JPH05267828A - プリント回路板 - Google Patents
プリント回路板Info
- Publication number
- JPH05267828A JPH05267828A JP6189892A JP6189892A JPH05267828A JP H05267828 A JPH05267828 A JP H05267828A JP 6189892 A JP6189892 A JP 6189892A JP 6189892 A JP6189892 A JP 6189892A JP H05267828 A JPH05267828 A JP H05267828A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- boss
- resist film
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント回路板の構造の改良に関し、簡単且
つ容易に形成することが可能な硬度の高いインク膜を、
ボス或いはリブと接触する領域のソルダーレジスト膜の
表面に形成することにより、ソルダーレジスト膜が損傷
を受けるのを防止することが可能となるプリント回路板
の提供を目的とする。 【構成】 モールド筺体に内蔵されているプリント回路
板１であって、このプリント回路板１の表面に形成され
ている回路パターン1aの表面を被覆するソルダーレジス
ト膜２の表面の、このモールド筺体にこのプリント回路
板１を固定するボス３或いはリブと接触する領域に、こ
のソルダーレジスト膜２を被覆するインク膜５を具備す
るように構成する。
つ容易に形成することが可能な硬度の高いインク膜を、
ボス或いはリブと接触する領域のソルダーレジスト膜の
表面に形成することにより、ソルダーレジスト膜が損傷
を受けるのを防止することが可能となるプリント回路板
の提供を目的とする。 【構成】 モールド筺体に内蔵されているプリント回路
板１であって、このプリント回路板１の表面に形成され
ている回路パターン1aの表面を被覆するソルダーレジス
ト膜２の表面の、このモールド筺体にこのプリント回路
板１を固定するボス３或いはリブと接触する領域に、こ
のソルダーレジスト膜２を被覆するインク膜５を具備す
るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路板の構造
の改良に関するものである。通常のパーソナルコンピュ
ータやワードプロセッサにおいては、ユニットをモール
ド筺体に実装する場合にはユニット受け台にユニットを
搭載し、プリント回路板をモールド筺体に実装する場合
には、このユニット受け台にボスを設け、モールド筺体
にリブを設け、これらのボス或いはリブで挟持してプリ
ント回路板を支持している。
の改良に関するものである。通常のパーソナルコンピュ
ータやワードプロセッサにおいては、ユニットをモール
ド筺体に実装する場合にはユニット受け台にユニットを
搭載し、プリント回路板をモールド筺体に実装する場合
には、このユニット受け台にボスを設け、モールド筺体
にリブを設け、これらのボス或いはリブで挟持してプリ
ント回路板を支持している。
【０００２】プリント回路板の表面に形成されている回
路パターンの表面はソルダーレジスト膜で被覆されてお
り、このボス或いはリブとプリント回路板とはこのソル
ダーレジスト膜を介して接触しているが、この接触部に
はモールド筺体やユニット受け台から加えられる振動や
衝撃により発生する摩擦が加わるので、ソルダーレジス
ト膜が回路パターンから剥離したり、回路パターンが切
断する障害が発生している。
路パターンの表面はソルダーレジスト膜で被覆されてお
り、このボス或いはリブとプリント回路板とはこのソル
ダーレジスト膜を介して接触しているが、この接触部に
はモールド筺体やユニット受け台から加えられる振動や
衝撃により発生する摩擦が加わるので、ソルダーレジス
ト膜が回路パターンから剥離したり、回路パターンが切
断する障害が発生している。
【０００３】以上のような状況から、ボス或いはリブと
ソルダーレジスト膜の接触部を保護することが可能なプ
リント回路板が要望されている。
ソルダーレジスト膜の接触部を保護することが可能なプ
リント回路板が要望されている。
【０００４】
【従来の技術】従来のプリント回路板について図２〜図
４により詳細に説明する。図２はパーソナルコンピュー
タやワードプロセッサの側断面図、図３は従来のプリン
ト回路板のボスによる支持部の第１の例を示す図、図４
は従来のプリント回路板のボスによる支持部の第２の例
を示す図である。
４により詳細に説明する。図２はパーソナルコンピュー
タやワードプロセッサの側断面図、図３は従来のプリン
ト回路板のボスによる支持部の第１の例を示す図、図４
は従来のプリント回路板のボスによる支持部の第２の例
を示す図である。
【０００５】プリント回路板を内蔵するパーソナルコン
ピュータやワードプロセッサ等の装置は図２に示すよう
な側断面を有しており、モールド筺体６内に支持部9aを
介してユニット受け台９が設けられている。
ピュータやワードプロセッサ等の装置は図２に示すよう
な側断面を有しており、モールド筺体６内に支持部9aを
介してユニット受け台９が設けられている。
【０００６】ユニット７やユニット８はこのユニット受
け台９に固定されており、このユニット受け台９の下面
に形成されているボス３とモールド筺体６の内面に形成
されているリブ４とによりプリント回路板１を挟持して
支持している。
け台９に固定されており、このユニット受け台９の下面
に形成されているボス３とモールド筺体６の内面に形成
されているリブ４とによりプリント回路板１を挟持して
支持している。
【０００７】従来のプリント回路板のボスによる支持部
の第１の例は図３に示すように、プリント回路板11の表
面に形成した回路パターン11a をエポキシ系の熱硬化性
樹脂からなる膜厚10〜20μm のソルダーレジスト膜12に
て被覆し、ボス13と接触する領域（Ｂ×Ｌ）には回路パ
ターン11a を形成せず、プリント回路板11に直接被着し
ているソルダーレジスト膜12とボス13とを図示のように
接触させてプリント回路板11をボス13で挟持して支持し
ている。
の第１の例は図３に示すように、プリント回路板11の表
面に形成した回路パターン11a をエポキシ系の熱硬化性
樹脂からなる膜厚10〜20μm のソルダーレジスト膜12に
て被覆し、ボス13と接触する領域（Ｂ×Ｌ）には回路パ
ターン11a を形成せず、プリント回路板11に直接被着し
ているソルダーレジスト膜12とボス13とを図示のように
接触させてプリント回路板11をボス13で挟持して支持し
ている。
【０００８】従来のプリント回路板のボスによる支持部
の第２の例は図４に示すように、プリント回路板21の表
面に形成した回路パターン21a をエポキシ系の熱硬化性
樹脂からなる膜厚10〜20μm のソルダーレジスト膜22に
て被覆し、ボス23と接触する領域（Ｂ×Ｌ）では、この
（Ｂ×Ｌ）よりやや大きな面積を有するポリエステルか
らなる膜厚10〜20μm の保護フィルム25を介して、ソル
ダーレジスト膜22とボス23とを図示のように接触させて
プリント回路板21をボス23で挟持して支持している。
の第２の例は図４に示すように、プリント回路板21の表
面に形成した回路パターン21a をエポキシ系の熱硬化性
樹脂からなる膜厚10〜20μm のソルダーレジスト膜22に
て被覆し、ボス23と接触する領域（Ｂ×Ｌ）では、この
（Ｂ×Ｌ）よりやや大きな面積を有するポリエステルか
らなる膜厚10〜20μm の保護フィルム25を介して、ソル
ダーレジスト膜22とボス23とを図示のように接触させて
プリント回路板21をボス23で挟持して支持している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の第
１の例のプリント回路板においては、ソルダーレジスト
膜２とボス３との接触部においてソルダーレジスト膜２
がダメージを受けるから、図５に示すようにボス３と接
触する領域には回路パターン1aを形成していないので高
密度に回路パターン1aを形成することが困難になり、ボ
ス３との接触領域の近傍を回路パターン1aを迂回させて
形成しているので、回路パターン1aの長さが長くなり装
置の性能が低下するという問題点があり、従来の第２の
例のプリント回路板においては、保護フィルムを用いて
ソルダーレジスト膜を保護しているので、軽量化の妨げ
になるばかりでなく、部品点数が増して組立てコストが
高くなるという問題点があった。
１の例のプリント回路板においては、ソルダーレジスト
膜２とボス３との接触部においてソルダーレジスト膜２
がダメージを受けるから、図５に示すようにボス３と接
触する領域には回路パターン1aを形成していないので高
密度に回路パターン1aを形成することが困難になり、ボ
ス３との接触領域の近傍を回路パターン1aを迂回させて
形成しているので、回路パターン1aの長さが長くなり装
置の性能が低下するという問題点があり、従来の第２の
例のプリント回路板においては、保護フィルムを用いて
ソルダーレジスト膜を保護しているので、軽量化の妨げ
になるばかりでなく、部品点数が増して組立てコストが
高くなるという問題点があった。
【００１０】本発明は以上のような状況から、簡単且つ
容易に形成することが可能な硬度の高いインク膜を、ボ
ス或いはリブと接触する領域のソルダーレジスト膜の表
面に形成することにより、ソルダーレジスト膜が損傷を
受けるのを防止することが可能となるプリント回路板の
提供を目的としたものである。
容易に形成することが可能な硬度の高いインク膜を、ボ
ス或いはリブと接触する領域のソルダーレジスト膜の表
面に形成することにより、ソルダーレジスト膜が損傷を
受けるのを防止することが可能となるプリント回路板の
提供を目的としたものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント回路板
は、モールド筺体に内蔵されているプリント回路板であ
って、このプリント回路板の表面に形成されている回路
パターンの表面を被覆するソルダーレジスト膜の表面
の、このモールド筺体にこのプリント回路板を固定する
ボス或いはリブと接触する領域に、このソルダーレジス
ト膜を被覆するインク膜を具備するように構成する。
は、モールド筺体に内蔵されているプリント回路板であ
って、このプリント回路板の表面に形成されている回路
パターンの表面を被覆するソルダーレジスト膜の表面
の、このモールド筺体にこのプリント回路板を固定する
ボス或いはリブと接触する領域に、このソルダーレジス
ト膜を被覆するインク膜を具備するように構成する。
【００１２】
【作用】即ち本発明においては、ソルダーレジスト膜に
て被覆されている回路パターンが表面に形成されている
プリント回路板をモールド筺体に内蔵する場合に、この
ソルダーレジスト膜とユニット受け台のボス或いはモー
ルド筺体のリブとが接触する領域のソルダーレジスト膜
の表面に硬度の高いインク膜を形成し、ボス或いはリブ
とこのソルダーレジスト膜とをこのインク膜を介して接
触させて支持するので、ボスとの接触によりソルダーレ
ジスト膜がダメージを受けることがなく、回路パターン
が損傷を受けるのを防止することが可能となる。
て被覆されている回路パターンが表面に形成されている
プリント回路板をモールド筺体に内蔵する場合に、この
ソルダーレジスト膜とユニット受け台のボス或いはモー
ルド筺体のリブとが接触する領域のソルダーレジスト膜
の表面に硬度の高いインク膜を形成し、ボス或いはリブ
とこのソルダーレジスト膜とをこのインク膜を介して接
触させて支持するので、ボスとの接触によりソルダーレ
ジスト膜がダメージを受けることがなく、回路パターン
が損傷を受けるのを防止することが可能となる。
【００１３】
【実施例】以下図１により本発明の一実施例について詳
細に説明する。図１は本発明による一実施例のプリント
回路板のボスによる支持部を示す図である。
細に説明する。図１は本発明による一実施例のプリント
回路板のボスによる支持部を示す図である。
【００１４】本発明による一実施例のプリント回路板の
ボスによる支持部は図１に示すように、プリント回路板
１の表面に形成した回路パターン1aをエポキシ系の熱硬
化性樹脂からなる膜厚10〜20μm のソルダーレジスト膜
２にて被覆し、ボス３と接触する領域にはエポキシ系の
熱硬化性樹脂、例えばアサヒ化研社性のCCR-232 からな
り膜厚20〜30μm のインク膜５をシルクスクリーン法に
より形成し、このインク膜５を介してソルダーレジスト
膜２とボス３とを図示のように接触させてプリント回路
板１をボス３で挟持して支持している。
ボスによる支持部は図１に示すように、プリント回路板
１の表面に形成した回路パターン1aをエポキシ系の熱硬
化性樹脂からなる膜厚10〜20μm のソルダーレジスト膜
２にて被覆し、ボス３と接触する領域にはエポキシ系の
熱硬化性樹脂、例えばアサヒ化研社性のCCR-232 からな
り膜厚20〜30μm のインク膜５をシルクスクリーン法に
より形成し、このインク膜５を介してソルダーレジスト
膜２とボス３とを図示のように接触させてプリント回路
板１をボス３で挟持して支持している。
【００１５】このインク膜５を形成している材料はソル
ダーレジスト膜２を形成している材料よりも高い硬度を
有しているから、ボス３と接触させた場合に受ける損傷
が非常に小さいのでソルダーレジスト膜２で被覆されて
いる回路パターン1aにダメージを与えることがなくな
る。
ダーレジスト膜２を形成している材料よりも高い硬度を
有しているから、ボス３と接触させた場合に受ける損傷
が非常に小さいのでソルダーレジスト膜２で被覆されて
いる回路パターン1aにダメージを与えることがなくな
る。
【００１６】なお、プリント回路板１の表面にインクに
より表示を行う場合には、このインク膜５を形成するの
に用いるシルクスクリーンの本発明のインク膜５を形成
する領域以外の領域に、同時に表示を形成することが可
能である。
より表示を行う場合には、このインク膜５を形成するの
に用いるシルクスクリーンの本発明のインク膜５を形成
する領域以外の領域に、同時に表示を形成することが可
能である。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば極めて簡単な構造の改良により、ボス或いはリ
ブと接触するプリント回路板の回路パターンの表面を被
覆するソルダーレジスト膜の保護を行うことが可能とな
る利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が
期待できるプリント回路板の提供が可能である。
によれば極めて簡単な構造の改良により、ボス或いはリ
ブと接触するプリント回路板の回路パターンの表面を被
覆するソルダーレジスト膜の保護を行うことが可能とな
る利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が
期待できるプリント回路板の提供が可能である。
【図１】 本発明による一実施例のプリント回路板のボ
スによる支持部を示す図、
スによる支持部を示す図、
【図２】 パーソナルコンピュータやワードプロセッサ
の側断面図、
の側断面図、
【図３】 従来のプリント回路板のボスによる支持部の
第１の例を示す図、
第１の例を示す図、
【図４】 従来のプリント回路板のボスによる支持部の
第２の例を示す図、
第２の例を示す図、
【図５】 従来のプリント回路板のボスによる支持部の
第１の例における問題点を示す平面図、
第１の例における問題点を示す平面図、
１はプリント回路板、1aは回路パターン、２はソルダー
レジスト膜、３はボス、４はリブ、５はインク膜、６は
モールド筺体、７はユニット、８ユニット、９ユニット
受け台、9a支持部、
レジスト膜、３はボス、４はリブ、５はインク膜、６は
モールド筺体、７はユニット、８ユニット、９ユニット
受け台、9a支持部、
Claims (1)
- 【請求項１】 モールド筺体(6) に内蔵されているプリ
ント回路板(1) であって、 前記プリント回路板(1) の表面に形成されている回路パ
ターン(1a)の表面を被覆するソルダーレジスト膜(2) の
表面の、前記モールド筺体(6) に前記プリント回路板
(1) を固定するボス(3) 或いはリブ(4) と接触する領域
に、該ソルダーレジスト膜(2) を被覆するインク膜(5)
を具備することを特徴とするプリント回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6189892A JPH05267828A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | プリント回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6189892A JPH05267828A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | プリント回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267828A true JPH05267828A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13184428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6189892A Pending JPH05267828A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | プリント回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267828A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58102282A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-17 | Ricoh Co Ltd | ブレ−ドクリ−ニング装置 |
| JPS6289376A (ja) * | 1985-10-16 | 1987-04-23 | Nec Corp | レ−ザ増幅器 |
-
1992
- 1992-03-18 JP JP6189892A patent/JPH05267828A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58102282A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-17 | Ricoh Co Ltd | ブレ−ドクリ−ニング装置 |
| JPS6289376A (ja) * | 1985-10-16 | 1987-04-23 | Nec Corp | レ−ザ増幅器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970722 |