JPH05259082A - エピタキシャル成長装置およびエピタキシャル成長方法 - Google Patents
エピタキシャル成長装置およびエピタキシャル成長方法Info
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- JPH05259082A JPH05259082A JP5186292A JP5186292A JPH05259082A JP H05259082 A JPH05259082 A JP H05259082A JP 5186292 A JP5186292 A JP 5186292A JP 5186292 A JP5186292 A JP 5186292A JP H05259082 A JPH05259082 A JP H05259082A
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- Japan
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- processed
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、均一かつ信頼性の高いエピタキシ
ャル成長膜を得ることのできるエピタキシャル成長装置
およびエピタキシャル成長方法を提供することを目的と
する。 【構成】 本発明では、サセプタの裏面近傍に設置され
た集光部とこれに連設された光ファイバと、前記光ファ
イバの他端に接続され熱輻射を光学的に検出するセンサ
部とから構成され、前記サセプタの裏面近傍の温度を測
定する温度測定手段とを具備し、被処理基板表面にエピ
タキシャル成長を行うようにしている。
ャル成長膜を得ることのできるエピタキシャル成長装置
およびエピタキシャル成長方法を提供することを目的と
する。 【構成】 本発明では、サセプタの裏面近傍に設置され
た集光部とこれに連設された光ファイバと、前記光ファ
イバの他端に接続され熱輻射を光学的に検出するセンサ
部とから構成され、前記サセプタの裏面近傍の温度を測
定する温度測定手段とを具備し、被処理基板表面にエピ
タキシャル成長を行うようにしている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はエピタキシャル成長装置
およびエピタキシャル成長方法に係り、特に基板温度の
測定に関する。
およびエピタキシャル成長方法に係り、特に基板温度の
測定に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から用いられているエピタキシャル
成長装置には、図5に示すように、ウェハ101を載置
するサセプタ102を高周波コイル104を用いて加熱
し、これによりウェハを間接的に加熱しつつ、反応性ガ
スを導入することによりウェハ表面にエピタキシャル成
長膜を形成する縦型炉方式のものと、図6に示すよう
に、筒型のサセプタ112にウェハ111を載置し、チ
ャンバー113の外側に配設した赤外線ランプ114を
用いて加熱するシリンダー炉形式のものと、図7に示す
ように角型の石英管からなるチャンバー123内に設置
された平板状のサセプタ122にウェハ121を載置
し、チャンバー123の外側に設けられた赤外線ランプ
124を用いて加熱するようにし、ウェハを1枚づつ処
理する枚葉式炉とがある。
成長装置には、図5に示すように、ウェハ101を載置
するサセプタ102を高周波コイル104を用いて加熱
し、これによりウェハを間接的に加熱しつつ、反応性ガ
スを導入することによりウェハ表面にエピタキシャル成
長膜を形成する縦型炉方式のものと、図6に示すよう
に、筒型のサセプタ112にウェハ111を載置し、チ
ャンバー113の外側に配設した赤外線ランプ114を
用いて加熱するシリンダー炉形式のものと、図7に示す
ように角型の石英管からなるチャンバー123内に設置
された平板状のサセプタ122にウェハ121を載置
し、チャンバー123の外側に設けられた赤外線ランプ
124を用いて加熱するようにし、ウェハを1枚づつ処
理する枚葉式炉とがある。
【0003】これらの装置で形成されるエピタキシャル
成長膜は製品間で性能のばらつきが生じないように膜厚
比抵抗分布の均一性が要求される。このために膜の成長
条件が一様でなければならず、ガス供給の均一性と共に
基板温度の均一性が重要な問題となる。
成長膜は製品間で性能のばらつきが生じないように膜厚
比抵抗分布の均一性が要求される。このために膜の成長
条件が一様でなければならず、ガス供給の均一性と共に
基板温度の均一性が重要な問題となる。
【0004】そこでこの種のエピタキシャル成長装置に
おいては種々の方法で基板の温度分布を制御するための
試みがなされている。
おいては種々の方法で基板の温度分布を制御するための
試みがなされている。
【0005】例えば縦型炉方式のものでは、図5に示す
ように、ベルジャ103にビューボートと呼ばれるのぞ
き穴108を設け、自己補償型狭帯域放射温度計109
を用いて該のぞき穴108から基板101の表面温度を
測定し、高周波加熱コイル104を制御している。
ように、ベルジャ103にビューボートと呼ばれるのぞ
き穴108を設け、自己補償型狭帯域放射温度計109
を用いて該のぞき穴108から基板101の表面温度を
測定し、高周波加熱コイル104を制御している。
【0006】また、シリンダー炉形式のものは、1度に
多数のウェハ処理を行うことができるが、図6に示すよ
うに筒型サセプタ112の回転中心軸にシリコンフォト
ダイオード放射温度計119を複数個設置して、サセプ
タ裏面の温度分布を検知し、赤外線ランプ114の作動
を制御している。ここで115はランプからの輻射熱を
効率よくウェハに導くための反射鏡である。
多数のウェハ処理を行うことができるが、図6に示すよ
うに筒型サセプタ112の回転中心軸にシリコンフォト
ダイオード放射温度計119を複数個設置して、サセプ
タ裏面の温度分布を検知し、赤外線ランプ114の作動
を制御している。ここで115はランプからの輻射熱を
効率よくウェハに導くための反射鏡である。
【0007】枚葉式炉は、図7に示したように、角型の
石英管からなるチャンバー123内に設置された平板状
のサセプタ122にウェハ121を載置し、チャンバー
123の外側に設けられた赤外線ランプ124を用いて
加熱するようになっており、サセプタ122の周囲に設
けられたガイドリング128に熱電対129を埋め込ん
で温度を測定し赤外線ランプ124の出力を制御するよ
うにしている。
石英管からなるチャンバー123内に設置された平板状
のサセプタ122にウェハ121を載置し、チャンバー
123の外側に設けられた赤外線ランプ124を用いて
加熱するようになっており、サセプタ122の周囲に設
けられたガイドリング128に熱電対129を埋め込ん
で温度を測定し赤外線ランプ124の出力を制御するよ
うにしている。
【0008】また、近年シリコンウェハの大口径化に伴
い、ウェハ中での膜厚の不均一性が顕在化し、ウェハを
1枚づつ処理する枚葉式炉が再び注目されてきている。
この方式では、熱源からの距離を一定にし、ウェハ温度
を一定にすることができるため、スループット(単位時
間当たりの処理枚数)が悪くなるという問題はあるもの
の均一でかつ比抵抗のばらつきの小さい膜を形成するこ
とができる。
い、ウェハ中での膜厚の不均一性が顕在化し、ウェハを
1枚づつ処理する枚葉式炉が再び注目されてきている。
この方式では、熱源からの距離を一定にし、ウェハ温度
を一定にすることができるため、スループット(単位時
間当たりの処理枚数)が悪くなるという問題はあるもの
の均一でかつ比抵抗のばらつきの小さい膜を形成するこ
とができる。
【0009】しかしながらさらなる半導体装置の高集積
化に伴い素子の微細化は進む一方であり、エピタキシャ
ル成長層の膜厚および膜質への要求は極めて高度なもの
となってきている。
化に伴い素子の微細化は進む一方であり、エピタキシャ
ル成長層の膜厚および膜質への要求は極めて高度なもの
となってきている。
【0010】そこでエピタキシャル成長装置における基
板温度が極めて重要な要素となるが、枚葉式炉の場合、
赤外線ランプによる上下輻射加熱を行っているため、基
板の熱輻射と赤外線ランプの熱輻射の両方を分離するこ
とはできず、また基板のみの熱輻射を検知することがで
きないため、縦型エピタキシャル成長装置で用いられて
いる自己補償型狭帯域放射温度計や、シリンダー炉で用
いられているシリコンフォトダイオード放射温度計は採
用できない。このため図7に示したように、基板の回転
中心に熱電対をセットするとともに、基板が載置されて
いるサセプタの周囲にガイドリングを設け、このリング
上の適当な位置に熱電対を埋め込むことにより、温度を
測定するという方法が用いられている。
板温度が極めて重要な要素となるが、枚葉式炉の場合、
赤外線ランプによる上下輻射加熱を行っているため、基
板の熱輻射と赤外線ランプの熱輻射の両方を分離するこ
とはできず、また基板のみの熱輻射を検知することがで
きないため、縦型エピタキシャル成長装置で用いられて
いる自己補償型狭帯域放射温度計や、シリンダー炉で用
いられているシリコンフォトダイオード放射温度計は採
用できない。このため図7に示したように、基板の回転
中心に熱電対をセットするとともに、基板が載置されて
いるサセプタの周囲にガイドリングを設け、このリング
上の適当な位置に熱電対を埋め込むことにより、温度を
測定するという方法が用いられている。
【0011】この方法では、サセプタの中心部と周縁部
の中間位置の温度を正確に測定することができず、温度
分布を的確に検知することができないという問題があっ
た。
の中間位置の温度を正確に測定することができず、温度
分布を的確に検知することができないという問題があっ
た。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】このようにエピタキシ
ャル成長装置、特に枚葉式のものにおいては、サセプタ
の温度が膜質および膜厚の制御に極めて重要な影響を与
えるが、従来のエピタキシャル成長装置ではサセプタの
中心部と周縁部の中間位置の温度を正確に測定すること
ができず、温度分布を正確に検知することができないと
いう問題があった。 本発明は、前記実情に鑑みてなさ
れたもので、均一かつ信頼性の高いエピタキシャル成長
膜を得ることのできるエピタキシャル成長装置およびエ
ピタキシャル成長方法を提供することを目的とする。
ャル成長装置、特に枚葉式のものにおいては、サセプタ
の温度が膜質および膜厚の制御に極めて重要な影響を与
えるが、従来のエピタキシャル成長装置ではサセプタの
中心部と周縁部の中間位置の温度を正確に測定すること
ができず、温度分布を正確に検知することができないと
いう問題があった。 本発明は、前記実情に鑑みてなさ
れたもので、均一かつ信頼性の高いエピタキシャル成長
膜を得ることのできるエピタキシャル成長装置およびエ
ピタキシャル成長方法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】そこで本発明の第1で
は、サセプタの裏面近傍に設置された集光部とこれに連
設された光ファイバと、前記光ファイバの他端に接続さ
れ熱輻射を光学的に検出するセンサ部とから構成され、
前記サセプタの裏面近傍の温度を測定する温度測定手段
とを具備し、被処理基板表面にエピタキシャル成長を行
うようにしている。
は、サセプタの裏面近傍に設置された集光部とこれに連
設された光ファイバと、前記光ファイバの他端に接続さ
れ熱輻射を光学的に検出するセンサ部とから構成され、
前記サセプタの裏面近傍の温度を測定する温度測定手段
とを具備し、被処理基板表面にエピタキシャル成長を行
うようにしている。
【0014】また望ましくは、加熱手段を、反応室の外
部に所定の間隔で配列された複数のランプで構成し、輻
射熱によって被処理基板を加熱するとともに、これらラ
ンプの間隙にランプよりも反応室により近接して集光部
が設置された温度測定手段を具備するようにしている。
部に所定の間隔で配列された複数のランプで構成し、輻
射熱によって被処理基板を加熱するとともに、これらラ
ンプの間隙にランプよりも反応室により近接して集光部
が設置された温度測定手段を具備するようにしている。
【0015】さらに望ましくは、温度測定手段の集光部
はサセプタの回転中心を通る線上に設置されるように構
成している。
はサセプタの回転中心を通る線上に設置されるように構
成している。
【0016】また望ましくは、サセプタは、集光部の位
置に対応して透光性の窓を具備するようにしている。
置に対応して透光性の窓を具備するようにしている。
【0017】望ましくは、加熱手段を、反応室の外部に
所定の間隔で配列された複数のランプで構成し、輻射熱
によって被処理基板を加熱するようにし、さらにこのラ
ンプの間隙にランプよりも反応室により近接して集光部
が設置されるように複数の温度測定手段を設置し、この
温度測定手段の出力に応じて各ランプの作動を調整すべ
くフィードバックするようにしている。
所定の間隔で配列された複数のランプで構成し、輻射熱
によって被処理基板を加熱するようにし、さらにこのラ
ンプの間隙にランプよりも反応室により近接して集光部
が設置されるように複数の温度測定手段を設置し、この
温度測定手段の出力に応じて各ランプの作動を調整すべ
くフィードバックするようにしている。
【0018】また本発明の第2では、被処理基板の温度
をサセプタの裏面近傍に集光部を設置して、熱輻射を光
学的に検出する温度センサによって検出し、被処理基板
の加熱手段にフィードバックさせながらエピタキシャル
成長を行うようにしている。
をサセプタの裏面近傍に集光部を設置して、熱輻射を光
学的に検出する温度センサによって検出し、被処理基板
の加熱手段にフィードバックさせながらエピタキシャル
成長を行うようにしている。
【0019】
【作用】上記第1の構成によれば、サセプタの裏面近傍
に設置された集光部とこれに連設された光ファイバと、
光ファイバの他端に接続され熱輻射を光学的に検出する
センサ部とから構成され、サセプタの裏面近傍の温度を
測定するようにしているため、集光部をサセプタにより
近接して設置することができ、高精度の温度検出を行う
ことができる。
に設置された集光部とこれに連設された光ファイバと、
光ファイバの他端に接続され熱輻射を光学的に検出する
センサ部とから構成され、サセプタの裏面近傍の温度を
測定するようにしているため、集光部をサセプタにより
近接して設置することができ、高精度の温度検出を行う
ことができる。
【0020】また、上記構成において、加熱手段を、反
応室の外部に所定の間隔で配列された複数のランプで構
成し、輻射熱によって被処理基板を加熱するとともに、
これらランプの間隙にランプよりも反応室により近接し
て温度測定手段の集光部を設置するようにすれば、ラン
プからの直接光を受けることなくサセプタ上の温度分布
を高精度に検出することができる。
応室の外部に所定の間隔で配列された複数のランプで構
成し、輻射熱によって被処理基板を加熱するとともに、
これらランプの間隙にランプよりも反応室により近接し
て温度測定手段の集光部を設置するようにすれば、ラン
プからの直接光を受けることなくサセプタ上の温度分布
を高精度に検出することができる。
【0021】さらに望ましくは、温度測定手段の集光部
をサセプタの回転中心を通る線上に設置するようにすれ
ば、回転に左右されずに高精度の温度検出を行うことが
できる。
をサセプタの回転中心を通る線上に設置するようにすれ
ば、回転に左右されずに高精度の温度検出を行うことが
できる。
【0022】また望ましくは、サセプタは、集光部の位
置に対応して透光性の窓を具備するようにすれば、被処
理基板そのものの温度をより高精度に検出することがで
きる。
置に対応して透光性の窓を具備するようにすれば、被処
理基板そのものの温度をより高精度に検出することがで
きる。
【0023】望ましくは、加熱手段を、反応室の外部に
所定の間隔で配列された複数のランプで構成し、輻射熱
によって被処理基板を加熱するようにし、さらにこのラ
ンプの間隙にランプよりも反応室により近接して集光部
が設置されるように複数の温度測定手段を設置し、この
温度測定手段の出力に応じて各ランプの作動を調整すべ
くフィードバックするようにしているため、高精度に温
度制御を行うことができる。
所定の間隔で配列された複数のランプで構成し、輻射熱
によって被処理基板を加熱するようにし、さらにこのラ
ンプの間隙にランプよりも反応室により近接して集光部
が設置されるように複数の温度測定手段を設置し、この
温度測定手段の出力に応じて各ランプの作動を調整すべ
くフィードバックするようにしているため、高精度に温
度制御を行うことができる。
【0024】また本発明の第2では、被処理基板の温度
をサセプタの裏面近傍に集光部を設置して、熱輻射を光
学的に検出する温度センサによって検出し、被処理基板
の加熱手段にフィードバックさせながらエピタキシャル
成長を行うようにしているため、より信頼性の高いエピ
タキシャル成長膜を得ることができる。
をサセプタの裏面近傍に集光部を設置して、熱輻射を光
学的に検出する温度センサによって検出し、被処理基板
の加熱手段にフィードバックさせながらエピタキシャル
成長を行うようにしているため、より信頼性の高いエピ
タキシャル成長膜を得ることができる。
【0025】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しつつ詳細に説明する。
しつつ詳細に説明する。
【0026】図1は、本発明実施例のエピタキシャル成
長装置の概略構成図である。
長装置の概略構成図である。
【0027】このエピタキシャル成長装置は、光ファイ
バーを用いたファイバセンサ9の集光部9aを反応室3
の底面に近接して設置し、これにより基板温度を検出す
るようにしたことを特徴とするものである。
バーを用いたファイバセンサ9の集光部9aを反応室3
の底面に近接して設置し、これにより基板温度を検出す
るようにしたことを特徴とするものである。
【0028】すなわち、この装置は、断面矩形の石英製
の反応室3の底面に、回転可能なサセプタ2を水平に設
置し、この反応室3の上面および底面に相対向して基板
加熱用の赤外線ランプ4a,4bが、所定の間隔で10
本づつ互いに平行に配列され、サセプタ2上に設置され
た被処理基板1の表面にエピタキシャル成長膜を形成す
るように構成されている。そしてこれら赤外線ランプ4
a,4bは上面側と底面側とで互いに直交する方向に配
列されており、図2に平面説明図を示すように、ランプ
の間隙にファイバセンサ9の集光部9aが13個設置さ
れている。この集光部9aはサファイアロッドで形成さ
れた直径1.27mm、長さ30cm程度の円筒状体で構成
されており、反応室3に非接触で近接せしめられてい
る。ここで被処理基板1裏面からの熱輻射は、各集光部
9aで集光せしめられ、光ファイバ9bを介してセンサ
部9sに導かれて、温度検出がなされ、この温度に基づ
いて加熱制御装置10により、赤外線ランプの出力がゾ
ーン毎に制御されるようになっている。5は熱効率を高
めるために設けられ内壁を金めっきしたリフレクタであ
る。ここでセンサ部9sはシリコン基板の不透明領域で
ある950nmの熱輻射を検知しているため、シリコン基
板1上部の赤外線ランプ4aの熱輻射による影響はまっ
たく受けない。
の反応室3の底面に、回転可能なサセプタ2を水平に設
置し、この反応室3の上面および底面に相対向して基板
加熱用の赤外線ランプ4a,4bが、所定の間隔で10
本づつ互いに平行に配列され、サセプタ2上に設置され
た被処理基板1の表面にエピタキシャル成長膜を形成す
るように構成されている。そしてこれら赤外線ランプ4
a,4bは上面側と底面側とで互いに直交する方向に配
列されており、図2に平面説明図を示すように、ランプ
の間隙にファイバセンサ9の集光部9aが13個設置さ
れている。この集光部9aはサファイアロッドで形成さ
れた直径1.27mm、長さ30cm程度の円筒状体で構成
されており、反応室3に非接触で近接せしめられてい
る。ここで被処理基板1裏面からの熱輻射は、各集光部
9aで集光せしめられ、光ファイバ9bを介してセンサ
部9sに導かれて、温度検出がなされ、この温度に基づ
いて加熱制御装置10により、赤外線ランプの出力がゾ
ーン毎に制御されるようになっている。5は熱効率を高
めるために設けられ内壁を金めっきしたリフレクタであ
る。ここでセンサ部9sはシリコン基板の不透明領域で
ある950nmの熱輻射を検知しているため、シリコン基
板1上部の赤外線ランプ4aの熱輻射による影響はまっ
たく受けない。
【0029】ここで6はソースガスを供給するガス供給
部、7はガスを排出するガス排出部また、反応室3は、
光学研磨され、互いに所定の間隔を隔てて平行に設置さ
れた2枚の楕円形の石英プレート、これらを挟持しこの
周りを覆うように設置されたステンレス製の側壁プレー
トとで構成されている。そしてこの側壁プレートは、ア
モルファスタンタルでコーティングされており、外側が
水冷構造になっている。さらにこの2枚の楕円形の石英
プレートは水冷式ステンレスカバーによってOリングで
シールされ側壁プレートにとりつけられている。
部、7はガスを排出するガス排出部また、反応室3は、
光学研磨され、互いに所定の間隔を隔てて平行に設置さ
れた2枚の楕円形の石英プレート、これらを挟持しこの
周りを覆うように設置されたステンレス製の側壁プレー
トとで構成されている。そしてこの側壁プレートは、ア
モルファスタンタルでコーティングされており、外側が
水冷構造になっている。さらにこの2枚の楕円形の石英
プレートは水冷式ステンレスカバーによってOリングで
シールされ側壁プレートにとりつけられている。
【0030】そしてこの反応室3内に配設されたサセプ
タ2に、被処理基板1が載置され、エピタキシャル成長
がおこなわれるようになっている。
タ2に、被処理基板1が載置され、エピタキシャル成長
がおこなわれるようになっている。
【0031】さらにこのサセプタ2は、ウェハ載置部に
ざくりを形成してなる、表面をSiCコーティングされ
た高純度グラファイトからなり、石英プレートに設けら
れた回転筒8を具備した回転手段11の回転軸上に設置
されている。またこの回転筒内にも、光ファイバーセン
サ9が設置され、ウェハ裏面中心の温度をモニターする
ことができるようになっている。
ざくりを形成してなる、表面をSiCコーティングされ
た高純度グラファイトからなり、石英プレートに設けら
れた回転筒8を具備した回転手段11の回転軸上に設置
されている。またこの回転筒内にも、光ファイバーセン
サ9が設置され、ウェハ裏面中心の温度をモニターする
ことができるようになっている。
【0032】ここで光ファイバーセンサ9は反応室3の
外部に設けられているため、ソースガスあるいはキャリ
アガスの流れを乱すことはない。
外部に設けられているため、ソースガスあるいはキャリ
アガスの流れを乱すことはない。
【0033】このようにして光ファイバーセンサ9によ
って得られた温度分布情報に基づいて制御部10により
赤外線ランプの出力が制御され、サセプタ温度が高精度
に制御され、結晶転位の発生もなく高品質のエピタキシ
ャル層を得ることができ、膜厚分布、比抵抗分布も均一
となる。
って得られた温度分布情報に基づいて制御部10により
赤外線ランプの出力が制御され、サセプタ温度が高精度
に制御され、結晶転位の発生もなく高品質のエピタキシ
ャル層を得ることができ、膜厚分布、比抵抗分布も均一
となる。
【0034】ここでウェハ温度は850〜1200℃に
設定される。
設定される。
【0035】次に、このエピタキシャル成長装置を用い
たエピタキシャル成長方法について説明する。
たエピタキシャル成長方法について説明する。
【0036】まず、シリコン基板1をサセプタ2に載置
し、回転手段11を介してサセプタ2を10rpmで回
転する。
し、回転手段11を介してサセプタ2を10rpmで回
転する。
【0037】この後ガス導入部6から窒素N2 ガスを供
給して反応室3内をN2 でパージする。
給して反応室3内をN2 でパージする。
【0038】続いてガス導入部6から水素H2 ガスを供
給して反応室3内をH2 でパージし、H2 雰囲気中で測
定間隔0.1sec で光ファイバーセンサにより温度検出
を行いながら、赤外線ランプ4a,4bの出力を制御し
シリコン基板をエピタキシャル成長温度(900〜10
50℃)まで加熱する。
給して反応室3内をH2 でパージし、H2 雰囲気中で測
定間隔0.1sec で光ファイバーセンサにより温度検出
を行いながら、赤外線ランプ4a,4bの出力を制御し
シリコン基板をエピタキシャル成長温度(900〜10
50℃)まで加熱する。
【0039】そして成長温度に到達すると、それぞれガ
ス導入部6からは、水素H2 ガスまたは塩化水素HCl
を添加したH2 ガス、H2 で希釈されたSiH4 が供給
される。そして、シリコン基板表面にシリコンエピタキ
シャル成長膜を形成する。
ス導入部6からは、水素H2 ガスまたは塩化水素HCl
を添加したH2 ガス、H2 で希釈されたSiH4 が供給
される。そして、シリコン基板表面にシリコンエピタキ
シャル成長膜を形成する。
【0040】このようにして得られたエピタキシャル成
長膜はスリップフリーで極めて結晶性の良好な膜となっ
ている。
長膜はスリップフリーで極めて結晶性の良好な膜となっ
ている。
【0041】なお、この例では0.1sec 毎に温度検出
を行い赤外線ランプにフィードバックするようにした
が、必ずしもフィードバックする必要はなく、成長に先
立ち温度制御を行っておき、温度分布を安定化し、成長
を行うようにすればよい。
を行い赤外線ランプにフィードバックするようにした
が、必ずしもフィードバックする必要はなく、成長に先
立ち温度制御を行っておき、温度分布を安定化し、成長
を行うようにすればよい。
【0042】また、前記実施例の構造に加え、サセプタ
2の回転中心に小孔12を設け、この部分にも光ファイ
バセンサ9の集光部9aを設置するようにしてもよい。
2の回転中心に小孔12を設け、この部分にも光ファイ
バセンサ9の集光部9aを設置するようにしてもよい。
【0043】これにより、被処理基板1裏面からの熱輻
射を直接集光部で集光でき、より高精度の温度検出を行
うことが可能になる。
射を直接集光部で集光でき、より高精度の温度検出を行
うことが可能になる。
【0044】また、図4に示すように、この小孔12に
透光性を有しかつ熱伝導性の良好な充填物13を充填す
るようにすれば、サセプタ面上の熱の均一性を維持する
ことができる。
透光性を有しかつ熱伝導性の良好な充填物13を充填す
るようにすれば、サセプタ面上の熱の均一性を維持する
ことができる。
【0045】さらに、この小孔12は中心のみならず、
すべてのセンサ設置領域に形成するようにしてもよい。
すべてのセンサ設置領域に形成するようにしてもよい。
【0046】また、ドーピングを行う場合にはソースガ
スに、PH3 などのドーピングガスを添加して用いても
良い。
スに、PH3 などのドーピングガスを添加して用いても
良い。
【0047】また、前記実施例では常圧CVD装置につ
いて説明したが、減圧CVD装置、さらにはエッチング
装置等にも適用可能であることはいうまでもない。
いて説明したが、減圧CVD装置、さらにはエッチング
装置等にも適用可能であることはいうまでもない。
【0048】さらに選択的エピタキシャル成長において
選択性の極めて高い薄膜形成を行うことができることも
いうまでもない。
選択性の極めて高い薄膜形成を行うことができることも
いうまでもない。
【0049】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、均一で信頼性の高いエピタキシャル成長膜を形成す
ることが可能となる。
ば、均一で信頼性の高いエピタキシャル成長膜を形成す
ることが可能となる。
【図1】本発明実施例のエピタキシャル成長装置を示す
図。
図。
【図2】同装置の要部説明図。
【図3】本発明の他の実施例のエピタキシャル成長装置
を示す図。
を示す図。
【図4】同装置の要部説明図。
【図5】従来例のエピタキシャル成長装置を示す図。
【図6】従来例のエピタキシャル成長装置を示す図。
【図7】従来例のエピタキシャル成長装置を示す図。
1 被処理基板 2 サセプタ 3 反応室 4 赤外線ランプ 5 リフレクタ 6 ガス供給部 7 ガス排出部 9 光ファイバセンサ 9a 集光部 9b ファイバ 9s センサ部 10 加熱制御装置 11 回転手段 12 小孔 13 充填物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丸谷 新治 神奈川県平塚市山下726番地5ー401 (72)発明者 加藤 浩樹 神奈川県横浜市港北区日吉6ー3ー37ー 101
Claims (6)
- 【請求項1】 反応室と、 前記反応室内に設置され、被処理基板を支持する回転可
能なサセプタと、 反応性ガスを、前記反応室内に供給するガス供給手段
と、 前記被処理基板を加熱する加熱手段と前記サセプタの裏
面近傍に設置された集光部とこれに連設された光ファイ
バと、前記光ファイバの他端に接続され熱輻射を光学的
に検出するセンサ部とから構成され、前記サセプタの裏
面近傍の温度を測定する温度測定手段とを具備し、 被処理基板表面にエピタキシャル成長を行うようにした
ことを特徴とするエピタキシャル成長装置。 - 【請求項2】 前記加熱手段は、反応室の外部に所定の
間隔で配列された複数のランプで構成され、輻射熱によ
って被処理基板を加熱するものであり、 前記温度測定手段は前記ランプの間隙に前記ランプより
も反応室により近接して集光部が設置されるように構成
したことを特徴とする請求項1に記載のエピタキシャル
成長装置。 - 【請求項3】 前記温度測定手段は前記サセプタの回転
中心を通る線上に集光部が設置されるように構成したこ
とを特徴とする請求項1に記載のエピタキシャル成長装
置。 - 【請求項4】 前記サセプタは、前記集光部の位置に対
応して透光性の窓を具備してなることを特徴とする請求
項1乃至3のいずれかに記載のエピタキシャル成長装
置。 - 【請求項5】 前記加熱手段は、反応室の外部に所定の
間隔で配列された複数のランプで構成され、輻射熱によ
って被処理基板を加熱するものであり、 前記温度測定手段は、前記ランプの間隙に、前記ランプ
よりも反応室により近接して集光部が設置せしめられた
複数の温度測定手段から構成され、 さらに前記ランプの発熱量を調整する温度制御手段とを
具備し、 前記温度測定手段の出力に応
じて前記ランプの作動を調整すべくフィードバックする
ように構成したことを特徴とする請求項1に記載のエピ
タキシャル成長装置。 - 【請求項6】 反応室内に被処理基板を設置する被処理
基板設置工程と、 前記被処理基板を回転させながら、反応性ガスを、前記
被処理基板の表面に沿って供給し、前記被処理基板表面
にエピタキシャル成長層を形成するエピタキシャル成長
工程とを含み、 前記被処理基板の温度をサセプタの裏面近傍に集光部を
設置して、熱輻射を光学的に検出する温度センサによっ
て検出し、前記被処理基板の加熱手段にフィードバック
させながらエピタキシャル成長を行うようにしたことを
特徴とするエピタキシャル成長方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5186292A JPH05259082A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | エピタキシャル成長装置およびエピタキシャル成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5186292A JPH05259082A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | エピタキシャル成長装置およびエピタキシャル成長方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259082A true JPH05259082A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12898683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5186292A Pending JPH05259082A (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | エピタキシャル成長装置およびエピタキシャル成長方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259082A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07201753A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-04 | Nippon Steel Corp | 薄膜製造方法およびその装置 |
| WO2000014775A3 (en) * | 1998-09-09 | 2000-05-25 | Steag Rtp Systems Inc | Multi-lamp cone reflector for semiconductor wafer heating |
| JP2001257169A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-09-21 | Asm America Inc | 加工室の温度制御方法、半導体加工装置及びセンサ較正方法 |
| EP0921558A3 (de) * | 1997-12-08 | 2002-04-24 | STEAG RTP Systems GmbH | Optische Strahlungsmess-Vorrichtung |
| JP2008021708A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Taiyo Nippon Sanso Corp | 気相成長装置 |
| CN110823945A (zh) * | 2019-11-14 | 2020-02-21 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种基于椭偏仪的光学薄膜热膨胀系数测量装置及其测量方法 |
| JP2021068780A (ja) * | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 株式会社Screenホールディングス | 熱処理装置 |
| JP2022528476A (ja) * | 2019-04-12 | 2022-06-10 | エピルバック エービー | 成長中にウェハの平面性を提供する装置および方法 |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP5186292A patent/JPH05259082A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07201753A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-04 | Nippon Steel Corp | 薄膜製造方法およびその装置 |
| EP0921558A3 (de) * | 1997-12-08 | 2002-04-24 | STEAG RTP Systems GmbH | Optische Strahlungsmess-Vorrichtung |
| WO2000014775A3 (en) * | 1998-09-09 | 2000-05-25 | Steag Rtp Systems Inc | Multi-lamp cone reflector for semiconductor wafer heating |
| JP2002524871A (ja) * | 1998-09-09 | 2002-08-06 | ステアーグ アール ティ ピー システムズ インコーポレイテッド | 半導体ウエハを加熱するためのマルチランプ円錐体を含む加熱装置 |
| JP2001257169A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-09-21 | Asm America Inc | 加工室の温度制御方法、半導体加工装置及びセンサ較正方法 |
| JP2008021708A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Taiyo Nippon Sanso Corp | 気相成長装置 |
| JP2022528476A (ja) * | 2019-04-12 | 2022-06-10 | エピルバック エービー | 成長中にウェハの平面性を提供する装置および方法 |
| JP2021068780A (ja) * | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 株式会社Screenホールディングス | 熱処理装置 |
| CN110823945A (zh) * | 2019-11-14 | 2020-02-21 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种基于椭偏仪的光学薄膜热膨胀系数测量装置及其测量方法 |
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