JPH05249044A - 半導体集積回路用外観検査装置 - Google Patents
半導体集積回路用外観検査装置Info
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- JPH05249044A JPH05249044A JP4051190A JP5119092A JPH05249044A JP H05249044 A JPH05249044 A JP H05249044A JP 4051190 A JP4051190 A JP 4051190A JP 5119092 A JP5119092 A JP 5119092A JP H05249044 A JPH05249044 A JP H05249044A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 38
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 25
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】Ｘ−Ｙステージ６の移動量を減らし、検査時間
の短縮を図る。 【構成】集積回路が形成される隣接する複数のチップの
同一領域Ａ１，Ａ２及びＡ３を拡大結像する光ファイバ
ー１１で構成する光学鏡筒を複数本設け、これら光学鏡
筒に結合されるＣＣＤカメラ１をそれぞれ備え、複数の
チップの同一領域を同時に撮像して検査する。この複数
のチップの撮像を同時に行うことによって、他のチップ
を光学鏡筒の視野内に移動する回数を減らしている。
の短縮を図る。 【構成】集積回路が形成される隣接する複数のチップの
同一領域Ａ１，Ａ２及びＡ３を拡大結像する光ファイバ
ー１１で構成する光学鏡筒を複数本設け、これら光学鏡
筒に結合されるＣＣＤカメラ１をそれぞれ備え、複数の
チップの同一領域を同時に撮像して検査する。この複数
のチップの撮像を同時に行うことによって、他のチップ
を光学鏡筒の視野内に移動する回数を減らしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ面に形
成される複数の半導体集積回路外観検査を行なう半導体
集積回路用外観検査装置に関する。
成される複数の半導体集積回路外観検査を行なう半導体
集積回路用外観検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３（ａ）及び（ｂ）は従来の半導体集
積回路用外観検査装置の一例を説明するための図であ
り、（ａ）は装置の概要を示す図、（ｂ）は半導体ウェ
ーハでの回路領域であるチップを示す図である。従来の
半導体集積回路用外観検査装置は、図３（ａ）に示すよ
うに、半導体ウェーハ５の表面を拡大し結像する対物レ
ンズ８及び結像レンズ７とを有する鏡筒９と、この鏡筒
９の結像した像を撮像するＣＣＤカメラ１と、このＣＣ
Ｄカメラ１の画像信号を処理する画像処理部と、半導体
ウェーハ５を載置するＸ−Ｙステージ６の移動を制御す
るとともに画像処理部２で処理された画像処理信号を比
較し、良否判定する制御部４と、画像処理部２の画像信
号により鏡筒９で結像される像を表示する画像表示部３
とを備えていた。また、この半導体集積回路用外観検査
装置は、画像処理部２とＸ−Ｙステージ６とは制御部４
により連動し、半導体ウェーハ５内に形成される集積回
路領域（以下単にチップと呼ぶ）毎に鏡筒９の視野内に
位置決めし、撮像されるチップの画像を比較検査し、互
いに異ったところがあるか否かで良否を判定するもので
ある。
積回路用外観検査装置の一例を説明するための図であ
り、（ａ）は装置の概要を示す図、（ｂ）は半導体ウェ
ーハでの回路領域であるチップを示す図である。従来の
半導体集積回路用外観検査装置は、図３（ａ）に示すよ
うに、半導体ウェーハ５の表面を拡大し結像する対物レ
ンズ８及び結像レンズ７とを有する鏡筒９と、この鏡筒
９の結像した像を撮像するＣＣＤカメラ１と、このＣＣ
Ｄカメラ１の画像信号を処理する画像処理部と、半導体
ウェーハ５を載置するＸ−Ｙステージ６の移動を制御す
るとともに画像処理部２で処理された画像処理信号を比
較し、良否判定する制御部４と、画像処理部２の画像信
号により鏡筒９で結像される像を表示する画像表示部３
とを備えていた。また、この半導体集積回路用外観検査
装置は、画像処理部２とＸ−Ｙステージ６とは制御部４
により連動し、半導体ウェーハ５内に形成される集積回
路領域（以下単にチップと呼ぶ）毎に鏡筒９の視野内に
位置決めし、撮像されるチップの画像を比較検査し、互
いに異ったところがあるか否かで良否を判定するもので
ある。
【０００３】次に、この半導体集積回路用外観検査装置
の動作を説明する。まず、ＸＹステージ６を移動させ、
図３（ｂ）に示すチップ１のＡ１部を鏡筒９の視野内に
位置決めし、撮像する。この撮像信号は一時的に画像処
理部２内の記憶部に保管する。次に、Ｘ−Ｙステージ６
が移動し、チップ２のＡ２部（チップ１のＡ１部に対応
する部分）の画像を入力し、記憶していたチップ１にお
けるＡ１の画像信号と比較する。このときチップ１とチ
ップ２の信号に違うところがあれば画像表示部３にその
違う場所を表示する。このようにＸ−Ｙステージ６によ
りチップ１のＡ１からチップ２のＡ２へ、チップ１のＢ
１からチップ２のＢ２へ順次移動しチップの領域毎に移
動し、比較検査し、全体のウェーハを検査していた。
の動作を説明する。まず、ＸＹステージ６を移動させ、
図３（ｂ）に示すチップ１のＡ１部を鏡筒９の視野内に
位置決めし、撮像する。この撮像信号は一時的に画像処
理部２内の記憶部に保管する。次に、Ｘ−Ｙステージ６
が移動し、チップ２のＡ２部（チップ１のＡ１部に対応
する部分）の画像を入力し、記憶していたチップ１にお
けるＡ１の画像信号と比較する。このときチップ１とチ
ップ２の信号に違うところがあれば画像表示部３にその
違う場所を表示する。このようにＸ−Ｙステージ６によ
りチップ１のＡ１からチップ２のＡ２へ、チップ１のＢ
１からチップ２のＢ２へ順次移動しチップの領域毎に移
動し、比較検査し、全体のウェーハを検査していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
集積回路用外観検査装置は、観察する光学鏡筒が一つで
あるため、ウェーハの全ての領域を検査するのにＸ−Ｙ
ステージ６の移動する時間に多大の時間を浪費する問題
がある。この対策として、例えばＸ−Ｙステージ６の移
動速度は速めることが考えられるが、停止精度の問題な
どにより、ある限界以上は速くならない。
集積回路用外観検査装置は、観察する光学鏡筒が一つで
あるため、ウェーハの全ての領域を検査するのにＸ−Ｙ
ステージ６の移動する時間に多大の時間を浪費する問題
がある。この対策として、例えばＸ−Ｙステージ６の移
動速度は速めることが考えられるが、停止精度の問題な
どにより、ある限界以上は速くならない。
【０００５】本発明の目的は、かかる問題を解消すべ
く、ステージの移動をより少くし、きわめて短時間で検
査出来る半導体集積回路用外観検査装置を提供すること
である。
く、ステージの移動をより少くし、きわめて短時間で検
査出来る半導体集積回路用外観検査装置を提供すること
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の半導体集
積回路用外観検査装置は、半導体ウェーハの主面に形成
されるチップ状の集積回路領域の一部分を拡大して結像
する光学鏡筒と、結像した像を撮像するＣＣＤカメラ
と、ＣＣＤカメラの画像信号を処理する画像処理部と、
前記半導体ウェーハを載置してＸ及びＹ方向に移動させ
るＸ−Ｙステージとを有する半導体集積回路用外観検査
装置において、前記光学鏡筒が両端に対物レンズ及び結
像レンズを内蔵する複数の光ファイバーをもつとともに
これら光ファイバーは所定の間隔を於いて固定され、か
つそれぞれの前記ＣＣＤカメラに光学的に結合している
ことを特徴としている。
積回路用外観検査装置は、半導体ウェーハの主面に形成
されるチップ状の集積回路領域の一部分を拡大して結像
する光学鏡筒と、結像した像を撮像するＣＣＤカメラ
と、ＣＣＤカメラの画像信号を処理する画像処理部と、
前記半導体ウェーハを載置してＸ及びＹ方向に移動させ
るＸ−Ｙステージとを有する半導体集積回路用外観検査
装置において、前記光学鏡筒が両端に対物レンズ及び結
像レンズを内蔵する複数の光ファイバーをもつとともに
これら光ファイバーは所定の間隔を於いて固定され、か
つそれぞれの前記ＣＣＤカメラに光学的に結合している
ことを特徴としている。
【０００７】また、本発明の第２の半導体集積回路用外
観検査装置は、前記光学鏡筒が複数の光ファイバーを束
ねて構成され、それぞれの光ファイバーの一端に共通取
付けられる対物レンズアレイと、前記ファイバーの他端
にそれぞれ独立して取付けられる結像レンズとを有して
いることを特徴としている。
観検査装置は、前記光学鏡筒が複数の光ファイバーを束
ねて構成され、それぞれの光ファイバーの一端に共通取
付けられる対物レンズアレイと、前記ファイバーの他端
にそれぞれ独立して取付けられる結像レンズとを有して
いることを特徴としている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の半導体集
積回路用外観検査装置の一実施例を説明するための図で
あり、（ａ）は装置の概要を示す図、（ｂ）はウェーハ
上のチップを示す図である。この半導体集積回路用外観
検査装置は、図１（ａ）に示すように、半導体ウェーハ
５の複数のチップ領域の同一場所を拡大結像する複数の
マイクロレンズ１３と、これらのマイクロレンズ１３を
一端に内蔵し、多端に結像レンズ７を固定する光ファイ
バー１１と、この光ファイバー１１をチップ間の間隔で
保持する光ファイバー位置固定部１２と、光ファイバー
１１の他端にあって光ファイバー結合部１０を介して光
学的に接続される複数のＣＣＤカメラ１を設けたことで
ある。この図面では、３つのチップの同一領域を拡大結
像する光ファイバーでなる鏡筒３つを設けたことであ
る。それ以外は、従来例と同じである。
積回路用外観検査装置の一実施例を説明するための図で
あり、（ａ）は装置の概要を示す図、（ｂ）はウェーハ
上のチップを示す図である。この半導体集積回路用外観
検査装置は、図１（ａ）に示すように、半導体ウェーハ
５の複数のチップ領域の同一場所を拡大結像する複数の
マイクロレンズ１３と、これらのマイクロレンズ１３を
一端に内蔵し、多端に結像レンズ７を固定する光ファイ
バー１１と、この光ファイバー１１をチップ間の間隔で
保持する光ファイバー位置固定部１２と、光ファイバー
１１の他端にあって光ファイバー結合部１０を介して光
学的に接続される複数のＣＣＤカメラ１を設けたことで
ある。この図面では、３つのチップの同一領域を拡大結
像する光ファイバーでなる鏡筒３つを設けたことであ
る。それ以外は、従来例と同じである。
【００１０】次にこの集積回路用外観検査装置の動作に
ついて説明する。まず、光ファイバー１１でなる３つの
鏡筒の間隔を光ファイバー位置固定部１２で調整して固
定する。このことにより図１（ｂ）に示すように、近接
する３チップの同一部分Ａ１，Ａ２及びＡ３が画像表示
部３に同時に見えるように調整する。次に、Ａ１，Ａ２
及びＡ３の領域をそれぞれの鏡筒で拡大結像し、ＣＣＤ
カメラ１で撮像し、画像処理部２で画像処理し、三つの
領域Ａ１，Ａ２尾呼びＡ３を比較検査する。次に、Ｘ−
Ｙステージ６を移動させ、チップ１，チップ２及びチッ
プ３の列の領域に移動させ、比較検査する。
ついて説明する。まず、光ファイバー１１でなる３つの
鏡筒の間隔を光ファイバー位置固定部１２で調整して固
定する。このことにより図１（ｂ）に示すように、近接
する３チップの同一部分Ａ１，Ａ２及びＡ３が画像表示
部３に同時に見えるように調整する。次に、Ａ１，Ａ２
及びＡ３の領域をそれぞれの鏡筒で拡大結像し、ＣＣＤ
カメラ１で撮像し、画像処理部２で画像処理し、三つの
領域Ａ１，Ａ２尾呼びＡ３を比較検査する。次に、Ｘ−
Ｙステージ６を移動させ、チップ１，チップ２及びチッ
プ３の列の領域に移動させ、比較検査する。
【００１１】このように、この半導体集積回路用外観検
査装置はチップ１，チップ２，チップ３の画像を３つの
光学系で同時に入力するため、Ｘ−Ｙステージ６の移動
量が従来の１／３以下となり外観検査時間が大幅に短縮
される。
査装置はチップ１，チップ２，チップ３の画像を３つの
光学系で同時に入力するため、Ｘ−Ｙステージ６の移動
量が従来の１／３以下となり外観検査時間が大幅に短縮
される。
【００１２】図２（ａ）及び（ｂ）は本発明の半導体集
積回路用外観検査装置の他の実施例を説明するための図
であり、（ａ）は装置の概要を示す図、（ｂ）はウェー
ハのチップを示す図である。
積回路用外観検査装置の他の実施例を説明するための図
であり、（ａ）は装置の概要を示す図、（ｂ）はウェー
ハのチップを示す図である。
【００１３】この半導体集積回路用外観検査装置は、図
２（ａ）に示すように、同一チップ内の複数の領域を同
時に拡大結像する数のマイクロレンズを構成するマイク
ロレンズアレイ１４及び結像レンズ７を内蔵する光ファ
イバー１１を一本に束ね、これら光ファイバーによりチ
ップ内の複数の領域を同時に検査することである。
２（ａ）に示すように、同一チップ内の複数の領域を同
時に拡大結像する数のマイクロレンズを構成するマイク
ロレンズアレイ１４及び結像レンズ７を内蔵する光ファ
イバー１１を一本に束ね、これら光ファイバーによりチ
ップ内の複数の領域を同時に検査することである。
【００１４】次に、この半導体集積回路用外観検査装置
の動作を説明する。まず、半導体ウェーハ５をＸ−Ｙス
テージ６により移動させ、図２（ｂ）のチップ１の隣接
する領域Ａ１，Ｂ１及びＣ１にそれぞれの光ファイバー
１１の視野に位置決めする。そして、ＣＣＤカメラ１で
撮像し、画像処理部２で画像信号を処理し、一時的に記
憶部に保管する。次に、Ｘ−Ｙステージ６を１チップ間
隔だけ移動させ、チップ２の領域Ａ２，Ｂ２及びＣ２に
３つの光ファイバー１１の光軸に合せ、ＣＣＤカメラ１
で撮像する。そしてこの撮像された画像と記憶された画
像と比較し検査する。
の動作を説明する。まず、半導体ウェーハ５をＸ−Ｙス
テージ６により移動させ、図２（ｂ）のチップ１の隣接
する領域Ａ１，Ｂ１及びＣ１にそれぞれの光ファイバー
１１の視野に位置決めする。そして、ＣＣＤカメラ１で
撮像し、画像処理部２で画像信号を処理し、一時的に記
憶部に保管する。次に、Ｘ−Ｙステージ６を１チップ間
隔だけ移動させ、チップ２の領域Ａ２，Ｂ２及びＣ２に
３つの光ファイバー１１の光軸に合せ、ＣＣＤカメラ１
で撮像する。そしてこの撮像された画像と記憶された画
像と比較し検査する。
【００１５】このようにチップ内の複数の領域を同時に
検査できるので、やはりＸ−Ｙステージの移動回数がそ
れだけ低減出来ることになり、外観検査時間が短縮され
る。
検査できるので、やはりＸ−Ｙステージの移動回数がそ
れだけ低減出来ることになり、外観検査時間が短縮され
る。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体ウ
ェーハ面の複数の領域を拡大し結像する光ファイバーで
構成される複数の光学鏡筒を設けることによって、前記
複数の領域を同時に検査することが出来るので、Ｘ−Ｙ
ステージの移動回数を低減させより短時間で検査出来る
半導体集積回路用外観検査装置が得られるという効果が
ある。
ェーハ面の複数の領域を拡大し結像する光ファイバーで
構成される複数の光学鏡筒を設けることによって、前記
複数の領域を同時に検査することが出来るので、Ｘ−Ｙ
ステージの移動回数を低減させより短時間で検査出来る
半導体集積回路用外観検査装置が得られるという効果が
ある。
【図１】本発明の半導体集積回路用外観検査装置の一実
施例を説明するための図であり、（ａ）は装置の概要を
示す図、（ｂ）はチップを示す図である。
施例を説明するための図であり、（ａ）は装置の概要を
示す図、（ｂ）はチップを示す図である。
【図２】本発明の半導体集積回路用外観検査装置の他の
実施例を説明するための図であり、（ａ）は装置の概要
を示す図、（ｂ）はチップを示す図である。
実施例を説明するための図であり、（ａ）は装置の概要
を示す図、（ｂ）はチップを示す図である。
【図３】従来の半導体集積回路用外観検査装置の一例を
説明するための図であり、（ａ）は装置の概要を示す
図、（ｂ）はチップを示す図である。
説明するための図であり、（ａ）は装置の概要を示す
図、（ｂ）はチップを示す図である。
１ ＣＣＤカメラ ２ 画像処理部 ４，４ａ，４ｂ 制御部 ５ 半導体ウェーハ ６ Ｘ−Ｙステージ ７ 結像レンズ ８ 対物レンズ ９ 鏡筒 １０ 光ファイバー結合部 １２ 光ファイバー位置固定部 １３ マイクロレンズ １４ マイクロレンズアレイ
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体ウェーハの主面に形成されるチッ
プ状の集積回路領域の一部分を拡大して結像する光学鏡
筒と、結像した像を撮像するＣＣＤカメラと、ＣＣＤカ
メラの画像信号を処理する画像処理部と、前記半導体ウ
ェーハを載置してＸ及びＹ方向に移動させるＸ−Ｙステ
ージとを有する半導体集積回路用外観検査装置におい
て、前記光学鏡筒が両端に対物レンズ及び結像レンズを
内蔵する複数の光ファイバーをもつとともにこれら光フ
ァイバーは所定の間隔を於いて固定され、かつそれぞれ
の前記ＣＣＤカメラに光学的に結合していることを特徴
とする半導体集積回路用外観検査装置。 - 【請求項２】 前記光学鏡筒が複数の光ファイバーを束
ねて構成され、それぞれの光ファイバーの一端に共通取
付けられる対物レンズアレイと、前記ファイバーの他端
にそれぞれ独立して取付けられる結像レンズとを有して
いることを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路用
外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4051190A JPH05249044A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 半導体集積回路用外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4051190A JPH05249044A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 半導体集積回路用外観検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05249044A true JPH05249044A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12879954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4051190A Withdrawn JPH05249044A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 半導体集積回路用外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05249044A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000152205A (ja) * | 1998-11-09 | 2000-05-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 撮像・表示装置 |
| JP2003282657A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-03 | Nec Kansai Ltd | 半導体チップのパターン検査装置 |
| JP2006292598A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Hitachi Industries Co Ltd | 容器内異物検出方法とその装置 |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP4051190A patent/JPH05249044A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000152205A (ja) * | 1998-11-09 | 2000-05-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 撮像・表示装置 |
| JP2003282657A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-03 | Nec Kansai Ltd | 半導体チップのパターン検査装置 |
| JP2006292598A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Hitachi Industries Co Ltd | 容器内異物検出方法とその装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |