JPH0526543Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、半導体を試験する場合に、試験装
置に半導体を順次送り込むために使用する半導体
キヤリアについてのものである。

［従来の技術］ 次に、半導体キヤリアの使用状態を第２図によ
り説明する。第２図の１はソケツト、５は半導
体、７はベース、９ａはマガジン、９ｂは試験装
置である。ソケツト１とベース７で半導体キヤリ
アを構成する。

マガジン９ａは試験装置９ｂに接続されてお
り、マガジン９ａの端部９ｃには半導体キヤリア
が順次搬入され、半導体５を試験装置９ｂ側に送
り出していく。

次に、半導体キヤリアに半導体を装着した状態
の断面図を第３図と第４図により説明する。半導
体５を半導体キヤリアに装着するときは、半導体
５のリード５ａをソケツト１の穴１ａに入れる。
半導体５が位置ずれしないようにするためには、
ベース７の凹部に半導体５のつば５ｂがぴつたり
入るようにする。

［考案が解決しようとする課題］ 第３図の半導体４の外径のほうが第４図の半導
体６の外径よりも大きい。このように、半導体の
外径が異なる場合、その半導体に合う凹部をもつ
たベースが必要になる。この考案は、外径が異な
る半導体ごとにアダプタを用意し、ベースを共用
する半導体キヤリアの提供を目的とする。

［課題を解決するための手段］ この目的を達成するため、この考案では、外径
の異なる複数の半導体のリード用の穴１ａをもつ
ソケツト１と、前記半導体のうち、最も外径の大
きい半導体の外径Ｌ１よりも大きい内径Ｌ２の凹
部２ａをもつベース２と、前記外径の異なる半導
体の外径にそれぞれ合う穴をもち、外径はＬ２で
あり、前記凹部２ａに装着される複数のアダプタ
３とを備え、ソケツト１にベース２を固定し、ソ
ケツト１の穴１ａに前記半導体のリードを挿入
し、前記半導体の外径に合う穴をもつアダプタ３
を前記半導体にかぶせる。

［作用］ 次に、この考案による半導体キヤリアの構成を
第１図により説明する。第１図の１はソケツト、
２はベース、３はアダプタ、４は半導体である。
ソケツト１とベース２で半導体キヤリアを構成す
る。

ソケツト１には、外径の異なる複数の半導体の
リード用の穴１ａをもち、ベース２には、半導体
のうち、最も外径の大きい半導体の外径Ｌ１より
も大きい内径Ｌ２の凹部２ａを設ける。また、外
径の異なる半導体の外径にそれぞれ合う穴をも
ち、外径はＬ２であり、ベース２の凹部２ａに装
着される複数のアダプタ３を用意する。

次に、半導体とアダプタの関係を第５図により
説明する。第５図には、半導体５の外径に合う穴
をもつアダプタ３ａと、半導体６の外径に合う穴
をもつアダプタ３ｂが示されている。

次に、第１図の組立断面図を第６図により説明
する。第６図では、ソケツト１にベース２を固定
し、ソケツト１の穴１ａに半導体４のリードを挿
入する。そして、半導体４の外径に合う穴をもつ
アダプタ３をかぶせることにより、半導体４をベ
ース２に固定する。

第７図は第６図の半導体キヤリアの実装構成図
の一例である。第７図では、アダプタ３を半導体
４にかぶせ、半導体４を押え板１１で押え、押え
板固定用つまみ１２で押え板１１を固定する。

［考案の効果］ この考案によれば、半導体の外径が異なる場合
でも、半導体の外径に合う穴をもつ複数のアダプ
タを用意するので、共通のベースに半導体を装着
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案による半導体キヤリアの構成
図、第２図は半導体キヤリアの使用状態説明図、
第３図と第４図は従来技術による半導体キヤリア
の構成図、第５図は半導体とアダプタの関係説明
図、第６図は第１図の組立断面図、第７図は第６
図の半導体キヤリアの実装構成図の一例を示す図
である。 １……ソケツト、２……ベース、３……アダプ
タ、４〜６……半導体、７……ベース、８……ベ
ース、９ａ……マガジン、９ｂ……試験装置、９
ｃ……端部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 外径の異なる複数の半導体のリード用の第１の
   穴１ａをもつソケツト１と、 前記半導体のうち、最も外径の大きい半導体の
   外径Ｌ１よりも大きい内径Ｌ２の凹部２ａをもつ
   ベース２と、 前記外径の異なる半導体の外径にそれぞれ合う
   第２の穴をもち、外径のＬ２であり、前記凹部２
   ａに装着される複数のアダプタ３とを備え、 ソケツト１にベース２を固定し、ソケツト１の
   穴１ａに前記半導体のリードを挿入し、前記半導
   体の外径に合う第２の穴をもつアダプタ３を前記
   半導体にかぶせることを特徴とする半導体キヤリ
   ア。