JPH05246736A - チタニアをドープした高純度溶融シリカガラスの非多孔質物体および光導波路ファイバの作成方法 - Google Patents
チタニアをドープした高純度溶融シリカガラスの非多孔質物体および光導波路ファイバの作成方法Info
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Abstract
ガラスにド−プする方法を提供すること 【構成】 蒸発可能なケイ素を含有した化合物および蒸
発可能なチタン化合物を含み、ルチル結晶を含んだガス
状の混合物を酸化または火炎加水分解して高純度溶融シ
リカガラスにチタニアをド−プする。チタン・イソプロ
ポキシド、チタン・エトキシド、チタン-2-エチルヘキ
シルオキシド、チタン・シイクロペンチルオキシド、お
よびチタン・アミド、あるいはそれらの組合せが使用可
能なチタンを含有した化合物を構成する。
Description
融シリカを作成する方法に関する。
特許第07/568230号はハロゲン化物を含まない
蒸発可能な化合物の酸化または火炎加水分解によって高
純度溶融シリカガラスを作成することに関するものであ
る。それの好ましい実施態様では、前記蒸発可能な化合
物はポリメチルシクロシロキサンである。
の一部継続出願である米国特許出願はハロゲン化物を含
まずケイ素を含有した化合物の酸化を伴う熱分解または
火炎加水分解によって高純度溶融シリカガラスを作成す
ることに関する。それの好ましい実施態様では、ケイ素
を含有した化合物は有機ケイ素-酸素化合物、有機ケイ
素-窒素化合物、シロキサシランおよびそれらの混合物
よりなるグル−プより選択される。
蒸気反応物としてケイ素、ゲルマニウム、ジルコン、チ
タンの塩化物が用いられることが多い。このような反応
物の有害な副産物は塩酸(HCl)である。HClの腐食性のた
めにその塩酸と長期間にわたって接触していた装置を定
期的に交換する必要がある。さらに、環境保護に対して
世界的に関心が高まってきた結果、点源放出(point sou
rce emissions)に対する政府の規制がより厳しいものと
なっている。従って、HClのような環境的に有害なガス
を防止することなしに大気中に放出ことはもはや許され
ない。
を抑制したり適切に処分するという課題が産業界に課せ
られている。現在では、HClのような蒸気排出物は、そ
れらが大気中に放出される前に排気ガスから粒子状物質
を除去する精巧で、非常に高価な浄化装置で処理されて
いる。さらに、HClの腐食性のために必要とされる装置
の定期的保守のために何千もの人時(man-hours)を要し
ており、そのために生産性の低下を来すことになる。
その解決策として、金属酸化物を生成する方法において
ハロゲン化物を含まない原材料、好ましくはポリメチル
シクロシロキサン、最も好ましくはオクタメチルシクロ
テトラシロキサン(OMCTS)を用いて、副産物とし
てのHClの生成を排除している。塩化物を含まないシス
テム下で操作することの利点としては、汚染防止の要件
が緩和される、HClの腐食性に基因する装置の損失およ
び保守が軽減される、そして生産性が向上することが挙
げられる。同様に、光ファイバが線引きされる高純度金
属酸化物ガラスの大きいブ−ルまたは大きいス−ト母材
を作成することに内在する長期の環境的悪影響は、OM
CTSの酸化によって生ずる溶融シリカガラスが本質的
に単一の副産物として二酸化炭素と水を生ずるので、大
幅に減少する。
化合物を蒸気状態で酸化または火炎加水分解することに
よって、金属酸化物ガラス、特に光ファイバの作成に用
いられるガラスにド−ピングすることに関する。このよ
うにして、前記米国特許出願第07/568230号に
記載されている態様で、その米国出願で指摘されている
環境問題に対処しながら、金属酸化物ガラスに対するド
−ピングを行なうことができる。
有する光ファイバは、均質なシリカクラッド・ファイバ
と比較して、優れた強度を呈示することが示されてい
る。強度に優れていることは、フィアバが破断して交換
しなけれがならなくなる恐れが少なくなるから、光ファ
イバでは望ましいことである。
・クラッドを作成する従来の方法はバンプ層(bump laye
r)と呼ばれているものを利用することである。例えば、
1989年12月22日に出願された米国特許出願第0
7/456141号および1989年12月22日に出
願された米国特許出願第07/456140号には、疲
労耐性を有する光ファイバを作成する方法が開示されて
いる。これらの米国特許出願には、コア、内側クラッ
ド、および2つの外側クラッドを具備しており、その2
つの外側クラッドは公称的に約8%のTiO2を含むもの
と、バンプ層であり、そのバンプ層は10.5重量%より大
きいTiO2濃度を有している。このバンプ層の目的はコン
ソリデ−ション(consolidation)時におけるチタニアの
損失を抑制することである。
給される塩化物をベ−スにした原材料から高純度の金属
酸化物、特に溶融シリカを作成することに関する多数の
特許が付与されている。その装置はすべて火炎加水分解
または熱分解による金属塩化物の酸化を基礎とした多数
のバ−ナ配列および原材料輸送系統を特徴としている。
1604号および同第3666414号があり、前者で
はトリクロロシラン、ジトリクロロシラン、および四塩
化ケイ素を火炎加水分解してス−トを生成しており、ま
た後者ではシリコンクロロホルムのようなケイ素ハロゲ
ン化物を火炎加水分解している。同様の処理において、
米国特許第3486913号および同第2269059
号はハロゲン化物を酸化することを教示している。米国
特許第3486913号では、空気、水蒸気または酸素
で酸化されたTiCl4、CrCl3、CrO2Cl2、SiCl4、AlCl3、Z
rCl4、FeCl2、FeCl3、ZnCl2、またはSnCl4のような蒸気
状態の無機ハロゲン化物が用いられ、米国特許第226
9059号では、ケイ素ハロゲン化物とAlCl3、TiCl4、
およびZrCl4が用いられている。
Tiの四塩化物を蒸発させてオキシ・ガスバ−ナのガス流
に混入させ、その結果生じた混合物を沈積させてプリフ
ォ−ムを形成し、このプリフォ−ムをガラス化させてオ
パ−ルガラスを作成し、そしてそのオパ−ルプリフォ−
ムを高い温度で焼成して透明にすることによってシリカ
・リッチで超低膨張ガラスを作成する技術について詳細
に説明している。この米国特許では本発明とは異なり、
ハロゲン化物を含まずチタニアを含有したソ−ス化合物
を用いていない。
の第IA、IB、IIA、IIB、IIIA、IIIB、IVA、IVB族および
希土類から選択された金属のβ-ジケトネ−ト錯体が蒸
発され、その蒸気がバ−ナまたは沈積サブストレ−トに
隣接したまたは沈積チュ−ブ内のホットプラズマ・ゾ−
ンのような酸化サイトに輸送され、そして気相で酸化さ
れて粒状の金属酸化物ス−トを生成する気相酸化法(vap
or phase oxidation process)によってガラスおよびガ
ラス/セラミック物品を作成することについて記述して
いる。β-ジケトネ−ト錯体は周期率表の第VA族の金
属、特にタンタルおよびバナジウムからも得られる。上
記米国特許第4501602号は本発明で用いられるハ
ロゲン化物を含まずチタンを含有したソ−ス化合物につ
いては開示していない。
4-nという一般式で表されるエステル・シランと、Ge(OR
3)3、B(OR3)3、およびPH3という式で表される1つ以上
のド−パント(ただしR1は水素原子、メチル基またはエ
チル基、R2はメチル基またはエチル基、R3は等価炭化水
素基、nは0と4の間の整数である)を用いて石英ガラス
にド−ピングする方法を開示している。メチルトリメト
キシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメ
トキシシラン、およびテトラエオトキシシランを含む非
常に多くの有機金属化合物が開示されているが、本発明
のハロゲン化物を含まずチタニアを含有したソ−ス化合
物については全く言及されていない。
的は金属酸化物ガラスにド−ピングするのに適したハロ
ゲン化物を含まない有機金属化合物を提供することであ
る。
ド光ファイバと比較して優れた強度を有するド−プされ
た光ファイバを作成する方法を提供することである。
なしに上述したようなバンプ層の必要性を排除する。そ
れによって、線引きされる光ファイバの選択速度が改善
されることになる。
号および同第2272342号のような初期の特許に開
示されている火炎熱分解または加水分解によって高純度
の溶融シリカを作成する公知の方法に容易に適合され
る。この処理変更は種々の沈積/収集技術にも適合され
うる。
シド、Ti(OC3H7)4、チタン・エトキシド、Ti(OC2H5)4チ
タン-2-エチルヘキルオキシド、Ti[OCH2(C2H5)CHCH4H9]
4、チタン・シクロペンチルオキシド、Ti(OC3H9)4、お
よびチタン・アミド、Ti(NR2)4、あるいはそれらの組合
せよりなるグル−プから選択された蒸気状の有機金属化
合物から抽出されたチタニアを金属酸化物ガラスにド−
プすることに関する。本発明では上記有機金属化合物を
用いてチタニアをド−プした金属酸化物ガラスを作成す
る方法が具現される。
解によって金属酸化物を酸化させるのに適した任意の系
に容易に混入することができる。さらに、チタニアをド
−プした金属酸化物ガラスは環境的に有害な副産物を生
成させることなしに、生成されうる。
ラスにド−プするために、チタン・イソプロポキシド、
Ti(OC3H7)4、チタン・エトキシド、Ti(OC2H5)4、または
それらの組合せが用いられる。最も好ましい実施例で
は、標準のシリカクラッド光導波路と比較して優れた疲
労耐性を有する光ファイバに見られる1つまたは複数の
チタニアをド−プしたシリカ・アウト・クラッド層を作
成するために、チタン・イソプロポキシド、チタン・エ
トキシド、またはそれらの組合せが用いられる。光ファ
イバを作成する従来の方法に本発明のチタンをベ−スと
した有機金属化合物をド−パントとして適用することは
実施が容易かつ安価である。
造方法の殆どが化学的蒸気沈積法(CVD)またはそれ
の修正された形式を用いている。CVD実験では、各成
分液体が、適度の沈積速度を生ずるのに十分な蒸気圧が
発生される一定の温度に加熱される。個々の蒸気はキャ
リアガス流に隨伴され、均質な産出物を確保するために
燃焼の前に互いに混合され、そして通常は過剰な酸素を
含んでいることがおおい天然ガス/酸素混合物のバ−ナ
炎中を通される。その混合物中の蒸気はバ−ナオリフィ
スを出るとそれらの酸化物に変換され、揮発性のガスと
ス−トと呼ばれる微細な無定形の球状集合体の流れを形
成する。このス−トは支持体上、例えばマンドレル上
(外付け法と呼ばれる)またはベイトチュ−ブの表面上
(軸付け法と呼ばれる)に収集され、そして薄い層とし
て沈積される。ス−ト収集の最終的な生成物、すなわち
多孔質のプリフォ−ムが高い温度に附され、コンソリデ
−ト(consolidate)されて非多孔質のモノリシックなガ
ラス物体となされる。
工程法である。光ファイバ製造の第一の段階では、キャ
リアガスである酸素が一定温度に維持されたSiCl4の液
体原材料中を泡立てながら通される。その結果得られた
蒸気反応物がキャリアガスによってバ−ナのような反応
サイトに輸送され、そこで蒸気ガス流が天然ガスと酸素
を燃料としたバ−ナ炎中で燃焼される。酸素の存在によ
って、蒸気反応物はバ−ナのオリフィスを出るとそれら
の酸化物に変換され、揮発性ガスとス−トの微細な球状
粒子の流れを形成し、この場合、その球状粒子がサブス
トレ−ト上に沈積されて不透明で白色のシリカス−トの
多孔質母材またはプリフォ−ムを形成する。水、HCl、
および二酸化炭素がこの反応の副産物として放出され
る。
がヘリウム/塩素雰囲気中で熱処理されて完全にコンソ
リデ−トされる。第三のすなわち最終の段階では、プリ
フォ−ムから光導波路ファイバを線引きするために従来
のファイバ線引き技術が用いられる。
他の有機金属化合物をこのようなシステムに取込めば、
蒸気反応物をバ−ナ・サイトに輸送するための付加的な
手段を必要とするにすぎない。このようなシステムの変
更は最小限の資源および/または費用で充足され得る。
に当ってチタン・イロプロポキシドを用いることの付加
的な利点は、生成されるチタニア層が最小限の空乏を呈
示するという点である。空乏、すなわちコンソリデ−シ
ョン時におけるチタンイオンの移動および損失が、優れ
た疲労耐性を有するファイバを作成している場合に問題
となる領域である。空乏を最小限に抑えるための従前の
方法では、バンプ層を用い、この場合、ヘリウムと塩素
の比が99:1の雰囲気内でコンソリデ−トされた後でチタ
ニアの4-8%の空乏が母材中で観察された。同じ雰囲気
中でコンソリデ−トされたチタン・イソプロポキシドを
ド−プされた母材では1%より少ない空乏が観察され
た。
チタニアをド−プされたファイバの空乏耐性はチタニア
の炎化学と結晶相によって説明されうる。従って、従来
は、サブマイクロスコ−ピック・クリスタル(submicros
copic crystals)の形態をなしているチタニアの低温多
形体であるアナタ−ゼが、TiCl4を酸化して作成された
チタニアをド−プした母材におけるX線回折によって観
察された。無定形のシリカ・マトリクスでは、アナタ−
ゼは約1600-1650℃の温度で、チタニアの高温相である
ルチルに変換され、その後ではルチルはアナタ−ザに再
変換されることはない。ルチルは表面積解析によって決
定されるように遥かに小さい表面積を有することが知ら
れている。しかし、これらの正方晶(tetragonal crysta
ls)は両方とも、通常アナタ−ゼが支配相であるTiCl4の
火炎加水分解時に生成される。ルチルは表面積が小さい
から、母材のコンソリデ−ション時にアナタ−ゼより塩
素との反応性が低いものと予想される。
用可能なチタンを含有した有機金属化合物)によって生
成される優位結晶相の差についての1つの説明は、それ
の燃料含有量がTicl4と比較してより熱い炎を生ずるこ
とである。チタン・イソプロポキシドの燃焼可能性によ
ってバ−ナでより熱い炎が生じ、従ってより高い温度で
ス−トを生成する。この現象は、チタンを含有した有機
金属化合物を原材料として用いた場合にス−ト生成時に
チタニアの1つの相であるルチルに対して他の相である
アナタ−ゼよりも優位性を与える触媒であると考えられ
る。
の実施態様では、ファイバは線引き工程時に急冷され、
それによってアナタ−ゼおよび/またはルチルTiO2結晶
の存在が除去され、ファイバはガラス質の状態にとどま
ることに注目すべきである。
bler)のような加水分解および/または熱分解による酸
化の種々のシステムを利用して適用できるものである
が、光ファイバの大規模な商業的生産に使用するための
好ましい方法では、ス−トを発生するためにフラッシュ
蒸発器が用いられる。この実施態様について下記の実施
例で説明する。
ソプロポキシドが用いられた。チタン・イソプロポキシ
ドは232℃の沸点を有しており、かつそれは水と直ちに
反応するから窒素中で貯蔵される。フラッシュ蒸発器
は、オクタメチルシクロテトラシロキサン(OMCT
S)の沸点である175℃に加熱されかつ制御される。フ
ラッシュ蒸発器は2つの別々のチャンネルを有してい
る。すなわち、チタン・イソプロポキシドは一方でフラ
ッシュ・オフされてTiO2を生じ、そしてOMCTSは他
方でフラッシュ・オフされてSiO2を生ずる。バイパス窒
素が生成物を、蒸発器を通りフュ−ム・ライン(fume li
ne)内に、そしてバ−ナへと運ぶ。OMCTSの輸送量
は毎分7.5gmであり、チタン・イロプロポキシドの輸送
量は毎分2.8gmである。この組合せにより平均で12重量
%のチタニアを含有した母材が得られた。
リウムの存在する下でコンソリデ−ション炉内において
乾燥された。その後で、母材が延伸されてファイバとな
された。図1に示されているように、表面層のX線回折
解析はレイダウン(laydown)時にはアナタ−ゼよりルチ
ルのほうが多く存在することを示している。図2に示さ
れているように、マイクロプロ−ブ解析は、12.3%〜1
1.5%チタニアの平均値からわずかに0.8%だけしか空乏
を生じていないことを示している。チタニア層の結晶構
造が参考写真として顕微鏡写真で示されている。この参
考写真中の白いドットはルチルのサブマイクロスコ−ピ
ック・クリスタル(submicroscopic crystals)である。
(参考写真の下部における白いバ−は10ミクロンを示し
ている。)図2および参考写真から判るように、層の表
面からはTiO2の損失は殆どなく、従って、付加的なバン
プ層は必要でない。
キシド(alkoxides)のそれに似ている。例えば、チタニ
ア・アミドは水で迅速に加水分解され、かつ酸素に感応
する。本発明のチタニアをド−プした金属酸化物ガラス
を合成する場合に、チタニア・アミドはチタン・イロプ
ロポキシドおよびチタン・エトキシドの代りに用いるこ
とができる。
徴づけることによって決定される。疲労耐性機構は公知
であり、疲労定数nで特徴づけられる。33.3の疲労定数
が測定されたが、これは市販されているチタンをド−プ
したシリカファイバで通常観察される〜31.5の疲労定数
に対応している。
/456140号および第07/456141号に示さ
れているように、チタニアの空乏を除去するために二次
チタニア層を作成する標準的なやり方を続ける必要はな
いことを示している。バンプ層を作成することはもはや
必要でないから、ファイバ線引き選択が増大し、標準的
なシリカ・クラッドファイバを作成する場合に見られる
ものに匹敵することが予想される。
と対比したOMCTSの価格はほぼ同一である。SiCl4
について観察される最大ス−ト収集効率は典型的には50
-60パ−セント以上のオ−ダ−であり、OMCTSをベ
−スとしたプロセスの場合の最大沈積効率は同一範囲内
にあると仮定される。従って、OMCTSをベ−スとし
たチタニアをド−プしたガラスが作成される場合には同
一コスト効果が予期される。
タンを含有した化合物のコストは、TiCl4を使用してド
−ピングを行う標準的な処理技術と比較して最小であ
る。
材のサイズとともに増大する傾向がある。沈積がいった
ん始ると、SiCl4の場合の収集効率は10%以下となるこ
とがあり得、一方、OMCTSは25%までの初期沈積効
率を生じ得る。このように沈積効率が2.5倍であるとい
うことは、バ−ナで沈積されるシリカの等価速度に対す
るプリフォ−ム成長速度の対応した増加、および排気ガ
スから浄化されなければならないス−トが20重量%程度
減少する。OMCTSに基づいてチタニアをド−プした
ガラスを作成する場合にも、これらの利益を得ることが
できる。
ォ−ムの表面層のX線回折パタ−ンであり、これからチ
タニアのルチルおよびアナタ−ゼ結晶相の強度ピ−クが
明らかである。
ォ−ムの表面相層のマイクロプロ−ブ解析である。この
解析はその表面における微量の空乏を示している。
Claims (15)
- 【請求項1】チタニアをド−プした高純度溶融シリカの
非多孔質物体を作成する方法において、 (a)酸化を伴う熱分解または火炎加水分解によってSi
O2に変換され得るケイ素を含有した蒸気状の化合物と、
酸化を伴う熱分解または火炎加水分解によってTiO2に変
換され得るチタンを含有した蒸気状の化合物を含んだガ
ス流を作成し、 (b)前記ガス流を燃焼バ−ナの炎中に通してTiO2をド
−プされかつルチルおよびアナタ−ゼのサブマイクロス
コ−ピック結晶を含み、ルチルを優位結晶層とした溶融
SiO2の無定形粒子を形成し、 (c)前記無定形粒子を支持体上に沈積させ、 (d)前記沈積と実質的に同時にまたはその後で、前記
無定形粒子の沈積物をコンソリデ−トさせて非多孔質物
体となす工程を含み、 前記チタンを含んだ蒸気状の化合物として、チタン・イ
ソプロポキシド、チタン・エトキシド、チタン-2-エチ
ルヘキシルオキシド、チタン・シイクロペンチルオキシ
ド、およびチタン・アミド、あるいはそれらの組合せよ
りなるグル−プから選択されたハロゲン化物を含まずチ
タンを含有した化合物を用い、前記多孔質物体の作成時
に前記チタンを含有した化合物からハロゲン化物を含ん
だ蒸気が全く放出されないことを特徴とするチタニアを
ド−プした高純度溶融シリカの非多孔質物体を作成する
方法。 - 【請求項2】前記ハロゲン化物を含まないケイ素を含有
した化合物もハロゲン化物を含んでいない請求項1の方
法。 - 【請求項3】前記ハロゲン化物を含まずケイ素を含有し
た化合物はポリメチルシクロシロキサンである請求項2
の方法。 - 【請求項4】前記ポリメチルシクロシロキサンがオクタ
メチルシクロシロキサンである請求項3の方法。 - 【請求項5】前記ガス流が天然ガスと酸素よりなる請求
項1の方法。 - 【請求項6】チタニアをド−プした高純度溶融シリカガ
ラスで光導波路ファイバを作成する方法において、 (a)酸化を伴う熱分解または火炎加水分解によってSi
O2に変換され得るケイ素を含有した蒸気状の化合物と、
酸化を伴う熱分解または火炎加水分解によってTiO2に変
換され得るチタンを含有した蒸気状の化合物を含んだガ
ス流を作成し、 (b)前記ガス流を燃焼バ−ナの炎中に通してTiO2をド
−プされかつルチルおよびアナタ−ゼのサブマイクロス
コ−ピック結晶を含み、ルチルを優位結晶層とした溶融
SiO2の無定形粒子を形成し、 (c)前記無定形粒子をマンドレル上に沈積させ、 (d)前記無定形粒子の沈積物をコンソリデ−トさせて
非多孔質で透明なガラス物体となし、 (e)前記物体から導波路ファイバを線引する工程を含
み、 前記チタンを含んだ蒸気状の化合物として、チタン・イ
ソプロポキシド、チタン・エトキシド、チタン-2-エチ
ルヘキシルオキシド、チタン・シイクロペンチルオキシ
ド、およびチタン・アミド、あるいはそれらの組合せよ
りなるグル−プから選択されたハロゲン化物を含まずチ
タンを含有した化合物を用い、前記多孔質物体の作成時
に前記チタンを含有した化合物からハロゲン化物を含ん
だ蒸気が全く放出されないことを特徴とするチタニアを
ド−プした高純度溶融シリカガラスで光導波路ファイバ
を作成する方法。 - 【請求項7】前記ケイ素を含有した化合物もハロゲン化
物を含んでいない請求項6の方法。 - 【請求項8】前記ハロゲン化物を含まずケイ素を含有し
た化合物はポリメチルシクロシロキサンである請求項7
の方法。 - 【請求項9】前記ポリメチルシクロシロキサンがオクタ
メチルシクロシロキサンである請求項8の方法。 - 【請求項10】前記ガス流が天然ガスと酸素よりなる請
求項6の方法。 - 【請求項11】チタニアをド−プした高純度溶融シリカ
ガラスで光導波路ファイバを作成する方法において、 (a)酸化を伴う熱分解または火炎加水分解によってSi
O2に変換され得るケイ素を含有した蒸気状の化合物と、
酸化を伴う熱分解または火炎加水分解によってTiO2に変
換され得るチタンを含有した蒸気状の化合物を含んだガ
ス流を作成し、 (b)前記ガス流を燃焼バ−ナの炎中に通してTiO2をド
−プされかつルチルおよびアナタ−ゼのサブマイクロス
コ−ピック結晶を含み、ルチルを優位結晶層とした溶融
SiO2の無定形粒子を形成し、 (c)前記無定形粒子をベイトチュ−ブの表面上に沈積
させ、 (d)前記無定形粒子をコンソリデ−トさせて非多孔質
で透明なガラス物体となし、 (e)前記物体から導波路ファイバを線引する工程を含
み、 前記チタンを含んだ蒸気状の化合物として、チタン・イ
ソプロポキシド、チタン・エトキシド、チタン-2-エチ
ルヘキシルオキシド、チタン・シイクロペンチルオキシ
ド、およびチタン・アミド、あるいはそれらの組合せよ
りなるグル−プから選択されたハロゲン化物を含まずチ
タンを含有した化合物を用い、前記多孔質物体の作成時
に前記チタンを含有した化合物からハロゲン化物を含ん
だ蒸気が全く放出されないことを特徴とするチタニアを
ド−プした高純度溶融シリカガラスで光導波路ファイバ
を作成する方法。 - 【請求項12】前記ケイ素を含有した化合物もハロゲン
化物を含んでいない請求項11の方法。 - 【請求項13】前記ハロゲン化物を含まずケイ素を含有
した化合物はポリメチルシクロシロキサンである請求項
12の方法。 - 【請求項14】前記ポリメチルシクロシロキサンがオク
タメチルシクロシロキサンである請求項13の方法。 - 【請求項15】前記ガス流が天然ガスと酸素よりなる請
求項11の方法。
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