JPH05258569A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH05258569A JPH05258569A JP4089415A JP8941592A JPH05258569A JP H05258569 A JPH05258569 A JP H05258569A JP 4089415 A JP4089415 A JP 4089415A JP 8941592 A JP8941592 A JP 8941592A JP H05258569 A JPH05258569 A JP H05258569A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 要求される高速動作を、無用の電力消費量及
びチップサイズの増大を招くことなく実現できる複数の
ポートを有するマルチポートメモリ1を得る。 【構成】 高速のアクセス動作が要求されるポートW
1,R1に対応する、ポートW1用書込回路50及びポ
ートR1用読出回路70では、構成回路素子のトランジ
スタを、高い電流駆動能力を持つよう構成し、比較的低
速のアクセス動作が許容されているポートW2,R2に
対応する、ポートW2用書込回路160及びポートR2
用読出回路180では、回路構成素子のトランジスタ
を、電流駆動能力が、該アクセス動作が可能な程度とな
るよう小型化した。
びチップサイズの増大を招くことなく実現できる複数の
ポートを有するマルチポートメモリ1を得る。 【構成】 高速のアクセス動作が要求されるポートW
1,R1に対応する、ポートW1用書込回路50及びポ
ートR1用読出回路70では、構成回路素子のトランジ
スタを、高い電流駆動能力を持つよう構成し、比較的低
速のアクセス動作が許容されているポートW2,R2に
対応する、ポートW2用書込回路160及びポートR2
用読出回路180では、回路構成素子のトランジスタ
を、電流駆動能力が、該アクセス動作が可能な程度とな
るよう小型化した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は情報のアクセスを行う
ためのポートを複数有する半導体記憶装置に関し、特に
各ポートでのアクセス動作を行うための機能回路の、小
面積,低電力消費化のための回路構成に関するものであ
る。
ためのポートを複数有する半導体記憶装置に関し、特に
各ポートでのアクセス動作を行うための機能回路の、小
面積,低電力消費化のための回路構成に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】図2は従来のマルチポートメモリにおけ
る入力及び出力ポートの構成を示す図であり、図3はそ
のメモリセル及びその周辺回路,つまり各ポートでのア
クセス動作を行うための機能回路を示している。図にお
いて、1は複数のメモリセル100をm行×n列のマト
リクス状に配置してなるメモリセルアレイ90を有する
マルチポートメモリで、情報をメモリセル100に書き
込むための第1及び第2の入力ポート(以下書込ポート
ともいう。)W1,W2と、メモリセル100の情報を
読み出すための第1及び第2の出力ポートR1,R2
(以下読出ポートともいう。)とを備えている。上記第
1,第2の入力ポートW1,W2は、書込ドライバ5
3,63を有し、それぞれ書込みデータを第1,第2デ
ータ書込端子51,61から第1及び第2書込データ線
52,62に書き込むポートW1,W2用書込回路5
0,60から構成されている。また上記第1,第2の出
力ポートR1,R2は、読出センスアンプ73,83を
有し、第1,第2読出データ線72,82に出力された
メモリセル100の読出しデータを第1,第2データ出
力端子71,81に読み出すポートR1,R2用読出回
路70,80から構成されている。
る入力及び出力ポートの構成を示す図であり、図3はそ
のメモリセル及びその周辺回路,つまり各ポートでのア
クセス動作を行うための機能回路を示している。図にお
いて、1は複数のメモリセル100をm行×n列のマト
リクス状に配置してなるメモリセルアレイ90を有する
マルチポートメモリで、情報をメモリセル100に書き
込むための第1及び第2の入力ポート(以下書込ポート
ともいう。)W1,W2と、メモリセル100の情報を
読み出すための第1及び第2の出力ポートR1,R2
(以下読出ポートともいう。)とを備えている。上記第
1,第2の入力ポートW1,W2は、書込ドライバ5
3,63を有し、それぞれ書込みデータを第1,第2デ
ータ書込端子51,61から第1及び第2書込データ線
52,62に書き込むポートW1,W2用書込回路5
0,60から構成されている。また上記第1,第2の出
力ポートR1,R2は、読出センスアンプ73,83を
有し、第1,第2読出データ線72,82に出力された
メモリセル100の読出しデータを第1,第2データ出
力端子71,81に読み出すポートR1,R2用読出回
路70,80から構成されている。
【0003】また上記マルチポートメモリ1には、上記
第1,第2の入力ポートW1,W2に対応する、第1,
第2書込アドレス入力端子11,21を有するポートW
1,W2用アドレスデコーダ10,20と、上記第1,
第2の出力ポートR1,R2に対応する、第1,第2読
出アドレス入力端子31,41を有するポートR1,R
2用アドレスデコーダ30,40とが備わっており、各
入力ポートW1,W2からメモリセル100への書き込
みは、上記アドレスデコーダ10,20により第1,第
2書込ワード線12,22が活性化されて、またメモリ
セル100から各出力ポートR1,R2への読み出し
は、上記アドレスデコーダ30,40により第1,第2
読出ワード線32,42が活性化されて行われるように
なっている。
第1,第2の入力ポートW1,W2に対応する、第1,
第2書込アドレス入力端子11,21を有するポートW
1,W2用アドレスデコーダ10,20と、上記第1,
第2の出力ポートR1,R2に対応する、第1,第2読
出アドレス入力端子31,41を有するポートR1,R
2用アドレスデコーダ30,40とが備わっており、各
入力ポートW1,W2からメモリセル100への書き込
みは、上記アドレスデコーダ10,20により第1,第
2書込ワード線12,22が活性化されて、またメモリ
セル100から各出力ポートR1,R2への読み出し
は、上記アドレスデコーダ30,40により第1,第2
読出ワード線32,42が活性化されて行われるように
なっている。
【0004】ここで上記各ポートW1,W2,R1,R
2に対応する機能回路,つまり上記デコーダ10,2
0,30,40及び上記回路50,60,70,80は
それぞれ相互に独立に非同期で動作するものであるが、
上記書込ポートW1,W2に対応する回路群、また読出
ポートR1,R2に対応する回路群では、同一機能の回
路は等価な回路構成となっている。また図5(a) に模式
的に示すように、これらの機能回路F内にはトランジス
タQ等の能動素子や抵抗R等の受動素子が組み込まれて
おり、またこれらの素子間は配線Wで所定の結線が施さ
れている。
2に対応する機能回路,つまり上記デコーダ10,2
0,30,40及び上記回路50,60,70,80は
それぞれ相互に独立に非同期で動作するものであるが、
上記書込ポートW1,W2に対応する回路群、また読出
ポートR1,R2に対応する回路群では、同一機能の回
路は等価な回路構成となっている。また図5(a) に模式
的に示すように、これらの機能回路F内にはトランジス
タQ等の能動素子や抵抗R等の受動素子が組み込まれて
おり、またこれらの素子間は配線Wで所定の結線が施さ
れている。
【0005】なお、図4は上記メモリセル100の具体
的な回路構成を示し、図中メモリセル100は、信号の
LレベルあるいはHレベルをラッチする逆並列接続のイ
ンバータ101a,101bと、一端が接地され、ゲー
トが上記インバータ接続体の一端に接続された第1,第
2データ出力FET112,122と、上記インバータ
接続体の他端と上記第1,第2書込データ線52,62
との間に設けられた第1,第2入力ゲートFET15
2,162と、上記第1読出データ線72と第1データ
出力FET112の他端との間,第2読出データ線82
と第2データ出力FET122の他端との間に接続され
た第1,第2出力ゲートFET172,182とから構
成されている。ここで上記第1,第2入力ゲートFET
152,162のゲートには、それぞれ上記第1,第2
書込ワード線12,22が、また上記第1,第2出力ゲ
ートFET172,182のゲートには、上記第1,第
2の読出しワード線32,42が接続されている。
的な回路構成を示し、図中メモリセル100は、信号の
LレベルあるいはHレベルをラッチする逆並列接続のイ
ンバータ101a,101bと、一端が接地され、ゲー
トが上記インバータ接続体の一端に接続された第1,第
2データ出力FET112,122と、上記インバータ
接続体の他端と上記第1,第2書込データ線52,62
との間に設けられた第1,第2入力ゲートFET15
2,162と、上記第1読出データ線72と第1データ
出力FET112の他端との間,第2読出データ線82
と第2データ出力FET122の他端との間に接続され
た第1,第2出力ゲートFET172,182とから構
成されている。ここで上記第1,第2入力ゲートFET
152,162のゲートには、それぞれ上記第1,第2
書込ワード線12,22が、また上記第1,第2出力ゲ
ートFET172,182のゲートには、上記第1,第
2の読出しワード線32,42が接続されている。
【0006】次に動作について説明する。第1の入力ポ
ートW1への書込みデータは、第1データ書込端子51
からポートW1用書込回路50に入力され、その書込ド
ライバ53により増幅され第1書込データ線52に出力
される。またこの時上記第1の入力ポートW1への書込
みデータに対応するアドレスデータが第1書込アドレス
入力端子11からポートW1用アドレスデコーダ10に
入力され、これにより該デコーダ10は第1の入力ポー
トW1に対応する第1書込ワード線12を活性化する。
これによりメモリセル100内の第1入力ゲートFET
152が導通して、上記第1書込データ線52の書込み
データが逆並列接続のインバータ101a,101bに
ラッチされて、第1の入力ポートW1からメモリセル1
00へのデータ書込みが完了する。
ートW1への書込みデータは、第1データ書込端子51
からポートW1用書込回路50に入力され、その書込ド
ライバ53により増幅され第1書込データ線52に出力
される。またこの時上記第1の入力ポートW1への書込
みデータに対応するアドレスデータが第1書込アドレス
入力端子11からポートW1用アドレスデコーダ10に
入力され、これにより該デコーダ10は第1の入力ポー
トW1に対応する第1書込ワード線12を活性化する。
これによりメモリセル100内の第1入力ゲートFET
152が導通して、上記第1書込データ線52の書込み
データが逆並列接続のインバータ101a,101bに
ラッチされて、第1の入力ポートW1からメモリセル1
00へのデータ書込みが完了する。
【0007】また第2の入力ポートW2への書込みデー
タについても、上記と同様に、該書込みデータが第2デ
ータ書込端子61からポートW2用書込回路60を介し
て第2書込データ線62に出力されると同時に、この書
込みデータに対応するアドレスデータを受けたポートW
2用アドレスデコーダ20により第2書込ワード線22
が活性化され、これによりメモリセル100へのデータ
の書込みが行われる。
タについても、上記と同様に、該書込みデータが第2デ
ータ書込端子61からポートW2用書込回路60を介し
て第2書込データ線62に出力されると同時に、この書
込みデータに対応するアドレスデータを受けたポートW
2用アドレスデコーダ20により第2書込ワード線22
が活性化され、これによりメモリセル100へのデータ
の書込みが行われる。
【0008】一方、第1の出力ポートR1からのデータ
の読み出しについては、該第1の出力ポートR1対応の
アドレスデータが第1書込アドレス入力端子31から、
ポートR1用アドレスデコーダ30に入力されると、該
デコーダ30は、特定のポートR1用の読出ワード線3
2を活性化する。これによりメモリセル100内の第1
出力ゲートFET172が導通して、該メモリセル10
0のデータがデータ出力FET112を介して第1読出
データ線72に読み出される。そしてこのデータ線72
に出力されたデータはポート用R1読出回路70の読出
センスアンプ73により増幅されて第1データ出力端子
71に読み出される。
の読み出しについては、該第1の出力ポートR1対応の
アドレスデータが第1書込アドレス入力端子31から、
ポートR1用アドレスデコーダ30に入力されると、該
デコーダ30は、特定のポートR1用の読出ワード線3
2を活性化する。これによりメモリセル100内の第1
出力ゲートFET172が導通して、該メモリセル10
0のデータがデータ出力FET112を介して第1読出
データ線72に読み出される。そしてこのデータ線72
に出力されたデータはポート用R1読出回路70の読出
センスアンプ73により増幅されて第1データ出力端子
71に読み出される。
【0009】第2の出力ポートR2からのデータの読み
出しについても、上記と同様にポートR2用アドレスデ
コーダ40が第2読出アドレス端子41からのアドレス
データを受けてポートR2用の読出ワード線42を活性
化すると、メモリセル100のデータが第2読出データ
線82に読み出され、さらにこのデータはポートR2読
出用回路80で増幅されて第2データ出力端子81に読
み出される。
出しについても、上記と同様にポートR2用アドレスデ
コーダ40が第2読出アドレス端子41からのアドレス
データを受けてポートR2用の読出ワード線42を活性
化すると、メモリセル100のデータが第2読出データ
線82に読み出され、さらにこのデータはポートR2読
出用回路80で増幅されて第2データ出力端子81に読
み出される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のマル
チポートメモリでは、上述のように入力あるいは出力の
各ポートに対応する機能回路は等価な回路構成となって
いるため、マルチポートメモリが各ポートに対して要求
されるサイクル時間,つまり読出サイクル時間,書込サ
イクル時間が異なるシステムの中で用いられる場合に
は、アクセス速度が低速でも充分なポートに対応する機
能回路については、その動作速度の性能がオーバスペッ
ク,つまり過剰品質となってしまい、余分に電力が消費
されたり、基板上での占有面積が不必要に大きくなった
りしてしまうという問題があった。
チポートメモリでは、上述のように入力あるいは出力の
各ポートに対応する機能回路は等価な回路構成となって
いるため、マルチポートメモリが各ポートに対して要求
されるサイクル時間,つまり読出サイクル時間,書込サ
イクル時間が異なるシステムの中で用いられる場合に
は、アクセス速度が低速でも充分なポートに対応する機
能回路については、その動作速度の性能がオーバスペッ
ク,つまり過剰品質となってしまい、余分に電力が消費
されたり、基板上での占有面積が不必要に大きくなった
りしてしまうという問題があった。
【0011】すなわち、各機能回路は図5(a) に示すよ
うに複数のトランジスタQや抵抗R、さらにこれらの間
を結線する配線Wを備えており、通常各ポートでの高速
アクセスが可能となるよう、トランジスタの電力駆動能
力はより高く、配線の抵抗値はより低くなるよう設計さ
れている。
うに複数のトランジスタQや抵抗R、さらにこれらの間
を結線する配線Wを備えており、通常各ポートでの高速
アクセスが可能となるよう、トランジスタの電力駆動能
力はより高く、配線の抵抗値はより低くなるよう設計さ
れている。
【0012】例えば電界効果型のトランジスタQは、図
5(b) に示すように基板201上に活性領域201aを
形成し、その内部にドレイン電極202aとソース電極
202bとを対向するよう配置し、これらの電極の間に
ゲート203を配置した構造となっているが、上記機能
回路に用いるトランジスタの活性領域はその電力駆動能
力が上記ポートでの高速アクセスに対応できるような大
きさ,つまり縦,横の寸法l,wを持っている。このた
めこのようなFETで構成した機能回路が、低速アクセ
スが許容されるポートでのアクセス動作を受け持つ場
合、この機能回路は低速アクセス動作には大きすぎる電
力駆動能力を持つこととなり、電力は余分に消費する
し、基板上で占める面積にしても大きすぎるといったこ
ととなる。
5(b) に示すように基板201上に活性領域201aを
形成し、その内部にドレイン電極202aとソース電極
202bとを対向するよう配置し、これらの電極の間に
ゲート203を配置した構造となっているが、上記機能
回路に用いるトランジスタの活性領域はその電力駆動能
力が上記ポートでの高速アクセスに対応できるような大
きさ,つまり縦,横の寸法l,wを持っている。このた
めこのようなFETで構成した機能回路が、低速アクセ
スが許容されるポートでのアクセス動作を受け持つ場
合、この機能回路は低速アクセス動作には大きすぎる電
力駆動能力を持つこととなり、電力は余分に消費する
し、基板上で占める面積にしても大きすぎるといったこ
ととなる。
【0013】またアクセスの高速化対策としての配線の
低抵抗化は、通常、ゲート電極材料,例えば金属に比べ
て抵抗値の高いポリシリコンにより形成されている上記
ワード線12,22,32,42に金属配線によるシャ
ントを施すことにより行われているが、これはプロセス
が増加するため基板上でのスペースマージンを余分に確
保する等の必要が生じるため、メモリセル面積を増大さ
せてしまうこととなる。
低抵抗化は、通常、ゲート電極材料,例えば金属に比べ
て抵抗値の高いポリシリコンにより形成されている上記
ワード線12,22,32,42に金属配線によるシャ
ントを施すことにより行われているが、これはプロセス
が増加するため基板上でのスペースマージンを余分に確
保する等の必要が生じるため、メモリセル面積を増大さ
せてしまうこととなる。
【0014】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、要求される高速動作を、無用の
電力消費量及びチップサイズの増大を招くことなく実現
することができる複数のポートを有する半導体記憶装置
を得ることを目的とする。
ためになされたもので、要求される高速動作を、無用の
電力消費量及びチップサイズの増大を招くことなく実現
することができる複数のポートを有する半導体記憶装置
を得ることを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体記
憶装置は、マルチポートメモリセルの各ポートに対応す
る、各ポートにおけるアクセス動作を行うための機能回
路を、それぞれ該機能回路が各ポートに対して要求され
る書込みあるいは読出しサイクルに応じた動作速度を持
つよう、つまり上記機能回路を構成する回路構成素子あ
るいは配線が各ポートのアクセス速度に対応した最適な
電流駆動能力あるいは配線抵抗値を持つよう構成したも
のである。
憶装置は、マルチポートメモリセルの各ポートに対応す
る、各ポートにおけるアクセス動作を行うための機能回
路を、それぞれ該機能回路が各ポートに対して要求され
る書込みあるいは読出しサイクルに応じた動作速度を持
つよう、つまり上記機能回路を構成する回路構成素子あ
るいは配線が各ポートのアクセス速度に対応した最適な
電流駆動能力あるいは配線抵抗値を持つよう構成したも
のである。
【0016】
【作用】この発明においては、マルチポートメモリセル
の各ポートに対応する、各ポートでのアクセス動作を行
うための機能回路を、各ポートに対して要求される書込
みあるいは読出しサイクルに応じた動作速度を持つよう
構成したから、高速動作の要求されない機能回路では、
その構成素子の電流駆動能力の増大のために素子を大き
くしたり、配線の低抵抗化のために金属配線によるシャ
ントを施したりする必要がなくなり、その分、消費電力
の低減やチップ面積の縮小を図ることができる。また高
速動作の要求される機能回路では、構成素子の電流駆動
能力の増大あるいは配線抵抗の低抵抗化により電力配分
を最適化して、高速アクセスに対応することができる。
の各ポートに対応する、各ポートでのアクセス動作を行
うための機能回路を、各ポートに対して要求される書込
みあるいは読出しサイクルに応じた動作速度を持つよう
構成したから、高速動作の要求されない機能回路では、
その構成素子の電流駆動能力の増大のために素子を大き
くしたり、配線の低抵抗化のために金属配線によるシャ
ントを施したりする必要がなくなり、その分、消費電力
の低減やチップ面積の縮小を図ることができる。また高
速動作の要求される機能回路では、構成素子の電流駆動
能力の増大あるいは配線抵抗の低抵抗化により電力配分
を最適化して、高速アクセスに対応することができる。
【0017】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図1は本発明の一実施例による半導体記憶装置とし
てマルチポートメモリの具体的なブロック構成を示し、
ここでは、第1の入力ポートW1と第1の出力ポートR
1については各々高速書き込み動作と高速読み出し動作
が要求され、第2の入力ポートW2と第2の出力ポート
R2については、比較的低速の書き込み動作,低速の読
み出し動作が許容されている場合を例に挙げて説明す
る。
る。図1は本発明の一実施例による半導体記憶装置とし
てマルチポートメモリの具体的なブロック構成を示し、
ここでは、第1の入力ポートW1と第1の出力ポートR
1については各々高速書き込み動作と高速読み出し動作
が要求され、第2の入力ポートW2と第2の出力ポート
R2については、比較的低速の書き込み動作,低速の読
み出し動作が許容されている場合を例に挙げて説明す
る。
【0018】図において、50,及び70はそれぞれ上
記高速アクセスが要求される第1の入力,出力ポートW
1,R1に対応するポートW1用書込回路,ポートR1
用読出回路で、これらの回路は従来装置と同様その回路
構成素子として、高速書込み,読出し動作に対応できる
よう設計した、能動領域が広く電流駆動能力の高いトラ
ンジスタ等を用いて構成されている。また160,18
0は、上記ポートW1,R1に比べて比較的低速のアク
セス動作が許容されている第2の入力,出力ポートW
2,R2に対応するポートW2用書込回路,ポートR2
用読出回路で、これらの回路ではその回路構成素子とし
てのトランジスタは、上記低速のアクセス動作が可能と
なる程度の電流駆動能力を持つよう設計変更されて小型
化されており、当然、上記回路160の書込ドライバ1
63及び上記回路180の読出センスアンプ183も能
動素子としてこのような小型化されたトランジスタを用
いている。その他の構成は図3に示す従来のマルチポー
トメモリと同一であり、またメモリセル100の具体的
な回路構成も図4に示す従来装置と同一である。
記高速アクセスが要求される第1の入力,出力ポートW
1,R1に対応するポートW1用書込回路,ポートR1
用読出回路で、これらの回路は従来装置と同様その回路
構成素子として、高速書込み,読出し動作に対応できる
よう設計した、能動領域が広く電流駆動能力の高いトラ
ンジスタ等を用いて構成されている。また160,18
0は、上記ポートW1,R1に比べて比較的低速のアク
セス動作が許容されている第2の入力,出力ポートW
2,R2に対応するポートW2用書込回路,ポートR2
用読出回路で、これらの回路ではその回路構成素子とし
てのトランジスタは、上記低速のアクセス動作が可能と
なる程度の電流駆動能力を持つよう設計変更されて小型
化されており、当然、上記回路160の書込ドライバ1
63及び上記回路180の読出センスアンプ183も能
動素子としてこのような小型化されたトランジスタを用
いている。その他の構成は図3に示す従来のマルチポー
トメモリと同一であり、またメモリセル100の具体的
な回路構成も図4に示す従来装置と同一である。
【0019】次に作用効果について説明する。本実施例
においても、メモリセル100へのデータの書込みある
いは読出しは従来装置と同様に行われるので、その説明
は省略する。
においても、メモリセル100へのデータの書込みある
いは読出しは従来装置と同様に行われるので、その説明
は省略する。
【0020】このような構成の本実施例のマルチポート
メモリでは、高速のアクセス動作が要求される第1の入
力,出力ポート用の機能回路,つまりポートW1用書込
回路50及びポートR1用読出回路70では、構成回路
素子として、高い電流駆動能力を持つよう設計されたト
ランジスタを用いる一方で、比較的低速のアクセス動作
が許容されている第2の入力,出力ポート用の回路,つ
まりポートW2用書込回路160及びポートR2用読出
回路180では、回路構成素子として上記低速の該アク
セス動作が可能な程度の電流駆動能力を持つよう設計さ
れたトランジスタを用いているので、上記入力あるいは
出力ポート用の各回路では、トランジスタサイズがその
回路性能に適した大きさとなっている。このため高速動
作の要求される回路では、大きな電流駆動能力のトラン
ジスタにより高速アクセス動作に対応することができ、
また高速動作が要求されない回路では、トランジスタが
基板上で占める面積を節減でき、しかもオーバスペック
による無駄な電力消費を回避することができる。またこ
の場合低速ポート側で節減した残りのパワーを高速側ポ
ートの回路にまわすことにより、効果的に高速化を達成
することができる。この結果高速動作を損なうことな
く、マルチポートメモリ1の低消費電力化,小型化を実
現することができる効果がある。
メモリでは、高速のアクセス動作が要求される第1の入
力,出力ポート用の機能回路,つまりポートW1用書込
回路50及びポートR1用読出回路70では、構成回路
素子として、高い電流駆動能力を持つよう設計されたト
ランジスタを用いる一方で、比較的低速のアクセス動作
が許容されている第2の入力,出力ポート用の回路,つ
まりポートW2用書込回路160及びポートR2用読出
回路180では、回路構成素子として上記低速の該アク
セス動作が可能な程度の電流駆動能力を持つよう設計さ
れたトランジスタを用いているので、上記入力あるいは
出力ポート用の各回路では、トランジスタサイズがその
回路性能に適した大きさとなっている。このため高速動
作の要求される回路では、大きな電流駆動能力のトラン
ジスタにより高速アクセス動作に対応することができ、
また高速動作が要求されない回路では、トランジスタが
基板上で占める面積を節減でき、しかもオーバスペック
による無駄な電力消費を回避することができる。またこ
の場合低速ポート側で節減した残りのパワーを高速側ポ
ートの回路にまわすことにより、効果的に高速化を達成
することができる。この結果高速動作を損なうことな
く、マルチポートメモリ1の低消費電力化,小型化を実
現することができる効果がある。
【0021】また、上記実施例において、ポートW2用
書込回路160における、書き込みデータ線62を駆動
する特に消費電力が大きくかつ面積の大きい書き込みド
ライバ163の駆動能力を小さくなるよう設計変更する
ことは効果的である。また同様に、読出回路180の中
で消費電力の大きい読出センスアンプ183に着目し、
ポートR1読出回路180の読出センスアンプ183の
駆動能力を小さくなるよう設計変更することも効果的で
ある。
書込回路160における、書き込みデータ線62を駆動
する特に消費電力が大きくかつ面積の大きい書き込みド
ライバ163の駆動能力を小さくなるよう設計変更する
ことは効果的である。また同様に、読出回路180の中
で消費電力の大きい読出センスアンプ183に着目し、
ポートR1読出回路180の読出センスアンプ183の
駆動能力を小さくなるよう設計変更することも効果的で
ある。
【0022】なお、上記実施例では、比較的低速のアク
セス動作が許容される第2ポートに対応する機能回路と
して、ポートW2用アドレスデコーダ20,ポートR2
用アドレスデコーダ40,ポートW2書込回路160及
びポートR2読出回路180を挙げ、このうち書込回路
160及び読出回路180を、その動作速度が上記許容
される比較的低速のアクセス動作に対応したものとなる
よう設計した例を示したが、ポートW2,R2用アドレ
スデコーダ20,40をその動作速度がポートW1,R
1用アドレスデコーダ10,30に比し低速となるよ
う、つまり上記ポートW2,W4に許容される比較的低
速のアクセス動作に対応したものとなるよう設計しても
よく、この場合、上記デコーダ回路20,40における
消費電力及び占有面積の節減により、上記実施例と同様
マルチポートメモリ1の高速動作を損なうことなく、そ
の低消費電力化,小型化を実現できる効果がある。
セス動作が許容される第2ポートに対応する機能回路と
して、ポートW2用アドレスデコーダ20,ポートR2
用アドレスデコーダ40,ポートW2書込回路160及
びポートR2読出回路180を挙げ、このうち書込回路
160及び読出回路180を、その動作速度が上記許容
される比較的低速のアクセス動作に対応したものとなる
よう設計した例を示したが、ポートW2,R2用アドレ
スデコーダ20,40をその動作速度がポートW1,R
1用アドレスデコーダ10,30に比し低速となるよ
う、つまり上記ポートW2,W4に許容される比較的低
速のアクセス動作に対応したものとなるよう設計しても
よく、この場合、上記デコーダ回路20,40における
消費電力及び占有面積の節減により、上記実施例と同様
マルチポートメモリ1の高速動作を損なうことなく、そ
の低消費電力化,小型化を実現できる効果がある。
【0023】また、上記実施例では、各ポート用の機能
回路を構成するトランジスタサイズを、それぞれのポー
トに要求される動作速度に合わせて最適化する場合につ
いて説明したが、これは各ポート用の機能回路に接続さ
れる配線、例えばアドレスデコーダの出力に連結される
ワード線の抵抗値を最適化するようにしてもよい。
回路を構成するトランジスタサイズを、それぞれのポー
トに要求される動作速度に合わせて最適化する場合につ
いて説明したが、これは各ポート用の機能回路に接続さ
れる配線、例えばアドレスデコーダの出力に連結される
ワード線の抵抗値を最適化するようにしてもよい。
【0024】すなわち、図1におけるワード線12,2
2,32,42は通常ゲート電極材料,例えば金属に比
べて抵抗値の高いポリシリコンにより形成されているた
め、、信号伝搬遅延を生じやすく、通常、高速化対策と
して、上記ワード線に金属配線によるシャントを施すこ
とがよく知られているが、この場合プロセスの増加にと
もなって基板上でのスペースマージンを余分に確保する
等の必要が生じ、メモリセル面積を増大させてしまうこ
ととなる。
2,32,42は通常ゲート電極材料,例えば金属に比
べて抵抗値の高いポリシリコンにより形成されているた
め、、信号伝搬遅延を生じやすく、通常、高速化対策と
して、上記ワード線に金属配線によるシャントを施すこ
とがよく知られているが、この場合プロセスの増加にと
もなって基板上でのスペースマージンを余分に確保する
等の必要が生じ、メモリセル面積を増大させてしまうこ
ととなる。
【0025】従って、例えば高速アクセス動作が要求さ
れる第1の入力,出力ポートW1,R1に対応する、ポ
ートW1用ワード線12とポートR1用ワード線32に
ついては金属配線によるシャントを施す一方で、比較的
低速のアクセス動作が許容される第2の入力,出力ポー
トW2,R2に対応する、ポートW2用ワード線22と
ポートR2用ワード線42については金属配線によるシ
ャントを施さないようにすることにより、上記ワード線
22,42について、1つのプロセスに対するスペース
マージンを削減でき、その分メモリセルの面積が節約で
き、メモリセルアレイの低面積化が実行できる。
れる第1の入力,出力ポートW1,R1に対応する、ポ
ートW1用ワード線12とポートR1用ワード線32に
ついては金属配線によるシャントを施す一方で、比較的
低速のアクセス動作が許容される第2の入力,出力ポー
トW2,R2に対応する、ポートW2用ワード線22と
ポートR2用ワード線42については金属配線によるシ
ャントを施さないようにすることにより、上記ワード線
22,42について、1つのプロセスに対するスペース
マージンを削減でき、その分メモリセルの面積が節約で
き、メモリセルアレイの低面積化が実行できる。
【0026】さらに上記実施例では、書き込みポート数
と読み出しポート数は各々2個である場合について説明
したが、書込みポートや読出しポートはいくつであって
もよく、またマルチポートメモリのポートの構成は、上
記実施例のように書込みポートと読出しポートが分離さ
れた構成ものに限らず、書き込みと読み出しの両機能を
有する入出力ポートを複数有する構成でも、この入出力
ポートと、書込みポート及び読出しポートとが混在する
構成でもよい。
と読み出しポート数は各々2個である場合について説明
したが、書込みポートや読出しポートはいくつであって
もよく、またマルチポートメモリのポートの構成は、上
記実施例のように書込みポートと読出しポートが分離さ
れた構成ものに限らず、書き込みと読み出しの両機能を
有する入出力ポートを複数有する構成でも、この入出力
ポートと、書込みポート及び読出しポートとが混在する
構成でもよい。
【0027】またさらに上記説明では、特定のポートに
対応する機能回路を、他のポートに対するものに比べて
動作速度が遅い低速動作用の回路構成とし、これにより
低消費電力化,低面積化を図ったものについて示した
が、ここでいう低速動作はあくまで相対的なもので、別
の特定のポートに対応する機能回路をより高速動作可能
に回路設計してもよいことは言うまでもない。また、低
消費電力化,低面積化回路設計ポート,つまりそのアク
セス動作を実現するための機能回路が低消費電力化,低
面積化回路設計されたポートはいくつであってもよく、
要するにマルチポートメモリにおいて、アクセスサイク
ルが異なる2種以上のポートがあり、そのうち少なくと
も1つが低消費電力化,低面積化回路設計ポートであれ
ばよい。
対応する機能回路を、他のポートに対するものに比べて
動作速度が遅い低速動作用の回路構成とし、これにより
低消費電力化,低面積化を図ったものについて示した
が、ここでいう低速動作はあくまで相対的なもので、別
の特定のポートに対応する機能回路をより高速動作可能
に回路設計してもよいことは言うまでもない。また、低
消費電力化,低面積化回路設計ポート,つまりそのアク
セス動作を実現するための機能回路が低消費電力化,低
面積化回路設計されたポートはいくつであってもよく、
要するにマルチポートメモリにおいて、アクセスサイク
ルが異なる2種以上のポートがあり、そのうち少なくと
も1つが低消費電力化,低面積化回路設計ポートであれ
ばよい。
【0028】またメモリセルは上記実施例で示すような
スタティック型セルでもよいし、ダイナミック型セルで
もよく、またメモリセルアレイは、上記実施例のデータ
線52,62,72,82とは方式の異なる差動データ
線対を有するものでもよい。またマルチポートメモリ
は、アドレスデコーダとして、行及び列アドレスデコー
ダの両方を有するものでもよく、この場合も上記実施例
と同様、特定のポートに対応する機能回路を、許容され
る範囲で他のポートに対するものに比べて低速用の回路
構成とすることにより、上記実施例と同様の効果が得ら
れる。
スタティック型セルでもよいし、ダイナミック型セルで
もよく、またメモリセルアレイは、上記実施例のデータ
線52,62,72,82とは方式の異なる差動データ
線対を有するものでもよい。またマルチポートメモリ
は、アドレスデコーダとして、行及び列アドレスデコー
ダの両方を有するものでもよく、この場合も上記実施例
と同様、特定のポートに対応する機能回路を、許容され
る範囲で他のポートに対するものに比べて低速用の回路
構成とすることにより、上記実施例と同様の効果が得ら
れる。
【0029】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、マル
チポートメモリセルの各ポートに対応する機能回路を、
各ポートに対して要求される書込みあるいは読出しサイ
クルに応じた動作速度を持つよう構成したので、高速動
作の要求されない回路では、その構成素子の電流駆動能
力の増大のために素子を大きくしたり、配線の低抵抗化
のために金属配線によるシャントを施したりする必要が
なくなり、その分、消費電力の低減やチップ面積の縮小
を図ることができ、また高速動作の要求される回路で
は、構成素子の電流駆動能力の増大あるいは配線抵抗の
低抵抗化により電力配分を最適化して、高速アクセスに
対応することができる。この結果要求される高速動作
を、無用の電力消費量及びチップサイズの増大を招くこ
となく実現することができる複数のポートを有する半導
体記憶装置を得ることができる。
チポートメモリセルの各ポートに対応する機能回路を、
各ポートに対して要求される書込みあるいは読出しサイ
クルに応じた動作速度を持つよう構成したので、高速動
作の要求されない回路では、その構成素子の電流駆動能
力の増大のために素子を大きくしたり、配線の低抵抗化
のために金属配線によるシャントを施したりする必要が
なくなり、その分、消費電力の低減やチップ面積の縮小
を図ることができ、また高速動作の要求される回路で
は、構成素子の電流駆動能力の増大あるいは配線抵抗の
低抵抗化により電力配分を最適化して、高速アクセスに
対応することができる。この結果要求される高速動作
を、無用の電力消費量及びチップサイズの増大を招くこ
となく実現することができる複数のポートを有する半導
体記憶装置を得ることができる。
【図1】本発明の一実施例による半導体記憶装置として
マルチポートメモリの具体的なブロック構成を示す図で
ある。
マルチポートメモリの具体的なブロック構成を示す図で
ある。
【図2】従来のマルチポートメモリの概略構成を示す図
である。
である。
【図3】従来のマルチポートメモリの具体的なブロック
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図4】本発明及び従来のマルチポートメモリに搭載し
たメモリセルの構成を示す図である。
たメモリセルの構成を示す図である。
【図5】本発明及び従来のマルチポートメモリに搭載し
た機能回路の内部構成及び構成素子を模式的に示す図で
ある。
た機能回路の内部構成及び構成素子を模式的に示す図で
ある。
1 マルチポートメモリ 10,20 ポートW1,W2用アドレスデコーダ(機
能回路) 11,21 第1,第2書込アドレス入力端子 12,22 第1,第2書込ワード線 30,40 ポートR1,R2用アドレスデコーダ(機
能回路) 31,41 第1,第2読出アドレス入力端子 32,42 第1,第2読出ワード線 50 ポートW1用書込回路(機能回路) 51,61 第1及び第2データ書込端子 52,62 第1及び第2書込データ線 53 書込ドライバ 70 ポートR1用読出回路(機能回路) 71,81 第1,第2データ出力端子 72,82 第1,第2読出データ線 73 読出センスアンプ 90 メモリセルアレイ 100 メモリセル 160 ポートW2用書込回路(機能回路) 163 書込ドライバ 180 ポートR2用読出回路(機能回路) 183 読出センスアンプ R1,R2 第1,第2の出力ポート W1,W2 第1,第2の入力ポート
能回路) 11,21 第1,第2書込アドレス入力端子 12,22 第1,第2書込ワード線 30,40 ポートR1,R2用アドレスデコーダ(機
能回路) 31,41 第1,第2読出アドレス入力端子 32,42 第1,第2読出ワード線 50 ポートW1用書込回路(機能回路) 51,61 第1及び第2データ書込端子 52,62 第1及び第2書込データ線 53 書込ドライバ 70 ポートR1用読出回路(機能回路) 71,81 第1,第2データ出力端子 72,82 第1,第2読出データ線 73 読出センスアンプ 90 メモリセルアレイ 100 メモリセル 160 ポートW2用書込回路(機能回路) 163 書込ドライバ 180 ポートR2用読出回路(機能回路) 183 読出センスアンプ R1,R2 第1,第2の出力ポート W1,W2 第1,第2の入力ポート
Claims (1)
- 【請求項1】 メモリセルへの書込みを行うための入力
ポート,メモリセルへからの読出しを行うための出力ポ
ート,及びメモリセルへの書込み及び読出しが可能な入
出力ポートのうち所要のポートを複数有する半導体記憶
装置において、 上記複数のポートの各々に対応して設けられ、該各ポー
トにおけるアクセス動作を行うための機能回路は、 該各機能回路がそのポートからの書込みあるいは読出し
サイクルに応じた動作速度を持つよう、該各機能回路を
構成する回路構成素子あるいは配線を所定の電流駆動能
力あるいは抵抗値を持つ構造としたものであることを特
徴とする半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4089415A JPH05258569A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4089415A JPH05258569A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05258569A true JPH05258569A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=13970024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4089415A Pending JPH05258569A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05258569A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005100583A (ja) * | 2003-03-15 | 2005-04-14 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体メモリ |
| JP2013211089A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-10-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 記憶装置および当該記憶装置を有する半導体装置 |
| US9030887B2 (en) | 2012-09-20 | 2015-05-12 | Fujitsu Limited | Semiconductor memory device and information processing apparatus |
-
1992
- 1992-03-12 JP JP4089415A patent/JPH05258569A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005100583A (ja) * | 2003-03-15 | 2005-04-14 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体メモリ |
| JP2013211089A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-10-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 記憶装置および当該記憶装置を有する半導体装置 |
| JP2017216036A (ja) * | 2012-03-02 | 2017-12-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 記憶装置 |
| JP2019149221A (ja) * | 2012-03-02 | 2019-09-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 記憶装置および半導体装置 |
| US9030887B2 (en) | 2012-09-20 | 2015-05-12 | Fujitsu Limited | Semiconductor memory device and information processing apparatus |
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