JPH05275576A - コンタクタ - Google Patents
コンタクタInfo
- Publication number
- JPH05275576A JPH05275576A JP7182792A JP7182792A JPH05275576A JP H05275576 A JPH05275576 A JP H05275576A JP 7182792 A JP7182792 A JP 7182792A JP 7182792 A JP7182792 A JP 7182792A JP H05275576 A JPH05275576 A JP H05275576A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contactor
- contact
- attaching
- section
- detaching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ICの脱着時に剥離してコンタクタの接触子に
付着した半田屑を、IC脱着部の上下動作を利用して除
去することによって、ICのピン間ショートや外形不良
をなくす。 【構成】ばね5で上下するIC脱着部6にIC3を載
せ、IC3を押し込むことによってIC3のリードと接
触子2とを接触させるコンタクタにおいて、IC脱着部
6の側面に接触子清掃用の刷毛4を設けている。
付着した半田屑を、IC脱着部の上下動作を利用して除
去することによって、ICのピン間ショートや外形不良
をなくす。 【構成】ばね5で上下するIC脱着部6にIC3を載
せ、IC3を押し込むことによってIC3のリードと接
触子2とを接触させるコンタクタにおいて、IC脱着部
6の側面に接触子清掃用の刷毛4を設けている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はコンタクタに関し、特に
半導体集積回路(以下ICと称す)の自動選別装置測定
用コンタクタに関する。
半導体集積回路(以下ICと称す)の自動選別装置測定
用コンタクタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のコンタクタは、図2の断面図に示
すように、IC3が同図左側の如くIC脱着部6の上に
セットされた後、IC3の封止樹脂部への上面からの加
圧によりIC脱着部6を介してばね5を圧縮し、同図右
側のようなコンタクタ1内に挿入され、IC3のリード
と接触子2とのコンタクト動作が行なわれていた。
すように、IC3が同図左側の如くIC脱着部6の上に
セットされた後、IC3の封止樹脂部への上面からの加
圧によりIC脱着部6を介してばね5を圧縮し、同図右
側のようなコンタクタ1内に挿入され、IC3のリード
と接触子2とのコンタクト動作が行なわれていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この従来のコンタクタ
では、ICをコンタクタへ押し込む時、多数のICを次
々とコンタクトさせる為、ICリード部とコンタクタ内
の接触子が摩擦することによってICリード部の半田め
っきがはがれ、これが接触子または次にコンタクトする
ICのリードへ付着し、電気的にピン間ショートあるい
は外観不良のICを発生させるという不具合があった。
では、ICをコンタクタへ押し込む時、多数のICを次
々とコンタクトさせる為、ICリード部とコンタクタ内
の接触子が摩擦することによってICリード部の半田め
っきがはがれ、これが接触子または次にコンタクトする
ICのリードへ付着し、電気的にピン間ショートあるい
は外観不良のICを発生させるという不具合があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明のコンタクタは、
IC脱着部に接触子清掃用の刷毛を備え、IC脱着部が
ICを載せて上下動作する際に、この刷毛が接触子を擦
ってめっき屑を払う構造となっている。
IC脱着部に接触子清掃用の刷毛を備え、IC脱着部が
ICを載せて上下動作する際に、この刷毛が接触子を擦
ってめっき屑を払う構造となっている。
【0005】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例を示す図で、コンタクタの
断面図(a)と上面図(b)(IC3は図示していな
い)である。上面図(b)に示す如く、IC脱着部6の
両端に接触子2の並び方向に沿って、刷毛4が取り付け
られている。又、断面図(a)において、図中左側の状
態でIC脱着部6にIC3が載せられ、次いでIC3を
押下することによってIC脱着部6が下がり、右側の状
態でICのリードと接触子2とがコンタクト状態とな
る。その際、IC脱着部6のばね5による上下の動きを
利用し、IC脱着部6に取り付けられた刷毛4により接
触子2の清掃を行う。
る。図1は本発明の一実施例を示す図で、コンタクタの
断面図(a)と上面図(b)(IC3は図示していな
い)である。上面図(b)に示す如く、IC脱着部6の
両端に接触子2の並び方向に沿って、刷毛4が取り付け
られている。又、断面図(a)において、図中左側の状
態でIC脱着部6にIC3が載せられ、次いでIC3を
押下することによってIC脱着部6が下がり、右側の状
態でICのリードと接触子2とがコンタクト状態とな
る。その際、IC脱着部6のばね5による上下の動きを
利用し、IC脱着部6に取り付けられた刷毛4により接
触子2の清掃を行う。
【0006】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、コンタク
タのIC脱着部に刷毛を備えることで、接触子に付着し
た半田めっき層を複雑な機能を特別に付加することなく
容易に除去することができるので、ICのピン間ショー
トや外形不良をなくす効果を有する。
タのIC脱着部に刷毛を備えることで、接触子に付着し
た半田めっき層を複雑な機能を特別に付加することなく
容易に除去することができるので、ICのピン間ショー
トや外形不良をなくす効果を有する。
【図1】本発明の一実施例を示す図で、同図(a)は断
面図,同図(b)は上面図である。
面図,同図(b)は上面図である。
【図2】従来のコンタクタの断面図である。
1 コンタクタ 2 接触子 3 IC 4 刷毛 5 ばね 6 IC脱着部
Claims (1)
- 【請求項1】 ばねで上下するIC脱着部にICを載
せ、ICを押し込むことによってICのリードと接触子
とを接触させるコンタクタにおいて、前記IC脱着部の
側面に接触子清掃用の刷毛を設けたことを特徴とするコ
ンタクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7182792A JPH05275576A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | コンタクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7182792A JPH05275576A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | コンタクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275576A true JPH05275576A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13471776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7182792A Withdrawn JPH05275576A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | コンタクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275576A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09181227A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Nec Kyushu Ltd | Icソケット |
-
1992
- 1992-03-30 JP JP7182792A patent/JPH05275576A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09181227A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Nec Kyushu Ltd | Icソケット |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0143917B1 (ko) | 반도체 장치의 시험방법 | |
| CN114749397A (zh) | 一种半导体封装用预处理设备及使用方法 | |
| CN103137522A (zh) | 植球治具 | |
| KR20010030697A (ko) | 연마칩 | |
| JPH05275576A (ja) | コンタクタ | |
| JPS63239953A (ja) | 半導体ウエハ−の洗浄装置 | |
| JP4003208B2 (ja) | 弾性電気接点 | |
| KR20030056808A (ko) | 자동 척 클리닝 장치 | |
| JP2602853Y2 (ja) | Ic測定選別装置 | |
| JP2607193B2 (ja) | 露光用マスクの製造方法 | |
| JP2908333B2 (ja) | Icソケット | |
| JPH11339914A (ja) | Icテスト用ソケットのクリーニング方法 | |
| JPH1126127A (ja) | 半導体装置の試験方法 | |
| JPH0471255A (ja) | Icコンタクタ | |
| JPH0425062A (ja) | スプリングリード付ic | |
| JPH04264751A (ja) | チップ保持治具 | |
| JP3080068B2 (ja) | 半導体装置のリード成形ダイ及びこれを用いた半導体装置のリード成形装置 | |
| KR970009272B1 (ko) | 반도체의 다이본딩용 픽업툴 | |
| JP2555543Y2 (ja) | 端末装置の接続部 | |
| JP2559459B2 (ja) | Icソケット | |
| JPH04159734A (ja) | コレットのクリーニング方法及びダイボンディング装置 | |
| TW376578B (en) | Method of maintaining chip/LCD and separation device for chip/LCD | |
| JPH088219A (ja) | 半導体装置の載置用ボードのクリーニング方法、およびそのクリーニング装置 | |
| JPH04126385A (ja) | Icソケット | |
| JP2002100717A (ja) | リード成形装置、その曲げパンチおよびそのリード成形方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |