JPH05251123A - ピン型端子及びそれを使用する電気コネクタ - Google Patents
ピン型端子及びそれを使用する電気コネクタInfo
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- JPH05251123A JPH05251123A JP4354772A JP35477292A JPH05251123A JP H05251123 A JPH05251123 A JP H05251123A JP 4354772 A JP4354772 A JP 4354772A JP 35477292 A JP35477292 A JP 35477292A JP H05251123 A JPH05251123 A JP H05251123A
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 8
- 239000011324 bead Substances 0.000 abstract description 10
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 中空部内にはんだ付け温度で溶融可能なプラ
スチック材料を含むピン型端子及びそのピン型端子を使
用した電気的接続の信頼性の高い電気コネクタを提供す
ること。 【構成】 電気コネクタは絶縁ハウジング38内に配置さ
れるピン型端子2を有する。ピン型端子2は中空の円筒
形の接触部14を含み、接触部14内にはプラスチック製の
円筒形ビード35を含む。ピン型端子2はハウジング38の
貫通孔42内に取付けられるセレーション部8を含む。プ
リント板55は絶縁ハウジング38の柱部44に配置され、ウ
ェーブはんだ付けによってハウジング38の貫通孔42にセ
レーション部8に対応する溝71-73 を形成させる。更
に、プラスチック製のビード35は溶融してセレーション
部8の縁部24、26間の継目に充填される。
スチック材料を含むピン型端子及びそのピン型端子を使
用した電気的接続の信頼性の高い電気コネクタを提供す
ること。 【構成】 電気コネクタは絶縁ハウジング38内に配置さ
れるピン型端子2を有する。ピン型端子2は中空の円筒
形の接触部14を含み、接触部14内にはプラスチック製の
円筒形ビード35を含む。ピン型端子2はハウジング38の
貫通孔42内に取付けられるセレーション部8を含む。プ
リント板55は絶縁ハウジング38の柱部44に配置され、ウ
ェーブはんだ付けによってハウジング38の貫通孔42にセ
レーション部8に対応する溝71-73 を形成させる。更
に、プラスチック製のビード35は溶融してセレーション
部8の縁部24、26間の継目に充填される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタ用のピン型
端子及びそれを使用する電気コネクタに関する。
端子及びそれを使用する電気コネクタに関する。
【0002】
【従来の技術及び問題点】現在、プリント板にウェーブ
はんだ付けされる多くのピンヘッダは絶縁ハウジング内
に配置される、ねじ切り盤で加工された堅牢なピンを含
む。一般的にこれらのピンは優れた電気的接続性を有す
るが、電気コネクタをプリント板にウェーブはんだ付け
する場合には、このピンは電気的接続性能が低下する。
第1に、電気コネクタんがプリント板にウェーブはんだ
付けされると、主として銅又は真鍮の合金であるピン
は、ウェーブはんだ付け部から熱を急激に奪うヒートシ
ンクとして作用し、はんだ接続部を急速に冷し、コール
ドはんだと呼ばれる有効でない電気的接続部を形成す
る。第2に、ピンを加熱することはタブヘッダの対応す
る貫通孔内で端子を結果的に緩めることになる。ウェー
ブはんだ付けされると加熱されたピンは伸長し、次に冷
却されて縮小する。ピンが膨張するとピンの周囲の電気
タブハウジングプラスチックを圧縮して貫通孔を広げ、
冷却後にピンが収縮するとピンは対応する貫通孔内で緩
くなる。即ち、はんだ付けによりピン型電子と絶縁ハウ
ジングの固定強度が低下して電気コネクタの信頼性低下
を生じた。
はんだ付けされる多くのピンヘッダは絶縁ハウジング内
に配置される、ねじ切り盤で加工された堅牢なピンを含
む。一般的にこれらのピンは優れた電気的接続性を有す
るが、電気コネクタをプリント板にウェーブはんだ付け
する場合には、このピンは電気的接続性能が低下する。
第1に、電気コネクタんがプリント板にウェーブはんだ
付けされると、主として銅又は真鍮の合金であるピン
は、ウェーブはんだ付け部から熱を急激に奪うヒートシ
ンクとして作用し、はんだ接続部を急速に冷し、コール
ドはんだと呼ばれる有効でない電気的接続部を形成す
る。第2に、ピンを加熱することはタブヘッダの対応す
る貫通孔内で端子を結果的に緩めることになる。ウェー
ブはんだ付けされると加熱されたピンは伸長し、次に冷
却されて縮小する。ピンが膨張するとピンの周囲の電気
タブハウジングプラスチックを圧縮して貫通孔を広げ、
冷却後にピンが収縮するとピンは対応する貫通孔内で緩
くなる。即ち、はんだ付けによりピン型電子と絶縁ハウ
ジングの固定強度が低下して電気コネクタの信頼性低下
を生じた。
【0003】圧接型端子又は圧着型端子の如き他の型式
の電気的接続が一般的に知られているが、打抜き形成し
たピン型端子はプリント板への電気的接続、特にウェー
ブはんだ付けと共には安易に使用されなかった。一般
に、塗料、フラックスがプリント板の下面に噴霧されウ
ェーブはんだ付け時にプリント板の部分にはんだが付着
するのを防いでいる。このように中に中央開口部を有す
る打抜き形成したピンは毛細管形状となり、ウェーブは
んだ付けされると、塗料、フラックス、はんだは形成さ
れた毛細管を通って吸上げられ易く有効でない電気的接
続を生じることがある。
の電気的接続が一般的に知られているが、打抜き形成し
たピン型端子はプリント板への電気的接続、特にウェー
ブはんだ付けと共には安易に使用されなかった。一般
に、塗料、フラックスがプリント板の下面に噴霧されウ
ェーブはんだ付け時にプリント板の部分にはんだが付着
するのを防いでいる。このように中に中央開口部を有す
る打抜き形成したピンは毛細管形状となり、ウェーブは
んだ付けされると、塗料、フラックス、はんだは形成さ
れた毛細管を通って吸上げられ易く有効でない電気的接
続を生じることがある。
【0004】
【課題解決の為の手段】本発明のピン型端子は、絶縁ハ
ウジングに取付けられる取付部、はんだ接続部及び接触
部を有する中空のピン型端子において、該ピン型端子の
中空部にはんだ付け温度で溶融するプラスチック材料を
封入し、前記はんだ接続部のはんだ付け作業時に前記溶
融したプラスチック材料が前記取付部に流出する流出部
を有することを特徴とする。
ウジングに取付けられる取付部、はんだ接続部及び接触
部を有する中空のピン型端子において、該ピン型端子の
中空部にはんだ付け温度で溶融するプラスチック材料を
封入し、前記はんだ接続部のはんだ付け作業時に前記溶
融したプラスチック材料が前記取付部に流出する流出部
を有することを特徴とする。
【0005】また、本発明の電気コネクタは、絶縁ハウ
ジングと、はんだ接続部、接触部及び前記絶縁ハウジン
グに取付けられる取付部を有するピン型端子とを有する
電気コネクタにおいて、前記ピン型端子は、中空部を有
すると共に該中空部にははんだ付け温度で溶融するプラ
スチック材料が封入され前記はんだ接続部のはんだ付け
作業時に溶融した前記プラスチック材料が前記取付部に
流出して前記取付部を補強する流出部を有することを特
徴とする。
ジングと、はんだ接続部、接触部及び前記絶縁ハウジン
グに取付けられる取付部を有するピン型端子とを有する
電気コネクタにおいて、前記ピン型端子は、中空部を有
すると共に該中空部にははんだ付け温度で溶融するプラ
スチック材料が封入され前記はんだ接続部のはんだ付け
作業時に溶融した前記プラスチック材料が前記取付部に
流出して前記取付部を補強する流出部を有することを特
徴とする。
【0006】本発明の目的はウェーブはんだ付けの電気
ヘッダにピン型端子を使用してプリント板に接続するこ
とである。
ヘッダにピン型端子を使用してプリント板に接続するこ
とである。
【0007】本発明の他の目的は、プリント板にウェー
ブはんだ付けでき、ピン端子がウェーブはんだ付け後に
対応する絶縁ハウジングに確実に埋め込まれた電気コネ
クタを提供することである。
ブはんだ付けでき、ピン端子がウェーブはんだ付け後に
対応する絶縁ハウジングに確実に埋め込まれた電気コネ
クタを提供することである。
【0008】本発明の更に他の目的は、プリント板にウ
ェーブはんだ付けするのに使用するピン型端子を提供す
ることである。このピン型端子は内部にプラスチック製
のプラグを有しウェーブはんだ付けされると打抜き形成
時に生じた継目を充填する。
ェーブはんだ付けするのに使用するピン型端子を提供す
ることである。このピン型端子は内部にプラスチック製
のプラグを有しウェーブはんだ付けされると打抜き形成
時に生じた継目を充填する。
【0009】本発明の目的は絶縁ハウジングに配置され
た少なくとも1個のピン型端子を有する電気コネクタを
提供することである。ピン型端子は、ハウジングの一側
から延びる接触部と、他側に延びるプリント板との接続
部を含む。この電気コネクタはピン型端子が打抜き形成
され、接触部を形成する細長い中空の円筒部分を含み、
中空部は円筒部分の形成時に生じた長手方向に延びる中
空の継目を有する。中空部分は軸線方向の継目が溶融し
て充填される円筒部分内に配置される円筒状のビードを
含む。本発明の好適実施例に於ては、円筒状のビードは
電気コネクタとプリント板のはんだ付け工程で溶融する
プラスチック材料から選ばれる。
た少なくとも1個のピン型端子を有する電気コネクタを
提供することである。ピン型端子は、ハウジングの一側
から延びる接触部と、他側に延びるプリント板との接続
部を含む。この電気コネクタはピン型端子が打抜き形成
され、接触部を形成する細長い中空の円筒部分を含み、
中空部は円筒部分の形成時に生じた長手方向に延びる中
空の継目を有する。中空部分は軸線方向の継目が溶融し
て充填される円筒部分内に配置される円筒状のビードを
含む。本発明の好適実施例に於ては、円筒状のビードは
電気コネクタとプリント板のはんだ付け工程で溶融する
プラスチック材料から選ばれる。
【0010】
【実施例】本発明の好適実施例について添付図を参照し
て以下詳細に説明する。図1を参照して、2は打抜き形
成されたピン型端子(以下単に端子という)を示し対応
するキャリヤストリップ(担持体)4に連結している。
端子は総括して6で示す嵌合部、8で示すセレーション
部(鋸歯状部)及び総括して10で示す、プリント板と接
続する接続部(はんだ接続部)を含む。端子2は銅又は
真鍮合金の如き平坦な金属板から打抜き形成されて図1
に示す形状に丸く形成される。形成されると、端子2は
丸い先端部12、内径16を有する細長い円筒形の接触部1
4、及び細長い継目18を含む。端子2には軸線方向の略
全長に渡って中空部が形成される。セレーション部8は
押圧されて21、22及び23の如き略円錐台形部分にすえ込
み形成され、各々の円錐台形部分21、22、23には、ここ
に詳述するが上向きの係合縁を有する。セレーション部
8(取付部)は2個の対向する縁部24、26を有し、それ
らはプリント板と接触する接続部10に隣接した位置で僅
かに離れて、セレーション部8が対応するハウジング内
に弾力的に圧縮されるようになっている。接続部10は図
2に最もよく示す如く、後部の湾曲部32によって略湾曲
状に形成された2個の脚部28、30から構成される。
て以下詳細に説明する。図1を参照して、2は打抜き形
成されたピン型端子(以下単に端子という)を示し対応
するキャリヤストリップ(担持体)4に連結している。
端子は総括して6で示す嵌合部、8で示すセレーション
部(鋸歯状部)及び総括して10で示す、プリント板と接
続する接続部(はんだ接続部)を含む。端子2は銅又は
真鍮合金の如き平坦な金属板から打抜き形成されて図1
に示す形状に丸く形成される。形成されると、端子2は
丸い先端部12、内径16を有する細長い円筒形の接触部1
4、及び細長い継目18を含む。端子2には軸線方向の略
全長に渡って中空部が形成される。セレーション部8は
押圧されて21、22及び23の如き略円錐台形部分にすえ込
み形成され、各々の円錐台形部分21、22、23には、ここ
に詳述するが上向きの係合縁を有する。セレーション部
8(取付部)は2個の対向する縁部24、26を有し、それ
らはプリント板と接触する接続部10に隣接した位置で僅
かに離れて、セレーション部8が対応するハウジング内
に弾力的に圧縮されるようになっている。接続部10は図
2に最もよく示す如く、後部の湾曲部32によって略湾曲
状に形成された2個の脚部28、30から構成される。
【0011】図1及び図2に示す如く、圧延された嵌合
部6は、更にその内径16内に配置される円筒状のプラス
チック製のビード35(プラスチック材料)を含む。本発
明の好適実施例では、このビード35は溶融し、膨張して
押出されるプラスチック材料である。本発明の好適実施
例では、ビード35は仕様番号KL1-7503としてバイエル
社(Bayer)からポカン(POCAN)の商標で入手可能なポリ
ブチルテレフタレート(PBT)材料である。これは単に一
実施例であって、これらの性質を有するプラスチック材
料はどのようなものでも使用できることを理解すべきで
ある。
部6は、更にその内径16内に配置される円筒状のプラス
チック製のビード35(プラスチック材料)を含む。本発
明の好適実施例では、このビード35は溶融し、膨張して
押出されるプラスチック材料である。本発明の好適実施
例では、ビード35は仕様番号KL1-7503としてバイエル
社(Bayer)からポカン(POCAN)の商標で入手可能なポリ
ブチルテレフタレート(PBT)材料である。これは単に一
実施例であって、これらの性質を有するプラスチック材
料はどのようなものでも使用できることを理解すべきで
ある。
【0012】図3に示す如くハウジングの部分を38で示
す。ハウジング38は上面40、端子2を受容する貫通孔42
及びハウジング38が取付けられるプリント板から浮き上
らせる為の柱部44を有する。図3に示す如く、貫通孔42
は第1円筒状穴部46及びそれに続く収束穴部48を含む。
収束穴部48は直径の狭い円筒状穴部50へ連続している。
本発明の好適実施例に於ては、ハウジング38はポリエチ
レンテレフタレート(PET)のような多量のグラスファイ
バで強化したプラスチックから成るプラスチック材料で
成形される。
す。ハウジング38は上面40、端子2を受容する貫通孔42
及びハウジング38が取付けられるプリント板から浮き上
らせる為の柱部44を有する。図3に示す如く、貫通孔42
は第1円筒状穴部46及びそれに続く収束穴部48を含む。
収束穴部48は直径の狭い円筒状穴部50へ連続している。
本発明の好適実施例に於ては、ハウジング38はポリエチ
レンテレフタレート(PET)のような多量のグラスファイ
バで強化したプラスチックから成るプラスチック材料で
成形される。
【0013】端子2及びハウジング38から成るピンヘッ
ダを組立てるには端子2を対応するキャリヤストリップ
4から取外して、図4に示す如く保持部10が柱部44を超
えて延びるように対応する貫通孔42内に挿入される。図
4に示す如く貫通孔42内に挿入されるとレセーション部
8は収束穴部48内で多少圧縮されてビード35の流出部を
構成する縁部24及び26は互いに当接する。端子2は係止
ランス等がなくとも所定の位置に確実に保持されるの
で、ウェーブはんだ付けのラインに移動することができ
る。
ダを組立てるには端子2を対応するキャリヤストリップ
4から取外して、図4に示す如く保持部10が柱部44を超
えて延びるように対応する貫通孔42内に挿入される。図
4に示す如く貫通孔42内に挿入されるとレセーション部
8は収束穴部48内で多少圧縮されてビード35の流出部を
構成する縁部24及び26は互いに当接する。端子2は係止
ランス等がなくとも所定の位置に確実に保持されるの
で、ウェーブはんだ付けのラインに移動することができ
る。
【0014】図5に示す如く、プリント板55はその貫通
孔58を接続部10の上に被せて柱部44に位置決めすること
ができる。図5に示す如く、プリント板55は貫通孔58を
取巻く回路トレースを含むことを理解しなければならな
い。端子2、ハウジング38及びプリント板55から成る組
立体はウェーブはんだ付けのラインへ移送することがで
きる。はんだ付けラインでは接続部10は回路トレース60
に電気的に接続される。コネクタ組立体がウェーブはん
だ付けラインを通過すると端子2は、例えば図5に於て
65で示したはんだフィレットによりはんだ付けされ、接
続部10と回路トレース60が相互接続される。ウェーブは
んだ付け工程からの熱は円筒状の接触部14を通って上方
に放散されるがコールドはんだ接続部の形成を助長する
程の熱力学的な割合ではない。むしろ熱は端子2の下部
に留まり端子2をハウジング38内に確実に固定し、他方
では同時に縁部24及び26の間の開いた継目を封じる効果
を有する。
孔58を接続部10の上に被せて柱部44に位置決めすること
ができる。図5に示す如く、プリント板55は貫通孔58を
取巻く回路トレースを含むことを理解しなければならな
い。端子2、ハウジング38及びプリント板55から成る組
立体はウェーブはんだ付けのラインへ移送することがで
きる。はんだ付けラインでは接続部10は回路トレース60
に電気的に接続される。コネクタ組立体がウェーブはん
だ付けラインを通過すると端子2は、例えば図5に於て
65で示したはんだフィレットによりはんだ付けされ、接
続部10と回路トレース60が相互接続される。ウェーブは
んだ付け工程からの熱は円筒状の接触部14を通って上方
に放散されるがコールドはんだ接続部の形成を助長する
程の熱力学的な割合ではない。むしろ熱は端子2の下部
に留まり端子2をハウジング38内に確実に固定し、他方
では同時に縁部24及び26の間の開いた継目を封じる効果
を有する。
【0015】前述した如く、第1に収束穴部48内にある
セレーション部8は収束穴部48内で弾力的に且つ圧縮困
難に固定されるので、ウェーブはんだ付けの熱と半径方
向外方への弾性により生じる圧力との組合せによりクリ
ープを発生させ、円錐台形部分21、22、23(図1)に対
応する溝71、72、73を形成する。溝71-73 の形状は、ハ
ウジング38内に端子2を確実に錠止するだけでなく、ハ
ウジング38の柱部44内で端子2の周囲を封止する効果を
有する。本発明の好適実施例に於て、ハウジング38の溶
融温度は約245 °Cである。
セレーション部8は収束穴部48内で弾力的に且つ圧縮困
難に固定されるので、ウェーブはんだ付けの熱と半径方
向外方への弾性により生じる圧力との組合せによりクリ
ープを発生させ、円錐台形部分21、22、23(図1)に対
応する溝71、72、73を形成する。溝71-73 の形状は、ハ
ウジング38内に端子2を確実に錠止するだけでなく、ハ
ウジング38の柱部44内で端子2の周囲を封止する効果を
有する。本発明の好適実施例に於て、ハウジング38の溶
融温度は約245 °Cである。
【0016】縁部24及び26間の開いた継目には間隙が存
在し、それは収束穴部48内では封止されない。しかし、
ビード35はウェーブはんだ付けの発熱により溶融して膨
張するように選定されているので接触部14内の内径16に
接着する。ビード35はプラスチック材料が自由に流れて
接続部10に入り込む程には液化せずに膨張して内径16に
充填される程度に溶融する。
在し、それは収束穴部48内では封止されない。しかし、
ビード35はウェーブはんだ付けの発熱により溶融して膨
張するように選定されているので接触部14内の内径16に
接着する。ビード35はプラスチック材料が自由に流れて
接続部10に入り込む程には液化せずに膨張して内径16に
充填される程度に溶融する。
【0017】
【発明の効果】本発明のピン型端子の中空部内には、は
んだ付け時に溶融して端子の流出部から流出するプラス
チック材料を含み、また本発明の電気コネクタはハウジ
ングに前記端子を保持し、はんだ付け時にプラスチック
材料が溶融して取付部の流出部に流出する構成としたの
で次の効果を有する。
んだ付け時に溶融して端子の流出部から流出するプラス
チック材料を含み、また本発明の電気コネクタはハウジ
ングに前記端子を保持し、はんだ付け時にプラスチック
材料が溶融して取付部の流出部に流出する構成としたの
で次の効果を有する。
【0018】即ち、端子ははんだ付け時の熱で膨張した
状態でハウジングに固定され、冷えた後も収縮しないの
でハウジング内で緩むことがなく端子の取付剛性が高め
られる。更に流出したプラスチック材料がハウジングと
端子との係合を補強するので、はんだ付け作業を経た電
気コネクタの電気的接続の信頼性が確保される。
状態でハウジングに固定され、冷えた後も収縮しないの
でハウジング内で緩むことがなく端子の取付剛性が高め
られる。更に流出したプラスチック材料がハウジングと
端子との係合を補強するので、はんだ付け作業を経た電
気コネクタの電気的接続の信頼性が確保される。
【図1】キャリヤストリップ上の打抜き形成された端子
の正面図である。
の正面図である。
【図2】図1に示す端子の側面図である。
【図3】打抜き形成された端子が入るハウジングヘッダ
の貫通孔の断面図である。
の貫通孔の断面図である。
【図4】図3のハウジング内に配置される打抜き形成さ
れた端子を示す縦断面図である。
れた端子を示す縦断面図である。
【図5】図4と同様の断面図でありプリント板にはんだ
付けされた端子を示す。
付けされた端子を示す。
2 ピン型端子 8 取付部 10 はんだ接続部 14 接触部 24、26 流出部 35 プラスチック材料 38 絶縁ハウジング
フロントページの続き (72)発明者 ハラルド・ミカエル・ルッチ ドイツ国 ディーツエンバック 6057 ト イネストラセ 7
Claims (2)
- 【請求項1】 絶縁ハウジングに取付けられる取付部、
はんだ接続部及び接触部を有する中空のピン型端子にお
いて、 該ピン型端子の中空部にはんだ付け温度で溶融するプラ
スチック材料を封入し、前記はんだ接続部のはんだ付け
作業時に前記溶融したプラスチック材料が前記取付部に
流出する流出部を有することを特徴とするピン型端子。 - 【請求項2】 絶縁ハウジングと、はんだ接続部、接触
部及び前記絶縁ハウジングに取付けられる取付部を有す
るピン型端子とを有する電気コネクタにおいて、 前記ピン型端子は、中空部を有すると共に該中空部には
はんだ付け温度で溶融するプラスチック材料が封入さ
れ、前記はんだ接続部のはんだ付け作業時に溶融した前
記プラスチック材料が前記取付部に流出して前記絶縁ハ
ウジングへの前記ピン型端子の取付強度を補強する流出
部を有することを特徴とする電気コネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB919127052A GB9127052D0 (en) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | Stamped and formed sealed pin |
| GB9127052.0 | 1991-12-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251123A true JPH05251123A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=10706583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4354772A Pending JPH05251123A (ja) | 1991-12-20 | 1992-12-17 | ピン型端子及びそれを使用する電気コネクタ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5249975A (ja) |
| EP (1) | EP0548810B1 (ja) |
| JP (1) | JPH05251123A (ja) |
| DE (1) | DE69227668T2 (ja) |
| GB (1) | GB9127052D0 (ja) |
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| DE10218865A1 (de) * | 2002-04-26 | 2004-03-18 | Taller Gmbh | Steckerbrücke mit Hohlstift |
| CN100403603C (zh) * | 2004-12-15 | 2008-07-16 | 陈煜初 | 一种电气接插元件的制造方法及其产品 |
| US8342893B2 (en) | 2010-07-02 | 2013-01-01 | Lear Corporation | Stamped electrical terminal |
| PL2690721T3 (pl) * | 2012-07-23 | 2015-08-31 | Phoenix Contact Connector Tech Gmbh | Elektryczne złącze wtykowe lutowane na płytkach drukowanych z kompensacją tolerancji |
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Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US3877769A (en) * | 1973-10-23 | 1975-04-15 | Du Pont | Circuit board socket |
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-
1991
- 1991-12-20 GB GB919127052A patent/GB9127052D0/en active Pending
-
1992
- 1992-12-01 US US07/984,131 patent/US5249975A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-17 JP JP4354772A patent/JPH05251123A/ja active Pending
- 1992-12-17 EP EP92121503A patent/EP0548810B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-12-17 DE DE69227668T patent/DE69227668T2/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0548810B1 (en) | 1998-11-25 |
| GB9127052D0 (en) | 1992-02-19 |
| DE69227668T2 (de) | 1999-05-06 |
| US5249975A (en) | 1993-10-05 |
| DE69227668D1 (de) | 1999-01-07 |
| EP0548810A2 (en) | 1993-06-30 |
| EP0548810A3 (ja) | 1994-04-20 |
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