と支持体（Ｃ）との
接続を実現する接続用接触子であって、前記基板（Ｓ）
に接続されるべき基板側接続部（Ａ）と、前記支持体
（Ｃ）の孔（Ｃ１）内に挿入されるべき支持体側接続部
（Ｂ）とを備え、前記支持体側接続部（Ｂ）は、断面視
において開口部を有しかつ弾性により前記支持体（Ｃ）
の前記孔（Ｃ１）の断面形状と完全に一致すべく、予め
板状としたものを巻き曲げることにより形成した半成形
板状体（１ｂ）とされていることを特徴とするハイブリ
ッド回路接続用接触子。 - 【請求項２】 請求項１記載のハイブリッド回路接続用
接触子において、前記半成形板状体（１ｂ）は、前記巻
き曲げされた後の状態において断面視略Ｃ字状を呈する
ことを特徴とするハイブリッド回路接続用接触子。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のハイブリッド回
路接続用接触子において、該接触子は、上部保持片（Ｂ
１）および下部保持片（Ｂ２）を有して複数の接触子が
接続された部品の一部を形成してなり、各接触子の前記
半成形板状体（１ｂ）は、幅狭の帯片（１ｄ）により延
長された面取り部（１ｃ）によって、前記下部保持片
（Ｂ２）に接続されていることを特徴とするハイブリッ
ド回路接続用接触子。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9114517A FR2683953B1 (fr) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | Contact connecteur pour circuits hybrides utilises en micro-electronique assurant une liaison entre un substrat et un support. |
| FR9114517 | 1991-11-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05242920A true JPH05242920A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=9419294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4305697A Withdrawn JPH05242920A (ja) | 1991-11-15 | 1992-11-16 | ハイブリッド回路接続用接触子 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0542652B1 (ja) |
| JP (1) | JPH05242920A (ja) |
| AT (1) | ATE136691T1 (ja) |
| DE (1) | DE69209778D1 (ja) |
| FR (1) | FR2683953B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023153645A1 (ko) * | 2022-02-08 | 2023-08-17 | 삼성전자주식회사 | 완충 구조체를 포함하는 전자 장치 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2763751B1 (fr) * | 1997-05-26 | 2002-11-29 | Proner Comatel Sa | Contact electrique demontable, a pression |
| DE19752210B4 (de) * | 1997-11-25 | 2006-04-13 | The Whitaker Corp., Wilmington | Elektrisches Kontaktelement |
| ES2384702T3 (es) * | 2002-01-28 | 2012-07-11 | Friwo Gerätebau Gmbh | Procedimiento de fabricación de una clavija de enchufe eléctrica |
| DE102018101792B4 (de) | 2018-01-26 | 2021-03-25 | Harting Electric Gmbh & Co. Kg | Leiterkartenverbinder und dazugehörige Leiterkartenanordnung zur Übertragung hoher Stromstärken |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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