JPH052431B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH052431B2 JPH052431B2 JP60061426A JP6142685A JPH052431B2 JP H052431 B2 JPH052431 B2 JP H052431B2 JP 60061426 A JP60061426 A JP 60061426A JP 6142685 A JP6142685 A JP 6142685A JP H052431 B2 JPH052431 B2 JP H052431B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mica plate
- laser light
- mica
- glass layer
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レーザー光によるマイカ板の加工方
法に関する。
法に関する。
電気部品に用いられるマイカ板を、必要とする
形状に加工するためには刃物で切断するか、ワイ
ヤーソーやブレードソーに研磨材を用いて切断す
るとか、薄葉の研石を用いて切断する。また孔明
け加工にはドリルを用いていた。
形状に加工するためには刃物で切断するか、ワイ
ヤーソーやブレードソーに研磨材を用いて切断す
るとか、薄葉の研石を用いて切断する。また孔明
け加工にはドリルを用いていた。
しかし、台切や鋏のような刃物で切断する場合
には、マイカ板の切断面にひび割れが入り、金型
で打ち抜く場合でもひび割れが発生しやすい。ま
た、ワイヤーソー、ブレードソーに研磨材を用い
てマイカを切断する場合には切断面はきれいに仕
上るが、切断に時間が掛ることと直線に切断する
ことしか出来ない欠点がある。更に孔明け加工に
おいてドリルを用いた場合にも加工した孔の周辺
にひび割れが入りやすく、また小さな孔を明けた
い場合も直径0.2mm以下の孔を生産的に明けるの
は困難であるし、直径0.2mm程度の孔を明けるに
もドリルの消耗がはなはだしい。
には、マイカ板の切断面にひび割れが入り、金型
で打ち抜く場合でもひび割れが発生しやすい。ま
た、ワイヤーソー、ブレードソーに研磨材を用い
てマイカを切断する場合には切断面はきれいに仕
上るが、切断に時間が掛ることと直線に切断する
ことしか出来ない欠点がある。更に孔明け加工に
おいてドリルを用いた場合にも加工した孔の周辺
にひび割れが入りやすく、また小さな孔を明けた
い場合も直径0.2mm以下の孔を生産的に明けるの
は困難であるし、直径0.2mm程度の孔を明けるに
もドリルの消耗がはなはだしい。
そこで、本発明はレーザー光によりマイカ板を
自由に加工する方法である。しかし、マイカ板に
レーザー光を照射して切断や孔明け加工をしよう
とすると、マイカ板はレーザー光を吸収し難いの
で、マイカ板をレーザー光で直接加工するのは得
策でない。また切断や孔明け加工をすると天然マ
イカの場合には結晶水が失われ加工部周辺の結晶
がこわれてしまう。
自由に加工する方法である。しかし、マイカ板に
レーザー光を照射して切断や孔明け加工をしよう
とすると、マイカ板はレーザー光を吸収し難いの
で、マイカ板をレーザー光で直接加工するのは得
策でない。また切断や孔明け加工をすると天然マ
イカの場合には結晶水が失われ加工部周辺の結晶
がこわれてしまう。
そこで、本発明はレーザー光を吸収する層を設
けて容易にレーザー光によつて加工できるマイカ
板の加工方法を提供するものである。
けて容易にレーザー光によつて加工できるマイカ
板の加工方法を提供するものである。
本発明は、マイカ板の少なくとも加工しようと
する部分の片面または両面にレーザー光を吸収す
るガラス層を形成し、レーザー光を照射すること
によつてガラス層を局部的に溶融して、その部分
のマイカ板をガラス層と共に溶解することによ
り、マイカ板を切断又は孔明け加工することを特
徴とする。
する部分の片面または両面にレーザー光を吸収す
るガラス層を形成し、レーザー光を照射すること
によつてガラス層を局部的に溶融して、その部分
のマイカ板をガラス層と共に溶解することによ
り、マイカ板を切断又は孔明け加工することを特
徴とする。
以上のように構成することにより、レーザー光
を吸収したガラス層は加熱され溶融し、マイカ板
をガラス層と共に溶解することによつてマイカ板
を加工することができる。
を吸収したガラス層は加熱され溶融し、マイカ板
をガラス層と共に溶解することによつてマイカ板
を加工することができる。
〔実施例〕
本発明の一実施例について説明すると、すくな
くともマイカ板の加工しようとする片面又は両面
部分にレーザー光を吸収する着色したガラス、厚
膜材料等を塗布してレーザー光を吸収するガラス
層を形成し、仮燒成または燒成し得ようとする形
状に例えばYAG、炭酸ガスレーザー光を、上述
の処理を施したマイカ板上に走査して切断または
孔明け加工を行なう。
くともマイカ板の加工しようとする片面又は両面
部分にレーザー光を吸収する着色したガラス、厚
膜材料等を塗布してレーザー光を吸収するガラス
層を形成し、仮燒成または燒成し得ようとする形
状に例えばYAG、炭酸ガスレーザー光を、上述
の処理を施したマイカ板上に走査して切断または
孔明け加工を行なう。
したがつて、ガラス層がレーザー光を吸収し
て、ガラス層が局部的に溶融し、その近傍のマイ
カ板を溶解して、マイカ板を切断または孔明け加
工することができる。
て、ガラス層が局部的に溶融し、その近傍のマイ
カ板を溶解して、マイカ板を切断または孔明け加
工することができる。
本発明は以上のように、マイカ板上にレーザー
光を吸収し易い物質の層を設けたから、レーザー
光を効率よく吸収すると共にガラスのようにマイ
カに比較して低融点の物質の層であるので照射し
たレーザー光を吸収してガラス層が局部的に溶融
して、その近傍のマイカ板を融解し、マイカ板を
切断または孔明け加工することが出来る。またこ
のとき切断面はガラス化され、この部分からのマ
イカの壁開は起り難くなる。
光を吸収し易い物質の層を設けたから、レーザー
光を効率よく吸収すると共にガラスのようにマイ
カに比較して低融点の物質の層であるので照射し
たレーザー光を吸収してガラス層が局部的に溶融
して、その近傍のマイカ板を融解し、マイカ板を
切断または孔明け加工することが出来る。またこ
のとき切断面はガラス化され、この部分からのマ
イカの壁開は起り難くなる。
さらに、このようにすると光学系を使つてレー
ザー光を微小のスポツトに絞ることが出来るので
ドリルによる機械的孔明け加工の限界が、直径
0.2mmであるの対し、直径0.01mm程度の孔明け加
工が出来、マイカ板上に電子回路を形成する場合
従来の加工方法に比較して大幅に実装密度が上り
小型・軽量化が出来ると共に信頼度も向上する。
ザー光を微小のスポツトに絞ることが出来るので
ドリルによる機械的孔明け加工の限界が、直径
0.2mmであるの対し、直径0.01mm程度の孔明け加
工が出来、マイカ板上に電子回路を形成する場合
従来の加工方法に比較して大幅に実装密度が上り
小型・軽量化が出来ると共に信頼度も向上する。
Claims (1)
- １ マイカ板の少なくとも加工しようとする部分
の片面または両面にレーザー光を吸収するガラス
層を形成し、レーザー光を照射することによつて
ガラス層を局部的に溶融して、その部分のマイカ
板をガラス層と共に溶解することにより、マイカ
板を切断又は孔明け加工するレーザー光によるマ
イカ板の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60061426A JPS61219493A (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | レ−ザ−光によるマイカ板の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60061426A JPS61219493A (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | レ−ザ−光によるマイカ板の加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61219493A JPS61219493A (ja) | 1986-09-29 |
| JPH052431B2 true JPH052431B2 (ja) | 1993-01-12 |
Family
ID=13170734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60061426A Granted JPS61219493A (ja) | 1985-03-26 | 1985-03-26 | レ−ザ−光によるマイカ板の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61219493A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5701697B2 (ja) * | 2011-06-15 | 2015-04-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 燃料電池及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-03-26 JP JP60061426A patent/JPS61219493A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61219493A (ja) | 1986-09-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1498215B1 (en) | Laser processing method | |
| EP1811551B1 (en) | Laser beam machining method | |
| KR101857374B1 (ko) | 펄스 레이저 비임에 의한 공작물의 융삭 방법 | |
| EP1811550B1 (en) | Laser processing method | |
| EP1610364B1 (en) | Laser beam machining method | |
| EP1742252B1 (en) | Laser processing method | |
| US8735771B2 (en) | Laser machining method | |
| JP2007175961A (ja) | レーザ加工方法及び半導体チップ | |
| Steen et al. | Laser cutting | |
| JP2000247671A (ja) | ガラスの分断方法 | |
| JP2003088976A5 (ja) | ||
| JPH052431B2 (ja) | ||
| JPH0248423A (ja) | 面取り方法 | |
| JPH0251963B2 (ja) | ||
| JPS6293091A (ja) | エネルギ−ビ−ム穴あけ加工方法 | |
| JP2003010991A5 (ja) | ||
| JPH081368A (ja) | レーザ加工方法 | |
| JPS5997545A (ja) | ガラスセルのブレイキング方法 | |
| JP2718224B2 (ja) | レーザ切断方法 | |
| JPS63180393A (ja) | レ−ザ光による金属膜の除去方法 | |
| JPH06238475A (ja) | レーザ加工方法 | |
| JPS6372491A (ja) | 熱分解型窒化硼素材の加工法 | |
| JPS5988333A (ja) | レ−ザによるガラス加工法 | |
| JPS61269994A (ja) | 放射ビ−ム溶融加工方法 | |
| JPS6372487A (ja) | レ−ザ−加工法 |