JPH05267097A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 導体パターンの位置合わせのずれや、層間で
の導体パターンの接続不良などの問題が無く、歩留まり
が良く、小型高性能で、信頼性の高い電子部品を容易か
つ効率的に製造する方法を提供する。 【構成】 セラミックグリーン体よりなるシート１Ａに
導体パターン２，３を形成した後、セラミックグリーン
体よりなるシート１Ｂを積層して更に導体パターン４を
形成し、この積層シートをセラミックグリーン体よりな
るコアに巻き上げ柱状体とし、これを焼成して得たチッ
プ状の素体の両端部に外部電極を形成する。導体パター
ン２は、シートを巻き上げたときに、柱状体内でスパイ
ラル状になるように、シートの巻き上げ方向に対して傾
斜する方向に形成されている。外部電極は、導体パター
ンよりなる内部電極の両端部２Ａ，２Ｂに各々電気的に
接続するように形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＬＣチップなどの電子部
品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のＬＣチップの製造方法は次の通り
である。即ち、まず、複数枚の磁性体セラミックグリー
ンシートの所定箇所にスルーホールを設け、各々のシー
トのスルーホールにつながる略コの字の導体パターンを
形成し、これら複数枚のシートを積層したとき該導体パ
ターンが該スルーホールを通じてスパイラル状に連結し
て第１の積層シートを作製する。別に、誘電体セラミッ
クグリーンシートに導体パターンを形成して複数枚積層
して第２の積層シートを作製し、これを前記第１の積層
シートと積層して全体を圧着した後、短冊状にカットし
てチップ状素体を形成する。次に、このチップ状素体を
焼成し、磁性体内部のスパイラル状導体パターンの電極
によりインダクタを、誘電体内部の導体パターンの電極
によりコンデンサを形成した後、外部に導体ペーストを
塗布及び焼き付けして外部電極とし、ＬＣチップを得
る。

【０００３】また、これらシートを用いずに、セラミッ
クグリーン体からなるペーストと導体ペーストをスクリ
ーン印刷法により交互に印刷形成し、同様なＬＣチップ
を得る方法もある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の製造方法の
うち、セラミックグリーン体からなるペーストを用いる
方法では生産効率が悪い。一方、シートを積層する方法
では、磁性体セラミックグリーンシートに導体パターン
を印刷する場合、導体パターンとスルーホールとを位置
合わせすることが極めて困難であり、導体パターンの端
部がスルーホールからずれてしまうことがあった。

【０００５】また、この製造方法では、導体パターンを
セラミックグリーンシートの裏面のスルーホール周辺に
形成された回り込み部を介して、隣合するセラミックグ
リーンシートの導体パターンに電気的に接続させるよう
にしているが、導体パターンの印刷の具合によっては、
この回り込み部が完全に形成されず、途中で断線してし
まうことがあり、このため導通の歩留まりが悪かった。

【０００６】本発明は、上記従来の積層方式における、
導体パターンの位置合わせのずれや、層間での導体パタ
ーンの接続不良などの問題がなく、歩留まりが良く、小
型高性能で、信頼性の高い電子部品を容易かつ効率的に
製造することができる電子部品の製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の電子部品の製
造方法は、セラミックグリーン体よりなるシートの一方
の面に導体パターンが形成されたシートを、複数枚、該
導体パターン形成面と隣接するシートの導体パターン非
形成面とが対面するように積層して積層シートとし、か
くして得られた積層シートをセラミックグリーン体より
なるコアに巻き上げて柱状体とし、次いで該柱状体を焼
成することにより、各導体パターンが内部電極となった
円柱状の電子部品を製造する方法であって、前記シート
のうちの一部のシートの導体パターンは、当該シートを
前記コアに巻き上げたときに前記柱状体内で少なくとも
一部がスパイラル状になるように、該シートの巻き上げ
方向に対して傾斜する方向に延設されていることを特徴
とする。

【０００８】請求項２の電子部品の製造方法は、請求項
１の方法に於いて、前記導体パターンの一部を、前記柱
状体の外周部に露出させ、外部電極として利用すること
を特徴とする。

【０００９】請求項３の電子部品の製造方法は、請求項
１又は２の方法に於いて、シートを構成するセラミック
グリーン体及びコアを構成するセラミックグリーン体が
誘電体であり、前記スパイラル状の内部電極によりイン
ダクタを形成するとともに、該スパイラル状の内部電極
と、該スパイラル状の内部電極と絶縁された他の内部電
極との間でコンデンサを形成してＬＣチップを得ること
を特徴とする。

【００１０】請求項４の電子部品の製造方法は、請求項
１又は２の方法において、シートを構成するセラミック
グリーン体が誘電体であり、コアを構成するセラミック
グリーン体が磁性体であり、前記スパイラル状の内部電
極によりインダクタを形成するとともに、該スパイラル
状の内部電極と、該スパイラル状の内部電極と絶縁され
た他の内部電極との間でコンデンサを形成してＬＣチッ
プを得ることを特徴とする。

【００１１】請求項５の電子部品の製造方法は、請求項
１又は２の方法において、積層シートを構成するシート
のうちの一部のシートを構成するセラミックグリーン体
が誘電体であり、残部のシートを構成するセラミックグ
リーン体が磁性体であり、コアを構成するセラミックグ
リーン体が磁性体又は誘電体であり、前記スパイラル状
の内部電極と、該スパイラル状の内部電極と絶縁された
他の内部電極との間でコンデンサを形成してＬＣチップ
を得ることを特徴とする。

【００１２】

【作用】本発明において、セラミックグリーン体よりな
るシート（以下「セラミックグリーンシート」と称
す。）の表面の所定位置に、所定形状の導体パターンを
印刷乾燥してなる導体シートを、複数枚積層圧着した
後、得られた積層シートをセラミックグリーン体よりな
るコア（以下「セラミックグリーンコア」と称す。）に
巻き上げることにより、接続箇所の無いスパイラル状の
内部電極を含む電極構造を形成することができる。

【００１３】従って、本発明の方法によれば、従来の如
く、印刷、積層を繰り返すことにより、内部の導体パタ
ーンを接続するという煩雑な方式ではなく、予めセラミ
ックグリーンシートの平面状で連続した導体パターンを
付与し、これらを積層してなる積層シートをセラミック
グリーンコアに巻き上げるという簡単な操作で、連続し
たスパイラル状の導体パターンの内部電極と、このスパ
イラル状内部電極（以下「スパイラル電極」と称す。）
と絶縁された、他の内部電極を同時に形成することがで
きる。

【００１４】なお、本発明において、チップ状素体の外
周部にスパイラル電極と絶縁された他の内部電極をチッ
プ状素体の外周部に露出させることにより、外部電極を
同時に形成することができ、後工程でチップ状素体の外
周部に外部電極を形成するという煩雑な工程を省略でき
る。

【００１５】また、誘電体からなるセラミックグリーン
シート（以下「誘電体グリーンシート」と称す。）と誘
電体からなるセラミックグリーンコア（以下「誘電体グ
リーンコア」と称す。）とを使用した場合、誘電体コア
の外側に、接続部が無く連続した内部導体がスパイラル
状の箇所が形成され、かつ、このスパイラル電極の層と
絶縁させて設けた別の層の内部電極と、スパイラル電極
層との間でコンデンサが形成され、スパイラル電極層は
誘電体で覆われた状態で、チップ状素体の両端部のみに
露出し、別の層の内部電極はチップ状素体の外周部に露
出し外部電極として利用できるので、このチップ状素体
の両端に外部電極を付与することにより、外周部の露出
電極と両端の外部電極との間でコンデンサが形成される
とともに、両端の外部電極間でインダクタが形成され、
高性能なＬＣチップを形成することができる。

【００１６】更に、誘電体グリーンシートと磁性体から
なるセラミックグリーンコア（以下「磁性体グリーンコ
ア」と称する。）とを使用した場合、或いは、積層シー
トを構成するセラミックグリーンシートのうち所定のシ
ートのみ誘電体グリーンシートを用い、他のシートに磁
性体よりなるセラミックグリーンシート（以下「磁性体
グリーンシート」と称す。）を用いて磁性体グリーンコ
ア又は誘電体グリーンコアを使用した場合にも、同様
に、両端に外部電極を付与することにより、上述のよう
な外周部の露出電極と両端の外部電極との間でコンデン
サが形成されるとともに、両端の外部電極間でインダク
タが形成され、高性能なＬＣチップを形成することがで
きる。

【００１７】

【実施例】以下図面を参照して本発明の電子部品の製造
方法について詳細に説明する。第１図〜第１０図は本発
明の一実施方法に係るＬＣチップの製造方法を説明する
斜視図であり、第１１図〜第１４図は得られたＬＣチッ
プの回路図である。なお、第１図〜第４図及び第６図の
実施例で得られた回路図を第１１図に示し、第２図〜第
４図及び第５図の実施例で得られた回路図を第１２図に
示し、第７図〜第９図の実施例で得られた回路図を第１
３図に示し、第８図〜第１０図の実施例で得られた回路
図を第１４図に示す。

【００１８】〈第１実施例〉まず、第１図〜第４図を参
照して本発明方法により、ＬＣチップを製造する方法の
第１実施例について説明する。

【００１９】本実施方法においては、まず、誘電体粉に
ポリビニルブチラールを主成分とするバインダーを混合
してスラリーを作り、このスラリーを剥離性のフィルム
上にドクターブレード法で塗布して乾燥させ、誘電体グ
リーンシート（第１図の１Ａ，１Ｂ）を得る。なお、誘
電体グリーンシート１Ａ，１Ｂは複数枚の誘電体グリー
ンシートを目的に応じて所定の厚さに積層圧着したもの
を用いても良い。

【００２０】次に、この誘電体グリーンシート１Ａの一
表面に導体ペーストをスクリーン印刷後乾燥して、第１
図に示す如く、導体パターン２，３を形成する。この導
体パターン２は、誘電体グリーンシート１Ａの側辺１ａ
に対し所定の傾斜を付けて、誘電体グリーンシート１Ａ
の略対角線上に形成し、導体パターン３は導体パターン
２と電気的に絶縁させて形成する。また、導体パターン
２の両端部には、外部電極接続部２Ａ，２Ｂを、導体パ
ターン３には、外部電極接続部３Ａ，３Ｂをそれぞれ形
成する。

【００２１】次に、剥離性のフィルムから誘電体グリー
ンシート１Ｂを剥離し、この誘電体グリーンシート１Ｂ
を導体パターン２，３が形成されている誘電体グリーン
シート１Ａの上に乗せて積層圧着した後、更に誘電体グ
リーンシート１Ｂ上に導体ペーストをスクリーン印刷後
乾燥して、導体パターン４を形成する（なお、第１図に
おいては説明の便宜上、誘電体グリーンシート１Ａと１
Ｂとを分離して示している。第５図、第６図、第７図及
び第１０図においても同様である。）。

【００２２】次に、剥離性のフィルムから誘電体グリー
ンシート１Ｂを積層した誘電体グリーンシート１Ａを剥
離し、第２図に示す円柱状の誘電体グリーンコア５を芯
材として、誘電体グリーンシート１Ａを内側にして、前
記側辺１ａに直交する方向に、誘電体グリーンシート５
を密着させながら巻き上げる。

【００２３】なお、第２図に示す誘電体グリーンコア５
は、誘電体粉にエチルセルロースを主成分とするバイン
ダー及び可塑剤としてグリセリンを混合して粘土を作
り、この粘土をシリンダーに入れてピストンで口金から
押し出すことにより円柱状に形成し、乾燥させた後、所
定の長さにカットすることにより製造される。また、誘
電体グリーンコアは円柱状に限らず、角柱状（図示せ
ず）のものでも良い、角柱状の誘電体グリーンコアは、
上述の誘電体グリーンシート１Ａを所定の厚さに積層圧
着したものを、所定の幅にカットし、角柱状に形成する
ことにより製造することができる。

【００２４】次に、巻き上げた柱状体を静水圧プレスな
どにより、所定の温度、圧力で加圧し、誘電体グリーン
コア５と誘電体グリーンシート１Ａ，１Ｂの積層シート
を圧着する。

【００２５】次に、これらを所定の寸法にカットし、４
００〜５００℃の温度で４８〜７２時間放置し、脱バイ
ンダー処理を行なった後、１０００〜１３００℃に加熱
し、第３図に示すチップ状素体６を得る。なお、第３図
において、１’は積層シートの焼成部分、４Ａは誘電体
グリーンシート１Ｂの表面に形成した導体パターン４の
外部露出部で、外部電極として利用できる。５’は誘電
体グリーンコアの焼成部分を示す。

【００２６】次に、得られたチップ状素体６の外部電極
接続部２Ａ，２Ｂ，３Ａ，３Ｂの露出している両端面
に、外部電極用の導電ペーストを塗布し、この導電ペー
ストを大気中で８００〜９００℃に加熱して焼き付け
て、第４図に示す如く、外部電極７Ａ，７Ｂを形成する
ことにより、ＬＣチップ８が得られる。このＬＣチップ
の回路図を第１１図に示す。

【００２７】〈第２実施例〉次に、第５図及び第２図〜
第４図を参照して本発明方法によりＬＣチップを製造す
る方法の第２実施例について説明する。

【００２８】第１実施例に用いたと同様の誘電体グリー
ンシート１Ａの一表面に導体ペーストをスクリーン印刷
後乾燥して、第５図に示す如く、導体パターン２を形成
する。この導体パターン２は、誘電体グリーンシート１
Ａの側辺１ａに対し所定の傾斜を付けて、セラミックグ
リーンシート１Ａの略対角線上に形成した部分２ａと、
２ａの中央部２ｂ，２ｃで電気的につながっている部分
２ｄ，２ｅからなる。また、導体パターン２ａ部の両端
部には、外部電極接続部２Ａ，２Ｂを形成する。

【００２９】次に、第１実施例と同様に誘電体グリーン
シート１Ｂを導体パターン２が形成されている誘電体グ
リーンシート１Ａの上に乗せて積層圧着した後、更に導
体ペーストをスクリーン印刷後乾燥して、導体パターン
４を形成する。

【００３０】以下、第１実施例と同じ方法でチップ状素
体（第３図の６）を得、同様に外部電極接続部（２Ａ，
２Ｂ）の露出している両端面に、外部電極用の導電ペー
ストを塗布し、この導電ペーストを大気中で８００〜９
００℃に加熱して焼き付けて第４図に示す如く、外部電
極（７Ａ，７Ｂ）を形成することにより、ＬＣチップが
得られる。このＬＣチップの回路図を第１２図に示す。

【００３１】〈第３実施例〉次に、第６図（及び第２図
〜第４図）を参照して本発明方法によりＬＣチップを製
造する方法の第３実施例について説明する。

【００３２】第１実施例に用いたと同様の誘電体グリー
ンシート１Ａの一表面に導体ペーストをスクリーン印刷
後乾燥して、第６図に示す如く、導体パターン２を形成
する。この導体パターン２は、誘電体グリーンシート１
Ａの側辺１ａに対し所定の傾斜を付けて、誘電体グリー
ンシート１Ａの略対角線上に形成する。また、導体パタ
ーン２の両端部には、外部電極接続部２Ａ，２Ｂを形成
する。

【００３３】次に、第１実施例と同様に誘電体グリーン
シート１Ｂを導体パターン２が形成されている誘電体グ
リーンシート１Ａの上に乗せて積層圧着した後、更に導
体ペーストをスクリーン印刷後乾燥して、導体パターン
３を形成する。導体パターン３には、外部電極接続部３
Ａ，３Ｂを形成する。

【００３４】次に、誘電体グリーンシート１Ａと同様の
誘電体グリーンシート１Ｃを導体パターン３が形成され
ている誘電体グリーンシート１Ｂの上に乗せて積層圧着
した後、更に導体ペーストをスクリーン印刷後乾燥し
て、導体パターン４を形成する。

【００３５】以下、第１実施例と同じ方法でチップ状素
体（第３図の６の外部電極接続部（２Ａ，２Ｂ，３Ａ，
３Ｂ）の露出している両端面に、外部電極用の導電ペー
ストを塗布し、この導電ペーストを大気中で８００〜９
００℃に加熱して焼き付けて第４図に示す如く、外部電
極（７Ａ，７Ｂ）を形成することにより、ＬＣチップが
得られる。このＬＣチップの回路図を第１１図に示す。

【００３６】〈第４実施例〉次に、第７図〜第９図を参
照して本発明方法によりＬＣチップを製造する方法の第
４実施例について説明する。

【００３７】第１実施例に用いたと同様の誘電体グリー
ンシート１Ａの一表面に導体ペーストをスクリーン印刷
後乾燥して、第７図に示す如く、導体パターン２を形成
する。この導体パターン２は、セラミックグリーンシー
ト１Ａの側辺１ａに対し所定の傾斜を付けて、セラミッ
クグリーングリーンシート１Ａの略対角線上に形成す
る。また、導体パターン２の両端部には、外部電極接続
部２Ａ，２Ｂを形成する。

【００３８】次に、誘電体グリーンシート１Ａと同様の
誘電体グリーンシート１Ｂを導体パターン２が形成され
ている誘電体グリーンシート１Ａの上に乗せて積層圧着
した後、更に導体ペーストをスクリーン印刷後乾燥し
て、導体パターン３ａを形成する。導体パターン３ａに
は、外部電極接続部３Ａを形成する。

【００３９】次に、誘電体グリーンシート１Ａと同様の
誘電体グリーンシート１Ｃを導体パターン３ａが形成さ
れている誘電体グリーンシート１Ｂの上に乗せて積層圧
着した後、更に導体ペーストをスクリーン印刷後乾燥し
て、導体パターン３ｂを形成する。導体パターン３ｂに
は、外部電極接続部３Ｂを形成する。

【００４０】次に、誘電体グリーンシート１Ａと同様の
誘電体グリーンシート１Ｄを保護シートとして、導体パ
ターン３が形成されている誘電体グリーンシート１Ｃの
上に乗せて積層圧着する。

【００４１】以下、第１実施例と同じ操作で第８図に示
すチップ状素体６Ａを得、その外部電極接続部２Ａ，２
Ｂ，３Ａ，３Ｂの露出している両端面に、外部電極用の
導電ペーストを塗布し、この導電ペーストを大気中で８
００〜９００℃に加熱して焼き付けて第９図に示す如
く、外部電極７Ａ，７Ｂを形成することにより、ＬＣチ
ップ８Ａが得られる。このＬＣチップの回路図を第１３
図に示す。

【００４２】〈第５実施例〉次に、第１０図（及び第８
図、第９図）を参照して本発明方法によりＬＣチップを
製造する方法の第５実施例について説明する。

【００４３】第１実施例に用いた誘電体グリーンシート
１Ａの一表面に導体ペーストをスクリーン印刷後乾燥し
て、第１０図に示す如く、導体パターン２１を形成す
る。この導体パターン２１は、セラミックグリーンシー
ト１Ａの側辺１ａに対し所定の傾斜を付けて形成する。
また、導体パターン２ａの一方の端部には、外部電極接
続部２Ａを、もう一方の端部には導体パターン２Ｇを形
成する。

【００４４】次に、誘電体グリーンシート１Ａと同様の
誘電体グリーンシート１Ｂを導体パターン２１が形成さ
れている誘電体グリーンシート１Ａの上に乗せて積層圧
着した後、更に導体ペーストをスクリーン印刷後乾燥し
て、導体パターン２２を形成する。また、導体パターン
２２の一方の端部には、外部電極接続部２Ｂを形成し、
もう一方の端部には導体パターン２Ｈを、前記導体パタ
ーン２Ｇと重なる位置に形成する。

【００４５】次に、誘電体グリーンシート１Ａと同様の
誘電体グリーンシート１Ｃを保護シートとして、導体パ
ターン２２が形成されている誘電体グリーンシート１Ｂ
の上に乗せて積層圧着する。

【００４６】以下、第４実施例と同じ操作で得られたチ
ップ状素体（第８図の６Ａ）の外部電極接続部２Ａ，２
Ｂの露出している両端面に、外部電極用の導電ペースト
を塗布し、この導電ペーストを大気中で８００〜９００
℃に加熱して焼き付けて第９図に示す如く、外部電極
（７Ａ，７Ｂ）を形成することにより、ＬＣチップが得
られる。このＬＣチップの回路図を第１４図に示す。

【００４７】〈第６実施例〉第１〜第５実施例におい
て、誘電体グリーンコアを磁性体グリーンコアに変更
し、第１〜第５実施例と各々同じ操作で製造することに
より、それぞれ第１１図〜第１４図に示す回路のＬＣチ
ップが得られ、ＬＣチップのインダクタンスをより大き
く取得することが可能となり、より高性能なＬＣチップ
が得られる。

【００４８】なお、第２図に示すような円柱状形状の磁
性体グリーンコアであれば、フェライトを主成分とする
磁性体粉にエチルセルロースを主成分とするバインダー
及び可塑剤としてグリセリンを混合して粘土を作り、こ
の粘土をシリンダーに入れてピストンで口金から押し出
すことにより円柱状に形成し、乾燥させた後、所定の長
さにカットすることにより製造される。また、磁性体グ
リーンコアも、円柱状に限らず、角柱状のものでも良
い。角柱状の磁性体グリーンコアは、フェライトを主成
分とする磁性体粉にポリビニルブチラールを主成分とす
るバインダーを混合してスラリーを作り、このスラリー
を剥離性のフィルム上にドクターブレード法で塗布して
乾燥させ、磁性体からなる磁性体グリーンシートを得、
この磁性体グリーンシートを所定の厚さに積層圧着した
ものを、所定の幅にカットし、角柱状に形成することに
より製造することができる。

【００４９】〈第７実施例〉第１〜第５実施例で使用し
た、誘電体グリーンコアを磁性体グリーンコアに変更
し、更に誘電体グリーンシートのうち所定のシートのみ
を磁性体グリーンシートに変更し、第１〜第５実施例と
各々同じ操作で製造することにより、それぞれ第１１図
〜第１４図に示す回路のＬＣチップが得られ、ＬＣチッ
プのインダクタンスをより大きく取得することが可能と
なり、より高性能なＬＣチップが得られる。

【００５０】なお、以上の説明は本発明の一実施方法で
あって、本発明はその要旨を超えない限り、上記実施例
に限定されるものではない。例えば、上記実施例では、
導体パターンとしてセラミックグリーンシートの略対角
線上に、一本の直線状のものを使用したが、この形状に
限定されるものではなく、複数の直線のものや、曲線や
折れ線でパターン長さを長く取得したものを使用しても
良い。また、コンデンサを形成する導体パターンの形状
は任意のもので良いことは言うまでもない。その他、セ
ラミック材料の種類や内部電極、外部電極の形状及び数
等、適宜変更することができる。

【００５１】

【発明の効果】以上に詳述した通り、本発明の電子部品
の製造方法によれば次の効果が奏される。

【００５２】セラミックグリーンシートの表面の所定位
置に導体パターンを予め印刷、乾燥した後、セラミック
グリーンシートをセラミックグリーンコアに巻き上げる
ことにより、接続箇所の無いスパイラル状の内部電極構
造が得られると同時に、該スパイラル状内部電極と絶縁
されたコンデンサを形成する内部電極構造が得られるた
め、従来の積層方式における、導体パターンの位置合わ
せのずれや、層間での導体パターンの接続不良などの問
題を解決できる。これにより、小型で信頼性の高いＬＣ
チップを得ることができる。

【００５３】従来の積層方式では、チップ素子の大きさ
により最大パターン幅が決定されるため、大きな電流容
量を確保することが困難であったが、本発明によれば導
体パターン幅の変更の自由度が大きく、広いパターン幅
を容易に形成できるため、小型でも電流容量の大きなＬ
Ｃチップの製造が容易になる。

【００５４】従来の積層方式で、磁性体と誘電体を使用
し、ＬＣチップを得る場合、予め別々に焼成したコンデ
ンサ素子とインダクタ素子を後で張り合わせるか、それ
らを積層工程で圧着し、同時焼成して一体化するか、い
ずれの方式においても、コンデンサ部分とインダクタ部
分が独立しているため、小型化が困難であり、工程が煩
雑である。これに対し、本発明によれば、インダクタを
形成する内部導体とコンデンサを形成する内部導体を共
用することが可能なため、構造が単純で工程を簡素化で
き、ＬＣチップの小型化が容易になる。

【００５５】また、本発明では、得られたチップ状素体
の外周部にはスパイラル電極を含む電極と絶縁された別
の層の所定の内部電極がチップ状素体の外周部に露出さ
せることにより、外部電極が同時に形成されるため、後
工程でチップ状素体の外周部に外部電極を形成するとい
う煩雑な工程を省略できる。

【００５６】更に、積層方式では、チップの形状が略直
方体に限られたが、本発明によれば略直方体、円柱状、
三角柱など、任意の形状のものを製造することが可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１図は本発明の一実施例を説明する積層シー
トの分解斜視図である。

【図２】第２図は本発明の一実施例を説明する誘電体グ
リーンコアの斜視図である。

【図３】第３図は第１図に示す積層シートと第２図に示
す誘電体グリーンコアを用いて得られたチップ状素体の
斜視図である。

【図４】第４図は第３図に示すチップ状素体から得られ
たＬＣチップの斜視図である。

【図５】第５図は本発明の他の実施方法に用いる積層シ
ートの分解斜視図である。

【図６】第６図は本発明の別の実施方法に用いる積層シ
ートの分解斜視図である。

【図７】第７図は本発明の異なる実施方法に用いる積層
グリーンシートの分解斜視図である。

【図８】第８図は第７図に示す積層シートと第２図に示
す誘電体グリーンコアを用いて得られたチップ状素体の
斜視図である。

【図９】第９図は第８図に示すチップ状素体から得られ
たＬＣチップの斜視図である。

【図１０】第１０図は本発明の更に別の実施方法に用い
る積層シートの分解斜視図である。

【図１１】第１１図は第１図〜第４図及び第６図に示す
実施方法により得られたＬＣチップの回路図である。

【図１２】第１２図は第２図〜第４図及び第５図に示す
実施方法により得られたＬＣチップの回路図である。

【図１３】第１３図は第７図〜第９図に示す実施方法に
より得られたＬＣチップの回路図である。

【図１４】第１４図は第８図〜第１０図に示す実施方法
により得られたＬＣチップの回路図である。

【符号の説明】

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ 誘電体グリーンシート ２，３，４ 導体パターン ５ 誘電体グリーンコア ６，６Ａ チップ状素体 ７Ａ，７Ｂ 外部電極 ８，８Ａ ＬＣチップ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックグリーン体よりなるシートの
   一方の面に導体パターンが形成されたシートを、複数
   枚、該導体パターン形成面と隣接するシートの導体パタ
   ーン非形成面とが対面するように積層して積層シートと
   し、 かくして得られた積層シートをセラミックグリーン体よ
   りなるコアに巻き上げて柱状体とし、 次いで該柱状体を焼成することにより、各導体パターン
   が内部電極となった円柱状の電子部品を製造する方法で
   あって、 前記シートのうちの一部のシートの導体パターンは、当
   該シートを前記コアに巻き上げたときに前記柱状体内で
   少なくとも一部がスパイラル状になるように、該シート
   の巻き上げ方向に対して傾斜する方向に延設されている
   ことを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記導体パターンの一部を、前記柱状体
   の外周部に露出させ、外部電極として利用することを特
   徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 シートを構成するセラミックグリーン体
   及びコアを構成するセラミックグリーン体が誘電体であ
   り、前記スパイラル状の内部電極によりインダクタを形
   成するとともに、該スパイラル状の内部電極と、該スパ
   イラル状の内部電極と絶縁された他の内部電極との間で
   コンデンサを形成してＬＣチップを得ることを特徴とす
   る請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 シートを構成するセラミックグリーン体
   が誘電体であり、コアを構成するセラミックグリーン体
   が磁性体であり、前記スパイラル状の内部電極によりイ
   ンダクタを形成するとともに、該スパイラル状の内部電
   極と、該スパイラル状の内部電極と絶縁された他の内部
   電極との間でコンデンサを形成してＬＣチップを得るこ
   とを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の製造
   方法。
5. 【請求項５】 積層シートを構成するシートのうちの一
   部のシートを構成するセラミックグリーン体が誘電体で
   あり、残部のシートを構成するセラミックグリーン体が
   磁性体であり、コアを構成するセラミックグリーン体が
   磁性体又は誘電体であり、前記スパイラル状の内部電極
   と、該スパイラル状の内部電極と絶縁された他の内部電
   極との間でコンデンサを形成してＬＣチップを得ること
   を特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の製造方
   法。