JPH0527012Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、電子機器が設置される場所の環境の
良否を調査する装置に係り、特にプリント基板お
よび実装部品の腐蝕に対する影響を評価する設置
環境調査用プリント基板に関する。

（従来の技術） 工業用制御機器等の電子機器は、フイールドに
設置されるので、厳しい環境で使用されると共
に、この様な環境であつても動作の信頼性は高く
なければならない。

プリント基板に好ましくない影響を与える腐蝕
性物質として、例えば硫化系、アンモニア系、塩
素系のガスや、高温低温などの温度、高湿度、塵
や埃等がある。

これらの値は、ガス検知管・温湿度計や塵埃測
定器によりもとめている。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、電子機器に対する腐蝕の影響は
ガス濃度Ｃ、温度Ｔ、湿度Ｈ、塵埃量Ｋや時間ｔ
で異なつている。

そこで、これらの変数を単独で測定しても実際
のプリント基板に対する影響は複合的でよくわか
らないという問題点がある。すなわち、腐蝕量Ｅ
はつぎの関数ｆで与えられる。

Ｅ＝∫f（Ｃ，Ｔ，Ｈ，Ｋ）dt 本考案はこのような問題点を解決したもので、
設置環境を実機に近い形で短時間に総合的に調査
するのに適したプリント基板を提供することを目
的とする。

（問題点を解決するための手段） このような目的を達成する本考案は、コーテイ
ングおよびソルダレジストの施されていない櫛型
の印刷銅線と、この印刷銅線に電圧を印加する直
流電源と、次の構成要素〜の少なくとも一つ
を具備することを特徴とするものである。

アンモニアガスを評価するための、黄銅また
はポリカーボネート樹脂よりなる部品。

硫化系ガスを評価するための、銅または銀よ
りなるベタ印刷パターン。

塩素系ガスを評価するための、鉄系金属より
なる部品。

前記櫛型の印刷銅線またはベタ印刷パターン
と比較するための、コーテイングまたはソルダ
レジストの少なくとも一方が施された参照用印
刷パターン。

（作用） 本考案の各構成要素はつぎの作用をする。櫛型
の印刷銅線は温湿度による酸化・絶縁劣化および
塵埃による絶縁劣化を評価する。直流電源は、櫛
型の印刷銅線の絶縁劣化促進のために印加してい
る。

（実施例） 以下図面を用いて、本考案を説明する。

図は、本考案の一実施例を示す構成斜視図であ
る。図において、１はプリント基板で、ガラスエ
ポキシ基板やベークライトが使用される。

１０はコーテイングおよびソルダレジストの施
されていない櫛型の印刷銅線で、櫛型にして抵抗
測定および絶縁度測定を容易にしている。１１は
印刷銅線１０を横断するように僅かの間隔でプリ
ント基板１に取り付けられた抵抗である。

２０は印刷銅線１０に電圧を印加する直流電源
で、例えばマンガン乾電池が使用され、印刷銅線
１０の劣化を電気化学的に促進している。２１は
直流電源２０が印刷銅線１０に印加する電流を制
限する抵抗である。

３０はアンモニアガスを評価するための、黄銅
またはポリカーボネート樹脂よりなる部品、３１
は内部にヒユーズを有するヒユーズホルダで、窓
にはポリカーボネート樹脂が使用してある。３２
は変形させて応力の加えてある黄銅線である。

４０は銀を接点に使用したスイツチ、４１は金
を接点に使用したスイツチで、スイツチ４０の銀
が劣化したことと比較するため設けてある。

５０はICのカンパツケージで、ニツケルコバ
ール等の鉄系金属が使用してある。

６０は、銅または銀よりなるベタ印刷パター
ン、６１はコーテイングまたはソルダレジストの
施された参照用印刷パターンで、ベタ印刷パター
ン６０と比較して劣化に対する保護の効果などを
確認する。

７０は金１号合金を接点に使用した開放型のス
イツチで、接点圧力の小さいものを選んでいる。
ここに金１号合金は、金65％銀25％残部白金とす
るものである。

このように構成された装置の環境による影響を
次に説明する。

印刷銅線１０は、温湿度による絶縁抵抗の低
下、抵抗１１との隙間に滞積する塵埃による絶縁
抵抗の低下を測定する。さらに印刷銅線１０の間
で成長する樹枝状結晶（マイグレーシヨンの一
種）によるパターンの短絡の発生により、硫化系
ガス、温湿度、電圧印加の影響を見る。

ヒユーズホルダ３１は、アンモニアガスがある
とポリカーボネート樹脂が白濁するので、これを
目安とする。

黄銅線３２は、アンモニアガスがあると変色し
て応力腐蝕割れを起こす。

スイツチ４０，４１は、硫化水素や二酸化イオ
ウなどの硫化系ガスと反応して接触抵抗が増大
し、ついには導通がなくなり動作不良となる。

カンパツケージ５０は、塩素ガスによる腐蝕を
受け、内部で保護されている電子回路に好ましく
ない影響を与える。

ベタ印刷パターン６０は硫化系ガスによる腐
蝕・浸蝕の度合いを測定するもので、好ましくは
深さ方向の影響が測定できるような厚みがあると
よい。

スイツチ７０は硫化水素や二酸化イオウなどの
硫化系ガスの影響はもとより、開放型なので塵埃
などの混入による導通不良も検出できる。

尚、これらの各要素は適宜省略してもよく、例
えば塩素ガスのないことが明らかな環境ではカン
パツケージ５０を省略してよい。

（考案の効果） 以上説明したように本考案によれば、次の効果
がある。

環境の影響を受けやすい材料で構成されたも
のをプリント基板に搭載して使用しているの
で、電子機器への影響を短時間で総合的に評価
できる。

実施例のように、電子機器に使用される部品
を用いて環境の影響を受けやすい材料をプリン
ト基板に搭載すると、安価に製造することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

図は、本考案の一実施例を示す構成斜視図であ
る。 １……プリント基板、１０……印刷銅線、２０
……直流電源、３１……ポリカーボネート樹脂、
３２……黄銅線、４０，４１，７０……スイツ
チ、５０……カンパツケージ、６０……ベタ印刷
パターン、６１……参照用印刷パターン。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 コーテイングおよびソルダレジストの施されて
   いない櫛型の印刷銅線と、 この印刷銅線に電圧を印加する直流電源と、 次の構成要素〜の少なくとも一つを具備す
   ることを特徴とする設置環境調査用プリント基
   板。 黄銅またはポリカーボネート樹脂よりなる部
   品。 銅または銀よりなるベタ印刷パターン。 鉄系金属よりなる部品。 コーテイングまたはソルダレジストの施され
   た参照用印刷パターン。