JPH05246780A - 樹脂含浸型チップ状電子部品の製造方法 - Google Patents
樹脂含浸型チップ状電子部品の製造方法Info
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- JPH05246780A JPH05246780A JP9393192A JP9393192A JPH05246780A JP H05246780 A JPH05246780 A JP H05246780A JP 9393192 A JP9393192 A JP 9393192A JP 9393192 A JP9393192 A JP 9393192A JP H05246780 A JPH05246780 A JP H05246780A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 54
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 5
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 21
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 abstract description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 5
- -1 polymethylsiloxane Polymers 0.000 abstract description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000013101 initial test Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
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- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
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- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/46—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with organic materials
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/00241—Physical properties of the materials not provided for elsewhere in C04B2111/00
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】耐湿性を向上させるための樹脂含浸型チップ状
電子部品の樹脂含浸時に表面に樹脂が付着し外観不良を
起こすのを改善する。 【構成】樹脂濃度が段階的に低くなる複数の樹脂溶液を
順次用いて含浸させる。 【効果】最終的に用いられる樹脂溶液は薄いのではじめ
の含浸で付着した樹脂は洗い流され、すでに含浸した樹
脂は単なる溶剤よりは樹脂溶液に溶け難いので含浸樹脂
量も減らないようにできる。
電子部品の樹脂含浸時に表面に樹脂が付着し外観不良を
起こすのを改善する。 【構成】樹脂濃度が段階的に低くなる複数の樹脂溶液を
順次用いて含浸させる。 【効果】最終的に用いられる樹脂溶液は薄いのではじめ
の含浸で付着した樹脂は洗い流され、すでに含浸した樹
脂は単なる溶剤よりは樹脂溶液に溶け難いので含浸樹脂
量も減らないようにできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックコンデンサ
等の樹脂含浸型チップ状電子部品の製造方法に関する。
等の樹脂含浸型チップ状電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサやチップ状抵
抗器等のチップ状の電子部品は、プリント基板に搭載さ
れる電子部品として多く生産されている。積層セラミッ
クコンデンサは、金属酸化物からなるセラミック材料の
グリーンシートの複数枚のそれぞれに内部電極塗膜をそ
れぞれの端部が互い違いに逆の方向に導出されるように
形成し、これら内部電極塗膜を形成したグリーンシート
を積層して焼成することよりコンデンサ素体を形成し、
その両端に端子電極を形成したものである。また、チッ
プ抵抗器は、セラミック素地の上に金属膜等の抵抗体膜
を形成し、その表面に保護塗膜を形成して得られる抵抗
器素体の両端に端子電極を形成したものである。
抗器等のチップ状の電子部品は、プリント基板に搭載さ
れる電子部品として多く生産されている。積層セラミッ
クコンデンサは、金属酸化物からなるセラミック材料の
グリーンシートの複数枚のそれぞれに内部電極塗膜をそ
れぞれの端部が互い違いに逆の方向に導出されるように
形成し、これら内部電極塗膜を形成したグリーンシート
を積層して焼成することよりコンデンサ素体を形成し、
その両端に端子電極を形成したものである。また、チッ
プ抵抗器は、セラミック素地の上に金属膜等の抵抗体膜
を形成し、その表面に保護塗膜を形成して得られる抵抗
器素体の両端に端子電極を形成したものである。
【０００３】これらの積層セラミックコンデンサ、チッ
プ抵抗器のみならずその他のチップ状電子部品は、端子
電極を形成する前の例えばコンデンサ素体、セラミック
素地のような電子部品素体は、これらがセラミックグリ
ーンシートの焼成体からなる場合にはその製造過程で脱
バインダー処理を行なってバインダーを加熱除去するの
で、その抜けたあとが残る。この抜けたあとが比較的多
いポーラスな電子部品素体は耐湿性が低いので、この耐
湿性を向上させるために、樹脂を含浸させることがあ
る。その含浸方法としては樹脂を溶剤に溶かした一定濃
度の樹脂溶液に電子部品素体を投入し、全体を減圧す
る。これにより電子部品素体中の細孔の空気が除かれ、
その後に樹脂溶液が侵入することになる。
プ抵抗器のみならずその他のチップ状電子部品は、端子
電極を形成する前の例えばコンデンサ素体、セラミック
素地のような電子部品素体は、これらがセラミックグリ
ーンシートの焼成体からなる場合にはその製造過程で脱
バインダー処理を行なってバインダーを加熱除去するの
で、その抜けたあとが残る。この抜けたあとが比較的多
いポーラスな電子部品素体は耐湿性が低いので、この耐
湿性を向上させるために、樹脂を含浸させることがあ
る。その含浸方法としては樹脂を溶剤に溶かした一定濃
度の樹脂溶液に電子部品素体を投入し、全体を減圧す
る。これにより電子部品素体中の細孔の空気が除かれ、
その後に樹脂溶液が侵入することになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子部
品素体に樹脂を含浸させた後乾燥させ、さらに熱硬化を
行ってみると、電子部品素体の内部に侵入し切れない樹
脂がその表面に付着していることがある。その付着量の
多い電子部品素体を用いて製品のチップ状電子部品を製
造しても外観不良となるので、製品の歩留まりが低下す
る。この外観不良を減らすために、電子部品素体に樹脂
を含浸させた後乾燥することなく溶剤で洗浄することも
できるが、内部に含浸された樹脂の一部が溶剤中に溶け
出してしまい、本来の目的である耐湿性が得られない。
品素体に樹脂を含浸させた後乾燥させ、さらに熱硬化を
行ってみると、電子部品素体の内部に侵入し切れない樹
脂がその表面に付着していることがある。その付着量の
多い電子部品素体を用いて製品のチップ状電子部品を製
造しても外観不良となるので、製品の歩留まりが低下す
る。この外観不良を減らすために、電子部品素体に樹脂
を含浸させた後乾燥することなく溶剤で洗浄することも
できるが、内部に含浸された樹脂の一部が溶剤中に溶け
出してしまい、本来の目的である耐湿性が得られない。
【０００６】本発明の目的は、樹脂の含浸が十分に行わ
れかつ表面に樹脂の付着のないチップ状電子部品の製造
方法を提供することにある。
れかつ表面に樹脂の付着のないチップ状電子部品の製造
方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、セラミック材料の焼成体からなるチップ
状電子部品素体に樹脂を含浸させる工程を有するチップ
状電子部品の製造方法において、チップ状電子部品素体
に樹脂を含浸させる工程は樹脂濃度を段階的に低下させ
た複数の樹脂溶液を順次用いる樹脂含浸型チップ状電子
部品の製造方法を提供するものである。
決するために、セラミック材料の焼成体からなるチップ
状電子部品素体に樹脂を含浸させる工程を有するチップ
状電子部品の製造方法において、チップ状電子部品素体
に樹脂を含浸させる工程は樹脂濃度を段階的に低下させ
た複数の樹脂溶液を順次用いる樹脂含浸型チップ状電子
部品の製造方法を提供するものである。
【０００８】
【作用】樹脂濃度が段階的に低下した複数の樹脂溶液を
順次用いてチップ状電子部品素体に樹脂を含浸させたの
で、最終的に用いられる樹脂溶液の濃度を低くすれば、
はじめの含浸でチップ状電子部品素体表面に樹脂溶液が
付着してもこれは洗い流され、最終的に付着する樹脂量
は少なくなるので外観不良とならない。また、チップ状
電子部品素体の内部に含浸された樹脂も溶剤に対するよ
りは樹脂溶液に対する溶解性が低いから含浸の樹脂量も
十分にできる。
順次用いてチップ状電子部品素体に樹脂を含浸させたの
で、最終的に用いられる樹脂溶液の濃度を低くすれば、
はじめの含浸でチップ状電子部品素体表面に樹脂溶液が
付着してもこれは洗い流され、最終的に付着する樹脂量
は少なくなるので外観不良とならない。また、チップ状
電子部品素体の内部に含浸された樹脂も溶剤に対するよ
りは樹脂溶液に対する溶解性が低いから含浸の樹脂量も
十分にできる。
【０００９】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。 実施例１ 金属酸化物等のセラミック材料とバインダー等からなる
セラミックスラリーをポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴフィルム）等の平坦面に塗布する方法によりセラミ
ックグリーンシートを複数枚作製し、これにＰｄの粉
末、バインダー等からなる電極材料ペーストを塗布して
内部電極塗膜を一定間隔毎に多数形成する。そしてこれ
らの内部電極塗膜を形成したグリーンシートをセラミッ
クグリーンシートが内部電極塗膜の間に挟まれるように
順次重ね、ついで重ねた各内部電極毎に切断する。この
際、内部電極塗膜はその一端部のみを交互に反対側の端
面に導出するようにする。このようにして得られた直方
体の個別積層体を焼成して長さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍ
ｍのチップ状電子部品素体としての積層コンデンサ素体
を作製し、これを試験片とした。
セラミックスラリーをポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴフィルム）等の平坦面に塗布する方法によりセラミ
ックグリーンシートを複数枚作製し、これにＰｄの粉
末、バインダー等からなる電極材料ペーストを塗布して
内部電極塗膜を一定間隔毎に多数形成する。そしてこれ
らの内部電極塗膜を形成したグリーンシートをセラミッ
クグリーンシートが内部電極塗膜の間に挟まれるように
順次重ね、ついで重ねた各内部電極毎に切断する。この
際、内部電極塗膜はその一端部のみを交互に反対側の端
面に導出するようにする。このようにして得られた直方
体の個別積層体を焼成して長さ１．６ｍｍ、幅０．８ｍ
ｍのチップ状電子部品素体としての積層コンデンサ素体
を作製し、これを試験片とした。
【００１０】この試験片をシリコン樹脂（ポリメチルシ
ロキサン）とトルエンを重量比３：７で混合した樹脂溶
液中に投入し、その容器を減圧可能な密閉容器（例えば
真空脱泡器）に収容し、−６００〜−７００ｍｍＨｇの
減圧度で約１分間保持して第１回目の含浸を行う。つい
で、密閉容器の中を常圧にもどしてから溶液中の試験片
を取り出し、上記シリコン樹脂とトルエンを重量比１：
９で混合した樹脂溶液に投入し、以下上記と同様にして
第２回目の含浸を行う。同様にして上記シリコン樹脂と
トルエンを重量比１：１９で混合した樹脂溶液を用いて
第３回目の含浸を行う。この３回目の含浸を行った試験
片を溶液中から取り出し、室温で１時間放置することに
より自然乾燥を行なう。その後、１５０℃の乾燥器の中
で２時間樹脂の硬化を行う。
ロキサン）とトルエンを重量比３：７で混合した樹脂溶
液中に投入し、その容器を減圧可能な密閉容器（例えば
真空脱泡器）に収容し、−６００〜−７００ｍｍＨｇの
減圧度で約１分間保持して第１回目の含浸を行う。つい
で、密閉容器の中を常圧にもどしてから溶液中の試験片
を取り出し、上記シリコン樹脂とトルエンを重量比１：
９で混合した樹脂溶液に投入し、以下上記と同様にして
第２回目の含浸を行う。同様にして上記シリコン樹脂と
トルエンを重量比１：１９で混合した樹脂溶液を用いて
第３回目の含浸を行う。この３回目の含浸を行った試験
片を溶液中から取り出し、室温で１時間放置することに
より自然乾燥を行なう。その後、１５０℃の乾燥器の中
で２時間樹脂の硬化を行う。
【００１１】実施例２ 実施例１において、第２回目の含浸を行った後自然乾燥
を行ない、１５０℃で２時間硬化させた試験片を作製し
た。
を行ない、１５０℃で２時間硬化させた試験片を作製し
た。
【００１２】実施例１、２の試験片をそれぞれ１０００
個（１％未満の不良率を求める最低数）を作製し、表面
に樹脂が付着し外観不良と判断された個数を数え、その
全体に対する割合の外観不良率（％）を調べた結果を表
１に示す。また、それぞれの試験片についてその両端に
Ａｇ−Ｐｄ（７：３）及びバインダーを含有する電極材
料ペーストを浸漬法により付着させ、乾燥し、焼付けて
端子電極を形成したチップ状積層コンデンサを作製し、
品質係数Ｑの劣化（耐湿性）があるかどうかを調べた結
果を表１に示す。なお、その試験は試験片を６０℃、９
５％相対湿度下に５００時間保持したものについて行っ
た。
個（１％未満の不良率を求める最低数）を作製し、表面
に樹脂が付着し外観不良と判断された個数を数え、その
全体に対する割合の外観不良率（％）を調べた結果を表
１に示す。また、それぞれの試験片についてその両端に
Ａｇ−Ｐｄ（７：３）及びバインダーを含有する電極材
料ペーストを浸漬法により付着させ、乾燥し、焼付けて
端子電極を形成したチップ状積層コンデンサを作製し、
品質係数Ｑの劣化（耐湿性）があるかどうかを調べた結
果を表１に示す。なお、その試験は試験片を６０℃、９
５％相対湿度下に５００時間保持したものについて行っ
た。
【００１３】比較例１ 実施例１において、第１回目の含浸を行ったのち、自然
乾燥を行ない、１５０℃で２時間硬化させた試験片を作
製し、実施例１と同様に外観不良率及び耐湿性を調べた
結果を表１に示す。 比較例２ 実施例１において、第１回目の含浸を行ったのち、樹脂
溶液から取り出した試験片を超音波洗浄器を用いてトル
エンで３０秒洗浄し、実施例１の場合と同様に乾燥・硬
化させた試験片について実施例１と同様に外観不良率及
び耐湿性を調べた結果を表１に示す。 比較例３ 実施例１の第３回目の含浸を行ったときに用いた樹脂溶
液を実施例１の３回のそれぞれに用いた以外は実施例１
と同様に３回の含浸を行った試験片について耐湿性を調
べた結果を表２に示す。 比較例４ 実施例１の当初の試験片（含浸を行う前のもの）につい
て耐湿性を調べた結果を表２に示す。
乾燥を行ない、１５０℃で２時間硬化させた試験片を作
製し、実施例１と同様に外観不良率及び耐湿性を調べた
結果を表１に示す。 比較例２ 実施例１において、第１回目の含浸を行ったのち、樹脂
溶液から取り出した試験片を超音波洗浄器を用いてトル
エンで３０秒洗浄し、実施例１の場合と同様に乾燥・硬
化させた試験片について実施例１と同様に外観不良率及
び耐湿性を調べた結果を表１に示す。 比較例３ 実施例１の第３回目の含浸を行ったときに用いた樹脂溶
液を実施例１の３回のそれぞれに用いた以外は実施例１
と同様に３回の含浸を行った試験片について耐湿性を調
べた結果を表２に示す。 比較例４ 実施例１の当初の試験片（含浸を行う前のもの）につい
て耐湿性を調べた結果を表２に示す。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、段階的に樹脂濃度の低
くなる複数の樹脂溶液を順次用いてチップ状電子部品素
体に含浸させたので、その表面に樹脂が付着しても順次
薄い樹脂溶液に洗われ、最終的に樹脂が残ったとしても
極く少ないので外観不良となることがないとともに、は
じめに含浸された樹脂も単なる溶剤よりは樹脂溶液に対
する方が溶け出しにくいので含浸樹脂量も十分に保持す
ることができる。
くなる複数の樹脂溶液を順次用いてチップ状電子部品素
体に含浸させたので、その表面に樹脂が付着しても順次
薄い樹脂溶液に洗われ、最終的に樹脂が残ったとしても
極く少ないので外観不良となることがないとともに、は
じめに含浸された樹脂も単なる溶剤よりは樹脂溶液に対
する方が溶け出しにくいので含浸樹脂量も十分に保持す
ることができる。
【表１】
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック材料の焼成体からなるチップ
状電子部品素体に樹脂を含浸させる工程を有するチップ
状電子部品の製造方法において、チップ状電子部品素体
に樹脂を含浸させる工程は樹脂濃度を段階的に低下させ
た複数の樹脂溶液を順次用いる樹脂含浸型チップ状電子
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9393192A JPH05246780A (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | 樹脂含浸型チップ状電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9393192A JPH05246780A (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | 樹脂含浸型チップ状電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05246780A true JPH05246780A (ja) | 1993-09-24 |
Family
ID=14096183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9393192A Withdrawn JPH05246780A (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | 樹脂含浸型チップ状電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05246780A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8009012B2 (en) | 2007-07-24 | 2011-08-30 | Tdk Corporation | Stacked electronic part and method of manufacturing the same |
-
1992
- 1992-03-02 JP JP9393192A patent/JPH05246780A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8009012B2 (en) | 2007-07-24 | 2011-08-30 | Tdk Corporation | Stacked electronic part and method of manufacturing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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