JPH0527139A - 光導波回路モジユール - Google Patents
光導波回路モジユールInfo
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- JPH0527139A JPH0527139A JP3167229A JP16722991A JPH0527139A JP H0527139 A JPH0527139 A JP H0527139A JP 3167229 A JP3167229 A JP 3167229A JP 16722991 A JP16722991 A JP 16722991A JP H0527139 A JPH0527139 A JP H0527139A
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- optical
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高温高湿条件下においても長期に亘って高い
信頼性を確保し得る光導波回路モジュールを提供する。 【構成】 光導波路チップ１及び光入出力用の４芯テー
プファイバ３，４の端部をそれぞれ光導波路チップ用筐
体２及び光ファイバ端部用筐体５，６に保持・固定する
とともに、該光導波路チップ用筐体２及び光ファイバ端
部用筐体５，６を、光導波路チップ１の端面に光入出力
用の４芯テープファイバ３，４の光軸が一致する如く接
続し、さらにこれら全体を外部筐体１０中にジェリー状
樹脂２０を介して収納・封止することにより、各筐体間
並びに各筐体内の接着剤への水分の浸入を防止した。
信頼性を確保し得る光導波回路モジュールを提供する。 【構成】 光導波路チップ１及び光入出力用の４芯テー
プファイバ３，４の端部をそれぞれ光導波路チップ用筐
体２及び光ファイバ端部用筐体５，６に保持・固定する
とともに、該光導波路チップ用筐体２及び光ファイバ端
部用筐体５，６を、光導波路チップ１の端面に光入出力
用の４芯テープファイバ３，４の光軸が一致する如く接
続し、さらにこれら全体を外部筐体１０中にジェリー状
樹脂２０を介して収納・封止することにより、各筐体間
並びに各筐体内の接着剤への水分の浸入を防止した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光導波路チップ及びこ
れに接続する光ファイバを一体化した信頼性の高い光導
波回路モジュールに関するものである。
れに接続する光ファイバを一体化した信頼性の高い光導
波回路モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の光通信技術の進展に伴い、光分岐
素子や光合波器等の光導波回路に高い信頼性が求められ
てきている。この種の光導波回路は、光導波路チップの
端面に光入出力用の光ファイバを接続した形態で構成す
ることが一般的である。これらの光導波回路を構成する
上で、接着剤は極めて頻繁に使用される材料であり、部
品の信頼性を決定付ける重要な要素である。
素子や光合波器等の光導波回路に高い信頼性が求められ
てきている。この種の光導波回路は、光導波路チップの
端面に光入出力用の光ファイバを接続した形態で構成す
ることが一般的である。これらの光導波回路を構成する
上で、接着剤は極めて頻繁に使用される材料であり、部
品の信頼性を決定付ける重要な要素である。
【０００３】図２及び３は従来の光導波回路モジュール
の一例を示すもので、シリコン基板上に形成した石英系
の光導波路チップ１を光導波路チップ用筐体２に保持・
固定し、また、光入出力用の光ファイバ、ここでは４芯
テープファイバ３及び４の端部をそれぞれ光ファイバ端
部用筐体５及び６に保持・固定した後、光導波路チップ
１の端面に４芯テープファイバ３及び４の光軸が一致す
る如く、光導波路チップ用筐体２と光ファイバ端部用筐
体５及び６とを紫外線硬化型の接着剤７を介して接続し
てなっている。
の一例を示すもので、シリコン基板上に形成した石英系
の光導波路チップ１を光導波路チップ用筐体２に保持・
固定し、また、光入出力用の光ファイバ、ここでは４芯
テープファイバ３及び４の端部をそれぞれ光ファイバ端
部用筐体５及び６に保持・固定した後、光導波路チップ
１の端面に４芯テープファイバ３及び４の光軸が一致す
る如く、光導波路チップ用筐体２と光ファイバ端部用筐
体５及び６とを紫外線硬化型の接着剤７を介して接続し
てなっている。
【０００４】なお、前記筐体２，５及び６はそれぞれパ
イレックスガラスからなる断面略コの字形状の枠体２
ａ，５ａ及び６ａと、同じくパイレックスガラスからな
る固定板２ｂ，５ｂ及び６ｂとからなっており、これら
はそれぞれ接着剤２ｃ，５ｃ及び６ｃにより接着・固定
されている。
イレックスガラスからなる断面略コの字形状の枠体２
ａ，５ａ及び６ａと、同じくパイレックスガラスからな
る固定板２ｂ，５ｂ及び６ｂとからなっており、これら
はそれぞれ接着剤２ｃ，５ｃ及び６ｃにより接着・固定
されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記光
導波回路モジュールでは接着剤７が水分の存在下、特に
高温高湿条件下で吸湿し、経時的に接着力が低下し、こ
のため、光透過率が低下したり、著しい場合には光導波
路チップ用筐体２と光ファイバ端部用筐体５及び６とが
剥離するという問題があった。また、接着剤２ｃ，５ｃ
及び６ｃも同様にして経時的に接着力が低下するため、
信頼性が低いという問題があった。
導波回路モジュールでは接着剤７が水分の存在下、特に
高温高湿条件下で吸湿し、経時的に接着力が低下し、こ
のため、光透過率が低下したり、著しい場合には光導波
路チップ用筐体２と光ファイバ端部用筐体５及び６とが
剥離するという問題があった。また、接着剤２ｃ，５ｃ
及び６ｃも同様にして経時的に接着力が低下するため、
信頼性が低いという問題があった。
【０００６】なお、光導波路チップ用筐体２と光ファイ
バ端部用筐体５及び６とをＹＡＧレーザ溶接により、接
着剤を用いることなく接続するようになしたものも提案
されているが、各筐体２，５及び６においては前記同様
に接着剤が使用されているため、高い信頼性が得られな
いという問題があった。
バ端部用筐体５及び６とをＹＡＧレーザ溶接により、接
着剤を用いることなく接続するようになしたものも提案
されているが、各筐体２，５及び６においては前記同様
に接着剤が使用されているため、高い信頼性が得られな
いという問題があった。
【０００７】本発明は前記従来の問題点に鑑み、高温高
湿条件下においても長期に亘って高い信頼性を確保し得
る光導波回路モジュールを提供することを目的とする。
湿条件下においても長期に亘って高い信頼性を確保し得
る光導波回路モジュールを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明では前記目的を達
成するため、請求項１として、光導波路チップと、該光
導波路チップの端面にその光軸が一致する如く取付けら
れる光入出力用の光ファイバとを備えた光導波回路モジ
ュールにおいて、光導波路チップ及び光入出力用の光フ
ァイバの端部をそれぞれ光導波路チップ用筐体及び光フ
ァイバ端部用筐体に保持・固定するとともに、該光導波
路チップ用筐体及び光ファイバ端部用筐体を、光導波路
チップの端面に光入出力用の光ファイバの光軸が一致す
る如く接続し、さらにこれら全体を外部筐体中に収納・
封止した光導波回路モジュール、また、請求項２とし
て、光導波路チップ用筐体及び光ファイバ端部用筐体と
外部筺体との間に樹脂組成物を充填した請求項１記載の
光導波回路モジュール、また、請求項３として、ガラス
転移温度が使用環境温度の下限以下である樹脂組成物を
用いた請求項２記載の光導波回路モジュールを提案す
る。
成するため、請求項１として、光導波路チップと、該光
導波路チップの端面にその光軸が一致する如く取付けら
れる光入出力用の光ファイバとを備えた光導波回路モジ
ュールにおいて、光導波路チップ及び光入出力用の光フ
ァイバの端部をそれぞれ光導波路チップ用筐体及び光フ
ァイバ端部用筐体に保持・固定するとともに、該光導波
路チップ用筐体及び光ファイバ端部用筐体を、光導波路
チップの端面に光入出力用の光ファイバの光軸が一致す
る如く接続し、さらにこれら全体を外部筐体中に収納・
封止した光導波回路モジュール、また、請求項２とし
て、光導波路チップ用筐体及び光ファイバ端部用筐体と
外部筺体との間に樹脂組成物を充填した請求項１記載の
光導波回路モジュール、また、請求項３として、ガラス
転移温度が使用環境温度の下限以下である樹脂組成物を
用いた請求項２記載の光導波回路モジュールを提案す
る。
【０００９】
【作用】本発明の請求項１によれば、光導波路チップ用
筐体及び光ファイバ端部用筐体間で使用される接着剤の
みならず、各筐体内部において使用される接着剤に対す
る水分の浸入を防止でき、その接着力の低下を防ぐこと
ができる。また、請求項２によれば、水分の侵入をより
確実に防止できるとともに、気密封止を行う場合と比較
して、封止に伴うコストの上昇を抑制でき、部品の経済
化を図ることができる。なお、ここで用いる樹脂組成物
としては、当然のことではあるが吸水性の小さい材料が
適している。また、請求項３によれば、樹脂組成物のガ
ラス転移に伴う応力が外部筐体内の各部品に加わる恐れ
がなく、損失が増加したり、破損したりする恐れがな
い。
筐体及び光ファイバ端部用筐体間で使用される接着剤の
みならず、各筐体内部において使用される接着剤に対す
る水分の浸入を防止でき、その接着力の低下を防ぐこと
ができる。また、請求項２によれば、水分の侵入をより
確実に防止できるとともに、気密封止を行う場合と比較
して、封止に伴うコストの上昇を抑制でき、部品の経済
化を図ることができる。なお、ここで用いる樹脂組成物
としては、当然のことではあるが吸水性の小さい材料が
適している。また、請求項３によれば、樹脂組成物のガ
ラス転移に伴う応力が外部筐体内の各部品に加わる恐れ
がなく、損失が増加したり、破損したりする恐れがな
い。
【００１０】
【実施例】図１及び４は本発明の光導波回路モジュール
の第１の実施例を示すもので、図中、従来例と同一構成
部分は同一符号をもって表す。即ち、１は光導波路チッ
プ、２は光導波路チップ用筐体、３，４は４芯テープフ
ァイバ、５，６は光ファイバ端部用筐体、７は接着剤、
１０は外部筐体、２０は樹脂組成物、ここではジェリー
状樹脂である。
の第１の実施例を示すもので、図中、従来例と同一構成
部分は同一符号をもって表す。即ち、１は光導波路チッ
プ、２は光導波路チップ用筐体、３，４は４芯テープフ
ァイバ、５，６は光ファイバ端部用筐体、７は接着剤、
１０は外部筐体、２０は樹脂組成物、ここではジェリー
状樹脂である。
【００１１】前記光導波路チップ１、光導波路チップ用
筐体２、４芯テープファイバ３，４及び光ファイバ端部
用筐体５，６は従来例の場合と同様に組立てられ、接着
剤７により接着・固定され、基本モジュールＡを構成す
る。
筐体２、４芯テープファイバ３，４及び光ファイバ端部
用筐体５，６は従来例の場合と同様に組立てられ、接着
剤７により接着・固定され、基本モジュールＡを構成す
る。
【００１２】外部筐体１０は同様な形状を有する２つの
ユニット１１及び１２からなり、該ユニット１１及び１
２は互いに組合された時に前述した基本モジュールＡを
ある程度の余裕をもって収納し得る凹部１１ａ及び１２
ａと、４芯テープファイバ３，４の取出し用の切欠部１
１ｂ及び１２ｂとを備えている。なお、ユニット１１及
び１２は耐湿性を考慮して金属、例えばステンレスで形
成されている。
ユニット１１及び１２からなり、該ユニット１１及び１
２は互いに組合された時に前述した基本モジュールＡを
ある程度の余裕をもって収納し得る凹部１１ａ及び１２
ａと、４芯テープファイバ３，４の取出し用の切欠部１
１ｂ及び１２ｂとを備えている。なお、ユニット１１及
び１２は耐湿性を考慮して金属、例えばステンレスで形
成されている。
【００１３】ジェリー状樹脂２０は外部筐体１０の内
部、即ち凹部１１ａ及び１２ａと基本モジュールＡとの
間を充填・封止するためのものであり、ここでは吸水性
が小さく、且つ、ガラス転移温度が−１０℃のオレフィ
ン系のジェリー状樹脂を用いている。
部、即ち凹部１１ａ及び１２ａと基本モジュールＡとの
間を充填・封止するためのものであり、ここでは吸水性
が小さく、且つ、ガラス転移温度が−１０℃のオレフィ
ン系のジェリー状樹脂を用いている。
【００１４】前記基本モジュールＡは外部筐体１０のユ
ニット１１及び１２の内部にジェリー状樹脂２０を介し
て収納・封止されている。ユニット１１とユニット１２
とは接着剤１３により接続されるが、この際、切欠部と
４芯テープファイバ３，４との隙間も該接着剤１３によ
り充填される。なお、接着剤１３としてはビスフェノー
ル系エポキシ樹脂を用いている。
ニット１１及び１２の内部にジェリー状樹脂２０を介し
て収納・封止されている。ユニット１１とユニット１２
とは接着剤１３により接続されるが、この際、切欠部と
４芯テープファイバ３，４との隙間も該接着剤１３によ
り充填される。なお、接着剤１３としてはビスフェノー
ル系エポキシ樹脂を用いている。
【００１５】ここで、ガラス転移温度が−１０℃のジェ
リー状樹脂２０を用いたのは熱膨張によって光導波路チ
ップ２等の部品や光導波路チップ用筐体２と光ファイバ
端部用筐体５，６との接続部に応力がかかることを防ぐ
ためである。
リー状樹脂２０を用いたのは熱膨張によって光導波路チ
ップ２等の部品や光導波路チップ用筐体２と光ファイバ
端部用筐体５，６との接続部に応力がかかることを防ぐ
ためである。
【００１６】即ち、光導波回路モジュールは各種の環境
下で用いられるが、この際、室温あるいはそれ以上の温
度であれば樹脂組成物の熱的性質に関して特に制限はな
い。ところが、室温より低温の環境で用いられる場合は
部品を構成するシリコンやガラス等の線膨脹係数と樹脂
組成物の線膨脹係数との相違により、光導波路チップ２
や接続部等に応力が加わり、損失が増加する場合があ
る。これを避けるために樹脂組成物として本モジュール
を使用する環境温度の下限以下のガラス転移温度（Ｔ
ｇ）を有する材料、具体的には本モジュールが温度範囲
０℃〜６０℃で使用されることを想定して、前述したよ
うにガラス転移温度が−１０℃のジェリー状樹脂２０を
用いた。なお、樹脂組成物が明確なガラス転移温度Ｔｇ
を持たない場合には代りに軟化温度が適用される。
下で用いられるが、この際、室温あるいはそれ以上の温
度であれば樹脂組成物の熱的性質に関して特に制限はな
い。ところが、室温より低温の環境で用いられる場合は
部品を構成するシリコンやガラス等の線膨脹係数と樹脂
組成物の線膨脹係数との相違により、光導波路チップ２
や接続部等に応力が加わり、損失が増加する場合があ
る。これを避けるために樹脂組成物として本モジュール
を使用する環境温度の下限以下のガラス転移温度（Ｔ
ｇ）を有する材料、具体的には本モジュールが温度範囲
０℃〜６０℃で使用されることを想定して、前述したよ
うにガラス転移温度が−１０℃のジェリー状樹脂２０を
用いた。なお、樹脂組成物が明確なガラス転移温度Ｔｇ
を持たない場合には代りに軟化温度が適用される。
【００１７】図５は本実施例及び従来例の光導波回路モ
ジュールを７０℃、９０％の高温高湿環境下に放置した
時の損失増加量の変化を測定した結果を示すもので、図
中、３１は本実施例の特性を示し、また、３２は従来例
の特性を示す。
ジュールを７０℃、９０％の高温高湿環境下に放置した
時の損失増加量の変化を測定した結果を示すもので、図
中、３１は本実施例の特性を示し、また、３２は従来例
の特性を示す。
【００１８】前記図５より、従来例では放置時間が１０
０時間を越えると損失が急激に増加するが、本実施例で
は７５０時間まで損失の増加が０．２ｄＢ以下に抑えら
れることがわかる。これより、本実施例の光導波回路モ
ジュールによれば、部品の耐湿特性を大幅に向上できる
ことがわかる。
０時間を越えると損失が急激に増加するが、本実施例で
は７５０時間まで損失の増加が０．２ｄＢ以下に抑えら
れることがわかる。これより、本実施例の光導波回路モ
ジュールによれば、部品の耐湿特性を大幅に向上できる
ことがわかる。
【００１９】また、本実施例の光導波回路モジュールに
対してヒートサイクル試験を行ったところ、−２０℃〜
＋７０℃の温度範囲に亘って損失変動は０．１ｄＢ以下
と小さく、封止材としてジェリー状樹脂を用いたことの
効果が確認された。
対してヒートサイクル試験を行ったところ、−２０℃〜
＋７０℃の温度範囲に亘って損失変動は０．１ｄＢ以下
と小さく、封止材としてジェリー状樹脂を用いたことの
効果が確認された。
【００２０】また、前記第１の実施例では外部筐体１０
に収納・封止する基本モジュールとして、光導波路チッ
プ用筐体と光ファイバ端部用筐体とを接着剤で接続した
ものを用いたが、ＹＧＡ溶接により接続したものを用い
ても良い。
に収納・封止する基本モジュールとして、光導波路チッ
プ用筐体と光ファイバ端部用筐体とを接着剤で接続した
ものを用いたが、ＹＧＡ溶接により接続したものを用い
ても良い。
【００２１】図６は光導波路チップ用筐体と光ファイバ
端部用筐体とをＹＧＡ溶接により接続した基本モジュー
ルを用いた場合における図５と同様な測定結果を示すも
ので、図中、３３は第１の実施例と同様に外部筐体中に
収納・封止した場合の特性を示し、また、３４は従来例
と同様に外部筐体がない場合の特性を示す。
端部用筐体とをＹＧＡ溶接により接続した基本モジュー
ルを用いた場合における図５と同様な測定結果を示すも
ので、図中、３３は第１の実施例と同様に外部筐体中に
収納・封止した場合の特性を示し、また、３４は従来例
と同様に外部筐体がない場合の特性を示す。
【００２２】前記図６より、従来例では放置時間が５０
０時間を越えると損失が緩やかに増加することがわか
る。これは光ファイバ端部用筐体内において、光ファイ
バを同筐体中に固定する接着剤が湿度により劣化したた
めと考えられる。これに対して、本実施例では１０００
時間を越えて高湿高温環境下に放置しても損失は増加せ
ず、極めて高い信頼性が得られることがわかる。
０時間を越えると損失が緩やかに増加することがわか
る。これは光ファイバ端部用筐体内において、光ファイ
バを同筐体中に固定する接着剤が湿度により劣化したた
めと考えられる。これに対して、本実施例では１０００
時間を越えて高湿高温環境下に放置しても損失は増加せ
ず、極めて高い信頼性が得られることがわかる。
【００２３】図７は本発明の第２の実施例を示すもの
で、ここでは基本モジュールを収納・封止するための外
部筐体として熱収縮チューブを用いた例を示す。即ち、
図中、４０は熱収縮チューブからなる外部筐体であり、
基本モジュールＡをある程度の余裕をもって収納し得る
内径を有し、４芯テープファイバ３及び４に対応した端
部４１及び４２に外部から熱を加えることによって収縮
させ、基本モジュールＡを収納・封止する如くなってい
る。また、外部筐体４０と基本モジュールＡとの間には
前記同様なジェリー状樹脂が充填・封止されている。ま
た、外部筐体４０と４芯テープファイバ３，４との隙間
は前記接着剤１３と同様なシール材４３により封止され
ている。なお、熱収縮チューブとしては、例えばフッソ
樹脂、ポリオレフィンゴム、ネオプレンゴム等が用いら
れる。
で、ここでは基本モジュールを収納・封止するための外
部筐体として熱収縮チューブを用いた例を示す。即ち、
図中、４０は熱収縮チューブからなる外部筐体であり、
基本モジュールＡをある程度の余裕をもって収納し得る
内径を有し、４芯テープファイバ３及び４に対応した端
部４１及び４２に外部から熱を加えることによって収縮
させ、基本モジュールＡを収納・封止する如くなってい
る。また、外部筐体４０と基本モジュールＡとの間には
前記同様なジェリー状樹脂が充填・封止されている。ま
た、外部筐体４０と４芯テープファイバ３，４との隙間
は前記接着剤１３と同様なシール材４３により封止され
ている。なお、熱収縮チューブとしては、例えばフッソ
樹脂、ポリオレフィンゴム、ネオプレンゴム等が用いら
れる。
【００２４】本実施例に対して図５及び図６について説
明した測定を行ったところ、第１の実施例の場合とほぼ
同様な耐湿特性が得られることが確認された。
明した測定を行ったところ、第１の実施例の場合とほぼ
同様な耐湿特性が得られることが確認された。
【００２５】なお、前述した各実施例では封止剤として
オレフィン系のジェリー状樹脂を用いたが、これに限定
されるものではなく、各種の樹脂組成物が適用できる。
具体的には、シリコーンオイル等のオイル状樹脂組成
物、シリコーンゴム、フッ素ゴム等のゴム状樹脂組成
物、シリコーンゲルやアクリルゲル等のゲル状樹脂組成
物、エポキシ樹脂や合成ゴムを主成分とする接着剤等が
例示される。
オレフィン系のジェリー状樹脂を用いたが、これに限定
されるものではなく、各種の樹脂組成物が適用できる。
具体的には、シリコーンオイル等のオイル状樹脂組成
物、シリコーンゴム、フッ素ゴム等のゴム状樹脂組成
物、シリコーンゲルやアクリルゲル等のゲル状樹脂組成
物、エポキシ樹脂や合成ゴムを主成分とする接着剤等が
例示される。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
よれば、光導波路チップと、該光導波路チップの端面に
その光軸が一致する如く取付けられる光入出力用の光フ
ァイバとを備えた光導波回路モジュールにおいて、光導
波路チップ及び光入出力用の光ファイバの端部をそれぞ
れ光導波路チップ用筐体及び光ファイバ端部用筐体に保
持・固定するとともに、該光導波路チップ用筐体及び光
ファイバ端部用筐体を、光導波路チップの端面に光入出
力用の光ファイバの光軸が一致する如く接続し、さらに
これら全体を外部筐体中に収納・封止したため、光導波
路チップ用筐体及び光ファイバ端部用筐体間で使用され
る接着剤のみならず、各筐体内部において使用される接
着剤に対する水分の浸入を防止でき、その接着力の低下
を防ぐことができ、信頼性を大幅に向上することができ
る。
よれば、光導波路チップと、該光導波路チップの端面に
その光軸が一致する如く取付けられる光入出力用の光フ
ァイバとを備えた光導波回路モジュールにおいて、光導
波路チップ及び光入出力用の光ファイバの端部をそれぞ
れ光導波路チップ用筐体及び光ファイバ端部用筐体に保
持・固定するとともに、該光導波路チップ用筐体及び光
ファイバ端部用筐体を、光導波路チップの端面に光入出
力用の光ファイバの光軸が一致する如く接続し、さらに
これら全体を外部筐体中に収納・封止したため、光導波
路チップ用筐体及び光ファイバ端部用筐体間で使用され
る接着剤のみならず、各筐体内部において使用される接
着剤に対する水分の浸入を防止でき、その接着力の低下
を防ぐことができ、信頼性を大幅に向上することができ
る。
【００２７】また、本発明の請求項２によれば、光導波
路チップ用筐体及び光ファイバ端部用筐体と外部筺体と
の間に樹脂組成物を充填したため、耐湿特性を向上でき
るとともに部品の経済化を図ることができる。
路チップ用筐体及び光ファイバ端部用筐体と外部筺体と
の間に樹脂組成物を充填したため、耐湿特性を向上でき
るとともに部品の経済化を図ることができる。
【００２８】また、本発明の請求項３によれば、ガラス
転移温度が使用環境温度の下限以下である樹脂組成物を
用いたため、樹脂組成物のガラス転移に伴う応力が外部
筐体内の各部品に加わる恐れがなく、損失が増加した
り、破損したりする恐れがなく、従って、信頼性をさら
に向上することができる。
転移温度が使用環境温度の下限以下である樹脂組成物を
用いたため、樹脂組成物のガラス転移に伴う応力が外部
筐体内の各部品に加わる恐れがなく、損失が増加した
り、破損したりする恐れがなく、従って、信頼性をさら
に向上することができる。
【図１】本発明の光導波回路モジュールの第１の実施例
を示す構成図
を示す構成図
【図２】従来の光導波回路モジュールの一例を示す構成
図
図
【図３】図２の光導波回路モジュールの分解斜視図
【図４】図１の光導波回路モジュールの分解斜視図
【図５】光導波路チップ用筐体と光ファイバ端部用筐体
とを接着剤で接続した場合の耐湿特性の測定結果を示す
グラフ
とを接着剤で接続した場合の耐湿特性の測定結果を示す
グラフ
【図６】光導波路チップ用筐体と光ファイバ端部用筐体
とをＹＡＧ溶接により接続した場合の耐湿特性の測定結
果を示すグラフ
とをＹＡＧ溶接により接続した場合の耐湿特性の測定結
果を示すグラフ
【図７】本発明の光導波回路モジュールの第２の実施例
を示す構成図
を示す構成図
１…光導波路チップ、２…光導波路チップ用筐体、３，
４…４芯テープファイバ、５，６…光ファイバ端部用筐
体、７…接着剤、１０，４０…外部筐体、２０…ジェリ
ー状樹脂。
４…４芯テープファイバ、５，６…光ファイバ端部用筐
体、７…接着剤、１０，４０…外部筐体、２０…ジェリ
ー状樹脂。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 吉澤 鐵夫
東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日
本電信電話株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 光導波路チップと、該光導波路チップの
端面にその光軸が一致する如く取付けられる光入出力用
の光ファイバとを備えた光導波回路モジュールにおい
て、 光導波路チップ及び光入出力用の光ファイバの端部をそ
れぞれ光導波路チップ用筐体及び光ファイバ端部用筐体
に保持・固定するとともに、 該光導波路チップ用筐体及び光ファイバ端部用筐体を、
光導波路チップの端面に光入出力用の光ファイバの光軸
が一致する如く接続し、 さらにこれら全体を外部筐体中に収納・封止したことを
特徴とする光導波回路モジュール。 - 【請求項２】 光導波路チップ用筐体及び光ファイバ端
部用筐体と外部筺体との間に樹脂組成物を充填したこと
を特徴とする請求項１記載の光導波回路モジュール。 - 【請求項３】 ガラス転移温度が使用環境温度の下限以
下である樹脂組成物を用いたことを特徴とする請求項２
記載の光導波回路モジュール。
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP16722991A JP3199181B2 (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | 光導波回路モジュール |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0527139A true JPH0527139A (ja) | 1993-02-05 |
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ID=15845848
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP16722991A Expired - Lifetime JP3199181B2 (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | 光導波回路モジュール |
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|---|---|
| JP (1) | JP3199181B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5444804A (en) * | 1993-07-29 | 1995-08-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical waveguide module |
| WO1996025679A1 (en) * | 1995-02-17 | 1996-08-22 | Corning Incorporated | Protective housing for an integrated optical component |
| WO1997027505A1 (fr) * | 1996-01-26 | 1997-07-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Module de guide d'ondes lumineuses |
| US5673345A (en) * | 1995-04-18 | 1997-09-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Package with optical waveguide module mounted therein |
| KR100353665B1 (ko) * | 1998-03-12 | 2002-09-19 | 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼 | 광학접속부품 및 그 제작방법 |
| KR100362570B1 (ko) * | 2000-06-23 | 2002-11-29 | 삼성전자 주식회사 | 기밀처리된 광 파장 분할/결합기 팩키지 |
| JP2005250115A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Fujikura Ltd | 光導波路モジュール |
| JP2006011243A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Fujikura Ltd | 光部品保護構造及びレンズ型光部品 |
| JP2009092694A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-30 | Anritsu Corp | 導波路型光デバイスモジュールおよびその製造方法 |
| CN102035330A (zh) * | 2009-10-07 | 2011-04-27 | 阿斯莫有限公司 | 电动机 |
| US9273691B2 (en) | 2011-10-31 | 2016-03-01 | Asmo, Co., Ltd. | Rotor and motor |
-
1991
- 1991-07-08 JP JP16722991A patent/JP3199181B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5444804A (en) * | 1993-07-29 | 1995-08-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical waveguide module |
| EP0636909B1 (en) * | 1993-07-29 | 2002-03-27 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical waveguide module and method of producing such module |
| WO1996025679A1 (en) * | 1995-02-17 | 1996-08-22 | Corning Incorporated | Protective housing for an integrated optical component |
| US5673345A (en) * | 1995-04-18 | 1997-09-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Package with optical waveguide module mounted therein |
| WO1997027505A1 (fr) * | 1996-01-26 | 1997-07-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Module de guide d'ondes lumineuses |
| US5999674A (en) * | 1996-01-26 | 1999-12-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical waveguide module with reinforcing member and buffer protector |
| KR100353665B1 (ko) * | 1998-03-12 | 2002-09-19 | 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼 | 광학접속부품 및 그 제작방법 |
| KR100362570B1 (ko) * | 2000-06-23 | 2002-11-29 | 삼성전자 주식회사 | 기밀처리된 광 파장 분할/결합기 팩키지 |
| JP2005250115A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Fujikura Ltd | 光導波路モジュール |
| JP2006011243A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Fujikura Ltd | 光部品保護構造及びレンズ型光部品 |
| JP2009092694A (ja) * | 2007-10-03 | 2009-04-30 | Anritsu Corp | 導波路型光デバイスモジュールおよびその製造方法 |
| CN102035330A (zh) * | 2009-10-07 | 2011-04-27 | 阿斯莫有限公司 | 电动机 |
| US9273691B2 (en) | 2011-10-31 | 2016-03-01 | Asmo, Co., Ltd. | Rotor and motor |
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