JPH05275584A - 冷却装置および小型電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器の冷却に空冷を利用しても、実装に
必要とする基板間隔を狭くでき、電子機器の小形化を実
現できる冷却装置を提供する。 【構成】 半導体素子１２が実装された複数の基板１１
を有する電子機器を冷却する冷却装置において、複数の
基板１１間に内部に冷媒を封入し一端部側に放熱部１７
を有する板状のヒートパイプ１３を配設し、ヒートパイ
プ１３と半導体素子１２あるいは基板１１とを熱的に接
触させて積層構成としたことを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，例えば半導体素子等が
実装された電子機器の冷却に用いられる冷却装置および
小型電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】（第１の従来例）以下、第１の従来例に
関して説明する。オフィスコンピュータなどの電子機器
は、計算速度の高速化と機器の小形化に伴い実装密度は
著しく上昇し、機器内の発熱量も増大の一途をたどって
いる。

【０００３】従来では発熱量の増大に対して例えば空冷
の場合、一般的に図１３に示すよう基板１０１に実装さ
れたに半導体素子１０２にフィン１０３を取付けて対応
している。

【０００４】しかし、発熱量の増大に伴いフィン１０３
の体積あるいはフィン高さが大きくなり、実装に必要と
する基板間隔を大きくする必要が生じ、機器の小形化と
相反するという問題があった。

【０００５】（第２の従来例）以下、第２の従来例に関
して説明する。図１４に従来の小型電子機器の一例とし
て小型計算機を示す。ＣＰＵ基板２０１，キーボード２
０３，外部記憶装置やバッテリー等２０７が第１のケー
シング２０４内に収納され、これにディスプレイ２０２
を内蔵する第２のケーシング２０５が、ちょうつがい状
の接続具２０６でおりたたみ自在に接続されている。

【０００６】使用中に発熱する半導体素子は第１のケー
シング２０４内に位置するが，第１のケーシング２０４
の周囲の状況、特に下面への放熱条件は、小型計算機を
置く位置に強く依存する。特に、小型計算機を机の上、
また、じゅうたんの上、畳の上、ソファーの上等の種々
の異なる条件の上で使用した場合には放熱条件が大きく
異なり、場合によっては、放熱条件が極めて悪化する。
また，図１５に示すように、ちょうつがいを閉じて第１
および第２のケーシングを重ねた状況で使用する場合に
は上面への放熱条件も変化（悪化）する。

【０００７】このように、小型計算機はその携帯性の良
さから、様々な使用形態で使用されることが考えられ、
使用時の放熱条件が一定しない。また近年、小型で高性
能が要求され、発熱密度の上昇は免れない。以上のよう
な状況では、小型計算機の設計時に最悪の放熱条件を想
定しなければならず、過大な冷却構造が要求されるとい
う問題があった。さらに，第１のケーシング２０４は使
用者の手や腿に接触する可能性が高く、ケーシング表面
の温度上昇が使用者に不快感を与えるという問題もあ
る。また、上記のような問題点は、同様の構成を持つ小
型文書作成機においても生じている。

【０００８】（第３の従来例）以下、第３の従来例に関
して説明する。デスクトップコンピュータなどの電子機
器は、一般に机や台等の基台の上に搭載して使用されて
いる。従来よりこの種の電子機器の冷却は、自然空冷あ
るいはファンを取付けての強制空冷を行っている。しか
るに電子機器の小形化・高速化に伴い機器内の発熱量は
増大の一途をたどり、空冷の限界に近付きつつある。ま
た発熱量の増大に対応させるため、空冷で冷却できても
ファン大形化、またファンの騒音がうるさいなどの問題
があった。

【０００９】（第４の従来例）以下、第４の従来例に関
して説明する。図１６に従来の小型電子機器を示す。こ
の小型電子機器は、筐体４０１の表面に液晶ディスプレ
イ等の表示装置４０２、キーやトラックボール等の入力
装置４０３が同一表面に露出して配設されている。

【００１０】この小型電子機器の筐体４０１をオペレー
タが手で保持して操作する場合には、一般にオペレータ
の親指が表示装置４０２の設けられている側（表側）の
表面に、他の指が筐体４０１の裏側の面に位置する。こ
のため、表側に配設されている入力装置４０３は、オペ
レータの親指で操作されることとなり、操作できる入力
装置の数が限定されてしまうという問題点が生じる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、第１乃
至第４の従来例にはそれぞれ次のような問題点が生じて
いた。

【００１２】第１の従来例にあっては、電子機器の冷却
に空冷を利用した場合、発熱量の増大に伴いフィンの体
積あるいはフィン高さが大きくなり、実装に必要とする
基板間隔を大きくする必要が生じ、機器の小形化と相反
するという問題があった。

【００１３】第２の従来例にあっては、小型電子機器は
その携帯性の良さから、様々な使用形態で使用されるこ
とが考えられ、使用時の放熱条件が一定しない。このよ
うな状況では、小型電子機器の設計時に最悪の放熱条件
を想定しなければならず、過大な冷却構造が要求される
という問題があった。

【００１４】第３の従来例にあっては、電子機器の小形
化・高速化に伴い機器内の発熱量は増大の一途をたど
り、空冷で冷却させる場合ファンの大形化、またファン
の騒音がうるさいなどの問題があった。

【００１５】第４の従来例にあっては、筐体の表面に表
示装置、入力装置が同一表面に露出して配設されている
小型電子機器では、表側に配設されている入力装置は、
オペレータの親指で操作されることとなり、操作できる
入力装置の数が限定されてしまうという問題点が生じて
いた。本発明は以上の問題点をそれぞれ解決するために
なされたものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】第１の発明（請求項１に
対応）は、第１の従来例の問題点を解決するために成さ
れたものであって、半導体素子が実装された複数個の基
板を内部に有する電子機器の冷却装置において、前記基
板間に板状のヒートパイプを配設し、前記半導体素子あ
るいは基板と熱的に接続し、前記ヒートパイプと前記半
導体素子あるいは基板とを積層構造とし、前記ヒートパ
イプは基板の外部にフィンあるいは凝縮部を設けたこと
を特徴としている。

【００１７】第１の発明の２番目のクレーム（クレーム
１−２）としてさらに、前記半導体素子あるいは前記基
板と板状のヒートパイプとの間に弾力性のある良熱伝導
性のシートを挿入していることを特徴としている。

【００１８】第１の発明の３番目のクレーム（クレーム
１−３）としてさらに、前記半導体素子あるいは前記基
板と板状のヒートパイプとの間に、内部に良熱伝導性の
流体を封入し薄膜で形成した袋を挿入していることを特
徴としている。

【００１９】次に、第２の発明（請求項２に対応）は、
少なくともキーボードと平板型ディスプレイとＣＰＵ基
板を具備し、前記キーボードおよび前記ディスプレイが
別々の外囲器に包含され、前記外囲器間を開閉自在な接
続具で接続する小型電子機器において、前記ＣＰＵ基板
と前記ディスプレイが同一の外囲器に包含されることを
特徴としている。

【００２０】第２の発明の２番目のクレーム（クレーム
２−２）としてさらに、前記ＣＰＵ基板と前記ディスプ
レイが同一の外囲器内にほぼ平行に内蔵され、前記ＣＰ
Ｕ基板と前記ディスプレイ間に断熱材を具備することを
特徴としている。

【００２１】第２の発明の３番目のクレーム（クレーム
２−３）としてさらに、前記ＣＰＵ基板上の発熱する半
導体素子に熱的に接続された良熱伝導性の部材が前記Ｃ
ＰＵ基板を包含する前記外囲器表面に露出あるいは前記
外囲器に設けられた通風孔を通して外部空気と接触する
ことを特徴としている。

【００２２】次に、第３の発明（請求項３に対応）は、
机または台に搭載される電子機器の冷却装置において、
前記机または台に電子機器を冷却するための冷媒を供給
する配管と、電子機器を搭載する面内に冷媒が流れる流
路と、冷媒を回収する配管とを具備して成ることを特徴
としている。

【００２３】第３の発明の２番目のクレーム（クレーム
３−２）としてさらに、机または台に搭載される電子機
器の冷却装置において，前記机または台に電子機器を冷
却するための冷媒を供給する配管と冷媒を回収する配管
とを設け、前記机または台に具備された配管と電子機器
が着脱可能であることを特徴としている。

【００２４】第３の発明の３番目のクレーム（クレーム
３−３）としてさらに、電子機器において、機器内に冷
媒を供給する供給口と機器外に排出する排出口とを具備
したことを特徴としている。

【００２５】次に、第４の発明（請求項４に対応）は、
外囲器と、演算回路と、この演算回路に接続され、前記
外囲器の表面に露出配置された表示装置と、前記演算装
置に情報を入力するための入力装置とを備えた小型電子
機器において、前記外囲器の前記表示装置が露出した面
と反対側の面に前記入力装置の大部分を配置したことを
特徴としている。

【００２６】

【作用】第１の発明（請求項１）によれば、半導体素子
で発生した熱は基板間に設置されたヒートパイプに伝わ
る。ヒートパイプに伝わった熱はほとんど温度差なしに
基板の外部にある凝縮部に運ばれる。つまり基板間には
板状のヒートパイプのみを設けるだけで良好な冷却効果
が得られるので、基板間隔を狭くし、電子機器筐体を小
型にすることができる。

【００２７】第１の発明の２番目のクレーム（クレーム
１−２）としては、半導体素子あるいは基板と板状のヒ
ートパイプとの間に弾力性のある良熱伝導性のシートが
挿入されており、半導体素子あるいは基板と板状のヒー
トパイプの熱的な接続を確実なものにできる。

【００２８】第１の発明の３番目のクレーム（クレーム
１−３）としては、前記半導体素子あるいは前記基板と
板状のヒートパイプとの間に，内部に良熱伝導性の流体
を封入し薄膜で形成した袋を挿入しているの。したがっ
て、複数の半導体素子の高さが異なっても半導体素子あ
るいは基板と板状のヒートパイプの熱的な接続を確実な
ものにできる。

【００２９】次に、第２の発明（請求項２）によれば、
通常考え得る使用状況において放熱条件が大きく変化す
ることを防止し、発熱体を使用者の遠い位置におくこと
により、熱的な不快感を使用者に与えることを抑制でき
る．

【００３０】次に、第３の発明（請求項３）によれば、
電子機器内で発生した熱は熱伝導により機器のベースを
介して電子機器が搭載されている机または台に伝わる。
机または台に伝導した熱は，机または台の内部を流れる
冷媒に伝わる。冷媒として熱容量の大きい水などを使用
すれば、電子機器を机または台に乗せるだけで極めて良
好に冷却することができる。

【００３１】第３の発明の２番目のクレーム（クレーム
３−２）としては、電子機器が搭載されている机または
台に冷媒を供給する配管と回収する配管とがある。これ
らに電子機器を接続すれば電子機器内に冷媒を供給、回
収が可能であり、電子機器を極めて良好に冷却できる。

【００３２】第４の発明によれば、オペレータが電子機
器の側面を手で保持して使用する場合にも親指以外の指
で入力装置の大部分を操作できるので、手に保持して操
作するときの操作性が極めて向上する。

【００３３】

【実施例】以下に説明する第１乃至第４の発明はそれぞ
れ第１乃至第４の従来例に対応している。 （第１の発明）以下、第１の発明を図示の実施例に基づ
いて説明する。

【００３４】［実施例１−１］図１は、第１の発明の第
１の実施例に係わる断面図である。基板１１には複数の
半導体素子１２が実装されている。半導体素子１２には
直接板状のヒートパイプ１３が接触して配置されてい
る。したがって、半導体素子１２で発生した熱はヒート
パイプ１３に直接熱伝導で伝わる。図１に示す実施例で
は、ヒートパイプ１３は、一方の基板１１に実装された
半導体素子１２と他方の基板１１の裏側（半導体素子１
２の実装されていない方の面）とに各々接触して配設さ
れている。

【００３５】ヒートパイプ１３は良熱伝導性の金属、例
えば銅，アルミなどで内部が中空に形成されており、中
空の内部には冷媒１４が封入されている。またヒートパ
イプ１３の上部にはフィン１７が設けられ、この内部は
冷媒が満たされておらず凝縮部１８として機能する。

【００３６】冷却空気は自然空冷あるいは強制空冷等に
より矢印１９の方向に流れると共に、半導体素子１２か
らの熱によりヒートパイプ１３内で冷媒１４の沸騰が生
じ、蒸気泡１５が発生する。蒸気泡１５は浮力により上
昇して凝縮部２１で放熱して凝縮し、液滴となって下方
に戻る。つまり半導体素子１２とフィン１７との間でほ
とんど温度差なしに大量の熱をヒートパイプ１３によっ
てフィン１７に運ぶことができる。

【００３７】この実施例では半導体素子１２に直接板状
のヒートパイプ１３が接触し、さらに反対側の面に他の
基板１１が同一のヒートパイプ１３に接触している。つ
まり半導体素子１２あるいは基板１１と板状のヒートパ
イプ１３が順次直接接触して積層された構造になるの
で、従来のように半導体素子個々にフィンを設ける必要
がなくなると共に、基板間に冷却空気を流す必要がなく
基板間隔を小さく（狭く）することができる。

【００３８】なお、冷却空気の流れ方向は矢印１９で示
した他に、図面と垂直な方向でもよい。またフィン１７
の部分を冷却空気の流れを確実にするために、フィン１
７の周囲を取囲みその内部に冷却空気を流すダクト構造
（図示省略）としてもよい。さらに冷却空気のかわりに
水などの液体を流してもよい。

【００３９】［実施例１−２］図２は第１の発明の第２
実施例に関わる断面図である。この実施例ではヒートパ
イプ１３の両面に各々の基板１１に実装された半導体素
子１２を接触させている構造となっている。つまり、実
施例１−１では実装の順序は、図面の左から順に第１の
基板、この第１の基板に実装された半導体素子、第１の
板状のヒートパイプ、第２の基板、この第２の基板に実
装された半導体素子、第２の板状のヒートパイプの順に
図面の左から積層構造（基板の積層の数は２層以上でも
良い）となっていた。この実施例１−２では、図２の左
から順に第１の基板、この第１の基板に実装された半導
体素子、第１の板状のヒートパイプ、次ぎの第２の基板
に実装される半導体素子、この半導体素子を実装する第
２の基板、第３の基板、この第３の基板に実装された半
導体素子、第２の板状のヒートパイプ、次ぎの第４の基
板に実装される半導体素子、この半導体素子を実装する
第４の基板の順に図面の左から積層構造（積層の数は図
示の実施例に限定されない）となっている。

【００４０】このような、実施例１−２の構成によれ
ば、板状のヒートパイプ１３の両面をいずれも半導体素
子１２に接触させているため、少ない数のヒートパイプ
１３で有効に半導体素子１２の冷却が行える。

【００４１】［実施例１−３］図３は第１の発明の第３
実施例に関わる断面図である。この実施例ではヒートパ
イプ１３と半導体素子１２との間に弾力性のある良熱伝
導性のシート１６を挿入た構成としている。したがっ
て、半導体素子１２とヒートパイプ１３との接触面の凹
凸を吸収し両者の熱的な接続を確実なものとすることが
でき、両者の熱抵抗を極めて小さくすることができる。
したがって、半導体素子１２の放熱効率を向上させるこ
とができる。

【００４２】［実施例１−４］図４は第１の発明の第４
実施例に関わる断面図である。この実施例ではヒートパ
イプ１３と半導体素子１２の間に、内部に良熱伝導性の
流体２０ａを封入し薄膜で形成した袋２０を挿入してい
る。この薄膜としては、例えば電気絶縁性の樹脂、ある
いは伝導性に優れた銅箔等で構成される。

【００４３】以上の構成によれば、複数の半導体素子１
２でその高さが異なっても半導体素子１２あるいは基板
１１と板状のヒートパイプ１３との熱的な接続を確実な
ものにでき、熱抵抗を極めて小さくすることができる。
したがって、半導体素子１２の放熱効率を向上させるこ
とができる。

【００４４】なお、以上の実施例１−１乃至実施例１−
４では重力形のヒートパイプを利用しているが、基板が
水平に実装されている場合でもヒートパイプ内に凝縮し
た冷媒の戻り流路となるウィック（図示せず）等を設け
て対応することができる。 （第２の発明）以下、第２の発明を図示の実施例に基づ
いて説明する。

【００４５】［実施例２−１］図５は第２の発明の第１
実施例に関わる断面図である。図５に示すようにＣＰＵ
等の発熱する素子を実装したメインボード２１をディス
プレイ２２と同一の第２のケーシング２５に内蔵した構
成を特徴としている。そして、メインボード２１とディ
スプレイ２２との間には、断熱材２８が設けられてい
る。また、第１のケーシング２４には、従来と同様にキ
ーボード２３やバッテリーおよび外部記憶装置２７が収
納されている。

【００４６】このような構成とすることにより、第２の
ケーシング２５の開閉や第１のケーシング２４の設置状
況に関わらず、第２のケーシング２５のディスプレイ２
２の反対側の面２５ａが常に外の自由空間に露出するた
め、常に安定した放熱を行うことができる。

【００４７】つまり、第２のケーシング２５を接続部材
２６を介して閉じて使用しても、開いて使用しても第２
のケーシングのディスプレイ２２と反対側の面２５ａ側
に収納されたメインボード２１は、常に外気と近い位置
に保持されることとなる。したがって、第１のケーシン
グ２４をどのような部材の上に設置しても、メインボー
ド２１の放熱特性が一定に保たれる。

【００４８】特に、第２のケーシング２５に冷媒（空
気）の取入れ口と吐出し口（図示省略）とを設ける（第
２のケーシング２５を開いた状態で取入れ口が下方に、
吐出し口が上方に位置するように形成する）ことによ
り、メインボード２１で半導体素子が発熱すると温度の
上昇により内部空気が上昇し、上方の吐出し口から空気
が吐出され、下方の取入れ口から空気が導入され、この
ように煙突効果により空気の循環力が向上し、放熱能力
が一層向上する。

【００４９】さらに、メインボード２１上の発熱する半
導体素子（ＣＰＵ等）は第２のケーシング２５を開くこ
とにより使用者から離れて位置するため、使用者の熱的
な不快感が抑制される。

【００５０】［実施例２−２］図６は第２の発明の第２
の実施例に関わり、第２のケーシング２５の一部を拡大
して示す断面図である。発熱する半導体素子２９と熱的
に接続された金属やセラミクス等で作成された良熱伝導
性の伝熱部材３０を設け、この伝熱部材３０が外気と接
触し、放熱を促進する構成となっている。伝熱部材３０
と第２のケーシング２５との間は安全のためシリコンゴ
ム等のシール材３１で封止されている。シール材３１は
Ｏリングや板パッキンでもよい。

【００５１】このように、伝熱部材３０が外気と接触す
る構成によれば、上記実施例と同様な作用・効果が得ら
れることは無論のこと、さらにメインボード２１で発熱
する半導体素子の放熱効率がより向上する。 （第３の発明）以下に第３発明を図示の実施例に基づい
て説明する。

【００５２】［実施例３−１］図７第３の発明の第１実
施例に関わる断面図である。デスクトップコンピュータ
４０を搭載する机４１には冷媒を供給する配管４２およ
び回収する配管４３が設けられており、これらはデスク
トップコンピュータ４０が搭載される面４４内の冷却流
路４５と連通している。冷媒は図の矢印の方向に流れ
る。冷却流路４５内に冷媒が流れることにより、机の上
面４４はいわゆるコールドプレートの作用を有する。

【００５３】デスクトップコンピュータ４０で発生した
熱は熱伝導によりデスクトップコンピュータ４０の下面
から机の上面４４に伝えられ、さらに冷却流路４５内を
流れる冷媒により強制対流で放熱される。

【００５４】冷媒として水を利用するときは、冷媒を供
給する配管４２を建屋内の水道配管（図示省略）等と接
続してもよい。冷媒を回収する配管４３は下水管（図示
省略）等に接続して使い捨てにしてもよいし、ポンプ
（図示省略）、熱交換器（図示省略）等を組み込んだシ
ステムを構築し、冷媒の流れを閉ループにしてもよい。

【００５５】［実施例３−２］図８は第３の発明の第２
実施例に関わる断面図である。机４１には冷媒を供給す
る配管４２および回収する配管４３が設けられており、
図８に示すようにもう配管４２、４３の一方の端部にデ
スクトップコンピュータ４０への冷媒の供給口４２ａお
よび冷媒の回収口４３ａが設けられている。

【００５６】冷媒の供給口４２ａおよび冷媒の回収口４
３ａは、それぞれ図９に示す電子機器４５に設けられた
冷媒の供給口４２ｂおよび冷媒の回収口４３ｂと接続
（着脱）可能に構成されている。この冷媒の供給口４２
ｂおよび冷媒の回収口４３ｂは電子機器４５内の冷却流
路４６と連通しており，電子機器４５内で発生した熱を
強制対流冷却で電子機器４５外部へ放熱できる。冷媒の
供給口４２ａと４２ｂおよび冷媒の回収口４３ａと４３
ｂとの接続にはフレキシブルなチューブを用いてもよ
い。なお、電子機器４５の内部の冷却流路４６は、図１
０に示すように形成される。

【００５７】つまり、電子機器４５の実装部品（半導体
素子等）４７が搭載される基板４８を冷却流路４６を形
成する熱伝導性に優れたコールドプレート４９上に熱的
に接触させて配設する。コールドプレート４９内には複
数の冷却流路４６が形成されており、電子機器４５に設
けられた冷媒供給口４２ｂおよび回収口４３ｂと連通し
ている。つまり、冷媒供給口４２ｂから分岐した冷却流
路４６は集合して回収口４３ｂに戻るようにヘッダ部分
を設けても良いし、冷媒供給口４２ｂから供給された冷
媒が一本の蛇行した冷却流路４６を通流して回収口４３
ｂに戻るよう構成しても良い。

【００５８】なお、コールドプレートをフレキシブルな
電気絶縁材、例えば樹脂等で構成し、基板に熱的に接続
する代わりに実装部品４７に熱的に接続させれば、より
冷却効率が向上する。 （第４の発明）以下に第４の発明を図示の実施例に基づ
いて説明する。

【００５９】図１１は、第４の発明の小型電子機器５０
の表側（表示装置５２が露出している表面側）を示すた
めの概略斜視図、図１２は、第４の発明の小型電子機器
５０の裏側を示すための概略斜視図である。

【００６０】筐体５１の表面５１ａには、液晶ディスプ
レイ等の表示装置５２が露出して設けられて折り、主な
操作を行う入力キー、カーソル、あるいはトラックボー
ル等の入力装置５３の大部分は、筐体５１の裏面５１ｂ
に配置されている。一方筐体５１の表面５１ａには、入
力装置５３の一部が設けられている。

【００６１】このように構成された小型電子機器５０
は、オペレータが手で保持して使用する場合が多いが、
その時には、筐体５１の表面５１ａには、オペレータの
第１指が位置し、裏面５１ｂには、オペレータの指の第
２指以降の４本の指が位置する。したがって、オペレー
タが筐体５１を手で保持して操作する場合には、主な入
力装置５３の大部分を第２指以降の４本の指で操作する
ことができ、また、第１指でも、入力装置５３の一部を
操作することができるため、小型電子機器５０を持ち変
えることなく、操作が極めて多彩に、簡単に行える。

【００６２】また、小型電子機器５０を机上に載置して
使用する場合などに適したように、入力装置５３（キー
等）を筐体５１の表面、裏面５１ａ、５１ｂに貫通させ
て設け、表裏の両面から操作できるように構成したり、
また、同一機能の入力装置５３を各々表裏の両面に配置
する等の構成としても上記実施例と同様な作用・効果が
得られる。さらには、表示装置５２にタッチパネル等の
入力装置５３の機能を持たせる構成としても良い。

【００６３】

【発明の効果】以上，上述したように第１乃至第４の発
明によれば次ぎのような効果が得られる。第１の発明に
よれば、電子機器の発熱量が増大しても基板間隔を大き
くすることなく効率よく冷却することができる。第２の
発明によれば、小型電子機器の良好な放熱を使用条件に
左右されずに安定して行うことができる。第３の発明に
よれば、デスクトップコンピュータなどの電子機器の発
熱量が増大しても効率よく冷却することができる。第４
の発明によれば、小型電子機器の操作性が極めて向上す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１の発明の冷却装置の第１実施例を示す断
面図。

【図２】 第１の発明の冷却装置の第２実施例を示す断
面図。

【図３】 第１の発明の冷却装置の第３実施例を示す断
面図。

【図４】 第１の発明の冷却装置の第４実施例を示す断
面図。

【図５】 第２の発明の第１実施例を示す断面図。

【図６】 第２の発明の第２実施例に係わり図５におけ
る部分拡大図。

【図７】 第３の発明の第１実施例を示す断面図。

【図８】 第３の発明の第２実施例を示す断面図。

【図９】 第３の発明の第２実施例に係る断面図。

【図１０】 第３の発明の第２実施例に係る部分拡大断
面図。

【図１１】 第４の発明の小型電子機器の表面を示す概
略斜視図。

【図１２】 第４の発明の小型電子機器の裏面を示す概
略斜視図。

【図１３】 従来の冷却装置を示す概略図。

【図１４】 従来の小型電子機器を示す概略図。

【図１５】 従来の小型電子機器を示す概略図。

【図１６】 従来の小型電子機器を示す概略図。

【符号の説明】

１１ 基板 １２ 半導体素子 １３ ヒートパイプ １４ 冷媒 １６ 伝熱シート １７ フィン ２０ 袋 ２１ メインボード ２２ ディスプレイ（表示装置） ２３ キーボード（入力装置） ２４ 第１のケーシング ２５ 第２のケーシング ２８ 断熱材 ３０ 伝熱部材 ４０ デスクトップコンピュータ（小型電子機器） ４１ 机（基台） ４２ 冷媒供給配管 ４３ 冷媒回収配管 ４５ 冷却流路 ４６ 冷却流路 ５０ 小型電子機器 ５１ 筐体 ５２ 表示装置 ５３ 入力装置

フロントページの続き (72)発明者 久野 勝美 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝総合研究所内 (72)発明者 水上 浩 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝総合研究所内 (72)発明者 ワン・シウキー 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝総合研究所内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体素子が実装された複数の基板を有す
   る電子機器を冷却する冷却装置において、前記複数の基
   板間に内部に冷媒を封入し一端部側に放熱部を有する板
   状のヒートパイプを配設し、前記ヒートパイプと前記半
   導体素子あるいは前記基板とを熱的に接触させて積層構
   成としたことを特徴とする冷却装置。
2. 【請求項２】入力装置を収納する第１の筐体と表示装置
   を収納する第２の筐体とを開閉自在に接続して成る小型
   電子機器において、前記第２の筐体内にＣＰＵあるいは
   半導体素子を実装した基板を収納して構成したことを特
   徴とする小型電子機器。
3. 【請求項３】電子機器を搭載する基台内に、前記電子機
   器内部に冷媒を供給するための供給配管および排出する
   ための排出配管を設け、該供給配管および排出配管を前
   記電子機器に接続するかあるいは着脱可能に構成したこ
   とを特徴とする冷却装置。
4. 【請求項４】筐体内に収納された処理回路と、前記筐体
   表面に設けられた表示装置および入力装置とを具備した
   小型電子機器において、前記筐体の前記表示装置が設け
   られた表面と反対側の表面に前記入力装置の少なくとも
   一部を配置したことを特徴とする小型電子機器。