JPH05267788A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH05267788A JPH05267788A JP6264692A JP6264692A JPH05267788A JP H05267788 A JPH05267788 A JP H05267788A JP 6264692 A JP6264692 A JP 6264692A JP 6264692 A JP6264692 A JP 6264692A JP H05267788 A JPH05267788 A JP H05267788A
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- JP
- Japan
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- laser
- mirror
- package
- welding
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体モジュールを組み立て方法に関し，構
造上レーザ溶接ができない部分のレーザ溶接を可能とす
ることを目的とする。 【構成】 パッケージ内部にミラーを挿入し，レーザ光
を該ミラーを用いて反射させ，該レーザ光の入射光の方
向および／または該ミラーの角度を変えて，該ミラーへ
の入射角を任意に調節することにより，反射光を該パッ
ケージ内部の溶接位置に照射して部材をレーザ溶接する
ように構成する。
造上レーザ溶接ができない部分のレーザ溶接を可能とす
ることを目的とする。 【構成】 パッケージ内部にミラーを挿入し，レーザ光
を該ミラーを用いて反射させ，該レーザ光の入射光の方
向および／または該ミラーの角度を変えて，該ミラーへ
の入射角を任意に調節することにより，反射光を該パッ
ケージ内部の溶接位置に照射して部材をレーザ溶接する
ように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造方法に
係り，特に光半導体モジュールの組み立てに際し部材を
レーザ溶接する方法に関する。
係り，特に光半導体モジュールの組み立てに際し部材を
レーザ溶接する方法に関する。
【０００２】近年，光半導体モジュールは光通信用の発
光源をはじめ，各種システムに使用されているが，これ
らの普及に伴い低コストでしかも高信頼性が要求され
る。
光源をはじめ，各種システムに使用されているが，これ
らの普及に伴い低コストでしかも高信頼性が要求され
る。
【０００３】
【従来の技術】従来，光半導体モジュールは，キャリ
ア，パッケージ等の各部分を固定して全体が形成される
が，その固定方法として半田や樹脂による固定方法が用
いられていた。
ア，パッケージ等の各部分を固定して全体が形成される
が，その固定方法として半田や樹脂による固定方法が用
いられていた。
【０００４】ところが，最近は半田や樹脂を使用しない
でレーザ溶接で各部材を固定するようになってきたが，
構造上レーザ溶接ができない部位がある。そのため，そ
の部位は半田や樹脂を使用しなければならないため，レ
ーザ溶接より信頼性の点で劣っていた。
でレーザ溶接で各部材を固定するようになってきたが，
構造上レーザ溶接ができない部位がある。そのため，そ
の部位は半田や樹脂を使用しなければならないため，レ
ーザ溶接より信頼性の点で劣っていた。
【０００５】図２(A),(B) は従来例の説明図である。図
において，１はレーザダイオード(LD)チップ, ２はチッ
プキャリア，３はパッケージ，４は固定部である。
において，１はレーザダイオード(LD)チップ, ２はチッ
プキャリア，３はパッケージ，４は固定部である。
【０００６】この場合，キャリア２をパッケージ３の台
座に固定する場合，固定部４へはレーザ光の照射ができ
ないため，半田や樹脂を使用しなければならなかった。
座に固定する場合，固定部４へはレーザ光の照射ができ
ないため，半田や樹脂を使用しなければならなかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は半導体モジュ
ールを組み立てる際に，構造上レーザ溶接ができない部
位のレーザ溶接を可能とすることを目的とする。
ールを組み立てる際に，構造上レーザ溶接ができない部
位のレーザ溶接を可能とすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は，パッ
ケージ内部にミラーを挿入し，レーザ光を該ミラーを用
いて反射させ，該レーザ光の入射光の方向および／また
は該ミラーの角度を変えて，該ミラーへの入射角を任意
に調節することにより，反射光を該パッケージ内部の溶
接位置に照射して部材をレーザ溶接する半導体装置の製
造方法により達成される。
ケージ内部にミラーを挿入し，レーザ光を該ミラーを用
いて反射させ，該レーザ光の入射光の方向および／また
は該ミラーの角度を変えて，該ミラーへの入射角を任意
に調節することにより，反射光を該パッケージ内部の溶
接位置に照射して部材をレーザ溶接する半導体装置の製
造方法により達成される。
【０００９】
【作用】本発明は，レーザ光を全反射ミラーを用いて反
射させ，反射光を溶接部に照射させることにより部材を
レーザ溶接するもので，レーザ光の入射光の方向および
／または該ミラーの角度を変えて，ミラーへの入射角を
任意に調節することにより，反射光が任意の位置（入射
光に対して裏面となる部位であっても）に照射できるよ
うにしたものである。
射させ，反射光を溶接部に照射させることにより部材を
レーザ溶接するもので，レーザ光の入射光の方向および
／または該ミラーの角度を変えて，ミラーへの入射角を
任意に調節することにより，反射光が任意の位置（入射
光に対して裏面となる部位であっても）に照射できるよ
うにしたものである。
【００１０】
【実施例】図１(A),(B) は本発明の実施例の説明図であ
る。図において，１はレーザダイオードチップ, ２はチ
ップキャリア，３はパッケージ，４は固定部，５はレー
ザ光，６は全反射ミラーである。
る。図において，１はレーザダイオードチップ, ２はチ
ップキャリア，３はパッケージ，４は固定部，５はレー
ザ光，６は全反射ミラーである。
【００１１】本発明は，LDチップを光学的に最適な位置
に固定するとき, レーザ光５を全反射ミラーで反射させ
て固定部４を照射して溶接するものである。全反射ミラ
ーによる反射光を使用することにより，従来溶接できな
かった部位をレーザ溶接でき，半田や樹脂を使わないで
固定することができる。従って，高性能，高信頼の光半
導体モジュールが得られる。
に固定するとき, レーザ光５を全反射ミラーで反射させ
て固定部４を照射して溶接するものである。全反射ミラ
ーによる反射光を使用することにより，従来溶接できな
かった部位をレーザ溶接でき，半田や樹脂を使わないで
固定することができる。従って，高性能，高信頼の光半
導体モジュールが得られる。
【００１２】レーザ溶接による固定が，半田や樹脂によ
る固定より高性能，高信頼である理由は，半田や樹脂で
はは軟弱材で機械的，物理的強度が弱く，化学的にも熱
的にも安定しているからである。
る固定より高性能，高信頼である理由は，半田や樹脂で
はは軟弱材で機械的，物理的強度が弱く，化学的にも熱
的にも安定しているからである。
【００１３】実施例のレーザ溶接条件の一例を次に示
す。 レーザ装置：YAG(イットリウムアルミニウムガーネッ
ト) レーザ, 集束レーザビームの最大強度： 10 Joule ×４箇所 キャリアの材料： KOV(コバール), SUS (ステンレス
鋼),その他の金属 パッケージの材料： 同上 ミラーの材料：石英, またはガラスに 溶接温度： 1500 〜1600℃ 実施例において，ミラーはおおよその適正角度の見当を
つけて樹脂等でパッケージ内壁に接着して固定し，レー
ザの入射光をわずかに振って所定の位置を照射し溶接を
行う。この時，レーザ光の入射角を変えることで複数箇
所の溶接を行うことが可能である。またレーザ光を連続
的に移動すれば連続した溶接を行うことができる。
す。 レーザ装置：YAG(イットリウムアルミニウムガーネッ
ト) レーザ, 集束レーザビームの最大強度： 10 Joule ×４箇所 キャリアの材料： KOV(コバール), SUS (ステンレス
鋼),その他の金属 パッケージの材料： 同上 ミラーの材料：石英, またはガラスに 溶接温度： 1500 〜1600℃ 実施例において，ミラーはおおよその適正角度の見当を
つけて樹脂等でパッケージ内壁に接着して固定し，レー
ザの入射光をわずかに振って所定の位置を照射し溶接を
行う。この時，レーザ光の入射角を変えることで複数箇
所の溶接を行うことが可能である。またレーザ光を連続
的に移動すれば連続した溶接を行うことができる。
【００１４】溶接後, ミラーを除去してもよく, または
そのまま残しておいてもデバイスの機能上の支障はな
い。また, 溶接時は部材の上に10 Kg 以下の重りを載せ
て, 溶接部材が相互に動かないように固定している。
そのまま残しておいてもデバイスの機能上の支障はな
い。また, 溶接時は部材の上に10 Kg 以下の重りを載せ
て, 溶接部材が相互に動かないように固定している。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば，モジュールを組み立て
る際に，構造上レーザ溶接ができない部位のレーザ溶接
を可能となり，高性能，高信頼の光半導体モジュールが
得られた。
る際に，構造上レーザ溶接ができない部位のレーザ溶接
を可能となり，高性能，高信頼の光半導体モジュールが
得られた。
【図１】 本発明の実施例の説明図
【図２】 従来例の説明図
１ レーザダイオードチップ ２ チップキャリア ３ パッケージ ４ 固定部 ５ レーザ光 ６ 全反射ミラー
Claims (1)
- 【請求項１】 パッケージ内部にミラーを挿入し，レー
ザ光を該ミラーを用いて反射させ，該レーザ光の入射光
の方向および／または該ミラーの角度を変えて，該ミラ
ーへの入射角を任意に調節することにより，反射光を該
パッケージ内部の溶接位置に照射して部材をレーザ溶接
することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6264692A JPH05267788A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6264692A JPH05267788A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267788A true JPH05267788A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13206308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6264692A Withdrawn JPH05267788A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267788A (ja) |
-
1992
- 1992-03-18 JP JP6264692A patent/JPH05267788A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |