JPH05243375A - ダイピックアップ方法及びコレット - Google Patents
ダイピックアップ方法及びコレットInfo
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- JPH05243375A JPH05243375A JP7518992A JP7518992A JPH05243375A JP H05243375 A JPH05243375 A JP H05243375A JP 7518992 A JP7518992 A JP 7518992A JP 7518992 A JP7518992 A JP 7518992A JP H05243375 A JPH05243375 A JP H05243375A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 １次元ＣＣＤラインセンサーのように細長
く、表面を直接接触できないダイのウエハーシートから
のピックアップを安定して行なう。 【構成】 ダイ１の長手方向両端に表面接触エリアを設
け、そのエリアをコレット２で接触保持して、ダイ１を
ウエハーシート３からピックアップする。ダイ１は、細
長く強度が弱いため、ピックアップ時大きく変形する。
コレット２には、逃げ２ｃが設けてあるため、ダイ表面
の受光部とコレットが接触せず、また表面を接触保持し
ているため、ダイは回転せず、安定してピックアップす
ることができる。
く、表面を直接接触できないダイのウエハーシートから
のピックアップを安定して行なう。 【構成】 ダイ１の長手方向両端に表面接触エリアを設
け、そのエリアをコレット２で接触保持して、ダイ１を
ウエハーシート３からピックアップする。ダイ１は、細
長く強度が弱いため、ピックアップ時大きく変形する。
コレット２には、逃げ２ｃが設けてあるため、ダイ表面
の受光部とコレットが接触せず、また表面を接触保持し
ているため、ダイは回転せず、安定してピックアップす
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、１次元ＣＣＤラインセ
ンサーなどの細長いダイを組み立てる組み立て方法に関
し、特にダイをウエハーシートからピックアップするダ
イピックアップ方法及びコレットに関する。
ンサーなどの細長いダイを組み立てる組み立て方法に関
し、特にダイをウエハーシートからピックアップするダ
イピックアップ方法及びコレットに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にダイのピックアップは、ウエハー
シート上に貼られたウエハーを個々に分割して得られた
ダイを、個々に位置決めし、コレットで吸着保持すると
ともに、ウエハーシート下側より突上げ針にて突上げ、
ダイをシートから剥がし移送する。
シート上に貼られたウエハーを個々に分割して得られた
ダイを、個々に位置決めし、コレットで吸着保持すると
ともに、ウエハーシート下側より突上げ針にて突上げ、
ダイをシートから剥がし移送する。
【０００３】ここで用いるコレットには、大別して２種
のコレットがある。１つは、ダイの表面に接触してダイ
を吸着保持する表面コレットで、もう１つはダイの対向
する２辺あるいは４辺に対応して設けたテーパー部でダ
イのエッジ部に接触してダイを吸着保持する、２面ある
いは４面（角錐）コレット（以下テーパーコレットと記
す）である。
のコレットがある。１つは、ダイの表面に接触してダイ
を吸着保持する表面コレットで、もう１つはダイの対向
する２辺あるいは４辺に対応して設けたテーパー部でダ
イのエッジ部に接触してダイを吸着保持する、２面ある
いは４面（角錐）コレット（以下テーパーコレットと記
す）である。
【０００４】従来、１次元ＣＣＤラインセンサーはダイ
表面に受光部が配列されており、メモリーなど他の半導
体素子とは異なり、表面にパッシベーション膜が形成さ
れていないため、配線が露出した状態であり、コレット
で表面を吸着できないという問題点があり、ピックアッ
プにはテーパーコレットを用いていた。
表面に受光部が配列されており、メモリーなど他の半導
体素子とは異なり、表面にパッシベーション膜が形成さ
れていないため、配線が露出した状態であり、コレット
で表面を吸着できないという問題点があり、ピックアッ
プにはテーパーコレットを用いていた。
【０００５】また、ピックアップ時、ダイをコレットの
テーパー部で保持するために、コレットのテーパー部が
ダイとダイの隙間に入る必要があり、ウエハーシートを
引き伸ばして、ダイとダイの間隔をダイシング時の２５
〜７０μｍ程度から２００〜４００μｍへ拡大する作業
も行っていた。
テーパー部で保持するために、コレットのテーパー部が
ダイとダイの隙間に入る必要があり、ウエハーシートを
引き伸ばして、ダイとダイの間隔をダイシング時の２５
〜７０μｍ程度から２００〜４００μｍへ拡大する作業
も行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】最近、１次元ＣＣＤラ
インセンサーは製作技術向上，１ウエハー当りの収率向
上のため、より長く、より細くなってきた。例えば量産
化されているものでは、幅０．６５ｍｍ×長３５ｍｍ×
厚０．４ｍｍ、現在製品化検討中のものでは、幅０．８
ｍｍ×長８０ｍｍ×厚０．４ｍｍなどである。
インセンサーは製作技術向上，１ウエハー当りの収率向
上のため、より長く、より細くなってきた。例えば量産
化されているものでは、幅０．６５ｍｍ×長３５ｍｍ×
厚０．４ｍｍ、現在製品化検討中のものでは、幅０．８
ｍｍ×長８０ｍｍ×厚０．４ｍｍなどである。
【０００７】そのため、ウエハーシートからのダイピッ
クアップ時、テーパーコレットを用いるために、従来の
テーパーコレット利用目的の１つであるダイがテーパー
部でスベり、ダイの位置が矯正でき、安定してピックア
ップできるという利点が、逆に、ダイの幅が狭いため
に、ダイがスベって回転してしまい、安定してピックア
ップできないという問題点となっていた。
クアップ時、テーパーコレットを用いるために、従来の
テーパーコレット利用目的の１つであるダイがテーパー
部でスベり、ダイの位置が矯正でき、安定してピックア
ップできるという利点が、逆に、ダイの幅が狭いため
に、ダイがスベって回転してしまい、安定してピックア
ップできないという問題点となっていた。
【０００８】また、単に表面コレット接触用のエリアを
設け、表面コレットを用いるとしても、短辺側に該エリ
アを設けると、ダイの幅が広くなり（例えば片側４００
μｍのエリアを設けると、幅０．６５ｍｍ→１．４５ｍ
ｍ，幅０．８ｍｍ→１．６ｍｍ）ダイの１ウエハー当り
の収率が激減してしまう。そこで、長辺側に該エリアを
設けると収率はほぼ同等であるが、ダイが細く、強度が
弱いため、ピックアップに際し、ダイが大きく変形し、
コレットにダイの受光部が接触しキズを付けてしまうと
いう問題がある。
設け、表面コレットを用いるとしても、短辺側に該エリ
アを設けると、ダイの幅が広くなり（例えば片側４００
μｍのエリアを設けると、幅０．６５ｍｍ→１．４５ｍ
ｍ，幅０．８ｍｍ→１．６ｍｍ）ダイの１ウエハー当り
の収率が激減してしまう。そこで、長辺側に該エリアを
設けると収率はほぼ同等であるが、ダイが細く、強度が
弱いため、ピックアップに際し、ダイが大きく変形し、
コレットにダイの受光部が接触しキズを付けてしまうと
いう問題がある。
【０００９】本発明の目的は、１次元ＣＣＤラインセン
サーのように細長く、表面を直接接触できないダイのウ
エハーシートからのピックアップを安定して行うダイピ
ックアップ方法及びコレットを提供することにある。
サーのように細長く、表面を直接接触できないダイのウ
エハーシートからのピックアップを安定して行うダイピ
ックアップ方法及びコレットを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るダイピックアップ方法は、細長いダイ
をウエハーシートより個々にピックアップするダイピッ
クアップ方法であって、ダイ表面の長手方向両端に能動
領域の形成されている吸着エリアを設け、該エリアのみ
にコレットを接触させダイを保持してピックアップする
ものである。
め、本発明に係るダイピックアップ方法は、細長いダイ
をウエハーシートより個々にピックアップするダイピッ
クアップ方法であって、ダイ表面の長手方向両端に能動
領域の形成されている吸着エリアを設け、該エリアのみ
にコレットを接触させダイを保持してピックアップする
ものである。
【００１１】また、前記吸着エリアには、目合せパター
ンや検査用配線など半導体装置組立後不要となる配線を
設けるものである。
ンや検査用配線など半導体装置組立後不要となる配線を
設けるものである。
【００１２】また、本発明に係るコレットは、細長いダ
イをウエハーシートより個々にピックアップするダイピ
ックアップ方法に用いるコレットであって、コレット
は、ダイ両端の吸着エリアを接触保持する部分と、ピッ
クアップ時のダイ変形によりダイ中央部が盛り上がった
場合に、中央部のエッジをテーパー面で受けとめるテー
パー部とを有するものである。
イをウエハーシートより個々にピックアップするダイピ
ックアップ方法に用いるコレットであって、コレット
は、ダイ両端の吸着エリアを接触保持する部分と、ピッ
クアップ時のダイ変形によりダイ中央部が盛り上がった
場合に、中央部のエッジをテーパー面で受けとめるテー
パー部とを有するものである。
【００１３】
【作用】ダイ表面の長手方向両端に各４００μｍ以上の
吸着エリアを設け、表面コレットで該エリアだけを接触
保持し、ダイ変形時にダイのエッジをコレットのテーパ
ー部で受けとめる。
吸着エリアを設け、表面コレットで該エリアだけを接触
保持し、ダイ変形時にダイのエッジをコレットのテーパ
ー部で受けとめる。
【００１４】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１５】（実施例１）図１は、本発明の実施例１に
おけるダイピックアップ状態を示す断面図である。
おけるダイピックアップ状態を示す断面図である。
【００１６】図１において、ダイ１は長辺方向両端に４
００μｍの接触エリアを有し、ウエハーシート３に貼り
付けられ個々に分割され、図示しないウエハーシート保
持リング及びダイ位置決め機構により、ピックアップ位
置に位置決めされている。
００μｍの接触エリアを有し、ウエハーシート３に貼り
付けられ個々に分割され、図示しないウエハーシート保
持リング及びダイ位置決め機構により、ピックアップ位
置に位置決めされている。
【００１７】ダイ１の短辺側の中央を突上げる突上げ針
５は、ダイ長辺方向に複数本配置されており、針ホルダ
ー６に保持され、コレット２と同期して動作するようコ
ントロールされている。
５は、ダイ長辺方向に複数本配置されており、針ホルダ
ー６に保持され、コレット２と同期して動作するようコ
ントロールされている。
【００１８】シート吸着ホルダー４ａ及び４ｂは、突上
げ針５及び針ホルダー６を上下動作自在の状態で保持
し、真空吸引によりウエハーシート３を吸着保持できる
ように吸引装置へ接続されている。
げ針５及び針ホルダー６を上下動作自在の状態で保持
し、真空吸引によりウエハーシート３を吸着保持できる
ように吸引装置へ接続されている。
【００１９】コレット２は、ダイ１の両端各４００μｍ
の接触エリアに対応して、接触部２ｂを有し、接触部２
ｂ内に設けられた真空吸引穴２ａによりダイ１を吸着保
持する。
の接触エリアに対応して、接触部２ｂを有し、接触部２
ｂ内に設けられた真空吸引穴２ａによりダイ１を吸着保
持する。
【００２０】またコレット２はピックアップ時ダイ１が
弓形に変形してもコレット２とダイ１が接触しないよ
う、逃げ２ｃを設けてある。この逃げはダイの強度，変
形量より中心で０．４ｍｍ〜０．５ｍｍ程度でよいこと
がわかっている。
弓形に変形してもコレット２とダイ１が接触しないよ
う、逃げ２ｃを設けてある。この逃げはダイの強度，変
形量より中心で０．４ｍｍ〜０．５ｍｍ程度でよいこと
がわかっている。
【００２１】次にピックアップ方法を順を追って説明す
る。ダイ１をピックアップ位置へ位置決めし、シート吸
着ホルダー４ａ，４ｂによりウエハーシート３を吸着保
持する。
る。ダイ１をピックアップ位置へ位置決めし、シート吸
着ホルダー４ａ，４ｂによりウエハーシート３を吸着保
持する。
【００２２】その後、コレット２を移動し、ダイ１に接
触させ、吸着保持する。
触させ、吸着保持する。
【００２３】コレット２及び突上げ針５すなわち針ホル
ダー６を同期させて上昇して、ダイ１をウエハーシート
３から剥がす。この時、ウエハーシート３は、シート吸
着ホルダーにより吸着保持されているため、突上げ針５
で突上げを行なった所だけが変形し、点でダイ１を支え
る形となって、ダイ１がウエハーシート３より剥がしや
すくなるという効果がある。
ダー６を同期させて上昇して、ダイ１をウエハーシート
３から剥がす。この時、ウエハーシート３は、シート吸
着ホルダーにより吸着保持されているため、突上げ針５
で突上げを行なった所だけが変形し、点でダイ１を支え
る形となって、ダイ１がウエハーシート３より剥がしや
すくなるという効果がある。
【００２４】ここで、ダイ１の両端の接触エリアには、
半導体装置として組立後不要となる回路や配線、例え
ば、目合せ用のパターンや電気特性測定用の回路など、
従来ダイの中に配置されていたものを設ければ、ダイの
サイズをほとんど変えずに、接触エリアを設けることが
できるという利点がある。
半導体装置として組立後不要となる回路や配線、例え
ば、目合せ用のパターンや電気特性測定用の回路など、
従来ダイの中に配置されていたものを設ければ、ダイの
サイズをほとんど変えずに、接触エリアを設けることが
できるという利点がある。
【００２５】また、表面コレットを用いるため、ダイの
回転がなくなり、安定してピックアップできるほか、ピ
ックアップに際し、ダイとダイの間に２００〜４００μ
ｍのような間隔を設ける必要はなく、シート拡大の作業
が省略できるという利点がある。
回転がなくなり、安定してピックアップできるほか、ピ
ックアップに際し、ダイとダイの間に２００〜４００μ
ｍのような間隔を設ける必要はなく、シート拡大の作業
が省略できるという利点がある。
【００２６】（実施例２）図２は、本発明の実施例２に
用いるコレットの断面図である。
用いるコレットの断面図である。
【００２７】コレット２′は、接触部２′ｂと真空吸引
穴２′ａを有するほか、長手方向中央にはテーパー部
２′ｃを有し、ピックアップ時にダイが変形しても、テ
ーパー部２′ｃでダイのエッジを受けとめることができ
る。
穴２′ａを有するほか、長手方向中央にはテーパー部
２′ｃを有し、ピックアップ時にダイが変形しても、テ
ーパー部２′ｃでダイのエッジを受けとめることができ
る。
【００２８】この場合、コレット下面に逃げは不要であ
り、平坦にできるため、ダイ吸着用の真空吸引穴をダイ
長手方向に複数設けることができ、コレットのダイ保持
力が実施例１に比べて強くできるという利点がある。
り、平坦にできるため、ダイ吸着用の真空吸引穴をダイ
長手方向に複数設けることができ、コレットのダイ保持
力が実施例１に比べて強くできるという利点がある。
【００２９】また、テーパー部２′ｃは、ピックアップ
時にダイに接する必要がなく、ダイ表面より上方へ設け
れば良いため（０．２ｍｍ程度上方が良い）、表面コレ
ットと同等に用いることができ、実施例１と同様にシー
ト拡大が不要である。
時にダイに接する必要がなく、ダイ表面より上方へ設け
れば良いため（０．２ｍｍ程度上方が良い）、表面コレ
ットと同等に用いることができ、実施例１と同様にシー
ト拡大が不要である。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ダイ長手
方向両端に各４００μｍ以上の接触エリアを設けたた
め、１次元ＣＣＤラインセンサーのような細長く、表面
が直接接触できないダイでも、表面コレットを用いるこ
とができ、安定してピックアップできるという効果があ
る。
方向両端に各４００μｍ以上の接触エリアを設けたた
め、１次元ＣＣＤラインセンサーのような細長く、表面
が直接接触できないダイでも、表面コレットを用いるこ
とができ、安定してピックアップできるという効果があ
る。
【図１】本発明の実施例１におけるダイピックアップ状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施例２に用いるコレット
を示す断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ′線断面図であ
る。
を示す断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ′線断面図であ
る。
１ ダイ ２，２′ コレット ２ａ，２′ａ 真空吸引穴 ２ｂ，２′ｂ 接触部 ２ｃ 逃げ ２′ｃ テーパー部 ３ ウエハーシート ４ａ，４ｂ シート吸着ホルダー ５ 突上げ針 ６ 針ホルダー
Claims (3)
- 【請求項１】 細長いダイをウエハーシートより個々に
ピックアップするダイピックアップ方法であって、 ダイ表面の長手方向両端に能動領域の形成されている吸
着エリアを設け、該エリアのみにコレットを接触させダ
イを保持してピックアップすることを特徴とするダイピ
ックアップ方法。 - 【請求項２】 前記吸着エリアには、目合せパターンや
検査用配線など半導体装置組立後不要となる配線を設け
ることを特徴とする請求項１に記載のダイピックアップ
方法。 - 【請求項３】 細長いダイをウエハーシートより個々に
ピックアップするダイピックアップ方法に用いるコレッ
トであって、 コレットは、ダイ両端の吸着エリアを接触保持する部分
と、ピックアップ時のダイ変形によりダイ中央部が盛り
上がった場合に、中央部のエッジをテーパー面で受けと
めるテーパー部とを有することを特徴とするコレット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7518992A JP2757664B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | ダイピックアップ方法及びコレット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7518992A JP2757664B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | ダイピックアップ方法及びコレット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243375A true JPH05243375A (ja) | 1993-09-21 |
| JP2757664B2 JP2757664B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=13569008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7518992A Expired - Fee Related JP2757664B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | ダイピックアップ方法及びコレット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2757664B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006073839A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体素子保持装置およびそれを用いて製造した半導体装置 |
| JP2011100774A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2017005023A (ja) * | 2015-06-05 | 2017-01-05 | 富士ゼロックス株式会社 | 保持装置、搬送装置、部品の搬送方法、基板装置の製造方法 |
| JP2020123686A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | 富士ゼロックス株式会社 | 保持具、保持装置及び保持方法 |
| JP2022157320A (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-14 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ピックアップコレット、ピックアップ装置及び実装装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020028455A (ko) * | 2000-10-10 | 2002-04-17 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체 제조장비의 픽업툴 |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP7518992A patent/JP2757664B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006073839A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体素子保持装置およびそれを用いて製造した半導体装置 |
| US7207554B2 (en) | 2004-09-03 | 2007-04-24 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor element holding apparatus and semiconductor device manufactured using the same |
| US7659132B2 (en) | 2004-09-03 | 2010-02-09 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor element holding apparatus and semiconductor device manufactured using the same |
| JP2011100774A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2017005023A (ja) * | 2015-06-05 | 2017-01-05 | 富士ゼロックス株式会社 | 保持装置、搬送装置、部品の搬送方法、基板装置の製造方法 |
| JP2020123686A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | 富士ゼロックス株式会社 | 保持具、保持装置及び保持方法 |
| JP2022157320A (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-14 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ピックアップコレット、ピックアップ装置及び実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2757664B2 (ja) | 1998-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |