JPH0526757Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、たとえば、光通信機器や光LAN機
器等に使用される半導体レーザなどを基板上に実
装するためのソケツトに関するものである。

［従来の技術］ コンパクトデイスクプレーヤやレーザプリンタ
などでは、光源として半導体レーザが用いられて
いる。第８図に示すように、通常ラウンド型の半
導体レーザのパツケージ１はレーザチツプ２の出
射方向に対して電流注入用および出力用リードピ
ン３などが平行方向に突出するように構成されて
いる。このような構造は主にレンズやプリズムな
どを組合わせて構成する光学系と接続することを
主に考えられたものである。この半導体レーザの
パツケージ１を光通信用のフアイバ出力用として
回路基板上に実装した場合を第９図に示してい
る。半導体レーザパツケージ１は回路基板４面に
対して垂直方向に取付けられ、半導体レーザパツ
ケージ１のリードピン３の先端部は、回路基板４
を貫通して基板４裏面に半田付け５されている。
半導体パツケージ１の出射側にはコネクタ６を介
してフアイバケーブル７がレーザ出射軸と同軸上
に接続される。したがつて、このような実装方法
ではフアイバケーブル７は回路基板４面に対して
垂直方法に導出される。

［考案が解決しようとする問題点］ ところが、光通信用の装置等をコンパクト化し
ようとする場合、前記のような実装方法では不都
合が生じる。すなわち、回路基板４を何枚も積層
して装置をコンパクト化しようとする場合、フア
イバケーブル７が基板の積層方向に導出されてい
るので障害となつて基板を積層することができな
い。したがつて、これを解消するためにはフアイ
バケーブル７を基板４面に平行方向に導出すれば
よい。この方法として、第１０図には半導体レー
ザパツケージ１のリードピン３を折曲げてフアイ
バケーブル７を基板４面に平行に導出した実装方
法が示されている。しかし、この方法ではリード
ピン３の折曲げ部の機械的強度が弱くなること
や、半導体レーザを取替える際、取替え前と同じ
位置に取付けられる再現性がないなどの問題があ
る。

すなわち、上記のような問題点は半導体レーザ
のパツケージ１を直接回路基板上に実装しようと
することに起因している。

したがつて、本考案は、回路基板上に半導体レ
ーザパツケージを空間的に効率良く実装すること
ができるソケツトを提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ 本考案による半導体装置用ソケツトは、複数本
のリードピンを持つ半導体装置を回路基板上に固
定するのに用いられる半導体装置用ソケツトであ
つて、前記複数本のリードピンの各々を受入れる
ために、前記回路基板に対して平行に延び、かつ
その内面が導電材料で形成されている複数個の受
入穴を有している。そして、さらに前記受入穴
と、前記回路基板上の導電部とを連結する複数個
の導電連結部を有している。

［実施例］ 以下、本考案における実施例を図を用いて説明
する。第１図は本考案における半導体レーザ用ソ
ケツトの第１の実施例を示している。半導体レー
ザ用ソケツト８は直方体のモールド樹脂９の内側
に導電性の金属で形成されたＴ字形の接触子１０
が３本装着されている。３本の接触子１０には半
導体レーザパツケージの電流注入用、モニター電
流出力用およびケースグラウンド用ピンが挿入さ
れる。第２図は、第１図に示す半導体レーザ用ソ
ケツト８を線−に沿つた方向から見た断面図
である。接触子１０は中空円柱の雌型接触子１０
ａと中実円柱の雄型接触子１０ｂがＴ字形に接続
されており、雌型接触子１０ａはモールド樹脂９
の長手方向断面上に雌型接触子１０ａの両側断面
が現われるように取付けられている。また雄型接
触子１０ｂはモールド樹脂９の底部から雄型接触
子１０ｂの端部が突出するように取付けられてい
る。

第３図は、本考案による半導体レーザ用ソケツ
ト８に半導体レーザパツケージ１を装填し、それ
をさらに基板４上に実装した図である。Ｔ字形の
接触子１０の雌型接触子１０ａは、半導体レーザ
パツケージ１のリードピン３より長くても短くて
もよい。しかし、第３図に示すように、リードピ
ン３の方が雌型接触子１０ａより長い場合には、
雌型接触子１０ａ端部とリードピン３を半田付け
５して固定することができる。

また、半導体レーザ用ソケツト８底面から突出
した接触子１０の雄型接触子１０ｂは、さらに基
板４を貫通し、基板４上に配置された配線パター
ンと半田付け５され回路に組込まれる。この場
合、図示のとおり半導体レーザパツケージ１に接
続されるフアイバケーブル７は、回路基板４面に
対して平行方向に導出される。なお、第４図は第
３図を線−方向から見た図を示している。

また、第５図は、本発明の第２の実施例を示
す。本実施例の半導体レーザ用ソケツト１１は、
半導体レーザパツケージ１のリードピン３が挿入
される接触子１２と、接触子１２と接続されリー
ドピン３と電気的に導通する電極１３とを備えて
いる。電極１３は半導体レーザ用ソケツト１１の
底部付近の３方向に電極表面が露出するように形
成されている。そして、第６図および第７図に示
すように、このソケツト１１を回路基板４上に装
着して、基板上の配線パターンと電極１３とを半
田付け５することにより回路に組込まれる。本実
施例の半導体レーザ用ソケツト１１では、他の半
導体装置用ソケツトなどと同様にソケツト部のみ
を基板上に配置して、直接半田槽に入れて半田付
け処理を行なつた後、半導体レーザパツケージを
装填することができる。したがつて、従来の実装
方法に比べて簡単に半導体レーザの実装が行なえ
る。なお、上記第１および第２の実施例ではとも
に半導体レーザパツケージのリードピンの数が３
本のものについて説明したが、本考案の半導体レ
ーザ用ソケツトは任意のリードピン数の半導体レ
ーザパツケージに対してレーザソケツトの接触
子、あるいは電極の数を変えることにより適用可
能である。また、本考案による半導体装置用ソケ
ツトは、主に半導体レーザ用ソケツトとして使用
することが好ましいが、他の半導体装置に対して
も使用することができる。

［考案の効果］ 以上のように、本考案によれば、半導体レーザ
は半導体装置用ソケツトを用いて回路基板上に実
装されるので、基板上への取付けが容易となり、
また半導体レーザに接続されるフアイバケーブル
などの取出方向を基板面と平行に設定できるの
で、半導体レーザを実装した回路基板を複数枚積
層させて装置のコンパクト化を図ることが可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の第１の実施例を示す半導体
レーザ用ソケツトの概略斜視図である。第２図
は、第１図に半導体レーザ用ソケツトを線−
に沿つた方向から見た断面図である。第３図は、
本考案のレーザソケツトを回路基板上へ実装した
組立図である。第４図は、第３図の側面図であ
る。第５図は、本考案の第２の実施例を示す半導
体レーザ用ソケツトの概略斜視図である。第６図
は、第２の実施例の半導体レーザ用ソケツトを回
路基板上へ実装した組立図である。第７図は、第
６図の側面図である。第８図は、半導体レーザパ
ツケージの外形図である。第９図は、従来の半導
体レーザの実装方法を示す組立図である。第１０
図は、従来の半導体レーザの実装方法の他の例を
示す組立図である。 図において、１は半導体レーザパツケージ、４
は回路基板、あ８あは半導体装置用ソケツト、９
はモールド樹脂、１０は接触子を示している。な
お、図中、同一の符号は同一または相当する部分
を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 複数本のリードピンを持つ半導体装置を回路基
   板上に固定するのに用いられる半導体装置用ソケ
   ツトであつて、 前記複数本のリードピンの各々を受入れるため
   に、前記回路基板に対して平行に延び、かつその
   内面が導電材料で形成されている複数個の受入穴
   と、 前記受入穴と、前記回路基板上の導電部とを連
   結する複数個の導電連結部とを有する、半導体装
   置用ソケツト。