JPH05251867A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 内層回路基板３の表面に、予め穴９を設けた
金属箔付きの絶縁樹脂シート６をラミネートする。次
に、めっき処理をして穴９内にめっき層１３を形成す
る。さらに外層回路１５を形成して多層配線板を製造す
る。 【効果】 予め穴を設けた金属箔付きの絶縁樹脂シート
をラミネートしているため、穴開け工程での処理時間を
短縮でき、全体として製造時間を短くでき、生産性が向
上し、製造コストを低下できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層配線板の製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】多層配線板は、例えば、次の通りに製造
している。すなわち、中心の基板に内層回路を形成した
両面銅張り積層板を用いる。そしてこの積層板の両面に
ガラスクロス樹脂含浸布からなるプリプレグを積層す
る。次に、このプリプレグの表面に、回路を形成した銅
張り積層板、プリプレグ及び銅箔を順次積層する。積層
後、積層板やプリプレグ等の左右に設けてある基準用の
穴にピンを立てて位置合わせをし、プレスして加熱加圧
する。プレス後、多層板に板を当てる。そしてこの板が
動かないように端部をテープ等で固定する。この状態
で、ドリルやレーザーを用いて表面の銅箔から１層下の
回路まで非貫通の穴を形成する。その後、ドリル等を用
いて貫通穴を形成する。貫通穴を形成後、当て板を外し
て、無電解銅めっき処理及び電気銅めっき処理をし、各
穴内にめっき層を形成する。次に、テンティングにより
表面の銅箔をエッチングして回路を形成する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】製造時間を短縮するた
めには、穴開け工程において、複数枚の多層板を重ねて
行えばよい。しかし、この状態では貫通穴は形成できて
も、非貫通穴を形成することはできない。従って、穴開
けは一枚毎に行わなければならず、作業に時間が掛か
り、生産性が低く、製造コストを低下する妨げとなって
いる欠点がある。

【０００４】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、製
造時間を短縮して生産性を向上できるとともに、製造コ
ストを低下できる多層配線板の製造方法を提供するもの
である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、内層回路基板の表面に、穴を設けた金
属箔付きの絶縁樹脂シートをラミネートする工程と、こ
の工程後にめっき処理をして前記穴内にめっき層を形成
する工程と、この工程後に外層回路を形成する工程とを
行う多層配線板の製造方法を提供するものである。

【０００６】絶縁樹脂シートとしては、エポキシ樹脂や
エポキシ化ポリブタジエン樹脂、フェノール樹脂、変性
ポリアミドイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂等の熱硬化
性樹脂を主成分とし、ポリブタジエンやスチレンブタジ
エンゴム、アクリロニトリルゴム、フェノキシ樹脂等の
柔軟性を有する高分子化合物及び無機充填剤を配合した
もの等を用いる。そしてこの絶縁樹脂シートに銅箔を積
層した後、予め穴開け機を用いて穴を開ける。

【０００７】また、穴内のめっき層は、無電解めっき処
理及び電解めっき処理を順次行って形成する。

【０００８】

【作用】内層回路基板の表面に、予め穴を設けた片面金
属箔付きの絶縁シートを積層しているために、非貫通穴
を形成する工程を省略できる。従って、穴開け工程で
は、貫通穴のみを形成すればよく、一度に複数枚を処理
でき、生産性が上がる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 実施例１：中心の基板には、図１（イ）に示す通り、内
層に２層の回路１を設け、外側の両面に銅箔２を張り付
けた内層２層回路入り両面銅張り積層板３を用いる。こ
の積層板３には、端に予め基準用の穴４を設けておく。
そして銅箔２表面をエッチングして、図１（ロ）に示す
通り、回路５を形成する。回路５を形成後、この回路５
表面を酸化還元処理する。

【００１０】また、片面金属箔付きの絶縁樹脂シート６
は、図１（ハ）に示す通り、厚さ２００μｍの絶縁樹脂
シート７の片面に、このシート７に接する面を粗化した
銅箔８を積層し、温度１６０℃、圧力２〜５kg／cm² で
６０分間プレスし、加熱加圧し、５００mm×１０００mm
角に形成したものとする。そしてこのシート６に横型小
径穴開け機により、０．２φの穴９を開ける。穴９開け
後、２００mm×５００mm角に断裁するとともに、両端部
に基準用の穴１０を形成する。

【００１１】次に、図１（ニ）に示す通り、両面銅張り
積層板３にこのシート６を積層する。この際、シート６
に設けた穴９を積層板３に設けた回路５の上に配置す
る。なお、回路５表面を酸化還元処理しているため、密
着性が良好になる。積層後、積層板３とシート６に設け
た基準用の穴４及び１０にピン１１を立てて位置決めす
る。そして、プレスして加熱加圧し、積層板３にシート
６を密着する。

【００１２】プレス後、図１（ホ）に示す通り、ドリル
等によりシート６及び積層板３を貫通する穴１２を形成
する。貫通穴１２を形成後、スミア処理をしてスミアを
除去する。

【００１３】スミア処理後、無電解銅めっき処理及び電
解銅めっき処理をして、図１（ヘ）に示す通り、非貫通
穴９及び貫通穴１２内に各々銅めっき層１３及び１４を
形成する。

【００１４】銅めっき層１３及び１４を形成後、図１
（ト）に示す通り、テンティング法によりシート７表面
の銅箔８を処理して、外層回路１５を形成する。

【００１５】外層回路１５を形成後、図１（チ）に示す
通り、はんだレジスト印刷をして、はんだレジスト層１
６を形成する。

【００１６】次に、上記実施例１及び従来例につき、層
間密着性及び銅箔の引き剥し強さを求め、熱衝撃試験を
行った。

【００１７】従来例の製造方法は次の通りとする。 従来例１：図２（イ）に示す通り、両面に回路２１を形
成した両面銅張り積層板２２を２枚、ガラスクロス樹脂
含浸布のプリプレグ２３を介して積層するとともに、反
対側にも各々同材質のプリプレグ２４及び２５を重ね
る。さらに、このプリプレグ２４及び２５には各々銅箔
２６及び２７を重ねる。そして、積層板２２、プリプレ
グ２３〜２５、銅箔２６及び２７に各々設けた基準穴２
８〜３３にピン３４を通して、互いに位置合わせをす
る。位置合わせ後、プレスして加熱加圧し、互いに密着
させる。プレス後、図２（ロ）に示す通り、ドリルによ
り、最外層の回路から１層下の層まで、０．２φの穴３
５を開ける。また、ドリルにより、各層を貫通する穴３
６を開ける。穴３５及び３６を開けた後、実施例１と同
じ方法で無電解銅めっき処理及び電解銅めっき処理をし
て穴内にめっき層を形成する。さらに、実施例１と同一
の方法により最外層の回路及びはんだレジスト層を形成
する。

【００１８】また、層間密着性、銅箔引き剥し強さ及び
熱衝撃試験の各評価及び回路パターンは次の通りとす
る。

【００１９】i）層間密着性 温度２６０℃のはんだ槽に試料をディップし、密着不良
部分にふくれが発生した時間を測定する。また、回路パ
ターンには、ＪＩＳ−Ｃ５０１２多層プリント板用複合
テストパターン９を用いる。

【００２０】ii）銅箔引き剥し強さ 表面銅箔の一部を予め剥し、この剥した部分をピンで止
め、オートグラフを用いて、５mm／分の速さで剥し、そ
の時のcm当りの荷重を求めた。また、回路パターンは層
間密着性に用いたのと同じパターンとする。

【００２１】iii）熱衝撃試験 ＪＩＳ−Ｃ５０１２の温湿度サイクル６５℃、９３％、
４Ｈｒと２５℃、８０％、１Ｈｒを繰り返し、貫通する
穴のめっき層の抵抗が初期値に対して１０％まで上昇す
るサイクル数を求めた。また、回路パターンはＪＩＳ−
Ｃ５０１２多層プリント板用複合テストパターンＬを用
いる。

【００２２】測定結果は表１の通りとなった。

【表１】

【００２３】表１から明らかな通り、実施例１によれば
従来例１と同等の結果が得られる。また、層間密着性及
び銅箔引き剥し強さについてはＪＩＳ規格値を十分に満
足する。

【００２４】また、本発明と従来例とについて、層間の
絶縁抵抗の変化を測定した。本発明の実施例及び従来例
の製造条件は次の通りとする。

【００２５】実施例２：実施例１において、回路パター
ンにＪＩＳ−Ｃ５０１２多層プリント板用複合テストパ
ターンＭを用いるとともに、絶縁樹脂シートの厚さを１
００μｍとする以外は、同一の条件で製造する。

【００２６】実施例３：実施例２において、絶縁樹脂シ
ートの厚さを２００μｍとする以外は、同一の条件で製
造する。

【００２７】従来例２：従来例１において、ガラスクロ
ス樹脂含浸布のプリプレグの厚さを１００μｍとする以
外は、同一の条件で製造する。

【００２８】従来例３：従来例１において、ガラスクロ
ス樹脂含浸布のプリプレグの厚さを２００μｍとする以
外は、同一の条件で製造する。

【００２９】そして試験は、試料を温度８５℃、湿度８
５％ＲＨの雰囲気中に、回路にＤＣ１００Ｖを印加し
て、１０００時間放置する。また、絶縁抵抗はＤＣ２５
０Ｖを印加して１分値で測定した。

【００３０】測定結果は表２の通りになった。

【表２】

【００３１】表２から明らかな通り、実施例２及び実施
例３によれば、従来例２及び従来例３とほぼ同一の絶縁
抵抗が得られる。特に、厚さの薄い方の実施例２は従来
例２よりも優れた結果が得られた。

【００３２】

【発明の効果】以上の通り、本発明の製造方法によれ
ば、予め穴を設けた金属箔付きの絶縁樹脂シートをラミ
ネートしているため、穴開け工程での処理時間を短縮で
き、全体として製造時間を短くでき、生産性が向上し、
製造コストを低下できる多層配線板が得られる。また、
本発明の製造方法によれば、必ずしもガラスクロス樹脂
含浸布を用いなくてもよい。従って、レーザーにより穴
開けした場合に、ガラス糸が残りめっき処理後に穴の形
状が悪くなったり、めっきが付着しなかったりすること
なく、不良を低減でき信頼性の高い多層配線板が得られ
る。さらに、ドリルにより穴開けする場合に、比較的に
切削の抵抗力の高いガラスクロス樹脂含浸布を用いる必
要があるときは、ドリルの寿命を長くでき、ドリルを交
換する作業が少なくてすむためより生産性が向上しコス
トを低減できる多層配線板が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の製造工程の図面を示す。

【図２】従来例の製造工程の図面を示す。

【符号の説明】

３…内層２層回路入り両面銅張り積層板、６…片面金属
箔付きの絶縁樹脂シート、 ９…穴、 １３…銅めっき
層、１５…外層回路。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横山 博義 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田413番地 日立エーアイシー株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内層回路基板の表面に、穴を設けた金属
   箔付きの絶縁樹脂シートをラミネートする工程と、この
   工程後にめっき処理をして前記穴内にめっき層を形成す
   る工程と、この工程後に外層回路を形成する工程とを行
   う多層配線板の製造方法。