JPH05273141A - 光ディスク検査装置 - Google Patents
光ディスク検査装置Info
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- JPH05273141A JPH05273141A JP7394392A JP7394392A JPH05273141A JP H05273141 A JPH05273141 A JP H05273141A JP 7394392 A JP7394392 A JP 7394392A JP 7394392 A JP7394392 A JP 7394392A JP H05273141 A JPH05273141 A JP H05273141A
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- optical disc
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- reflected light
- laser beam
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 染み込み不良等による微小な欠陥も容易に検
出できる光ディスク検査装置を提供すること。 【構成】 情報再生時に用いる光ピックアップ20によ
り、フォーカス調整されたレーザ光を回転する検査対象
の光ディスク1に照射すると共に、トラッキングサーボ
によって光ピックアップ20を移動し、光ディスク1の
全面に亙ってレーザ光を順次照射する。さらに、フォト
ディテクタ20bによって反射光を受光し、この反射光
強度に対応した信号B’の最大値及び最小値をサンプル
ホールド回路32,33によって検出すると共に、これ
らの出力電圧のV1,V2の差の電圧V3が基準電圧V
th以上となったときに欠陥の存在を報知する。 【効果】 簡単な構成により微小な欠陥も容易に検出で
き、不良品の流出を完全に防止することができる。
出できる光ディスク検査装置を提供すること。 【構成】 情報再生時に用いる光ピックアップ20によ
り、フォーカス調整されたレーザ光を回転する検査対象
の光ディスク1に照射すると共に、トラッキングサーボ
によって光ピックアップ20を移動し、光ディスク1の
全面に亙ってレーザ光を順次照射する。さらに、フォト
ディテクタ20bによって反射光を受光し、この反射光
強度に対応した信号B’の最大値及び最小値をサンプル
ホールド回路32,33によって検出すると共に、これ
らの出力電圧のV1,V2の差の電圧V3が基準電圧V
th以上となったときに欠陥の存在を報知する。 【効果】 簡単な構成により微小な欠陥も容易に検出で
き、不良品の流出を完全に防止することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク検査装置に
関するものである。
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、反射型の光ディスクの一例として
図2に示すものが知られている。図において、1は光デ
ィスクで、円形状の基板2と、この基板2の下面に形成
された記録層3と、記録層3の表面に例えば金を蒸着し
て形成された反射層4とから構成され、基板2の素材と
しては主としてガラス或いはポリカ−ボネイト等の透光
性部材が使用されている。また、CD方式、MD方式等
においては、基板2の表面にスパイラル状または同心円
状の案内溝等の凹凸部が形成され、これが情報を記録す
るときにレ−ザ光を照射する際のガイドとなる。
図2に示すものが知られている。図において、1は光デ
ィスクで、円形状の基板2と、この基板2の下面に形成
された記録層3と、記録層3の表面に例えば金を蒸着し
て形成された反射層4とから構成され、基板2の素材と
しては主としてガラス或いはポリカ−ボネイト等の透光
性部材が使用されている。また、CD方式、MD方式等
においては、基板2の表面にスパイラル状または同心円
状の案内溝等の凹凸部が形成され、これが情報を記録す
るときにレ−ザ光を照射する際のガイドとなる。
【0003】また、記録層3は、例えばシアニン色素等
の有機色素がスピンコ−ト法によって基板2上に塗布さ
れて形成される。さらに、記録層3の表面に保護膜5、
或いはその他の機能を有する膜を形成する場合もある。
の有機色素がスピンコ−ト法によって基板2上に塗布さ
れて形成される。さらに、記録層3の表面に保護膜5、
或いはその他の機能を有する膜を形成する場合もある。
【0004】前述した光ディスク1を製造した後、これ
を検査する際には、専用の検査装置が用いられる。この
検査装置は、図3に示すように、レーザ光発生部11、
ミラー12、円筒レンズ13、光電変換部14、欠陥検
出部15から構成されている。
を検査する際には、専用の検査装置が用いられる。この
検査装置は、図3に示すように、レーザ光発生部11、
ミラー12、円筒レンズ13、光電変換部14、欠陥検
出部15から構成されている。
【0005】レーザ光発生部11は、YAGレーザ及び
回転ミラー等からなり、所定の速度で回転する光ディス
ク1の中心部と外周部との間を、半径方向に所定の速度
でスキャンしながら光ディスク1の反射面1aにレーザ
光を照射する。このときの光ディスク1に対するレーザ
光の入射角度は、常に一定に維持されている。
回転ミラー等からなり、所定の速度で回転する光ディス
ク1の中心部と外周部との間を、半径方向に所定の速度
でスキャンしながら光ディスク1の反射面1aにレーザ
光を照射する。このときの光ディスク1に対するレーザ
光の入射角度は、常に一定に維持されている。
【0006】光ディスク1からの反射光はミラー12に
よって反射され、円筒レンズ13を介して光電変換部1
4に入射される。ミラー12は光ディスク1の半径以上
の長さを有し、スキャンされる全ての反射光を円筒レン
ズ13に入射する角度に固定して配置されている。円筒
レンズ13はミラー12によって反射されたレーザ光を
屈折させて光電変換部14の入射口に入射させる。光電
変換部14では、入射した光の強度に対応する電圧を欠
陥検出部15に出力し、欠陥検出部15においてこの電
圧値に基づいて光ディスク1の欠陥が検出される。
よって反射され、円筒レンズ13を介して光電変換部1
4に入射される。ミラー12は光ディスク1の半径以上
の長さを有し、スキャンされる全ての反射光を円筒レン
ズ13に入射する角度に固定して配置されている。円筒
レンズ13はミラー12によって反射されたレーザ光を
屈折させて光電変換部14の入射口に入射させる。光電
変換部14では、入射した光の強度に対応する電圧を欠
陥検出部15に出力し、欠陥検出部15においてこの電
圧値に基づいて光ディスク1の欠陥が検出される。
【0007】前述の構成によれば、光ディスク1の基板
2及び記録層3を介して反射層4に入射したレーザ光は
反射層によって反射された後、ミラー12及び円筒レン
ズ13を介して光電変換部14に入射される。これによ
り、光ディスク1の反射層4に傷や小孔等の欠陥がある
場合には、この欠陥の箇所からの反射光の光強度が減少
するので、光電変換部14から出力される電圧が変化
し、この電圧変化によって光ディスク1に欠陥があるこ
とを検出することができる。また、記録層3の塗布欠陥
により記録層3の膜厚に変化を生じている場合、正常な
膜厚の箇所に比べて反射光強度が変化するので、これも
欠陥として検出することができる。
2及び記録層3を介して反射層4に入射したレーザ光は
反射層によって反射された後、ミラー12及び円筒レン
ズ13を介して光電変換部14に入射される。これによ
り、光ディスク1の反射層4に傷や小孔等の欠陥がある
場合には、この欠陥の箇所からの反射光の光強度が減少
するので、光電変換部14から出力される電圧が変化
し、この電圧変化によって光ディスク1に欠陥があるこ
とを検出することができる。また、記録層3の塗布欠陥
により記録層3の膜厚に変化を生じている場合、正常な
膜厚の箇所に比べて反射光強度が変化するので、これも
欠陥として検出することができる。
【0008】さらに、光ディスク1を1回転させるだけ
で、光ディスク1の全面を検査することができるため、
検査時間の短縮を図ることができる。
で、光ディスク1の全面を検査することができるため、
検査時間の短縮を図ることができる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の光ディスク検査装置においては、例えば波長が
534nmのYAGレーザ光を光ディスク1の半径方向
に一様に照射して検査しているので、検出可能な欠陥の
直径は30μm以上となる。
た従来の光ディスク検査装置においては、例えば波長が
534nmのYAGレーザ光を光ディスク1の半径方向
に一様に照射して検査しているので、検出可能な欠陥の
直径は30μm以上となる。
【0010】このため、いわゆる染み込み不良による欠
陥を検出することができないという問題点があった。
陥を検出することができないという問題点があった。
【0011】即ち、何らかの原因により反射層4の膜圧
が不均一になった場合、トップコート剤を塗布して保護
膜5を形成する際に、反射層4の薄い部分からトップコ
ート剤が記録層3へと染み込んでいき、記録層3が犯さ
れていく、染み込み不良が発生することがあるが、この
染み込み不良による欠陥は、その直径が数μm程度で、
光ディスク1のほぼ全面に亙って多発する。従って、従
来の検査装置では染み込み不良による欠陥を検出するこ
とができなかった。
が不均一になった場合、トップコート剤を塗布して保護
膜5を形成する際に、反射層4の薄い部分からトップコ
ート剤が記録層3へと染み込んでいき、記録層3が犯さ
れていく、染み込み不良が発生することがあるが、この
染み込み不良による欠陥は、その直径が数μm程度で、
光ディスク1のほぼ全面に亙って多発する。従って、従
来の検査装置では染み込み不良による欠陥を検出するこ
とができなかった。
【0012】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、染み
込み不良等による微小な欠陥も容易に検出できる光ディ
スク検査装置を提供することにある。
込み不良等による微小な欠陥も容易に検出できる光ディ
スク検査装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、検査対象の光ディスクを所定の回転速度
で回転させながらレーザ光を照射し、前記光ディスクか
らの反射光に基づいて、前記光ディスクを検査する光デ
ィスクの検査装置において、前記光ディスクからの情報
再生時とほぼ同等の波長を有するレーザ光を前記光ディ
スクに対して出射するレーザ光発生手段と、該レーザ光
発生手段より出射されたレーザ光のフォーカス調整を行
うフォーカス調整手段と、前記レーザ光発生手段により
出射されたレーザ光の、前記光ディスクからの反射光を
受光し、光強度に対応した信号を出力する受光手段と、
該受光手段の出力信号に基づいて、前記反射光の最大値
を検出する最大値検出手段と、前記受光手段の出力信号
に基づいて、前記反射光の最小値を検出する最小値検出
手段と、前記最大値検出手段の検出結果及び最小値検出
手段の検出結果に基づいて、前記最大値と最小値の差が
所定の基準値以上となったときに欠陥の存在を報知する
報知手段とを備えた光ディスク検査装置を提案する。
成するために、検査対象の光ディスクを所定の回転速度
で回転させながらレーザ光を照射し、前記光ディスクか
らの反射光に基づいて、前記光ディスクを検査する光デ
ィスクの検査装置において、前記光ディスクからの情報
再生時とほぼ同等の波長を有するレーザ光を前記光ディ
スクに対して出射するレーザ光発生手段と、該レーザ光
発生手段より出射されたレーザ光のフォーカス調整を行
うフォーカス調整手段と、前記レーザ光発生手段により
出射されたレーザ光の、前記光ディスクからの反射光を
受光し、光強度に対応した信号を出力する受光手段と、
該受光手段の出力信号に基づいて、前記反射光の最大値
を検出する最大値検出手段と、前記受光手段の出力信号
に基づいて、前記反射光の最小値を検出する最小値検出
手段と、前記最大値検出手段の検出結果及び最小値検出
手段の検出結果に基づいて、前記最大値と最小値の差が
所定の基準値以上となったときに欠陥の存在を報知する
報知手段とを備えた光ディスク検査装置を提案する。
【0014】
【作用】本発明によれば、レーザ光出射手段により、光
ディスクに記録された情報を再生するとときとほぼ同等
の波長を有するレーザ光が前記光ディスクに対して出射
され、フォーカス調整手段によって前記レーザ光出射手
段より出射されたレーザ光のフォーカス調整が行われ
る。これにより、情報記録時或いは情報再生時に問題と
なる欠陥の直径に対応したレーザ光が前記光ディスクに
照射される。また、前記レーザ光出射手段により出射さ
れたレーザ光の、前記光ディスクからの反射光が受光手
段によって受光され、該受光手段から受光したレーザ光
の光強度に対応した信号が出力されると共に、最大値検
出手段により、前記受光手段の出力信号に基づいて、前
記反射光の最大値が検出され、最小値検出手段により、
前記受光手段の出力信号に基づいて、前記反射光の最小
値が検出される。さらに、報知手段によって、前記最大
値検出手段の検出結果及び最小値検出手段の検出結果に
基づいて、前記最大値と最小値の差が所定の基準値以上
となったときに欠陥の存在が報知される。
ディスクに記録された情報を再生するとときとほぼ同等
の波長を有するレーザ光が前記光ディスクに対して出射
され、フォーカス調整手段によって前記レーザ光出射手
段より出射されたレーザ光のフォーカス調整が行われ
る。これにより、情報記録時或いは情報再生時に問題と
なる欠陥の直径に対応したレーザ光が前記光ディスクに
照射される。また、前記レーザ光出射手段により出射さ
れたレーザ光の、前記光ディスクからの反射光が受光手
段によって受光され、該受光手段から受光したレーザ光
の光強度に対応した信号が出力されると共に、最大値検
出手段により、前記受光手段の出力信号に基づいて、前
記反射光の最大値が検出され、最小値検出手段により、
前記受光手段の出力信号に基づいて、前記反射光の最小
値が検出される。さらに、報知手段によって、前記最大
値検出手段の検出結果及び最小値検出手段の検出結果に
基づいて、前記最大値と最小値の差が所定の基準値以上
となったときに欠陥の存在が報知される。
【0015】
【実施例】図1は本発明の一実施例を示す構成図であ
る。図において、前述した従来例と同一構成部分は同一
符号をもって表し、その説明を省略する。また、従来例
と本実施例との相違点は、通常光ディスクプレーヤ等に
用いられている半導体レーザを備えた光ピックアップと
これに接続された第2の欠陥検出部を設けたことにあ
る。
る。図において、前述した従来例と同一構成部分は同一
符号をもって表し、その説明を省略する。また、従来例
と本実施例との相違点は、通常光ディスクプレーヤ等に
用いられている半導体レーザを備えた光ピックアップと
これに接続された第2の欠陥検出部を設けたことにあ
る。
【0016】即ち、20は光ピックアップで、光ディス
ク1の反射面側に移動可能に配置され、第2の欠陥検出
部30に接続されている。図4は光ピックアップ20及
び第2の欠陥検出部30に係わる電気系回路の構成図で
ある。光ピックアップ20は、周知のように、レ−ザダ
イオ−ド20a、フォトディテクタ20b、ハ−フミラ
−20c、レンズ20d等から構成されている。レ−ザ
ダイオ−ド20aは、レ−ザ駆動回路21から入力する
電流に対応した所定強度のレ−ザ光を出射し、このレ−
ザ光はハ−フミラ−20c及びレンズ20dを介して光
ディスク1に照射される。また、光ピックアップ20か
ら出射されるレーザ光は、フォーカスサーボ22によっ
てフォーカス調整され、直径数μm程度のスポット光と
して光ディスク1に照射される。さらに、光ピックアッ
プ20はトラッキングサーボ23によって、光ディスク
1の半径方向に所定速度で移動され、光ディスク1の全
面に亙って順次レーザ光を照射できるようになってい
る。これにより、光ディスク1からの反射光はレンズ2
0d及びハ−フミラ−20cを介してフォトディテクタ
20bに入射され、フォトディテクタ20bによって反
射光強度に比例した電圧を有する電気信号Bに変換され
て出力される。
ク1の反射面側に移動可能に配置され、第2の欠陥検出
部30に接続されている。図4は光ピックアップ20及
び第2の欠陥検出部30に係わる電気系回路の構成図で
ある。光ピックアップ20は、周知のように、レ−ザダ
イオ−ド20a、フォトディテクタ20b、ハ−フミラ
−20c、レンズ20d等から構成されている。レ−ザ
ダイオ−ド20aは、レ−ザ駆動回路21から入力する
電流に対応した所定強度のレ−ザ光を出射し、このレ−
ザ光はハ−フミラ−20c及びレンズ20dを介して光
ディスク1に照射される。また、光ピックアップ20か
ら出射されるレーザ光は、フォーカスサーボ22によっ
てフォーカス調整され、直径数μm程度のスポット光と
して光ディスク1に照射される。さらに、光ピックアッ
プ20はトラッキングサーボ23によって、光ディスク
1の半径方向に所定速度で移動され、光ディスク1の全
面に亙って順次レーザ光を照射できるようになってい
る。これにより、光ディスク1からの反射光はレンズ2
0d及びハ−フミラ−20cを介してフォトディテクタ
20bに入射され、フォトディテクタ20bによって反
射光強度に比例した電圧を有する電気信号Bに変換され
て出力される。
【0017】第2の欠陥検出部30は、RFアンプ3
1、サンプルホールド回路32,33、減算器34、比
較器35及び報知回路36から構成されている。RFア
ンプ31はフォトディテクタ20bから信号Bを入力
し、この信号Bを所定の増幅度にて増幅した信号B’と
して、サンプルホ−ルド回路32,33に入力する。サ
ンプルホ−ルド回路32は、信号B’の電圧の最大値を
検出して保持し、この保持電圧V1を減算器34に出力
する。また、サンプルホールド回路33は、信号B’の
電圧の最小値を保持し、この電圧V2を減算器34に出
力する。
1、サンプルホールド回路32,33、減算器34、比
較器35及び報知回路36から構成されている。RFア
ンプ31はフォトディテクタ20bから信号Bを入力
し、この信号Bを所定の増幅度にて増幅した信号B’と
して、サンプルホ−ルド回路32,33に入力する。サ
ンプルホ−ルド回路32は、信号B’の電圧の最大値を
検出して保持し、この保持電圧V1を減算器34に出力
する。また、サンプルホールド回路33は、信号B’の
電圧の最小値を保持し、この電圧V2を減算器34に出
力する。
【0018】減算器34は、電圧V1から電圧V2を減
算した電圧V3を比較器35に出力する。比較器35は
入力した電圧V3を予め設定されている基準電圧Vthと
比較し、基準電圧Vthよりも電圧V3の値が大きくなっ
たときに異常信号Cを報知回路36に出力する。報知回
路36は比較器35から異常信号Cを入力したときに、
光ディスク1に欠陥があったことを報知する。
算した電圧V3を比較器35に出力する。比較器35は
入力した電圧V3を予め設定されている基準電圧Vthと
比較し、基準電圧Vthよりも電圧V3の値が大きくなっ
たときに異常信号Cを報知回路36に出力する。報知回
路36は比較器35から異常信号Cを入力したときに、
光ディスク1に欠陥があったことを報知する。
【0019】前述の構成からなる本実施例によれば、レ
ーザ光発生部11から出射されたYAGレーザ光は、所
定の速度で回転する光ディスク1の中心部と外周部との
間を、半径方向に所定の速度でスキャンしながら光ディ
スク1の反射面1aに照射される。このときの光ディス
ク1からの反射光はミラー12によって反射され、円筒
レンズ13を介して光電変換部14に入射され、光電変
換部14によって入射した光の強度に対応する電圧が欠
陥検出部15に出力される。これにより、欠陥検出部1
5においてこの電圧値に基づいて光ディスク1における
直径30μm以上の傷や小孔等の欠陥が検出される。
ーザ光発生部11から出射されたYAGレーザ光は、所
定の速度で回転する光ディスク1の中心部と外周部との
間を、半径方向に所定の速度でスキャンしながら光ディ
スク1の反射面1aに照射される。このときの光ディス
ク1からの反射光はミラー12によって反射され、円筒
レンズ13を介して光電変換部14に入射され、光電変
換部14によって入射した光の強度に対応する電圧が欠
陥検出部15に出力される。これにより、欠陥検出部1
5においてこの電圧値に基づいて光ディスク1における
直径30μm以上の傷や小孔等の欠陥が検出される。
【0020】また、光ピックアップ20のレーザダイオ
ード20aから出射されたレーザ光は、情報の再生時と
同様にフォーカス調整されて光ディスク1に照射され
る。このとき、トラッキングサーボ23は停止され、光
ピックアップ20は所定位置に固定される。これによ
り、光ピックアップ20から出射されたレーザ光は、光
ディスク1の所定の1トラックを走査する。このとき
の、光ディスク1からの反射光はフォトディテクタ20
bによって受光され、フォトディテクタ20bからは反
射光強度に比例した電圧を有する電気信号Bが出力され
る。これにより、情報再生時に問題となる直径数μm程
度の欠陥を反射光強度の強弱、即ち信号Bの電圧の高低
として検出することができる。
ード20aから出射されたレーザ光は、情報の再生時と
同様にフォーカス調整されて光ディスク1に照射され
る。このとき、トラッキングサーボ23は停止され、光
ピックアップ20は所定位置に固定される。これによ
り、光ピックアップ20から出射されたレーザ光は、光
ディスク1の所定の1トラックを走査する。このとき
の、光ディスク1からの反射光はフォトディテクタ20
bによって受光され、フォトディテクタ20bからは反
射光強度に比例した電圧を有する電気信号Bが出力され
る。これにより、情報再生時に問題となる直径数μm程
度の欠陥を反射光強度の強弱、即ち信号Bの電圧の高低
として検出することができる。
【0021】前述したような染み込み不良による欠陥及
びその他の欠陥が光ディスク1に存在しないときには、
反射光強度は光ディスク1の全面においてほぼ一定とな
る。この場合、信号B’の電圧が最大値及び最小値とし
てサンプルホールド回路32,33に保持され、減算器
34の出力電圧V3はほぼ0Vとなる。従って、電圧V
3は基準電圧Vth以下となり比較器35から異常信号C
は出力されない。
びその他の欠陥が光ディスク1に存在しないときには、
反射光強度は光ディスク1の全面においてほぼ一定とな
る。この場合、信号B’の電圧が最大値及び最小値とし
てサンプルホールド回路32,33に保持され、減算器
34の出力電圧V3はほぼ0Vとなる。従って、電圧V
3は基準電圧Vth以下となり比較器35から異常信号C
は出力されない。
【0022】また、染み込み不良等による欠陥が存在し
た場合には、この欠陥部における反射光強度が減少して
フォトディテクタ20bの出力信号Bの電圧が低下し、
このときの信号B’の電圧が最小値としてサンプルホー
ルド回路33に保持される。これにより、減算器34の
出力電圧V3は、サンプルホールド回路32の出力電圧
V1とサンプルホールド回路33の出力電圧V2との差
となって上昇し、基準電圧Vthを上回るものとなる。従
って、比較器35から異常信号Cが出力され、報知回路
36によって欠陥の存在が報知される。また、染み込み
不良等による欠陥が存在する場合には、光ディスク1の
全面に亙って欠陥が発生するので、レーザ光によって1
トラックのみを走査すれば容易に欠陥を検出することが
できる。さらに詳細な検査を行う場合には、トラッキン
グサーボ23を動作させて、光ピックアップ20を移動
しながら光ディスク1の全面をレーザ光により走査すれ
ば良い。
た場合には、この欠陥部における反射光強度が減少して
フォトディテクタ20bの出力信号Bの電圧が低下し、
このときの信号B’の電圧が最小値としてサンプルホー
ルド回路33に保持される。これにより、減算器34の
出力電圧V3は、サンプルホールド回路32の出力電圧
V1とサンプルホールド回路33の出力電圧V2との差
となって上昇し、基準電圧Vthを上回るものとなる。従
って、比較器35から異常信号Cが出力され、報知回路
36によって欠陥の存在が報知される。また、染み込み
不良等による欠陥が存在する場合には、光ディスク1の
全面に亙って欠陥が発生するので、レーザ光によって1
トラックのみを走査すれば容易に欠陥を検出することが
できる。さらに詳細な検査を行う場合には、トラッキン
グサーボ23を動作させて、光ピックアップ20を移動
しながら光ディスク1の全面をレーザ光により走査すれ
ば良い。
【0023】前述したように本実施例によれば、直径数
μm程度の欠陥も容易に検出することができるので、情
報の記録再生時に問題となる微小な欠陥も逃すことなく
発見することができ、不良品の流出を完全に防ぐことが
できる。また、本実施例の検査装置は非常に簡単な構成
で短時間に検査を行うことができるので、既存の光ディ
スク1の製造及び検査ラインに容易に設置することがで
きる。
μm程度の欠陥も容易に検出することができるので、情
報の記録再生時に問題となる微小な欠陥も逃すことなく
発見することができ、不良品の流出を完全に防ぐことが
できる。また、本実施例の検査装置は非常に簡単な構成
で短時間に検査を行うことができるので、既存の光ディ
スク1の製造及び検査ラインに容易に設置することがで
きる。
【0024】尚、本実施例における検査装置の構成は一
例であり、これに限定されることはない。
例であり、これに限定されることはない。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、情
報記録時或いは情報再生時に問題となる欠陥の直径に対
応したレーザ光が検査対象の光ディスクに照射され、反
射光強度の最大値及び最小値に基づいて欠陥が検出され
るので、従来検出不可能であった染み込み不良等による
微小な欠陥を容易に検出することができ、不良品の流出
を完全に防止することができる。さらに、非常に簡単な
構成で短時間に検査を行うことができるので、既存の光
ディスクの製造及び検査ラインに容易に設置することが
できるという非常に優れた効果を奏するものである。
報記録時或いは情報再生時に問題となる欠陥の直径に対
応したレーザ光が検査対象の光ディスクに照射され、反
射光強度の最大値及び最小値に基づいて欠陥が検出され
るので、従来検出不可能であった染み込み不良等による
微小な欠陥を容易に検出することができ、不良品の流出
を完全に防止することができる。さらに、非常に簡単な
構成で短時間に検査を行うことができるので、既存の光
ディスクの製造及び検査ラインに容易に設置することが
できるという非常に優れた効果を奏するものである。
【図1】本発明の一実施例を示す構成図
【図2】光ディスクの一構成例を示す図
【図3】従来の光ディスク検査装置の一例を示す構成図
【図4】本発明の一実施例における光ピックアップ及び
第2の欠陥検出部に係わる電気系回路の構成図
第2の欠陥検出部に係わる電気系回路の構成図
1…光ディスク、2…基板、3…記録層、4…反射層、
5…保護膜、11…レーザ光発生部、12…ミラー、1
3…円筒レンズ、14…光電変換部、15…欠陥検出
部、20…光ピックアップ、20a…レーザダイオー
ド、20b…フォトディテクタ、20c…ハーフミラ
ー、20d…レンズ、21…レーザ駆動回路、22…フ
ォーカスサーボ、23…トラッキングサーボ、31…R
Fアンプ、32,33…サンプルホールド回路、34…
減算器、35…比較器、36…報知回路。
5…保護膜、11…レーザ光発生部、12…ミラー、1
3…円筒レンズ、14…光電変換部、15…欠陥検出
部、20…光ピックアップ、20a…レーザダイオー
ド、20b…フォトディテクタ、20c…ハーフミラ
ー、20d…レンズ、21…レーザ駆動回路、22…フ
ォーカスサーボ、23…トラッキングサーボ、31…R
Fアンプ、32,33…サンプルホールド回路、34…
減算器、35…比較器、36…報知回路。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石黒 隆 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 検査対象の光ディスクを所定の回転速度
で回転させながらレーザ光を照射し、前記光ディスクか
らの反射光に基づいて、前記光ディスクを検査する光デ
ィスクの検査装置において、 前記光ディスクからの情報再生時とほぼ同等の波長を有
するレーザ光を前記光ディスクに対して出射するレーザ
光出射手段と、 該レーザ光出射手段より出射されたレーザ光のフォーカ
ス調整を行うフォーカス調整手段と、 前記レーザ光出射手段により出射されたレーザ光の、前
記光ディスクからの反射光を受光し、光強度に対応した
信号を出力する受光手段と、 該受光手段の出力信号に基づいて、前記反射光の最大値
を検出する最大値検出手段と、 前記受光手段の出力信号に基づいて、前記反射光の最小
値を検出する最小値検出手段と、 前記最大値検出手段の検出結果及び最小値検出手段の検
出結果に基づいて、前記最大値と最小値の差が所定の基
準値以上となったときに欠陥の存在を報知する報知手段
とを備えた、 ことを特徴とする光ディスク検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7394392A JPH05273141A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 光ディスク検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7394392A JPH05273141A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 光ディスク検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05273141A true JPH05273141A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13532699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7394392A Pending JPH05273141A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 光ディスク検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05273141A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004013854A1 (ja) * | 2002-08-06 | 2004-02-12 | Sony Corporation | デフェクト検出装置、デフェクト検出方法 |
| CN1300779C (zh) * | 2004-02-19 | 2007-02-14 | 威盛电子股份有限公司 | 在写录时侦测光盘片瑕疵区块的装置与方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61256242A (ja) * | 1985-05-10 | 1986-11-13 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法及びその装置 |
-
1992
- 1992-03-30 JP JP7394392A patent/JPH05273141A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61256242A (ja) * | 1985-05-10 | 1986-11-13 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法及びその装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004013854A1 (ja) * | 2002-08-06 | 2004-02-12 | Sony Corporation | デフェクト検出装置、デフェクト検出方法 |
| US7061840B2 (en) | 2002-08-06 | 2006-06-13 | Sony Corporation | Defect detection apparatus and defect detection method |
| CN1300779C (zh) * | 2004-02-19 | 2007-02-14 | 威盛电子股份有限公司 | 在写录时侦测光盘片瑕疵区块的装置与方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990112 |