JPH05267069A - ブッシング - Google Patents
ブッシングInfo
- Publication number
- JPH05267069A JPH05267069A JP6188892A JP6188892A JPH05267069A JP H05267069 A JPH05267069 A JP H05267069A JP 6188892 A JP6188892 A JP 6188892A JP 6188892 A JP6188892 A JP 6188892A JP H05267069 A JPH05267069 A JP H05267069A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bushing
- hollow conductor
- conductor
- porcelain
- insulator
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Housings And Mounting Of Transformers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、大形化することなく、また碍管の強
度上の安全性を考慮しながら導体の温度上昇を効果的に
下げて、冷却効率を大幅に向上させることの可能なブッ
シングを提供することにある。 【構成】本発明は、碍管と、この碍管内に端子用フラン
ジと絶縁スペーサにより上下を支持された中空導体と碍
管上部に設置された冷却器と、前記中空導体と碍管内に
ガス等を充填して自然冷却を行なうブッシングにおい
て、中空導体の内部と冷却器を連絡させて第1の密閉空
間とし、さらに碍管と中空導体と端子用フランジと絶縁
スペーサで囲まれた部分を第2の密閉空間とし、両密閉
空間内に性質を異なる媒体を充填しているので、中空導
体内面の熱伝達率を大幅に向上させるとともに、碍管内
面に加わるガスの圧力を低く抑えることが出来るので、
碍管の強度上の安全性を考慮しながら導体の温度上昇を
効果的に下げ、冷却効率を大幅に向上させることが可能
になる。
度上の安全性を考慮しながら導体の温度上昇を効果的に
下げて、冷却効率を大幅に向上させることの可能なブッ
シングを提供することにある。 【構成】本発明は、碍管と、この碍管内に端子用フラン
ジと絶縁スペーサにより上下を支持された中空導体と碍
管上部に設置された冷却器と、前記中空導体と碍管内に
ガス等を充填して自然冷却を行なうブッシングにおい
て、中空導体の内部と冷却器を連絡させて第1の密閉空
間とし、さらに碍管と中空導体と端子用フランジと絶縁
スペーサで囲まれた部分を第2の密閉空間とし、両密閉
空間内に性質を異なる媒体を充填しているので、中空導
体内面の熱伝達率を大幅に向上させるとともに、碍管内
面に加わるガスの圧力を低く抑えることが出来るので、
碍管の強度上の安全性を考慮しながら導体の温度上昇を
効果的に下げ、冷却効率を大幅に向上させることが可能
になる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はガス等により自然冷却を
行なうブッシングに関する。
行なうブッシングに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ブッシングは図4に示すように構
成されている。すなわち、碍管1の上下にそれぞれ端子
用フランジ2と絶縁絶縁スペーサ3を設け、この端子用
フランジ2と絶縁スペーサ3によって中空導体4を碍管
1の中に支持している。さらに碍管1の上部には冷却器
5が配設されており、通常は碍管1と絶縁スペーサ3と
冷却器5で囲まれる一つの密閉空間を構成している。こ
こで、絶縁スペーサ3の下部は、変圧器あるいはガス遮
断器などのブッシングポケット6に接続することになる
が、ここでは省略している。
成されている。すなわち、碍管1の上下にそれぞれ端子
用フランジ2と絶縁絶縁スペーサ3を設け、この端子用
フランジ2と絶縁スペーサ3によって中空導体4を碍管
1の中に支持している。さらに碍管1の上部には冷却器
5が配設されており、通常は碍管1と絶縁スペーサ3と
冷却器5で囲まれる一つの密閉空間を構成している。こ
こで、絶縁スペーサ3の下部は、変圧器あるいはガス遮
断器などのブッシングポケット6に接続することになる
が、ここでは省略している。
【0003】このようなブッシング等の機器内では導体
の電気抵抗による発熱があり、中空導体4の内面および
外面から充填されているガス等に自然対流により熱が伝
わり、温度の上がったガス等は上部の冷却器5、あるい
は碍管1を通して外界に熱を放出していることになる。
この場合、ガス等の流れは矢印で示すように中空導体4
の内面近傍および外面近傍で上昇し、冷却器5の内面近
傍および碍管1の内面近傍で下降するので、端子用フラ
ンジ2および中空導体4の下部に開けられた孔7を通っ
てブッシングの中を循環することになる。
の電気抵抗による発熱があり、中空導体4の内面および
外面から充填されているガス等に自然対流により熱が伝
わり、温度の上がったガス等は上部の冷却器5、あるい
は碍管1を通して外界に熱を放出していることになる。
この場合、ガス等の流れは矢印で示すように中空導体4
の内面近傍および外面近傍で上昇し、冷却器5の内面近
傍および碍管1の内面近傍で下降するので、端子用フラ
ンジ2および中空導体4の下部に開けられた孔7を通っ
てブッシングの中を循環することになる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
造のブッシングにおいて、冷却器および碍管の内面近傍
で発生する下降流は、導体の外面近傍で発生する上昇流
と相反する向きであるため、碍管上部の比較的狭い空間
のところでは特に流れにくい構造になっている。このた
め、全体のガスの循環はあまり効果的に行なわれておら
ず、従って冷却効果も十分ではないと言える。
造のブッシングにおいて、冷却器および碍管の内面近傍
で発生する下降流は、導体の外面近傍で発生する上昇流
と相反する向きであるため、碍管上部の比較的狭い空間
のところでは特に流れにくい構造になっている。このた
め、全体のガスの循環はあまり効果的に行なわれておら
ず、従って冷却効果も十分ではないと言える。
【0005】一般に、導体温度を下げる対策として、導
体の径を大きくするかあるいはフィン等を設置して放熱
のための表面積を増加させること、導体の断面積を増や
して電気抵抗を下げ発熱量を抑えること、導体表面ある
いは碍管表面などの熱伝達率を大きくすることなどが考
えられるが、これに伴ってブッシングが大形化してしま
うこと、絶縁性能の面よりフィン等は設置出来ないこ
と、導体の肉厚を増やしても電流の表皮効果のため電気
抵抗はあまり下がらず効果は少ないことなどの欠点があ
る。
体の径を大きくするかあるいはフィン等を設置して放熱
のための表面積を増加させること、導体の断面積を増や
して電気抵抗を下げ発熱量を抑えること、導体表面ある
いは碍管表面などの熱伝達率を大きくすることなどが考
えられるが、これに伴ってブッシングが大形化してしま
うこと、絶縁性能の面よりフィン等は設置出来ないこ
と、導体の肉厚を増やしても電流の表皮効果のため電気
抵抗はあまり下がらず効果は少ないことなどの欠点があ
る。
【0006】また、熱伝達率を大きくするためには、ガ
ス圧力を高くするとか、あるいは絶縁油などの液体を用
いることが考えられるが、前者は碍管内面に加わる圧力
が大きくなるため地震や輸送の場合に破損の危険がある
こと、後者はブッシングの重量が重くなり、特に最近と
りざたされているUHV送電に対応したブッシングでは
碍管の長さが約12m、重さが約10トンと推定されて
おり、さらに油等の重量が加わると強度的に非常に問題
になることなどの欠点がある。
ス圧力を高くするとか、あるいは絶縁油などの液体を用
いることが考えられるが、前者は碍管内面に加わる圧力
が大きくなるため地震や輸送の場合に破損の危険がある
こと、後者はブッシングの重量が重くなり、特に最近と
りざたされているUHV送電に対応したブッシングでは
碍管の長さが約12m、重さが約10トンと推定されて
おり、さらに油等の重量が加わると強度的に非常に問題
になることなどの欠点がある。
【0007】本発明は上記欠点を取り除くためになされ
たもので、その目的は大形化することなく、また碍管の
強度上の安全性を考慮しながら、導体の温度上昇を効果
的に下げて、冷却効率を大幅に向上させることの可能な
ブッシングを提供することにある。
たもので、その目的は大形化することなく、また碍管の
強度上の安全性を考慮しながら、導体の温度上昇を効果
的に下げて、冷却効率を大幅に向上させることの可能な
ブッシングを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、碍管と、前記碍管内に端子用フランジと絶
縁スペーサにより上下を支持された中空導体と前記碍管
上部に設置された冷却器と、前記中空導体と前記碍管内
にガス等を充填して自然冷却を行なうブッシングにおい
て、前記中空導体の内部と前記冷却器を連絡させて第1
の密閉空間とし、さらに前記碍管と前記中空導体と前記
端子用フランジと前記絶縁スペーサで囲まれた部分を第
2の密閉空間とし、両密閉空間内に充填される媒体の性
質を異なるものとしたことを特徴とする。
するために、碍管と、前記碍管内に端子用フランジと絶
縁スペーサにより上下を支持された中空導体と前記碍管
上部に設置された冷却器と、前記中空導体と前記碍管内
にガス等を充填して自然冷却を行なうブッシングにおい
て、前記中空導体の内部と前記冷却器を連絡させて第1
の密閉空間とし、さらに前記碍管と前記中空導体と前記
端子用フランジと前記絶縁スペーサで囲まれた部分を第
2の密閉空間とし、両密閉空間内に充填される媒体の性
質を異なるものとしたことを特徴とする。
【0009】
【作用】本発明のブッシングによると、中空導体内面の
熱伝達率を大幅に向上させるとともに、碍管内面に加わ
るガスの圧力を低く抑えることが出来るので、碍管の強
度上の安全性を考慮しながら導体の温度上昇を効果的に
下げ、冷却効率を大幅に向上させることが可能になる。
熱伝達率を大幅に向上させるとともに、碍管内面に加わ
るガスの圧力を低く抑えることが出来るので、碍管の強
度上の安全性を考慮しながら導体の温度上昇を効果的に
下げ、冷却効率を大幅に向上させることが可能になる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例を図を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例の断面図であり、図4と同
一部分は同一符号を付して説明する。同図に示すよう
に、本実施例のガスブッシングは、碍管1の上下に端子
用フランジ2aと絶縁スペーサ3が接続されており、こ
の端子用フランジ2aと絶縁スペーサ3によって支持さ
れた中空導体4aが、碍管1の中に収納されている。ま
た、碍管1の上部には冷却器5が配設されており、さら
に絶縁スペーサ3の下部は変圧器あるいはガス遮断器な
どのブッシングポケット6に接続されているが、本実施
例とは特に関連しないので、ここでは省略している。
る。図1は本発明の一実施例の断面図であり、図4と同
一部分は同一符号を付して説明する。同図に示すよう
に、本実施例のガスブッシングは、碍管1の上下に端子
用フランジ2aと絶縁スペーサ3が接続されており、こ
の端子用フランジ2aと絶縁スペーサ3によって支持さ
れた中空導体4aが、碍管1の中に収納されている。ま
た、碍管1の上部には冷却器5が配設されており、さら
に絶縁スペーサ3の下部は変圧器あるいはガス遮断器な
どのブッシングポケット6に接続されているが、本実施
例とは特に関連しないので、ここでは省略している。
【0011】端子用フランジ2aには中空導体4aが貫
通する孔のみ開けられており、ガスの流れる孔は開けて
いない。また、中空導体4aの下部にもガスの流れる孔
は開けておらず、従って本実施例のブッシングは、中空
導体4aと冷却器5で構成される第1の密閉空間8と、
碍管1と端子用フランジ2aと絶縁スペーサ3及び中空
導体4aで構成される第2の密閉空間9に完全に分れる
ことになる。さらに第1の密閉空間8には冷却特性の良
い媒体を充填し、第2の密閉空間9には絶縁特性の良い
媒体を充填する。最も簡単な例としてはSF6 ガスを媒
体として、第1の密閉空間8には高い圧力で充填し第2
の密閉空間9には碍管に強度的に影響を与えない程度の
圧力で充填する。
通する孔のみ開けられており、ガスの流れる孔は開けて
いない。また、中空導体4aの下部にもガスの流れる孔
は開けておらず、従って本実施例のブッシングは、中空
導体4aと冷却器5で構成される第1の密閉空間8と、
碍管1と端子用フランジ2aと絶縁スペーサ3及び中空
導体4aで構成される第2の密閉空間9に完全に分れる
ことになる。さらに第1の密閉空間8には冷却特性の良
い媒体を充填し、第2の密閉空間9には絶縁特性の良い
媒体を充填する。最も簡単な例としてはSF6 ガスを媒
体として、第1の密閉空間8には高い圧力で充填し第2
の密閉空間9には碍管に強度的に影響を与えない程度の
圧力で充填する。
【0012】このように構成されたブッシングにおい
て、中空導体4aと冷却器5で構成される第1の密閉空
間8内ではガスの圧力P1が高いために熱伝達率が良
く、また、ガスの流れも中空導体4aの中央付近を下が
ることが出来るために、循環効率が従来例と比べて悪く
なることはない。従って、中空導体4a内面から冷却器
5までの冷却効率が向上することになる。また碍管1と
端子用フランジ2aと絶縁スペーサ3と中空導体4aで
構成される第2の密閉空間9内ではガスの圧力P2が比
較的低いために、碍管1に加わる圧力を小さくすること
が出来、地震等による碍管の破損の危険性を小さくする
ことが可能になる。
て、中空導体4aと冷却器5で構成される第1の密閉空
間8内ではガスの圧力P1が高いために熱伝達率が良
く、また、ガスの流れも中空導体4aの中央付近を下が
ることが出来るために、循環効率が従来例と比べて悪く
なることはない。従って、中空導体4a内面から冷却器
5までの冷却効率が向上することになる。また碍管1と
端子用フランジ2aと絶縁スペーサ3と中空導体4aで
構成される第2の密閉空間9内ではガスの圧力P2が比
較的低いために、碍管1に加わる圧力を小さくすること
が出来、地震等による碍管の破損の危険性を小さくする
ことが可能になる。
【0013】上述したように本実施例によると、中空導
体4a内面の熱伝達率を大幅に向上させるとともに、碍
管1内面に加わるガスの圧力を低く抑えることが出来る
ので、碍管1の強度上の安全性を考慮しながら導体の温
度上昇を効果的に下げ、冷却効率を向上させることが可
能になる。
体4a内面の熱伝達率を大幅に向上させるとともに、碍
管1内面に加わるガスの圧力を低く抑えることが出来る
ので、碍管1の強度上の安全性を考慮しながら導体の温
度上昇を効果的に下げ、冷却効率を向上させることが可
能になる。
【0014】図2は本発明の他の実施例の断面図であ
る。なお、上記実施例と同一部分には同一符号を付して
その説明は省略する。同図において、第1の密閉空間8
内に、所定の圧力において沸点がおよそ70℃以下の液
体冷媒10を適量だけ混入したものである。このような
液体冷媒としてはアセトン,アンモニア,フレオン,エ
チルアルコール,メチルアルコール等が挙げられる。本
実施例によると、導体の温度が沸点近くになると液体冷
媒10は蒸発して上昇し、冷却器5内で冷却されて凝縮
し、中空導体4aの内面を上部より流れ落ちながら導体
を冷却することになる。一般に、ガスによる熱伝達率は
およそ20[W/m2℃]であるのに対し、上述のよう
な蒸発冷却の熱伝達率はおよそ1500[W/m2℃]
以上と言われており、冷却効率を大幅に向上させること
が可能になる。
る。なお、上記実施例と同一部分には同一符号を付して
その説明は省略する。同図において、第1の密閉空間8
内に、所定の圧力において沸点がおよそ70℃以下の液
体冷媒10を適量だけ混入したものである。このような
液体冷媒としてはアセトン,アンモニア,フレオン,エ
チルアルコール,メチルアルコール等が挙げられる。本
実施例によると、導体の温度が沸点近くになると液体冷
媒10は蒸発して上昇し、冷却器5内で冷却されて凝縮
し、中空導体4aの内面を上部より流れ落ちながら導体
を冷却することになる。一般に、ガスによる熱伝達率は
およそ20[W/m2℃]であるのに対し、上述のよう
な蒸発冷却の熱伝達率はおよそ1500[W/m2℃]
以上と言われており、冷却効率を大幅に向上させること
が可能になる。
【0015】図3は本発明のさらに他の実施例の断面図
である。なお、上記実施例と同一部分には同一符号を付
してその説明は省略する。同図において、第1の密閉空
間8内に、所定の圧力において沸点がおよそ70℃以上
の液体冷媒11を、その上部液面が冷却器内に存在する
程度の量を注入したものである。このような液体冷媒と
してフロリナート,絶縁油,水等がある。このように構
成した場合、液体の熱伝達率はおよそ100[W/m2
℃]であり、かつ熱容量はガスの場合の約200倍もあ
るため、やはり冷却効率を大幅に向上させることが可能
になる。また第2の密閉空間9には、ゲル状あるいは気
泡状などの固形状絶縁物12が注入してあり、このよう
に構成すると、絶縁性能は例えばSF6 ガスよりも良く
なり、かつ碍管に加わる圧力も小さく抑えることが可能
になる。また、硬質ポリウレタン発泡体などの強度の大
きい発泡剤を注入すれば、減衰率が増加し、耐震性能が
向上することにもつながる。
である。なお、上記実施例と同一部分には同一符号を付
してその説明は省略する。同図において、第1の密閉空
間8内に、所定の圧力において沸点がおよそ70℃以上
の液体冷媒11を、その上部液面が冷却器内に存在する
程度の量を注入したものである。このような液体冷媒と
してフロリナート,絶縁油,水等がある。このように構
成した場合、液体の熱伝達率はおよそ100[W/m2
℃]であり、かつ熱容量はガスの場合の約200倍もあ
るため、やはり冷却効率を大幅に向上させることが可能
になる。また第2の密閉空間9には、ゲル状あるいは気
泡状などの固形状絶縁物12が注入してあり、このよう
に構成すると、絶縁性能は例えばSF6 ガスよりも良く
なり、かつ碍管に加わる圧力も小さく抑えることが可能
になる。また、硬質ポリウレタン発泡体などの強度の大
きい発泡剤を注入すれば、減衰率が増加し、耐震性能が
向上することにもつながる。
【0016】上述したように、本実施例によると、ブッ
シングの導体温度を効率良く低下させることが可能にな
り、かつ碍管内面に加わるガスの圧力を低く抑えること
が出来るので、碍管の強度上の安全性を考慮しながら、
導体の冷却効率の優れたブッシングを得ることが出来
る。
シングの導体温度を効率良く低下させることが可能にな
り、かつ碍管内面に加わるガスの圧力を低く抑えること
が出来るので、碍管の強度上の安全性を考慮しながら、
導体の冷却効率の優れたブッシングを得ることが出来
る。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、碍
管内を第1密閉空間と第2密閉空間に形成し、両密閉空
間内に充填される媒体の性質を異なるものとしたので、
碍管の強度上の安全性を考慮しながら導体の冷却効率の
優れた信頼性の高いブッシングを提供することが出来
る。
管内を第1密閉空間と第2密閉空間に形成し、両密閉空
間内に充填される媒体の性質を異なるものとしたので、
碍管の強度上の安全性を考慮しながら導体の冷却効率の
優れた信頼性の高いブッシングを提供することが出来
る。
【図1】本発明の一実施例の断面図。
【図2】本発明の他の実施例の断面図。
【図3】本発明のさらに他の実施例の断面図。
【図4】従来のブッシングの断面図。
1…碍管、2,2a…端子用フランジ、3…絶縁スペー
サ、4,4a…中空導体、5…冷却器、6…ブッシング
ポケット、7…孔、8…第1の密閉空間、9…第2の密
閉空間、10,11…液体冷媒、12…固形状絶縁物。
サ、4,4a…中空導体、5…冷却器、6…ブッシング
ポケット、7…孔、8…第1の密閉空間、9…第2の密
閉空間、10,11…液体冷媒、12…固形状絶縁物。
Claims (1)
- 【請求項1】 碍管と、前記碍管内に端子用フランジと
絶縁スペーサにより上下を支持された中空導体と、前記
碍管上部に設置された冷却器と、前記中空導体と前記碍
管内にガス等を充填して自然冷却を行なうブッシングに
おいて、前記中空導体の内部と前記冷却器を連絡させて
第1の密閉空間とし、さらに前記碍管と前記中空導体と
前記端子用フランジと前記絶縁スペーサで囲まれた部分
を第2の密閉空間とし、前記両密閉空間内に充填される
媒体の性質を異なるものとしたことを特徴とするブッシ
ング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6188892A JPH05267069A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | ブッシング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6188892A JPH05267069A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | ブッシング |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267069A true JPH05267069A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13184140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6188892A Pending JPH05267069A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | ブッシング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267069A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102847158B1 (ko) * | 2025-03-05 | 2025-08-20 | 주식회사 디투이엔지 | 가스절연개폐기용 부싱 |
-
1992
- 1992-03-18 JP JP6188892A patent/JPH05267069A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102847158B1 (ko) * | 2025-03-05 | 2025-08-20 | 주식회사 디투이엔지 | 가스절연개폐기용 부싱 |
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