JPH05243441A - 放熱装置 - Google Patents
放熱装置Info
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- JPH05243441A JPH05243441A JP4045781A JP4578192A JPH05243441A JP H05243441 A JPH05243441 A JP H05243441A JP 4045781 A JP4045781 A JP 4045781A JP 4578192 A JP4578192 A JP 4578192A JP H05243441 A JPH05243441 A JP H05243441A
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- JP
- Japan
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- heat dissipation
- heat
- pipe
- dissipation device
- dissipation plate
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
- H10W40/73—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control for cooling by change of state
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
- Y10T29/49353—Heat pipe device making
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 優れた放熱特性を有する放熱装置を提供す
る。 【構成】 放熱装置１０は、受熱面となる平らな底面１
２と、上面１３と、柱１４とを有する放熱プレート１１
を備える。柱１４は、放熱プレート１１の上面１３に一
体的に接続されて上方に突出して延びる突出ベース部１
５と、突出ベース部１５の穴に挿入されたパイプ１６
と、パイプ１６の上方部分に固定して取付けられたフィ
ン１９と、パイプ１６内に入れられた熱媒体としての作
動流体１７とを備える。
る。 【構成】 放熱装置１０は、受熱面となる平らな底面１
２と、上面１３と、柱１４とを有する放熱プレート１１
を備える。柱１４は、放熱プレート１１の上面１３に一
体的に接続されて上方に突出して延びる突出ベース部１
５と、突出ベース部１５の穴に挿入されたパイプ１６
と、パイプ１６の上方部分に固定して取付けられたフィ
ン１９と、パイプ１６内に入れられた熱媒体としての作
動流体１７とを備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路パッ
ケージなどの電子部品の熱を大気中に放散させるための
放熱装置に関するものである。
ケージなどの電子部品の熱を大気中に放散させるための
放熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ等の電子装置用集積回路で
は、近年ますます高速応答性および高集積化が要求され
ている。それに伴い、集積回路の消費電力密度が増大
し、電子部品の動作時の温度も高くなってきている。そ
のため、電子部品を冷却させるために、ヒートシンクな
どの放熱装置が使用されている。
は、近年ますます高速応答性および高集積化が要求され
ている。それに伴い、集積回路の消費電力密度が増大
し、電子部品の動作時の温度も高くなってきている。そ
のため、電子部品を冷却させるために、ヒートシンクな
どの放熱装置が使用されている。
【０００３】図１１は、半導体集積回路パッケージ１の
上に載せられた従来の放熱装置２を図示している。放熱
装置２は、半導体集積回路パッケージ１の上面に面接触
する薄い直方体形状のベースプレート３と、放熱装置の
表面積を増大させるためにベースプレート３の上面に立
てられた多数のピン４とを備える。放熱装置２の材質は
典型的にはアルミニウムである。半導体集積回路パッケ
ージ１の熱は放熱装置２に伝達され、放熱装置２の表面
から大気中に放散される。
上に載せられた従来の放熱装置２を図示している。放熱
装置２は、半導体集積回路パッケージ１の上面に面接触
する薄い直方体形状のベースプレート３と、放熱装置の
表面積を増大させるためにベースプレート３の上面に立
てられた多数のピン４とを備える。放熱装置２の材質は
典型的にはアルミニウムである。半導体集積回路パッケ
ージ１の熱は放熱装置２に伝達され、放熱装置２の表面
から大気中に放散される。
【０００４】図１２は、従来のピンタイプの放熱装置５
を図示している。この放熱装置５は、半導体集積回路パ
ッケージの上面に面接触する円形のベースプレート６
と、放熱装置の表面積を増大させるためにベースプレー
ト６の上面に立てられた複数のフィン７とを備える。こ
のタイプの放熱装置５の材質も、典型的には、アルミニ
ウムである。
を図示している。この放熱装置５は、半導体集積回路パ
ッケージの上面に面接触する円形のベースプレート６
と、放熱装置の表面積を増大させるためにベースプレー
ト６の上面に立てられた複数のフィン７とを備える。こ
のタイプの放熱装置５の材質も、典型的には、アルミニ
ウムである。
【０００５】図１１および図１２に示したような従来の
放熱装置では、その表面積を増加させることによって放
熱効果を高めるようにしているが、高速応答性および高
集積化が要求されている近年の電子部品に対しては、満
足すべき成果を上げていない。
放熱装置では、その表面積を増加させることによって放
熱効果を高めるようにしているが、高速応答性および高
集積化が要求されている近年の電子部品に対しては、満
足すべき成果を上げていない。
【０００６】電子部品を冷却する放熱装置の他の例とし
て、ヒートパイプが知られている。ヒートパイプは、パ
イプの両端を閉じて作った密閉容器の内部を減圧し、作
動流体と呼ばれる水やアルコールなどの熱媒体を少量封
入することによって得られる。ヒートパイプの加熱部分
では液体が蒸気となり、この蒸気は加熱部分から離れた
ところに移動してそこで放熱して液体となる。この液体
は、毛細管現象により加熱部に戻る。この作用の繰り返
しで熱を加熱部より放熱部に伝える。
て、ヒートパイプが知られている。ヒートパイプは、パ
イプの両端を閉じて作った密閉容器の内部を減圧し、作
動流体と呼ばれる水やアルコールなどの熱媒体を少量封
入することによって得られる。ヒートパイプの加熱部分
では液体が蒸気となり、この蒸気は加熱部分から離れた
ところに移動してそこで放熱して液体となる。この液体
は、毛細管現象により加熱部に戻る。この作用の繰り返
しで熱を加熱部より放熱部に伝える。
【０００７】半導体集積回路パッケージなどの電子部品
を冷却するために、電子部品の上面にヒートパイプが載
せられる。ヒートパイプは、電子部品と線状に接触する
ため、電子部品からヒートパイプへの熱伝達効率の点で
劣る。
を冷却するために、電子部品の上面にヒートパイプが載
せられる。ヒートパイプは、電子部品と線状に接触する
ため、電子部品からヒートパイプへの熱伝達効率の点で
劣る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、従
来の放熱装置よりも優れた放熱特性を有する放熱装置を
提供することである。
来の放熱装置よりも優れた放熱特性を有する放熱装置を
提供することである。
【０００９】この発明の他の目的は、電子部品からの受
熱面積を大きくしたヒートパイプを備えた放熱装置を提
供することである。
熱面積を大きくしたヒートパイプを備えた放熱装置を提
供することである。
【００１０】この発明のさらに他の目的は、ヒートパイ
プとしての機能を有することに加えて、放熱のための表
面積を増加させた放熱装置を提供することである。
プとしての機能を有することに加えて、放熱のための表
面積を増加させた放熱装置を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段およびその作用効果】この
発明に従った放熱装置は、受熱面となる平らな底面と、
上面と、上面から上方に突出して延びる柱とを有する放
熱プレートを備える。柱は、その内部に、ヒートパイプ
として機能する蒸気および液体循環用の通路を有してい
る。
発明に従った放熱装置は、受熱面となる平らな底面と、
上面と、上面から上方に突出して延びる柱とを有する放
熱プレートを備える。柱は、その内部に、ヒートパイプ
として機能する蒸気および液体循環用の通路を有してい
る。
【００１２】放熱プレートが上方に突出して延びる柱を
有しているので、放熱プレートの表面積は増加し、放熱
効果が高められる。放熱プレートの底面は、電子部品の
上面に面接触する。したがって、電子部品からの熱は効
率よく放熱プレートに伝達される。電子部品から伝達さ
れた熱によって、放熱プレート全体が加熱される。ヒー
トパイプとして機能する蒸気および液体循環用の通路
は、放熱プレートの柱の内部に形成されているので、通
路を規定する内壁面全体が加熱される。通路内に封入さ
れる作動流体は、頻繁に蒸発・凝縮を繰り返す。放熱部
で凝縮した液体は、通路を規定する内壁面を通って加熱
部に戻る。こうして、この発明によれば、受熱効率およ
び放熱特性の優れたヒートパイプ構造を有する放熱装置
が得られる。
有しているので、放熱プレートの表面積は増加し、放熱
効果が高められる。放熱プレートの底面は、電子部品の
上面に面接触する。したがって、電子部品からの熱は効
率よく放熱プレートに伝達される。電子部品から伝達さ
れた熱によって、放熱プレート全体が加熱される。ヒー
トパイプとして機能する蒸気および液体循環用の通路
は、放熱プレートの柱の内部に形成されているので、通
路を規定する内壁面全体が加熱される。通路内に封入さ
れる作動流体は、頻繁に蒸発・凝縮を繰り返す。放熱部
で凝縮した液体は、通路を規定する内壁面を通って加熱
部に戻る。こうして、この発明によれば、受熱効率およ
び放熱特性の優れたヒートパイプ構造を有する放熱装置
が得られる。
【００１３】放熱効果を高めるために、好ましくは、柱
はマトリックス状に複数個形成される。
はマトリックス状に複数個形成される。
【００１４】１つの実施例では、柱は、突出ベース部
と、パイプと、作動流体とを備える。突出ベース部は、
放熱プレートの上面に一体的に接続されて上方に突出し
て延びる。突出ベース部内には、その上端面から放熱プ
レートの底面近くにまで延びる穴が形成される。パイプ
は、その下方部分が突出ベース部の穴に挿入され、その
上方部分が突出ベース部の上端面を越えてさらに上方に
突出している。このパイプは、気密封止されている。作
動流体は、気密封止されたパイプ内に入れられた熱媒体
である。
と、パイプと、作動流体とを備える。突出ベース部は、
放熱プレートの上面に一体的に接続されて上方に突出し
て延びる。突出ベース部内には、その上端面から放熱プ
レートの底面近くにまで延びる穴が形成される。パイプ
は、その下方部分が突出ベース部の穴に挿入され、その
上方部分が突出ベース部の上端面を越えてさらに上方に
突出している。このパイプは、気密封止されている。作
動流体は、気密封止されたパイプ内に入れられた熱媒体
である。
【００１５】好ましい実施例では、柱は、優れた放熱特
性を発揮するめたに、パイプの上方部分に取付けられた
複数個のフィンを備える。
性を発揮するめたに、パイプの上方部分に取付けられた
複数個のフィンを備える。
【００１６】この発明の他の実施例では、柱は、放熱プ
レートの底面に対して傾斜した角度で延びている。この
ことを実現する１つの例として、放熱プレートの上面
は、底面に対して傾斜した角度で延びる傾斜面を有し、
柱は、この傾斜面から突出して延びる。柱を放熱プレー
トの底面に対して傾斜した角度で延びるように形成する
ことにより、放熱装置がどのような状態で電子部品の上
に置かれても、ヒートパイプとして機能する通路を、放
熱部から加熱部に向かって下方に傾斜した状態で位置さ
せることができるようになる。たとえば、受熱面となる
放熱プレートの底面が鉛直方向に位置したとしても、ヒ
ートパイプの放熱部を加熱部よりも上方に位置させるこ
とができる。したがって、放熱部で凝縮した液体は、ス
ムーズに加熱部にまで戻る。
レートの底面に対して傾斜した角度で延びている。この
ことを実現する１つの例として、放熱プレートの上面
は、底面に対して傾斜した角度で延びる傾斜面を有し、
柱は、この傾斜面から突出して延びる。柱を放熱プレー
トの底面に対して傾斜した角度で延びるように形成する
ことにより、放熱装置がどのような状態で電子部品の上
に置かれても、ヒートパイプとして機能する通路を、放
熱部から加熱部に向かって下方に傾斜した状態で位置さ
せることができるようになる。たとえば、受熱面となる
放熱プレートの底面が鉛直方向に位置したとしても、ヒ
ートパイプの放熱部を加熱部よりも上方に位置させるこ
とができる。したがって、放熱部で凝縮した液体は、ス
ムーズに加熱部にまで戻る。
【００１７】
【実施例】図１〜図３に示すこの発明の一実施例である
放熱装置１０は、アルミニウム製の放熱プレート１１を
備える。放熱プレート１１は、底面１２と、上面１３
と、上面１３から上方に突出して延びる柱１４とを有す
る。放熱プレート１１の底面１２は、半導体集積回路パ
ッケージなどの電子部品と面接触する受熱面となる。電
子部品から放熱プレート１１への熱伝達を効率よくする
ために、放熱プレート１１の底面１２は、良好な平面度
を持つように研摩加工される。図２に示すように、柱１
４は、マトリックス状に複数個形成される。
放熱装置１０は、アルミニウム製の放熱プレート１１を
備える。放熱プレート１１は、底面１２と、上面１３
と、上面１３から上方に突出して延びる柱１４とを有す
る。放熱プレート１１の底面１２は、半導体集積回路パ
ッケージなどの電子部品と面接触する受熱面となる。電
子部品から放熱プレート１１への熱伝達を効率よくする
ために、放熱プレート１１の底面１２は、良好な平面度
を持つように研摩加工される。図２に示すように、柱１
４は、マトリックス状に複数個形成される。
【００１８】図２のＡ−Ａに沿う断面図を示す図４を参
照して、柱１４の具体的構造を説明する。柱１４は、放
熱プレート１１の上面１３に一体的に接続されて上方に
突出して延びる突出ベース部１５を備える。突出ベース
部１５は、その上端面から放熱プレート１１の底面１２
の近くにまで延びる穴１５ａを有する。突出ベース部１
５の穴１５ａ内には、銅製のパイプ１６が挿入されてい
る。パイプ１６の上方部分は、突出ベース部１５の上端
面を越えてさらに上方に突出している。パイプ１６の上
端および下端は気密封止される。パイプ１６を気密封止
するのに先立ち、パイプ内は減圧され、さらにパイプ内
に熱媒体となる適量の作動流体１７が入れられる。作動
流体１７は、パイプ１６内の空間に対して１５〜１８％
の容積を占める量だけ入れられる。
照して、柱１４の具体的構造を説明する。柱１４は、放
熱プレート１１の上面１３に一体的に接続されて上方に
突出して延びる突出ベース部１５を備える。突出ベース
部１５は、その上端面から放熱プレート１１の底面１２
の近くにまで延びる穴１５ａを有する。突出ベース部１
５の穴１５ａ内には、銅製のパイプ１６が挿入されてい
る。パイプ１６の上方部分は、突出ベース部１５の上端
面を越えてさらに上方に突出している。パイプ１６の上
端および下端は気密封止される。パイプ１６を気密封止
するのに先立ち、パイプ内は減圧され、さらにパイプ内
に熱媒体となる適量の作動流体１７が入れられる。作動
流体１７は、パイプ１６内の空間に対して１５〜１８％
の容積を占める量だけ入れられる。
【００１９】パイプ１６の上方部分には、複数のフィン
１９を有するスリーブ１８が固定して取付けられてい
る。この実施例では、フィンの平面形状は円形である。
１９を有するスリーブ１８が固定して取付けられてい
る。この実施例では、フィンの平面形状は円形である。
【００２０】図４には、半導体集積回路パッケージ１が
想像線で図示されている。放熱プレート１１の底面１２
は半導体集積回路パッケージ１の上面に面接触し、半導
体集積回路パッケージ１からの熱を受取る。放熱プレー
ト１１が加熱されていない状態では、パイプ１６内に入
れられた作動流体１７は液体であり、パイプ１６の下方
部分に位置している。放熱装置１０が半導体集積回路パ
ッケージ１の上面に置かれて加熱されると、パイプ１６
も穴１５ａを規定する内壁面からの熱伝導によって加熱
される。その結果、作動流体１７は蒸気となり、パイプ
１６の上端に向かって流れる。パイプ１６の上方部分に
は複数のフィン１９が固定して取付けられているので、
これらのフィンを介して熱は大気中に放散される。
想像線で図示されている。放熱プレート１１の底面１２
は半導体集積回路パッケージ１の上面に面接触し、半導
体集積回路パッケージ１からの熱を受取る。放熱プレー
ト１１が加熱されていない状態では、パイプ１６内に入
れられた作動流体１７は液体であり、パイプ１６の下方
部分に位置している。放熱装置１０が半導体集積回路パ
ッケージ１の上面に置かれて加熱されると、パイプ１６
も穴１５ａを規定する内壁面からの熱伝導によって加熱
される。その結果、作動流体１７は蒸気となり、パイプ
１６の上端に向かって流れる。パイプ１６の上方部分に
は複数のフィン１９が固定して取付けられているので、
これらのフィンを介して熱は大気中に放散される。
【００２１】蒸気となった作動流体は放熱部、すなわち
パイプ１６の上方部分で放熱して液体となる。この液体
は、下方に流れて加熱部にまで戻る。液体は、放熱部か
ら加熱部へ戻る間、パイプ１６から熱を奪い、加熱部で
再度蒸発する。このような蒸発・凝縮の繰り返しによっ
て放熱装置の放熱効果を高める。
パイプ１６の上方部分で放熱して液体となる。この液体
は、下方に流れて加熱部にまで戻る。液体は、放熱部か
ら加熱部へ戻る間、パイプ１６から熱を奪い、加熱部で
再度蒸発する。このような蒸発・凝縮の繰り返しによっ
て放熱装置の放熱効果を高める。
【００２２】図１〜図４に示した実施例では、放熱プレ
ート１１が突出ベース部１５を有しているので、放熱の
ための表面積が大きい。それに加えて、作動流体１７が
蒸発、凝縮を繰り返すことによって放熱特性を向上させ
ている。さらに、パイプ１６の上方部分に複数のフィン
を設けることによって、優れた放熱効果が発揮される。
ート１１が突出ベース部１５を有しているので、放熱の
ための表面積が大きい。それに加えて、作動流体１７が
蒸発、凝縮を繰り返すことによって放熱特性を向上させ
ている。さらに、パイプ１６の上方部分に複数のフィン
を設けることによって、優れた放熱効果が発揮される。
【００２３】図１〜図４に示した実施例では、フィン１
９の平面形状が円形であるので、平面的に隣接する４個
のフィン１９の間にスペース２０が形成される。スペー
ス２０内の空気は加熱され、その結果上方に移動して大
気中に放散される。この加熱空気の移動に伴い、スペー
ス２０内の圧力は減少する。その結果、隣接する突出ベ
ース部１５間の隙間を通して大気中の冷気がスペース２
０内に入り込む。フィン１９の平面形状を円形にするこ
とによって、上述のような空気の対流を生じさせること
ができる。空気の対流によって、放熱装置１０の放熱特
性は高められる。
９の平面形状が円形であるので、平面的に隣接する４個
のフィン１９の間にスペース２０が形成される。スペー
ス２０内の空気は加熱され、その結果上方に移動して大
気中に放散される。この加熱空気の移動に伴い、スペー
ス２０内の圧力は減少する。その結果、隣接する突出ベ
ース部１５間の隙間を通して大気中の冷気がスペース２
０内に入り込む。フィン１９の平面形状を円形にするこ
とによって、上述のような空気の対流を生じさせること
ができる。空気の対流によって、放熱装置１０の放熱特
性は高められる。
【００２４】図５は、この発明の他の実施例を示す平面
図である。図５に示す放熱装置２１が図１に示した放熱
装置１０と異なっているのは、フィン２２の平面形状が
四角形であるということである。フィン２２の形状を四
角形とすれば、フィンの放熱面積を増加させることがで
きる。
図である。図５に示す放熱装置２１が図１に示した放熱
装置１０と異なっているのは、フィン２２の平面形状が
四角形であるということである。フィン２２の形状を四
角形とすれば、フィンの放熱面積を増加させることがで
きる。
【００２５】図６は、放熱装置の製造工程を順に示して
いる。図６（ａ）に示すように、まず鋳造によって放熱
プレート３０を作る。放熱プレート３０は、突出部３１
を有している。また、突出部３１には、貫通穴３２が設
けられている。
いる。図６（ａ）に示すように、まず鋳造によって放熱
プレート３０を作る。放熱プレート３０は、突出部３１
を有している。また、突出部３１には、貫通穴３２が設
けられている。
【００２６】次に、図６（ｂ）に示すように、内部に作
動流体を有する気密封止されたパイプ３３を放熱プレー
ト３０の穴３２内に挿入する。パイプ３３の下方部分に
は、封止部材３５が充填されている。また、パイプ３３
の上方部分には、フィン付きスリーブ３４が固定して取
付けられている。図示するように、パイプ３３の下方部
分は放熱プレート３０の底面から突出するようにされ、
その状態でパイプ３３は銀ペーストを用いて放熱プレー
ト３０の貫通穴３２内に密着固定される。
動流体を有する気密封止されたパイプ３３を放熱プレー
ト３０の穴３２内に挿入する。パイプ３３の下方部分に
は、封止部材３５が充填されている。また、パイプ３３
の上方部分には、フィン付きスリーブ３４が固定して取
付けられている。図示するように、パイプ３３の下方部
分は放熱プレート３０の底面から突出するようにされ、
その状態でパイプ３３は銀ペーストを用いて放熱プレー
ト３０の貫通穴３２内に密着固定される。
【００２７】次に、図６（ｃ）に示すように、放熱プレ
ート３０の底面を研摩加工することによって、パイプ３
３の突出部分を取除くとともに、放熱プレート３０の底
面を平らに仕上げる。
ート３０の底面を研摩加工することによって、パイプ３
３の突出部分を取除くとともに、放熱プレート３０の底
面を平らに仕上げる。
【００２８】図７および図８は、この発明のさらに他の
実施例を示している。図示する放熱装置４０では、柱４
３が、放熱プレート４１の底面に対して傾斜した角度で
延びている。図示するように、放熱プレート４１の上面
は鋸歯状に形成され、傾斜面４２を連ねた形態になって
いる。柱４３は、放熱プレート４１の傾斜面４２から突
出して延びる。
実施例を示している。図示する放熱装置４０では、柱４
３が、放熱プレート４１の底面に対して傾斜した角度で
延びている。図示するように、放熱プレート４１の上面
は鋸歯状に形成され、傾斜面４２を連ねた形態になって
いる。柱４３は、放熱プレート４１の傾斜面４２から突
出して延びる。
【００２９】図７に示した放熱装置４０は、受熱面とな
る底面が鉛直方向に位置するように設置されたときで
も、熱媒体としての作動流体が効率よく蒸発・凝縮を繰
り返すことができるように構成したものである。たとえ
ば、図９に示すように、放熱装置４０が半導体集積回路
パッケージ１上に置かれたとき、受熱面となる底面が鉛
直方向に位置したとする。この場合であっても、柱４３
の先端部分をその下端よりも常に高いところに維持する
ことができる。したがって、柱４３内に入れられている
作動流体が柱４３の先端部分で凝縮して液体となったと
き、その液体は重力によって加熱部にまで戻ることがで
きる。
る底面が鉛直方向に位置するように設置されたときで
も、熱媒体としての作動流体が効率よく蒸発・凝縮を繰
り返すことができるように構成したものである。たとえ
ば、図９に示すように、放熱装置４０が半導体集積回路
パッケージ１上に置かれたとき、受熱面となる底面が鉛
直方向に位置したとする。この場合であっても、柱４３
の先端部分をその下端よりも常に高いところに維持する
ことができる。したがって、柱４３内に入れられている
作動流体が柱４３の先端部分で凝縮して液体となったと
き、その液体は重力によって加熱部にまで戻ることがで
きる。
【００３０】図１０は、この発明のさらに他の実施例を
示している。図示する放熱装置５０は、複数の突出ベー
ス部５１を上面に有する放熱プレート５２を備える。各
突出ベース部５１内には垂直通路５３が形成されてい
る。図示するように、各垂直通路５３は、放熱プレート
５２の底面に対して平行に延びる水平通路５４を介して
連絡されている。通路５３，５４の開口端部は気密封止
される。通路５３，５４内には熱媒体としての作動流体
が適量入れられる。前述した実施例と異なり、図１０に
示した実施例では、パイプを用いる代わりに、放熱プレ
ート５２内に直接ヒートパイプとして機能する通路を形
成している。また、各垂直通路５３は、互いに連通して
いる。
示している。図示する放熱装置５０は、複数の突出ベー
ス部５１を上面に有する放熱プレート５２を備える。各
突出ベース部５１内には垂直通路５３が形成されてい
る。図示するように、各垂直通路５３は、放熱プレート
５２の底面に対して平行に延びる水平通路５４を介して
連絡されている。通路５３，５４の開口端部は気密封止
される。通路５３，５４内には熱媒体としての作動流体
が適量入れられる。前述した実施例と異なり、図１０に
示した実施例では、パイプを用いる代わりに、放熱プレ
ート５２内に直接ヒートパイプとして機能する通路を形
成している。また、各垂直通路５３は、互いに連通して
いる。
【００３１】以上、いくつかの実施例を用いてこの発明
を説明したが、本発明は図示された実施例に限定される
ものではない。この発明の均等の範囲内において種々の
修正や変形が可能である。
を説明したが、本発明は図示された実施例に限定される
ものではない。この発明の均等の範囲内において種々の
修正や変形が可能である。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１に示した放熱装置の平面図である。
【図３】図１に示した放熱装置の正面図である。
【図４】図２の線Ａ−Ａに沿って見た断面図である。
【図５】この発明の他の実施例を示す平面図である。
【図６】放熱装置を製造する工程の一例を順に示す図で
ある。
ある。
【図７】本発明のさらに他の実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図８】図７の放熱装置の側面図である。
【図９】図７に示した放熱装置が半導体集積回路パッケ
ージ上に取付けられている状態を示す図である。
ージ上に取付けられている状態を示す図である。
【図１０】本発明のさらに他の実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図１１】従来の放熱装置の一例を示す斜視図である。
【図１２】従来の放熱装置の他の例を示す斜視図であ
る。
る。
１０ 放熱装置 １１ 放熱プレート １２ 底面 １３ 上面 １４ 柱 １５ 突出ベース部 １５ａ 穴 １６ パイプ １７ 作動流体 １８ スリーブ １９ フィン ２０ スペース
Claims (6)
- 【請求項１】 受熱面となる平らな底面と、上面と、上
面から上方に突出して延びる柱とを有する放熱プレート
を備え、 前記柱は、その内部に、ヒートパイプとして機能する蒸
気および液体循環用の通路を有している、放熱装置。 - 【請求項２】 前記柱は、マトリックス状に複数個形成
されている、請求項１に記載の放熱装置。 - 【請求項３】 前記柱は、 前記放熱プレートの上面に一体的に接続されて上方に突
出して延び、その上端面から前記放熱プレートの底面近
くにまで延びる穴を有する突出ベース部と、 その下方部分が前記突出ベース部の穴に挿入され、その
上方部分が前記ベース部の上端面を越えてさらに上方に
突出している気密封止されたパイプと、 前記パイプ内に入れられた熱媒体としての作動流体と、 を備える、請求項１または２に記載の放熱装置。 - 【請求項４】 前記柱は、前記パイプの上方部分に取付
けられた複数個のフィンをさらに備える、請求項３に記
載の放熱装置。 - 【請求項５】 前記柱は、前記放熱プレートの底面に対
して傾斜した角度で延びている、請求項１〜４のいずれ
かに記載の放熱装置。 - 【請求項６】 前記放熱プレートの上面は、底面に対し
て傾斜した角度で延びる傾斜面を有し、 前記柱は、前記傾斜面から突出して延びている、請求項
５に記載の放熱装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4045781A JPH05243441A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 放熱装置 |
| US08/025,030 US5396947A (en) | 1992-03-03 | 1993-03-01 | Radiating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4045781A JPH05243441A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243441A true JPH05243441A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12728835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4045781A Pending JPH05243441A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 放熱装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5396947A (ja) |
| JP (1) | JPH05243441A (ja) |
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