JPH05259529A - 絶縁基板及びその製造方法 - Google Patents
絶縁基板及びその製造方法Info
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- JPH05259529A JPH05259529A JP4086650A JP8665092A JPH05259529A JP H05259529 A JPH05259529 A JP H05259529A JP 4086650 A JP4086650 A JP 4086650A JP 8665092 A JP8665092 A JP 8665092A JP H05259529 A JPH05259529 A JP H05259529A
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- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
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- H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コストアップを伴うことなく透孔を完全に塞
ぐように貫通電極を形成する絶縁基板及びその製造方法
を提供するようにする。 【構成】 透孔２の径の１０乃至９０％の粒径を持つ例
えば１粒以上の第１の金属粉末３Ａと、この第１の金属
粉末３Ａよりも粒径の小さい例えば複数粒の第２の金属
粉末３Ｂとガラス粉末３Ｃを透孔２内に充填し、焼結す
ることにより貫通電極３を形成する。従来のように金属
粉末に溶剤や樹脂等を混合した導電ペーストを用いない
ので、焼結処理時に金属粉末の収縮を抑えることができ
るため透孔２を完全に塞ぐ貫通電極３を形成することが
できる。
ぐように貫通電極を形成する絶縁基板及びその製造方法
を提供するようにする。 【構成】 透孔２の径の１０乃至９０％の粒径を持つ例
えば１粒以上の第１の金属粉末３Ａと、この第１の金属
粉末３Ａよりも粒径の小さい例えば複数粒の第２の金属
粉末３Ｂとガラス粉末３Ｃを透孔２内に充填し、焼結す
ることにより貫通電極３を形成する。従来のように金属
粉末に溶剤や樹脂等を混合した導電ペーストを用いない
ので、焼結処理時に金属粉末の収縮を抑えることができ
るため透孔２を完全に塞ぐ貫通電極３を形成することが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ブラシレスモータのロ
ータ磁極位置等の磁気を検出するために用いられるホー
ル素子等を形成する絶縁基板及びその製造方法に関す
る。
ータ磁極位置等の磁気を検出するために用いられるホー
ル素子等を形成する絶縁基板及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】この種のホール素子等をブラシレスモー
タに用いる場合、ブラシレスモータの軸方向を短小とし
た扁平化の要求に応じるため、ホール素子自体を扁平化
することが行なわれている。図７はこのように扁平化を
図ったホール素子を形成する絶縁基板を示すものであ
る。図７において、１１はセラミックやガラス等からな
る方形状の絶縁基板で、この絶縁基板１１の四隅の近傍
には表裏方向に貫通する透孔１２が設けられている。こ
の透孔１２内には導電性の貫通電極１３が設けられて、
この上下の端面は絶縁基板１１の表裏面と同一となるよ
うに露出されている。
タに用いる場合、ブラシレスモータの軸方向を短小とし
た扁平化の要求に応じるため、ホール素子自体を扁平化
することが行なわれている。図７はこのように扁平化を
図ったホール素子を形成する絶縁基板を示すものであ
る。図７において、１１はセラミックやガラス等からな
る方形状の絶縁基板で、この絶縁基板１１の四隅の近傍
には表裏方向に貫通する透孔１２が設けられている。こ
の透孔１２内には導電性の貫通電極１３が設けられて、
この上下の端面は絶縁基板１１の表裏面と同一となるよ
うに露出されている。
【０００３】絶縁基板１１の表面にはインジュームアン
チモン等のホール効果を有する薄膜状の感磁膜１４が形
成され、さらに感磁膜１４と貫通電極１３とを接続する
導電膜１５が形成され、これら感磁膜１４と導電膜１５
を被覆する保護膜１６が形成されている。一方、絶縁基
板１１の裏面に露出した貫通電極１３の端面には電極部
１７が形成され、さらにこの電極部１７の表面には、図
示しない外部の配線基板のパターン等に接続するための
半田バンプ１８が形成されている。また保護膜１６を含
む絶縁基板１１の表面側にはエポキシ樹脂等からなる保
護被覆部１９が設けられている。
チモン等のホール効果を有する薄膜状の感磁膜１４が形
成され、さらに感磁膜１４と貫通電極１３とを接続する
導電膜１５が形成され、これら感磁膜１４と導電膜１５
を被覆する保護膜１６が形成されている。一方、絶縁基
板１１の裏面に露出した貫通電極１３の端面には電極部
１７が形成され、さらにこの電極部１７の表面には、図
示しない外部の配線基板のパターン等に接続するための
半田バンプ１８が形成されている。また保護膜１６を含
む絶縁基板１１の表面側にはエポキシ樹脂等からなる保
護被覆部１９が設けられている。
【０００４】このようなホール素子を形成する絶縁基板
１１において、大きなホール電圧を出力させるためには
感磁膜１４と電極部１７との間の電気的抵抗をできるだ
け小さくすることが必要であり、このために貫通電極１
３は透孔１２を完全に塞ぐように形成される。ここで貫
通電極１３の形成は、金属粉末に溶剤や樹脂やガラス粉
末等を混合した導電ペーストを用いて透孔１３内に充填
した後、絶縁基板１１を加熱して金属粉末を焼結させる
ことが行なわれる。
１１において、大きなホール電圧を出力させるためには
感磁膜１４と電極部１７との間の電気的抵抗をできるだ
け小さくすることが必要であり、このために貫通電極１
３は透孔１２を完全に塞ぐように形成される。ここで貫
通電極１３の形成は、金属粉末に溶剤や樹脂やガラス粉
末等を混合した導電ペーストを用いて透孔１３内に充填
した後、絶縁基板１１を加熱して金属粉末を焼結させる
ことが行なわれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来の絶縁基
板では、透孔内に充填した導電ペーストが焼結処理時に
体積が収縮するので、透孔を完全に塞ぐように貫通電極
を形成するのが不可能であるという問題がある。
板では、透孔内に充填した導電ペーストが焼結処理時に
体積が収縮するので、透孔を完全に塞ぐように貫通電極
を形成するのが不可能であるという問題がある。
【０００６】これは、用いられている金属粉末が一般に
１μｍ以下の微粒径であるため焼結処理時に収縮が進む
ようになるからである。このような欠点を除くには導電
ペーストを数回透孔内に充填して焼結処理を繰り返さね
ばならず、コストアップが避けられなくなる。
１μｍ以下の微粒径であるため焼結処理時に収縮が進む
ようになるからである。このような欠点を除くには導電
ペーストを数回透孔内に充填して焼結処理を繰り返さね
ばならず、コストアップが避けられなくなる。
【０００７】本発明は以上のような問題に対処してなさ
れたもので、コストアップを伴うことなく透孔を完全に
塞ぐように貫通電極を形成する絶縁基板およびその製造
方法を提供することを目的とするものである。
れたもので、コストアップを伴うことなく透孔を完全に
塞ぐように貫通電極を形成する絶縁基板およびその製造
方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の絶縁基板は、表裏方向に貫通する透孔内に
導電性の貫通電極を有し、この貫通電極が金属粉末焼結
体で形成された絶縁基板において、上記貫通電極が上記
透孔の径の１０乃至９０％の粒径を持つ第１の金属粉末
とこの第１の金属粉末よりも粒径の小さい第２の金属粉
末とガラス粉末とから形成されたことを特徴とするもの
である。
に、本発明の絶縁基板は、表裏方向に貫通する透孔内に
導電性の貫通電極を有し、この貫通電極が金属粉末焼結
体で形成された絶縁基板において、上記貫通電極が上記
透孔の径の１０乃至９０％の粒径を持つ第１の金属粉末
とこの第１の金属粉末よりも粒径の小さい第２の金属粉
末とガラス粉末とから形成されたことを特徴とするもの
である。
【０００９】また、本発明の絶縁基板は、少なくとも１
粒以上の第１の金属粉末と複数粒の第２の金属粉末とガ
ラス粉末とから形成されたことを特徴とするものであ
る。
粒以上の第１の金属粉末と複数粒の第２の金属粉末とガ
ラス粉末とから形成されたことを特徴とするものであ
る。
【００１０】さらに、本発明の絶縁基板の製造方法は、
（ａ）絶縁基板の透孔の径の１０乃至９０％の粒径を持
つ少なくとも１粒以上の第１の金属粉末とこの第１の金
属粉末よりも粒径の小さい複数粒の第２の金属粉末と第
１の金属粉末よりも粒径の小さい複数粒のガラス粉末と
を上記透孔内に充填する工程と、（ｂ）上記絶縁基板を
加熱して上記第１の金属粉末と上記第２の金属粉末と上
記ガラス粉末とを焼結する工程と、（ｃ）上記絶縁基板
の表裏面を平面研磨する工程と、を少なくとも有するこ
とを特徴とするものである。
（ａ）絶縁基板の透孔の径の１０乃至９０％の粒径を持
つ少なくとも１粒以上の第１の金属粉末とこの第１の金
属粉末よりも粒径の小さい複数粒の第２の金属粉末と第
１の金属粉末よりも粒径の小さい複数粒のガラス粉末と
を上記透孔内に充填する工程と、（ｂ）上記絶縁基板を
加熱して上記第１の金属粉末と上記第２の金属粉末と上
記ガラス粉末とを焼結する工程と、（ｃ）上記絶縁基板
の表裏面を平面研磨する工程と、を少なくとも有するこ
とを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】本発明の絶縁基板によれば、貫通電極は透孔の
径の１０乃至９０％の粒径を持つ例えば１粒以上の第１
の金属粉末と、この第１の金属粉末よりも粒径の小さい
例えば複数粒の第２の金属粉末とガラス粉末とから形成
され、導電ペーストと異なって大きな金属粉末によって
形成されているので、焼結処理時に体積の収縮が抑えら
れる。従って透孔を完全に塞ぐことができる。
径の１０乃至９０％の粒径を持つ例えば１粒以上の第１
の金属粉末と、この第１の金属粉末よりも粒径の小さい
例えば複数粒の第２の金属粉末とガラス粉末とから形成
され、導電ペーストと異なって大きな金属粉末によって
形成されているので、焼結処理時に体積の収縮が抑えら
れる。従って透孔を完全に塞ぐことができる。
【００１２】本発明の絶縁基板の製造方法によれば、透
孔内に上記第１の金属粉末と第２の金属粉末とガラス粉
末とを充填後焼結し、平面研磨を行なうので、第１の金
属粉末と第２の金属粉末とガラス粉末とを混合して溶融
することにより、透孔内を完全に塞ぐような貫通電極を
形成することができ、さらに貫通電極の上下の端面を絶
縁基板の表裏面と同一にすることができる。
孔内に上記第１の金属粉末と第２の金属粉末とガラス粉
末とを充填後焼結し、平面研磨を行なうので、第１の金
属粉末と第２の金属粉末とガラス粉末とを混合して溶融
することにより、透孔内を完全に塞ぐような貫通電極を
形成することができ、さらに貫通電極の上下の端面を絶
縁基板の表裏面と同一にすることができる。
【００１３】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。図１及び図２は本発明の絶縁基板の実施例を示す断
面図及び斜視図である。１はセラミックやガラス等から
なる方形状の絶縁基板、２はこの絶縁基板１の四隅の近
傍に表裏方向に貫通するように設けられた透孔、３は透
孔２内に設けられた貫通電極でこの貫通電極３の端面は
絶縁基板１の表裏面と同一となるように露出されてい
る。
る。図１及び図２は本発明の絶縁基板の実施例を示す断
面図及び斜視図である。１はセラミックやガラス等から
なる方形状の絶縁基板、２はこの絶縁基板１の四隅の近
傍に表裏方向に貫通するように設けられた透孔、３は透
孔２内に設けられた貫通電極でこの貫通電極３の端面は
絶縁基板１の表裏面と同一となるように露出されてい
る。
【００１４】ここで、貫通電極３は、上記透孔２の径の
１０乃至９０％の粒径を持つ例えば１粒以上の第１の金
属粉末３Ａと、この第１の金属粉末３Ａよりも粒径の小
さい例えば複数粒の第２の金属粉末と第１の金属粉末よ
りも粒径の小さいガラス粉末とが焼結されて形成されて
いる。これら金属粉末としては、金、銀、銅、銀−パラ
ジューム合金等、あるいは銅に銀メッキした導電性材料
が用いられる。
１０乃至９０％の粒径を持つ例えば１粒以上の第１の金
属粉末３Ａと、この第１の金属粉末３Ａよりも粒径の小
さい例えば複数粒の第２の金属粉末と第１の金属粉末よ
りも粒径の小さいガラス粉末とが焼結されて形成されて
いる。これら金属粉末としては、金、銀、銅、銀−パラ
ジューム合金等、あるいは銅に銀メッキした導電性材料
が用いられる。
【００１５】４は絶縁基板１の表面に形成されたインジ
ュームアンチモン等のホール効果を有する薄膜状の感磁
膜、５は感磁膜４と貫通電極３とを接続する導電膜、６
はこれら感磁膜４と導電膜５を被覆する保護膜である。
７は絶縁基板１の裏面に露出した貫通電極３の端面に形
成された電極部、８は電極部７の表面に形成され、図示
しない外部の配線基板のパターン等に接続するための半
田バンプ、９は保護膜５を含む絶縁基板１の表面側に設
けられたエポキシ樹脂等からなる保護被覆部である。こ
の保護被覆部９は絶縁基板１に形成するホール素子の信
頼性を高めるために設けられ、耐湿性を向上すると同時
に機械的強度を上げるようにしている。
ュームアンチモン等のホール効果を有する薄膜状の感磁
膜、５は感磁膜４と貫通電極３とを接続する導電膜、６
はこれら感磁膜４と導電膜５を被覆する保護膜である。
７は絶縁基板１の裏面に露出した貫通電極３の端面に形
成された電極部、８は電極部７の表面に形成され、図示
しない外部の配線基板のパターン等に接続するための半
田バンプ、９は保護膜５を含む絶縁基板１の表面側に設
けられたエポキシ樹脂等からなる保護被覆部である。こ
の保護被覆部９は絶縁基板１に形成するホール素子の信
頼性を高めるために設けられ、耐湿性を向上すると同時
に機械的強度を上げるようにしている。
【００１６】次にこのような絶縁基板１を製造する本発
明の絶縁基板の製造方法を工程順に説明する。まず、図
３に示したように、予めその四隅に透孔２を設けたセラ
ミックやガラス等からなる方形状の絶縁基板１を用意す
る。次に、図４に示したように、透孔２内にこの透孔２
の径の１０乃至９０％の粒径を持つ例えば１粒以上の第
１の金属粉末３Ａと、この第１の金属粉末３Ａよりも粒
径の小さい例えば複数粒の第２の金属粉末３Ｂと第１の
金属粉末３Ａよりも粒径の小さいガラス粉末３Ｃとを充
填する。これら金属粉末の充填方法は、初めに粒径の大
きな第１の金属粉末３Ａを充填した後に粒径の小さい第
２の金属粉末３Ｂと粒径の小さいガラス粉末３Ｃとを充
填する方法、あるいは予め混合した第１及び第２の金属
粉末とガラス粉末を充填する方法等をとることができ
る。一例として、混合粉末を絶縁基板１の表面に拡げて
ゴムローラ等で加圧して透孔２内に充填すると、良く詰
まった状態で金属粉末を充填することができる。この場
合余った金属粉末とガラス粉末はヘラ等で取去するよう
にする。
明の絶縁基板の製造方法を工程順に説明する。まず、図
３に示したように、予めその四隅に透孔２を設けたセラ
ミックやガラス等からなる方形状の絶縁基板１を用意す
る。次に、図４に示したように、透孔２内にこの透孔２
の径の１０乃至９０％の粒径を持つ例えば１粒以上の第
１の金属粉末３Ａと、この第１の金属粉末３Ａよりも粒
径の小さい例えば複数粒の第２の金属粉末３Ｂと第１の
金属粉末３Ａよりも粒径の小さいガラス粉末３Ｃとを充
填する。これら金属粉末の充填方法は、初めに粒径の大
きな第１の金属粉末３Ａを充填した後に粒径の小さい第
２の金属粉末３Ｂと粒径の小さいガラス粉末３Ｃとを充
填する方法、あるいは予め混合した第１及び第２の金属
粉末とガラス粉末を充填する方法等をとることができ
る。一例として、混合粉末を絶縁基板１の表面に拡げて
ゴムローラ等で加圧して透孔２内に充填すると、良く詰
まった状態で金属粉末を充填することができる。この場
合余った金属粉末とガラス粉末はヘラ等で取去するよう
にする。
【００１７】次に、図５に示したように、絶縁基板１を
加熱することにより第１及び第２の金属粉末３Ａ，３Ｂ
とガラス粉末３Ｃとを溶融結合させて焼結する。この場
合加熱処理の雰囲気を金属粉末の種類によって変えるよ
うにする。例えば銅の金属粉末を用いた場合は、不活性
雰囲気中で８００℃で２時間加熱処理を行なう。
加熱することにより第１及び第２の金属粉末３Ａ，３Ｂ
とガラス粉末３Ｃとを溶融結合させて焼結する。この場
合加熱処理の雰囲気を金属粉末の種類によって変えるよ
うにする。例えば銅の金属粉末を用いた場合は、不活性
雰囲気中で８００℃で２時間加熱処理を行なう。
【００１８】続いて、図６に示したように、図５のＬ部
に沿って絶縁基板１の表裏面を平面研磨することによ
り、絶縁基板１の表裏面と上下の端面を同一にした貫通
電極３を形成する。次に、この貫通電極３とオーミック
コンタクトする導電膜５を絶縁基板１の表面に形成した
後、この導電膜５間に感磁膜４を形成する。次に感磁膜
４と導電膜５を保護するために酸化膜等からなる保護膜
６を形成した後、さらにエポキシ樹脂等からなる保護被
覆部９を形成する。
に沿って絶縁基板１の表裏面を平面研磨することによ
り、絶縁基板１の表裏面と上下の端面を同一にした貫通
電極３を形成する。次に、この貫通電極３とオーミック
コンタクトする導電膜５を絶縁基板１の表面に形成した
後、この導電膜５間に感磁膜４を形成する。次に感磁膜
４と導電膜５を保護するために酸化膜等からなる保護膜
６を形成した後、さらにエポキシ樹脂等からなる保護被
覆部９を形成する。
【００１９】一方、絶縁基板１の裏面に貫通電極３とオ
ーミックコンタクトする電極部７を形成した後、この電
極部７の表面に半田リフローによって半田バンプ８を形
成する。以上の各工程によって図１の絶縁基板１が製造
される。
ーミックコンタクトする電極部７を形成した後、この電
極部７の表面に半田リフローによって半田バンプ８を形
成する。以上の各工程によって図１の絶縁基板１が製造
される。
【００２０】このような本実施例の絶縁基板１によれ
ば、透孔２内に形成される貫通電極３は、透孔２の径の
１０乃至９０％の粒径を持つ例えば１粒以上の第１の金
属粉末３Ａと、この第１の金属粉末３Ａよりも粒径の小
さい例えば複数粒の第２の金属粉末３Ｂと複数粒のガラ
ス粉末３Ｃとが焼結されて形成されており、従来のよう
に１μｍ以下の微粉末金属を混合した導電ペーストは用
いないので、焼結処理時に体積の収縮が抑えられる。従
って透孔２を完全に塞ぐ貫通電極３を得ることができ
る。
ば、透孔２内に形成される貫通電極３は、透孔２の径の
１０乃至９０％の粒径を持つ例えば１粒以上の第１の金
属粉末３Ａと、この第１の金属粉末３Ａよりも粒径の小
さい例えば複数粒の第２の金属粉末３Ｂと複数粒のガラ
ス粉末３Ｃとが焼結されて形成されており、従来のよう
に１μｍ以下の微粉末金属を混合した導電ペーストは用
いないので、焼結処理時に体積の収縮が抑えられる。従
って透孔２を完全に塞ぐ貫通電極３を得ることができ
る。
【００２１】また、本発明の絶縁基板の製造方法によれ
ば、透孔２内に上記第１の金属粉末３Ａと第２の金属粉
末３Ｂとガラス粉末３Ｃを充填後焼結し、平面研磨を行
なうようにしたので、焼結処理を繰り返すことなく、透
孔２を完全に塞ぐ貫通電極３を形成することができる。
従って１度の焼結処理によって目的の貫通電極３を形成
できるので、コストアップを防止することができる。
ば、透孔２内に上記第１の金属粉末３Ａと第２の金属粉
末３Ｂとガラス粉末３Ｃを充填後焼結し、平面研磨を行
なうようにしたので、焼結処理を繰り返すことなく、透
孔２を完全に塞ぐ貫通電極３を形成することができる。
従って１度の焼結処理によって目的の貫通電極３を形成
できるので、コストアップを防止することができる。
【００２２】さらに、粒径の大きな第１の金属粉末３Ａ
を粒径の小さい第２の金属粉末３Ｂと粒径の小さいガラ
ス粉末３Ｃと混合して充填するため、焼結処理時の体積
の収縮をより小さく抑えることができる。また、微粒化
した金属粉末を用いると元の金属の融点よりも低い温度
で溶融させることができるので、低温焼結で各金属粉末
を完全に溶融接続することができる。
を粒径の小さい第２の金属粉末３Ｂと粒径の小さいガラ
ス粉末３Ｃと混合して充填するため、焼結処理時の体積
の収縮をより小さく抑えることができる。また、微粒化
した金属粉末を用いると元の金属の融点よりも低い温度
で溶融させることができるので、低温焼結で各金属粉末
を完全に溶融接続することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、粒径
の大きな第１の金属粉末と粒径の小さい第２の金属粉末
とガラス粉末とを絶縁基板の透孔内に充填し焼結して貫
通電極を形成するようにしたので、コストアップを伴う
ことなく透孔を完全に塞いだ貫通電極を有する絶縁基板
及びその製造方法を提供することができる。
の大きな第１の金属粉末と粒径の小さい第２の金属粉末
とガラス粉末とを絶縁基板の透孔内に充填し焼結して貫
通電極を形成するようにしたので、コストアップを伴う
ことなく透孔を完全に塞いだ貫通電極を有する絶縁基板
及びその製造方法を提供することができる。
【図１】本発明の絶縁基板の実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の絶縁基板の実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の絶縁基板の製造方法の一工程を示す断
面図である。
面図である。
【図４】本発明の絶縁基板の製造方法の他工程を示す断
面図である。
面図である。
【図５】本発明の絶縁基板の製造方法の他工程を示す断
面図である。
面図である。
【図６】本発明の絶縁基板の製造方法の他工程を示す断
面図である。
面図である。
【図７】従来の絶縁基板を示す断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 透孔 ３ 貫通電極 ３Ａ 第１の金属粉末 ３Ｂ 第２の金属粉末 ３Ｃ ガラス粉末 ４ 感磁膜 ５ 導電膜 ６ 保護膜 ７ 電極部 ８ 半田バンプ ９ 保護被覆部
Claims (3)
- 【請求項１】 表裏方向に貫通する透孔内に導電性の貫
通電極を有し、この貫通電極が金属粉末焼結体で形成さ
れた絶縁基板において、上記貫通電極が上記透孔の径の
１０乃至９０％の粒径を持つ第１の金属粉末とこの第１
の金属粉末よりも粒径の小さい第２の金属粉末とガラス
粉末とから形成されたことを特徴とする絶縁基板。 - 【請求項２】 少なくとも１粒以上の第１の金属粉末と
複数粒の第２の金属粉末とガラス粉末とから形成された
ことを特徴とする請求項１記載の絶縁基板。 - 【請求項３】 （ａ）絶縁基板の透孔の径の１０乃至９
０％の粒径を持つ少なくとも１粒以上の第１の金属粉末
とこの第１の金属粉末よりも粒径の小さい複数粒の第２
の金属粉末と第１の金属粉末よりも粒径の小さい複数粒
のガラス粉末とを上記透孔内に充填する工程と、（ｂ）
上記絶縁基板を加熱して上記第１の金属粉末と上記第２
の金属粉末と上記ガラス粉末とを焼結する工程と、
（ｃ）上記絶縁基板の表裏面を平面研磨する工程と、を
少なくとも有することを特徴とする絶縁基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4086650A JPH05259529A (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | 絶縁基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4086650A JPH05259529A (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | 絶縁基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259529A true JPH05259529A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=13892914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4086650A Withdrawn JPH05259529A (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | 絶縁基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259529A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2720520A4 (en) * | 2011-06-08 | 2015-05-27 | Kyocera Corp | PCB AND ELECTRONIC DEVICE THEREFOR |
-
1992
- 1992-03-11 JP JP4086650A patent/JPH05259529A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2720520A4 (en) * | 2011-06-08 | 2015-05-27 | Kyocera Corp | PCB AND ELECTRONIC DEVICE THEREFOR |
| US9820379B2 (en) | 2011-06-08 | 2017-11-14 | Kyocera Corporation | Circuit board and electronic device including same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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