JPH0526351A - Metallic packing and its manufacture - Google Patents
Metallic packing and its manufactureInfo
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- JPH0526351A JPH0526351A JP3186587A JP18658791A JPH0526351A JP H0526351 A JPH0526351 A JP H0526351A JP 3186587 A JP3186587 A JP 3186587A JP 18658791 A JP18658791 A JP 18658791A JP H0526351 A JPH0526351 A JP H0526351A
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Landscapes
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は金属パッキンおよびそ
の製造方法に関し、特に、短時間で、簡単に、しかも安
価にコーティング層の厚付けが可能である金属パッキン
およびその製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal packing and a method for manufacturing the same, and more particularly to a metal packing which allows a coating layer to be thickened in a short time, easily and at low cost, and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来技術および解決しようとする課題】従来、高真空
シール等に用いられる金属パッキンの表面にはシール面
との密着性を良くし、シール性を向上させるため等の理
由により、Ｐｂ、ＡｕおよびＡｇ等がコーティングされ
ている。また、この金属パッキンは部材間でおしつぶさ
れて用いられるため、Ｐｂ、ＡｕおよびＡｇ等からなる
コーティング層は、所定の弾性と厚さ（１００μｍ程
度）が必要である。そして、従来は電気メッキ法により
Ｐｂ、ＡｕおよびＡｇ等を金属パッキン本体の表面にコ
ーティングしていた。2. Description of the Related Art Conventionally, the surface of a metal packing used for a high vacuum seal or the like has Pb, Au and It is coated with Ag or the like. Further, since this metal packing is used after being crushed between the members, the coating layer made of Pb, Au, Ag or the like needs to have a predetermined elasticity and thickness (about 100 μm). Then, conventionally, the surface of the metal packing body has been coated with Pb, Au, Ag or the like by an electroplating method.
【０００３】しかしながら、この電気メッキ法は均一な
厚さの密着性の良いコーティング層を形成することがで
きるが、コーティング層の厚付けに時間がかかり、か
つ、メッキ方法が煩雑で同時に大量のものを処理するこ
とができず、コストが高いという問題点を有していた。
一方、材料費が安価で、短時間で処理ができる方法とし
て、半田（Ｐｂ−Ｓｎ合金）による溶融メッキ法が提案
されているが、一回の浸漬で１０〜２０μｍ程度の厚さ
のコーティング層しか形成することができないという問
題点を有していた。However, although this electroplating method can form a coating layer having a uniform thickness and good adhesion, it takes a long time to thicken the coating layer, and the plating method is complicated and a large amount of material is required at the same time. However, there is a problem that the cost is high.
On the other hand, a hot-dip method using solder (Pb-Sn alloy) has been proposed as a method that can be processed in a short time at a low material cost, but a coating layer having a thickness of about 10 to 20 μm by one immersion is proposed. It had a problem that it could only be formed.
【０００４】この発明は上記のような従来のもののもつ
問題点を解決したものであって、短時間で、簡単に、し
かも安価にコーティング層の厚付けが可能である金属パ
ッキンおよびその製造方法を提供することを目的とする
ものである。The present invention solves the above-mentioned problems of the conventional ones, and provides a metal packing capable of thickening a coating layer in a short time, easily and at low cost, and a manufacturing method thereof. It is intended to be provided.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は環状の金属パッキン本体の外周側表面
に半田（Ｐｂ−Ｓｎ合金）を融点の高いものから順次積
層させて形成され、また、融点の異なる半田（Ｐｂ−Ｓ
ｎ合金）を用意し、この半田（Ｐｂ−Ｓｎ合金）をそれ
ぞれの融点で保持し、環状の金属パッキン本体を融点の
高い前記半田（Ｐｂ−Ｓｎ合金）から順次浸漬して、前
記半田（Ｐｂ−Ｓｎ合金）を金属パッキン本体の外周側
表面に融点の高い半田（Ｐｂ−Ｓｎ合金）から順次積層
させるという手段を採用したものである。To achieve the above object, the present invention is formed by sequentially laminating a solder (Pb-Sn alloy) having a high melting point on the outer peripheral surface of an annular metal packing body. , And solders with different melting points (Pb-S
n alloy) is prepared, the solder (Pb-Sn alloy) is held at each melting point, and the annular metal packing main body is sequentially dipped from the solder (Pb-Sn alloy) having a high melting point to obtain the solder (Pb -Sn alloy) is sequentially laminated on the outer peripheral surface of the metal packing body from a solder having a high melting point (Pb-Sn alloy).
【０００６】[0006]
【作用】この発明は上記の手段を採用したことにより、
両部材間に配設されて、両部材間で押しつぶされると、
金属パッキン本体の弾性によって両部材間はシールさ
れ、金属パッキン本体の外周側表面に形成されたコーテ
ィング層がシール面の密着性を向上させる。また、金属
パッキンの製造方法においては、高融点の半田（Ｐｂ−
Ｓｎ合金）から順次浸漬することにより、従来は１０〜
２０μｍ程度のコーティング層しか形成することができ
なかったものが、１００μｍ程度のコーティング層を形
成することができるようになった。さらに、従来の電気
メッキ法に比べて、短時間に、安価に、しかも大量にコ
ーティングすることが可能になる。The present invention, by adopting the above means,
When placed between both members and crushed between both members,
The elasticity of the metal packing body seals between the two members, and the coating layer formed on the outer peripheral surface of the metal packing body improves the adhesion of the sealing surface. Further, in the method of manufacturing the metal packing, high melting point solder (Pb-
Conventionally, 10 to 10
What was able to form only a coating layer of about 20 μm is now able to form a coating layer of about 100 μm. Further, compared with the conventional electroplating method, it becomes possible to coat in a short time, at low cost, and in a large amount.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、図面に示すこの発明の実施例について
説明する。図１、図２にはこの発明による金属パッキン
の実施例が示されていて、図３にはこの金属パッキンが
部材間に配設された状態が示されている。この金属パッ
キン１は、所謂Ｃシールと呼ばれるものであって、環状
であるとともに、断面形状がＣ字形の金属パッキン本体
２の外周側表面に半田（Ｐｂ−Ｓｎ合金）が融点の高い
ものから順次積層されて形成されたものである。Embodiments of the present invention shown in the drawings will be described below. 1 and 2 show an embodiment of a metal packing according to the present invention, and FIG. 3 shows a state in which the metal packing is arranged between members. The metal packing 1 is a so-called C seal, which has an annular shape, and the solder (Pb-Sn alloy) having a high melting point is sequentially formed on the outer peripheral surface of the metal packing body 2 having a C-shaped cross section. It is formed by stacking.
【０００８】そして、この金属パッキン１の製造方法
は、まず、半田（Ｐｂ−Ｓｎ合金）の合金比を変えて融
点の異なる半田（Ｐｂ−Ｓｎ合金）、すなわちＪＩＳ２
３２８２−１９７７に示されるように、２Ｓｎ半田（融
点３２２℃）、１０Ｓｎ半田（融点３０１℃）、２０Ｓ
ｎ半田（融点２７９℃）、３０Ｓｎ半田（融点２５８
℃）、４０Ｓｎ半田（融点２３８℃）、５０Ｓｎ半田
（融点２１５℃）を用意する。このように、半田（Ｐｂ
−Ｓｎ合金）の融点は約１８０〜３２０℃まで変えるこ
とが可能である。In the method of manufacturing the metal packing 1, first, the solder (Pb-Sn alloy) is changed in alloy ratio to have a different melting point (Pb-Sn alloy), that is, JIS2.
3228-1977, 2Sn solder (melting point 322 ° C.), 10Sn solder (melting point 301 ° C.), 20S
n solder (melting point 279 ° C.), 30Sn solder (melting point 258
C.), 40Sn solder (melting point 238.degree. C.), 50Sn solder (melting point 215.degree. C.) are prepared. In this way, solder (Pb
The melting point of -Sn alloy) can be varied up to about 180-320 ° C.
【０００９】そして、前記融点の異なる半田（Ｐｂ−Ｓ
ｎ合金）をそれぞれの融点で精密に保持し、前記金属パ
ッキン本体２を一番目に融点の高い２Ｓｎ半田に浸漬し
て取り出し、コーティング２Ｓｎ層４を形成し、つぎ
に、二番目に融点の高い１０Ｓｎ半田に浸漬してコーテ
ィング１０Ｓｎ層５を形成する。Then, the solder having a different melting point (Pb-S
n alloy) is precisely held at each melting point, the metal packing body 2 is first immersed in the 2Sn solder having the highest melting point and taken out to form the coating 2Sn layer 4, and then the second highest melting point. The coating 10Sn layer 5 is formed by dipping in 10Sn solder.
【００１０】このとき、それぞれの半田（Ｐｂ−Ｓｎ合
金）はそれぞれの融点で保持されているため、２Ｓｎ半
田がコーティングされた金属パッキン本体２を１０Ｓｎ
半田に浸漬する際、１０Ｓｎ半田は融点３０１℃近くで
保持されているため、２Ｓｎ半田のコーティング２Ｓｎ
層４が溶融するおそれがない。At this time, since each solder (Pb-Sn alloy) is held at each melting point, the metal packing main body 2 coated with 2Sn solder is 10Sn.
When immersed in solder, 10Sn solder is held at a melting point of around 301 ° C, so 2Sn solder coating 2Sn
There is no risk of the layer 4 melting.
【００１１】従って、金属パッキン本体２の２Ｓｎ半田
のコーティング２Ｓｎ層４の表面に１０Ｓｎ半田のコー
ティング１０Ｓｎ層５が形成される。このように、融点
の高いものから順次浸漬して、金属パッキン本体２の外
周側表面に、コーティング２Ｓｎ層４、コーティング１
０Ｓｎ層５、コーティング２０Ｓｎ層６、コーティング
３０Ｓｎ層７、コーティング４０Ｓｎ層８、コーティン
グ５０Ｓｎ層９からなる約１００μｍの厚さのコーティ
ング層３を形成する。Therefore, the 10Sn solder coating 10Sn layer 5 is formed on the surface of the 2Sn solder coating 2Sn layer 4 of the metal packing body 2. In this way, the metal packing main body 2 is dipped in order from the one with the highest melting point, and the coating 2 Sn layer 4
A coating layer 3 having a thickness of about 100 μm including the 0Sn layer 5, the coating 20Sn layer 6, the coating 30Sn layer 7, the coating 40Sn layer 8 and the coating 50Sn layer 9 is formed.
【００１２】上記のように構成された金属パッキン１に
おいて、図３に示すように、一の部材１０と他の部材１
１と間に配設されて、両部材１０、１１間で押しつぶさ
れて用いられると、金属パッキン本体２の弾性によって
両部材１０、１１間はシールされ、金属パッキン本体２
の外周側表面に形成されたコーティング層３がシール面
の密着性を向上させる。In the metal packing 1 constructed as described above, as shown in FIG. 3, one member 10 and another member 1
When used by being crushed between the two members 10 and 11, the metal packing body 2 is sealed by the elasticity of the metal packing body 2, and the metal packing body 2
The coating layer 3 formed on the outer peripheral surface improves the adhesion of the sealing surface.
【００１３】また、上記の金属パッキン１の製造方法に
おいては、高融点の半田（Ｐｂ−Ｓｎ合金）から順次浸
漬することにより、従来は１０〜２０μｍ程度のコーテ
ィング層しか形成することができなかったものが、１０
０μｍ程度のコーティング層３を形成することができる
ようになる。Further, in the method of manufacturing the metal packing 1 described above, by dipping in sequence from the high melting point solder (Pb-Sn alloy), only a coating layer of about 10 to 20 μm can be formed conventionally. Things are 10
It becomes possible to form the coating layer 3 having a thickness of about 0 μm.
【００１４】さらに、従来の電気メッキ法に比べて、短
時間に、安価に、しかも大量にコーティングすることが
可能になった。Further, as compared with the conventional electroplating method, it becomes possible to coat a large amount in a short time, at a low cost.
【００１５】[0015]
【発明の効果】この発明は前記のように構成したことに
より、両部材間に配設されて、両部材間で押しつぶされ
て用いられると、金属パッキン本体の弾性によって両部
材間はシールされ、金属パッキン本体の外周側表面に形
成されたコーティング層がシール面の密着性を向上させ
る。また、金属パッキンの製造方法においては、高融点
の半田（Ｐｂ−Ｓｎ合金）から順次浸漬することによ
り、従来は１０〜２０μｍ程度のコーティング層しか形
成することができなかったものが、１００μｍ程度のコ
ーティング層を形成することができるようになる。さら
に、従来の電気メッキ法に比べて、短時間に、安価に、
しかも大量にコーティングすることが可能になるという
すぐれた効果を有するものである。As described above, according to the present invention, when it is disposed between both members and crushed between both members for use, the elasticity of the metal packing body seals between the two members. The coating layer formed on the outer peripheral surface of the metal packing body improves the adhesion of the sealing surface. Further, in the method of manufacturing the metal packing, by dipping in sequence from high melting point solder (Pb-Sn alloy), it was possible to form only a coating layer of about 10 to 20 μm, but about 100 μm. The coating layer can be formed. Furthermore, compared to the conventional electroplating method, in a short time, at low cost,
Moreover, it has an excellent effect that it enables coating in a large amount.
【図１】この発明による金属パッキンの実施例を示す概
略断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing an embodiment of a metal packing according to the present invention.
【図２】図１の部分拡大概略断面図である。FIG. 2 is a partially enlarged schematic sectional view of FIG.
【図３】この発明による金属パッキンを部材間に配設し
た状態を示す概略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a metal packing according to the present invention is arranged between members.
１……金属パッキン ２……金属パッキン本体 ３……コーティング層 ４……コーティング２Ｓｎ層 ５……コーティング１０Ｓｎ層 ６……コーティング２０Ｓｎ層 ７……コーティング３０Ｓｎ層 ８……コーティング４０Ｓｎ層 ９……コーティング５０Ｓｎ層 １０、１１……部材 1 ... Metal packing 2 ... Metal packing body 3 ... Coating layer 4 ... Coating 2Sn layer 5: Coating 10 Sn layer 6 ... Coating 20Sn layer 7 ... Coating 30Sn layer 8: coating 40Sn layer 9 ... Coating 50Sn layer 10, 11 …… Parts
Claims (2)
半田（Ｐｂ−Ｓｎ合金）を融点の高いものから順次積層
させて形成されたことを特徴とする金属パッキン。1. A metal packing formed by sequentially stacking solder (Pb—Sn alloy) having a higher melting point on the outer peripheral surface of an annular metal packing body.
用意し、該半田（Ｐｂ−Ｓｎ合金）をそれぞれの融点で
保持し、環状の金属パッキン本体を融点の高い前記半田
（Ｐｂ−Ｓｎ合金）から順次浸漬して、前記半田（Ｐｂ
−Ｓｎ合金）を金属パッキン本体の外周側表面に融点の
高い半田（Ｐｂ−Ｓｎ合金）から順次積層させることを
特徴とする金属パッキンの製造方法。2. Solders (Pb-Sn alloys) having different melting points are prepared, the solders (Pb-Sn alloys) are held at the respective melting points, and an annular metal packing body has a high melting point (Pb-Sn alloy). Sequentially dipping from the alloy), the solder (Pb
-Sn alloy) is sequentially laminated on the outer peripheral surface of the metal packing body from a solder having a high melting point (Pb-Sn alloy), and a method for manufacturing a metal packing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3186587A JPH0526351A (en) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | Metallic packing and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3186587A JPH0526351A (en) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | Metallic packing and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0526351A true JPH0526351A (en) | 1993-02-02 |
Family
ID=16191163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3186587A Pending JPH0526351A (en) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | Metallic packing and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0526351A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013095415A (en) * | 2011-10-27 | 2013-05-20 | Astrium Gmbh | Fuel tank |
| CN111900216A (en) * | 2020-09-10 | 2020-11-06 | 陕西众森电能科技有限公司 | A kind of electrode structure contacting conductive surface of solar cell and preparation method thereof |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP3186587A patent/JPH0526351A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013095415A (en) * | 2011-10-27 | 2013-05-20 | Astrium Gmbh | Fuel tank |
| CN111900216A (en) * | 2020-09-10 | 2020-11-06 | 陕西众森电能科技有限公司 | A kind of electrode structure contacting conductive surface of solar cell and preparation method thereof |
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