JPH05253552A - リングフレ−ム洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リングフレームの洗浄から温水の除去までを
自動的に行なうことができ、有機溶剤を使用しなくとも
汚れをきれいに洗浄できるようにする。 【構成】 リングフレ−ム１を収容して洗浄する洗浄槽
２と、洗浄槽２内でリングフレ−ム１を保持する保持具
３と、保持具３で保持されたリングフレ−ム１をその周
方向に回転させる回転体４と、回転中のリングフレ−ム
１に温水をかける温水供給体５と、回転中のリングフレ
−ム１に回転しながら接触して同リングフレ−ム１を洗
浄する洗浄ブラシ６と、洗浄後のリングフレ−ム１に接
触してそれに付着している水分を除去するワイパー７と
を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明のリングフレ−ム洗浄装置
は、集積回路などの電子回路用チップの製造に当って使
用されるリングフレームからフィルムを剥離した後に、
リングフレ−ムに付着している粘着剤、フィルムの切り
屑、指紋などを洗浄する装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】集積回路などの電子回路用チップは次の
ような工程を経て製造されている。 半導体ウエハーの表面にトランジスタなどの素子や
回路を構成する工程。 図７のように半導体ウエハーＡとリングフレ−ムＢ
とを接着層を有するフィルムＣに貼り付ける工程。 フィルムＣに貼り付けた半導体ウエハーＡを同ウエ
ハーＡに形成されている各素子毎に、図７ａのように格
子状に切断してチップ化する工程。 切断された夫々の電子回路用チップＤを良品と不良
品とに判別する検査判別工程。 良品の電子回路用チップＤをエアピンセットなどで
フィルムＣからピックアップする工程。 フィルムＣと不良の電子回路用チップＤとを別々に
廃棄するために前記の工程の後に、図７（ｂ）のよう
にフィルムＣに残っている不良品の電子回路用チップＤ
をフィルムＣから分離する工程。 リングフレームＢを再利用する（繰返し使用する）
ために同フレームＢからフィルムＣを剥離する工程。 リングフレームＢに付着している粘着剤やフィルム
Ｃの切り屑或は指紋などを洗浄する工程。

【０００３】前記のように洗浄したリングフレームＢ
には新しいフィルムＣを張って再利用するが、この場
合、それに粘着剤やフィルムＣの切り屑などが付着して
いるとその部分が凸凹し、次にフィルムＣを張る場合に
フィルムＣ全体が均一な張力で水平に張られないとか、
フィルムＣに皺が寄ったりする。このため新たに張った
フィルムＣに半導体ウエハーＡを貼り付けにくいとか、
貼り付けた後に半導体ウエハーＡを切断してチップ化す
る場合に切断しにくいといった問題がある。

【０００４】特に、リングフレームＢに粘着剤や水分が
残っていると、それに塵芥が付着して益々フィルムＣを
リングフレームＢに張りにくくなる。また、リングフレ
ームＢに指紋が付着している場合は指紋の油分のためフ
ィルムＣがリングフレームＢに付着しにくいといった問
題もあった。

【発明が解決しようとする課題】

【０００５】そこで従来は前記のようにリングフレー
ムＢを洗浄しているが、その洗浄作業は従来は手作業で
行っているため作業能率が悪かった。また、きれいに洗
浄するためにリングフレームＢの表面をアセトンなどの
有機溶剤をしみ込ませた布で拭いているため洗浄作業に
手間がかる。しかも有機溶剤により作業環境が汚染され
て作業者の人体に悪影響が及ぶという問題があった。

【０００６】本発明の目的はリングフレームの洗浄か
ら、洗浄に使用する温水の払拭までを自動的に行なうこ
とができ、しかも有機溶剤を使用しなくともきれいに洗
浄できるリングフレーム洗浄装置を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のリングフレーム
洗浄装置は図７のようなリングフレ−ム１を収容して洗
浄する洗浄槽２（図１）と、洗浄槽２内でリングフレ−
ム１を図３のように保持する三組の保持具３（図２の回
転アクチュエータ４２とその回転軸４３に取付けられた
駆動ギヤ４４と、モータ３４の回転軸３５に取付けられ
たプーリー３６と回転体３１に固定されているギヤ３２
とにより構成される）と、この保持具３で保持されたリ
ングフレ−ム１をその周方向に回転させる回転体４（図
２のモータ３４とその回転軸３５に取付けられたプーリ
ー３６とにより構成される）と、回転中のリングフレ−
ム１に温水をかける温水供給体５（図４、図５）と、回
転中のリングフレ−ム１に接触して同リングフレ−ム１
を洗浄する洗浄ブラシ６（図４、図５）と、洗浄後のリ
ングフレ−ム１に付着している水分を除去するワイパー
７（図４〜図６）とを備えたものである。

【０００８】

【作用】本発明のリングフレーム洗浄装置では、リング
フレーム１を例えば図示されていない吊下げ具により吊
下げて、図１の空の洗浄槽２内にその上部の開口部１１
及び出し入れ口１２から図２の様に収容する。次に、図
３に示すように三組の保持具３のプーリー３６をリング
フレーム１の内周面に圧接させて同リングフレーム１を
保持する。この保持状態でリングフレーム１から前記の
吊下げ具を外してそれを収容槽２から引上げる。

【０００９】その後、図３に示す三組の回転体４により
リングフレーム１を回転させ、リングフレーム１に図
４、図５の温水供給体５から温水をかけながらリングフ
レーム１の表裏両面に図４、図５のように洗浄ブラシ６
を接触させ、同洗浄ブラシ６を回転させて同リングフレ
ーム１の表裏両面を洗浄する。

【００１０】洗浄が済んだら洗浄ブラシ６をリングフレ
ーム１から離し、その後、ワイパー７を図４〜図６
（ａ）のように回転しているリングフレーム１の表裏両
面に接触させると表裏両面の水分が払拭される。

【００１１】払拭が完了したら前記の吊下げ具を洗浄槽
２内に降下させてリングフレーム１を係止し、この係止
状態で前記保持具３によるリングフレーム１の保持を解
除し、吊下げ具によりリングフレーム１を洗浄槽２から
引出す。

【００１２】

【実施例】本発明のリングフレーム洗浄装置を図１〜図
６の一実施例に基づいて詳細に説明する。図１の２は洗
浄槽であり、洗浄前のリングフレーム１を図２、図３の
ように収容するものである。この洗浄槽２は縦長箱状に
形成され、その上部に開口部１１が形成され、上部の側
面に縦細長の出し入れ口１２が形成されている。この洗
浄槽２にはリングフレーム１が手作業により、或は図示
されていない吊下げ具により吊下げられて開口部１１及
び出し入れ口１２から収容されるようにしてある。

【００１３】図１〜図３の２０は支持台であり、この上
面にはガイドレール２１が取付けられ、このガイドレー
ル２１の上に移動台２２がスライド可能に取付けられ、
その移動台２２の上にエアシリンダ２３が取付けられ、
エアシリンダ２３のシリンダー２４の先端にベース２５
が固定されている。そして、エアシリンダ２３のロッド
２６が図１の右側に伸びると移動台２２がガイドレール
２１に沿って同方向に移動（前進）して、図２の様にベ
ース２５が洗浄槽２内に押込まれ、エアシリンダ２３の
ロッド２６が前回とは逆に図２の左側に縮むと移動台２
２がガイドレール２１に沿って同方向に移動（後退）し
て、図１の様にベース２５が洗浄槽２の外側に引き戻さ
れるようにしてある。

【００１４】図１〜図３の３１は回転体３１であり、こ
れはベース２５の周方向三箇所に均等間隔で回転可能に
取付けられており、各回転体３１の前面にリング状のギ
ヤ３２が螺子で固定されている。また、各回転体３１の
背面には図１、図２の様に支持具３３が取付けられ、こ
の支持具３３にモータ３４が取付けられ、同モータ３４
の回転軸３５が回転体３１の偏心位置（回転体３１の外
周寄り）を貫通して前記ギヤ３２の前面まで突出し、そ
の先端にプーリー３６が取付けられている。

【００１５】図１、図２の４２は回転アクチュエータで
あり、これはベース２５の背面に取付けられた取付け具
４１に取付けられている。この回転アクチュエータ４２
の回転軸４３はベース２５の中心部を貫通してその前面
まで突出し、その先端に駆動ギヤ４４が取付けられ、こ
の駆動ギヤ４４の外周部を図３の様に前記の三個のギヤ
３２と噛み合わせてある。

【００１６】そして本発明では図１〜図３の前記した回
転アクチュエータ４２、その回転軸４３の先端の駆動ギ
ア４４、同駆動ギア４４と噛み合っている三つのギヤ３
２、同ギヤ３２が取付けられている三個の回転体３１、
夫々の回転体３１の偏心位置に取付けられている三個の
プーリー３６により三組の保持具３を構成し、この保持
具３によりリングフレーム１を保持できるようにしてあ
る。

【００１７】即ち、図１のエアシリンダ２３のロッド２
６を伸ばしてベース２５を図２の位置（プーリ３６が洗
浄槽２のセンターラインに一致する位置）まで前進させ
てから、回転アクチュエータ４２の回転軸４３を回転さ
せると、同回転軸４３の先端の駆動ギア４４が図３の矢
印Ｏ方向に回転し、これに伴って駆動ギヤ４４と噛み合
っている三つのギヤ３２が夫々図３の矢印Ａ方向に回転
し、夫々のギヤ３２が取付けられている三個の回転体３
１が同方向に回転する。これに伴って、各回転体３１に
取付けられているモータ３４、その回転軸３５及びその
先端のプーリー３６が回転体３１と共に回転し、この回
転により、回転体３１の外周寄りに偏心して取付けられ
ている回転軸３５及びプーリー３６が図３の二点鎖線の
位置から矢印Ｑ方向（外側）に移動し、三個のプーリー
３６が実線で示す様にリングフレーム１の内周面に三方
から圧接してリングフレーム１を保持するようにしてあ
る。回転アクチュエータ４２はこの状態で回転が停止す
る。

【００１８】また、本発明では図１〜図３の前記したモ
ータ３４、その回転軸３５の先端に取付けたプーリー３
６により回転体４を構成し、その回転体４によりリング
フレーム１を回転させるようにしてある。即ち、前記し
たように図２、図３の三組の保持具３によりリングフレ
ーム１を保持した状態で図２のモータ３４を回転させる
と、同モータ３４の回転軸３５が回転し、図３のように
リングフレーム１に圧接している三つのプーリー３６が
図３の実線の位置で回転し、これによりリングフレーム
１がその周方向に回転するようにしてある。

【００１９】図４、図５の６はプラスチックとか金属等
によりロール状に成形されている洗浄ブラシであり、こ
れは図４に示すようにリングフレーム１の表裏両面側に
１本づつ配置されている。そして図４、図５のエアシリ
ンダ６１のアーム６２を伸ばして支持体６３を上方に回
動させると図５の二点鎖線の位置から実線の位置まで回
動してリングフレーム１の表裏両面に接触するようにし
てある。この接触後に図４のモータ６４を回転させて回
転軸６５に取付けられているギヤ６６を回転させると同
ギヤ６６に噛み合っているギヤ６７が回転し、更に、同
ギヤ６７が取付けられている回転軸６８が回転し、同回
転軸６８に取付けられている洗浄ブラシ６が回転するよ
うにしてある。この場合、洗浄ブラシ６の回転方向はリ
ングフレーム１の回転方向（図５の矢印Ｙ方向）と逆方
向（図５の矢印Ｚ方向）にする。また、洗浄ブラシ６は
後記する温水の供給が停止したら回転が停止し、図５の
シリンダ６１のロッド６２が後退して支持体６３の先端
部を下方に回動し、洗浄ブラシ６を図５の二点鎖線の位
置まで引き戻すようにしてある。

【００２０】図４、図５の５は回転しているリングフレ
ーム１に温水をかける温水供給体であり、これは図４の
ようにリングフレーム１の表裏両面側に１本づつ配置さ
れ、しかも夫々の温水供給体５の先端のノズル５１をリ
ングフレーム１の表裏面に向けて曲げてある。そして、
図示されていない温水タンクからこの温水供給体５に温
水が供給されると、温水がノズル５１からリングフレー
ム１に向けて予め決められた時間だけ噴射されるように
してある。温水の温度は４０℃以上、好ましくは７０〜
９５℃がよい。

【００２１】洗浄されたリングフレーム１は洗浄槽２か
ら取出す前に水滴が残らないように水滴を十分除去する
ことが必要である。しかも洗浄作業の効率を上げるため
には水分除去も短時間で行なうことが必要である。そこ
で本発明では図４〜図８のようにリングフレーム１の水
分を払拭するためのワイパー７を設けてある。このワイ
パー７は図４、図６（ａ）の様にリングフレーム１の表
裏両面側に１本づつ配置されている。そしてＬ字状のワ
イパーアーム７１の先端部にゴム板７２が取付けられ、
ワイパーアーム７１の根元側がワイパー支持体７３に支
持され、ワイパー支持体７３が洗浄槽２の下部に取付け
られたエアシリンダ７４のロッド７５（図６ｂ）に連結
されている。

【００２２】そして洗浄槽２の側壁に図６の様に横長孔
７６を開けてあることにより、図６（ｂ）のエアシリン
ダ７４のロッド７５を内側に伸ばすとワイパーアーム７
１の根元側が横長孔７６に沿って図６（ａ）の矢印Ｘ方
向に移動し、ゴム板７２が同図に仮想線で示す様にリン
グフレーム１の表裏両面に接触するようにしてある。ま
た、エアシリンダ７４のロッド７５を逆に外側に縮める
とワイパーアーム７１の根元側が横長孔７６に沿って図
６（ａ）の矢印Ｙ方向に移動して、ゴム板７２が同図に
実線で示す様にリングフレーム１の表裏両面から離れる
ようにしてある。

【００２３】次に本発明のリングフレーム洗浄装置によ
るリングフレームの洗浄方法を説明する。 １ リングフレーム１を例えば図示されていない吊下げ
具により吊下げて、図１の空の洗浄槽２内にその上方の
開口部１１及び出し入れ口１２から図２のように入れ
る。 ２ 図１のエアシリンダ２３のロッド２６を伸ばしてベ
ース２５を図２の位置まで押込む。 ３ 図２、図３の三組の保持具３によりリングフレーム
１を保持する。具体的には図２の回転アクチュエータ４
２の回転軸４３を回転させてその先端の駆動ギア４４を
図３の矢印Ｚ方向に回転させ、この駆動ギヤ４４と噛み
合っている三つのギヤ３２を夫々図３の矢印Ａ方向に回
転させて、回転軸３５及びプーリー３６を図３の二点鎖
線の位置から矢印Ｑ方向（外側）に移動させる。これに
より三個のプーリー３６を実線で示す様にリングフレー
ム１の内周面に三方から圧接させてリングフレーム１を
保持する。この圧接状態で回転アクチュエータ４２の回
転を止める。 ４ この保持状態でリングフレーム１から吊下げ具を外
して同吊下げ具を収容槽２から引出す。

【００２４】５ 次に、図３に示す三組の回転体４によ
りリングフレーム１を回転させる。具体的には三組の保
持具３によりリングフレーム１を保持した状態で図２の
モータ３４を回転させてその回転軸３５を回転させ、図
３のようにリングフレーム１に圧接している三つのプー
リー３６を図３の実線の位置で回転させてリングフレー
ム１をその周方向に回転させる。 ６ 次に、リングフレーム１の表裏両面に図４、図５の
ように洗浄ブラシ６を接触させる。具体的には図４、図
５のエアシリンダ６１のアーム６２を伸ばして支持体６
３の先端部を上方に押して、洗浄ブラシ６を図５の二点
鎖線の位置から実線の位置まで回動させてリングフレー
ム１に接触させる。 ７ リングフレーム１に図４、図５の温水供給体５から
温水をかける。

【００２５】８ 洗浄ブラシ６を回転させてリングフレ
ーム１の表裏両面を洗浄する。具体的には、図４のモー
タ６４を回転させて回転軸６５に取付けられているギヤ
６６−同ギヤ６６に噛み合っているギヤ６７−同ギヤ６
７が取付けられている回転軸６８を回転させて洗浄ブラ
シ６を回転させる。この場合、洗浄ブラシ６の回転方向
をリングフレーム１の回転方向（図５の矢印Ｙ方向）と
逆方向（図５の矢印Ｚ方向）にする。ちなみに、リング
フレーム１の回転数を１８ｒｐｍ、洗浄ブラシ６の回転
数を１５０ｒｐｍとしたとき、約１０秒でリングフレー
ム１の表裏両面を十分に洗浄することができた。 ９ 洗浄が済んだら洗浄ブラシ６をリングフレーム１か
ら離す。具体的には図４、図５のエアシリンダ６１のア
ーム６２を縮めて支持体６３の先端部を引き下げ、洗浄
ブラシ６を図５の実線の位置から二点鎖線の位置まで回
動させて引き戻す。

【００２６】１０ 次に、ワイパー７を図４〜図６のよ
うにリングフレーム１の表裏両面に接触させて表裏両面
の水分を払拭する。具体的には図６（ｂ）のエアシリン
ダ７４のロッド７５を内側に伸ばしてワイパーアーム７
１を横長孔７６に沿って図７ａの矢印Ｘ方向に移動さ
せ、ゴム板７２を図６（ａ）に仮想線で示す様に回転中
のリングフレーム１の表裏両面に接触させて水分を払拭
する。このとき、リングフレーム１は温水の温度によっ
ても加熱されるので、その加熱によってもリングフレー
ム１の水分が蒸発し乾燥する。ちなみに、この払拭と乾
燥との併用により約１５秒で完全にリングフレーム１の
乾燥を行なうことができた。 １１ 水分の払拭が終了したらワイパー７をリングフレ
ーム１から離す。具体的には図６（ｂ）のエアシリンダ
７４のロッド７５を外側に縮めてワイパーアーム７１を
横長孔７６に沿って図６（ｂ）の矢印Ｙ方向に移動さ
せ、ゴム板７２を図６（ａ）に実線で示す様にリングフ
レーム１の表裏両面から離す。

【００２７】洗浄、払拭が完了したら前記の吊下げ具を
洗浄槽２内に降下させてリングフレーム１を係止し、そ
の後に前記保持具３によるリングフレーム１の保持を解
除し、リングフレーム１を吊下げ具により洗浄槽２から
引上げて外部に取り出す。

【００２８】空になった洗浄槽２内に次に洗浄するリン
グフレーム１を収容して前回と同様に洗浄し、水分を払
拭し、これを繰返して多数のリングフレーム１を連続的
に洗浄する。

【００２９】

【発明の効果】本発明のリングフレーム洗浄装置は次の
ような効果がある。 リングフレーム１の洗浄から温水の払拭、乾燥まで
を自動的に行なうことができるので作業能率が向上す
る。 温水と洗浄ブラッシ６で洗浄するものであるため有
機溶剤を使用しなくともきれいに洗浄でき、有機溶剤を
使用する場合のように人体へ悪影響が及ぶ心配がない。 リングフレーム１の汚れがきれいに落ちるので、そ
のリングフレーム１に新たにフィルムを張り易く、フィ
ルムに皺が寄ったりすることもなく、全体に均一な張り
を持たせて水平に、しかも、しっかりと張ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の洗浄装置にリングフレームをセットす
る前の側面図。

【図２】本発明の洗浄装置にリングフレームをセットし
た状態の側面図。

【図３】本発明の洗浄装置にリングフレームをセットし
た状態の正面図。

【図４】本発明の洗浄装置にリングフレームをセットし
た状態の平面図。

【図５】本発明の洗浄装置にリングフレームをセットし
た状態の洗浄ブラシ、ワイパー部分の正面図。

【図６】（ａ）は図５のＡ−Ａ矢視図、（ｂ）は図５の
Ｂ−Ｂ矢視図。

【図７】（ａ）はリングフレームに張ってあるフィルム
に半導体チップを付着させた状態の斜視図、（ｂ）は半
導体チップの一部を剥離した状態の斜視図である。

【符号の説明】

１ リングフレ−ム ２ 洗浄槽 ３ 保持具 ４ 回転体 ５ 温水供給体 ６ 洗浄ブラシ ７ ワイパー

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【手続補正書】

【提出日】平成５年３月１２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２０】図４、図５の５は回転しているリングフレ
ーム１に温水をかける温水供給体であり、これは図４の
ようにリングフレーム１の表裏両面側に１本づつ配置さ
れ、しかも夫々の温水供給体５の先端のノズル５１をリ
ングフレーム１の表裏面に向けて曲げてある。そして、
図示されていない温水タンクからこの温水供給体５に温
水が供給されると、温水がノズル５１からリングフレー
ム１に向けて予め決められた時間だけ噴射されるように
してある。温水の温度は４０℃以上、好ましくは７０〜
９５℃がよい。また、温水供給体５は図５の矢印Ｏ−Ｐ
方向に首振り可能として、Ｐ方向に回動すると先端のノ
ズル５１がリングフレーム１から外れて（退避して）、
その退避時にノズル５１から温水が噴出されてもリング
フレーム１に温水がかからないようにするのが望まし
い。このようにすれば、温水を間欠的に噴出する場合、
停止時に温水供給体５の途中に溜っていて温度の低下し
た温水を退避位置で排出し、その後に温水供給体５を矢
印Ｏ方向に回動してノズル５１をリングフレーム１と対
向する位置に戻し、それから所定温度の温水をノズル５
１から噴出してリングフレーム１にかけることができ、
リングフレーム１の乾燥時間が長びくこともない。ちな
みに温度の低い温水のときは乾燥に時間がかかる。

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図５

【補正方法】変更

【補正内容】

【図５】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上山 倫生 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リングフレ−ムを収容して洗浄する洗浄
   槽と、洗浄槽内でリングフレ−ムを保持する保持具と、
   保持具で保持されたリングフレ−ムをその周方向に回転
   させる回転体と、回転中のリングフレ−ムに温水をかけ
   る温水供給体と、回転中のリングフレ−ムに接触して同
   リングフレ−ムを洗浄する洗浄ブラシと、洗浄後のリン
   グフレ−ムに付着している水分を除去するワイパーとを
   備えたことを特徴とするリングフレ−ム洗浄装置。