JPH05275860A - ブラインド・スルーホール多層板の製造法 - Google Patents
ブラインド・スルーホール多層板の製造法Info
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- JPH05275860A JPH05275860A JP4074025A JP7402592A JPH05275860A JP H05275860 A JPH05275860 A JP H05275860A JP 4074025 A JP4074025 A JP 4074025A JP 7402592 A JP7402592 A JP 7402592A JP H05275860 A JPH05275860 A JP H05275860A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホール孔の露出樹脂表面にも容易に金
属メッキを可能としたブラインド・スルーホール多層板
の製造法である。 【構成】 多層板の少なくとも片面を形成する積層材と
して両面銅張積層板の片面に内層用のプリント配線網を
形成してなるスルーホールプリント配線板(A) を用い、
プリプレグ、所望により内層用プリント配線板及び銅箔
或いは片面銅張積層板を積層材として組み合わせ多層化
積層成形して多層板(I) とした後、スルーホール孔あ
け、スルーホールメッキ、表面層プリント配線網形成を
するブラインド・スルーホール多層板の製造法におい
て、該スルーホールメッキ前に該多層板(I) の少なくと
もスルーホールプリント配線板(A) のブラインド・スル
ーホール孔表面に露出した樹脂表面を脂肪族アミノシラ
ンカップリング剤で処理することを特徴とするブライン
ド・スルーホール多層板の製造法
属メッキを可能としたブラインド・スルーホール多層板
の製造法である。 【構成】 多層板の少なくとも片面を形成する積層材と
して両面銅張積層板の片面に内層用のプリント配線網を
形成してなるスルーホールプリント配線板(A) を用い、
プリプレグ、所望により内層用プリント配線板及び銅箔
或いは片面銅張積層板を積層材として組み合わせ多層化
積層成形して多層板(I) とした後、スルーホール孔あ
け、スルーホールメッキ、表面層プリント配線網形成を
するブラインド・スルーホール多層板の製造法におい
て、該スルーホールメッキ前に該多層板(I) の少なくと
もスルーホールプリント配線板(A) のブラインド・スル
ーホール孔表面に露出した樹脂表面を脂肪族アミノシラ
ンカップリング剤で処理することを特徴とするブライン
ド・スルーホール多層板の製造法
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面層として用いたス
ルーホールプリント配線板(A) のスルーホール孔内面を
埋めた樹脂の露出表面にも容易に金属メッキを可能とし
たブラインド・スルーホール多層板の製造法である。
ルーホールプリント配線板(A) のスルーホール孔内面を
埋めた樹脂の露出表面にも容易に金属メッキを可能とし
たブラインド・スルーホール多層板の製造法である。
【０００２】
【従来の技術】ブラインド・スルーホール多層板の製造
法の一つとして、該多層板の表面層としてスルーホール
プリント配線板(A) を用いる方法がある。通常、この多
層板は、両面銅張積層板にスルーホール孔あけ、スルー
ホールメッキした後、その片面にブラックオキサイドな
どの表面化学処理を施した内層用のプリント配線網を形
成したスルーホールプリント配線板(A) を少なくとも配
線網を形成した面を内側として用い、適宜、内層用プリ
ント配線板、プリプレグ、銅箔或いは片面銅張積層板を
組み合わせ、これを多層化積層成形して多層板(I)とし
た後、スルーホール孔あけ、スルーホールメッキ、表面
層プリント配線網を形成することにより製造される。
法の一つとして、該多層板の表面層としてスルーホール
プリント配線板(A) を用いる方法がある。通常、この多
層板は、両面銅張積層板にスルーホール孔あけ、スルー
ホールメッキした後、その片面にブラックオキサイドな
どの表面化学処理を施した内層用のプリント配線網を形
成したスルーホールプリント配線板(A) を少なくとも配
線網を形成した面を内側として用い、適宜、内層用プリ
ント配線板、プリプレグ、銅箔或いは片面銅張積層板を
組み合わせ、これを多層化積層成形して多層板(I)とし
た後、スルーホール孔あけ、スルーホールメッキ、表面
層プリント配線網を形成することにより製造される。
【０００３】この場合、多層化積層成形工程にて得られ
た多層板(I) の表面層を形成したスルーホールプリント
配線板(A) のスルーホール孔は、プリプレグの樹脂によ
り充填され、表面にプリプレグ樹脂が露出し硬化したも
のである。従来、この多層板(I) は、通常の方法にて、
スルーホール孔あけ、スルーホールメッキ工程、表面プ
リント配線網の形成を行いブラインド・スルーホール多
層プリント配線板とされる。しかし、スルーホールメッ
キ工程にて、スルーホール孔を充填し、露出した樹脂表
面に金属メッキを付着させるが充分に密着していない場
合があった。例えば、耐熱性を高めたエポキシ樹脂、熱
硬化性ポリイミド樹脂、シアナト樹脂などに見られた。
特に、多官能性シアン酸エステルを必須成分として含有
するシアナト樹脂組成物を用いたプリプレグの場合には
顕著であり、問題となるものであった。
た多層板(I) の表面層を形成したスルーホールプリント
配線板(A) のスルーホール孔は、プリプレグの樹脂によ
り充填され、表面にプリプレグ樹脂が露出し硬化したも
のである。従来、この多層板(I) は、通常の方法にて、
スルーホール孔あけ、スルーホールメッキ工程、表面プ
リント配線網の形成を行いブラインド・スルーホール多
層プリント配線板とされる。しかし、スルーホールメッ
キ工程にて、スルーホール孔を充填し、露出した樹脂表
面に金属メッキを付着させるが充分に密着していない場
合があった。例えば、耐熱性を高めたエポキシ樹脂、熱
硬化性ポリイミド樹脂、シアナト樹脂などに見られた。
特に、多官能性シアン酸エステルを必須成分として含有
するシアナト樹脂組成物を用いたプリプレグの場合には
顕著であり、問題となるものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、スルーホー
ル孔を充填し、露出した樹脂表面に金属メッキが充分に
密着したブラインド・スルーホール多層プリント配線板
を製造することを可能とし、多層板の外層プリント配線
網の形成工程での剥離、さらに、リード線の接続が該露
出樹脂表面の金属メッキ上になされる場合にも剥離のな
い接続を可能とするものである。
ル孔を充填し、露出した樹脂表面に金属メッキが充分に
密着したブラインド・スルーホール多層プリント配線板
を製造することを可能とし、多層板の外層プリント配線
網の形成工程での剥離、さらに、リード線の接続が該露
出樹脂表面の金属メッキ上になされる場合にも剥離のな
い接続を可能とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、多
層板の少なくとも片面を形成する積層材として両面銅張
積層板の片面に内層用のプリント配線網を形成してなる
スルーホールプリント配線板(A) を用い、プリプレグ、
所望により内層用プリント配線板及び銅箔或いは片面銅
張積層板を積層材として組み合わせ多層化積層成形して
多層板(I) とした後、スルーホール孔あけ、スルーホー
ルメッキ、表面層プリント配線網形成をするブラインド
・スルーホール多層板の製造法において、該スルーホー
ルメッキ前に該多層板(I) の少なくともスルーホールプ
リント配線板(A) のブラインド・スルーホール孔表面に
露出した樹脂表面を脂肪族アミノシランカップリング剤
で処理することを特徴とするブラインド・スルーホール
多層板の製造法である。
層板の少なくとも片面を形成する積層材として両面銅張
積層板の片面に内層用のプリント配線網を形成してなる
スルーホールプリント配線板(A) を用い、プリプレグ、
所望により内層用プリント配線板及び銅箔或いは片面銅
張積層板を積層材として組み合わせ多層化積層成形して
多層板(I) とした後、スルーホール孔あけ、スルーホー
ルメッキ、表面層プリント配線網形成をするブラインド
・スルーホール多層板の製造法において、該スルーホー
ルメッキ前に該多層板(I) の少なくともスルーホールプ
リント配線板(A) のブラインド・スルーホール孔表面に
露出した樹脂表面を脂肪族アミノシランカップリング剤
で処理することを特徴とするブラインド・スルーホール
多層板の製造法である。
【０００６】以下、本発明の構成について説明する。ま
ず、本発明のブラインド・スルーホール多層板とは、表
面層として両面銅張積層板の片面に内層用のプリント配
線網を形成してなるスルーホールプリント配線板(A) を
用いてなる多層板(I) に、スルーホールメッキ工程、表
層のプリント配線網形成工程などを経て製造したもので
ある。具体的な多層板(I) を製造する積層材の層構成と
しては、スルーホールプリント配線板を A、接着用の１
枚又は複数枚のプリプレグをPP、銅箔或いは片面銅張積
層板を C、内層板を IB で示すと、A/PP/C、 A/PP/A 、
A/PP/IB/・・・/PP/C、A/PP/IB/・・・/PP/A 等が例示
される。
ず、本発明のブラインド・スルーホール多層板とは、表
面層として両面銅張積層板の片面に内層用のプリント配
線網を形成してなるスルーホールプリント配線板(A) を
用いてなる多層板(I) に、スルーホールメッキ工程、表
層のプリント配線網形成工程などを経て製造したもので
ある。具体的な多層板(I) を製造する積層材の層構成と
しては、スルーホールプリント配線板を A、接着用の１
枚又は複数枚のプリプレグをPP、銅箔或いは片面銅張積
層板を C、内層板を IB で示すと、A/PP/C、 A/PP/A 、
A/PP/IB/・・・/PP/C、A/PP/IB/・・・/PP/A 等が例示
される。
【０００７】本発明は、上記の多層板(I) の少なくとも
スルーホールプリント配線板(A) のブラインド・スルー
ホール孔表面に露出した樹脂表面を脂肪族アミノシラン
カップリング剤で処理した後、スルーホールメッキ工
程、表層のプリント配線網形成工程などを行いブライン
ド・スルーホール多層プリント配線板を製造する。
スルーホールプリント配線板(A) のブラインド・スルー
ホール孔表面に露出した樹脂表面を脂肪族アミノシラン
カップリング剤で処理した後、スルーホールメッキ工
程、表層のプリント配線網形成工程などを行いブライン
ド・スルーホール多層プリント配線板を製造する。
【０００８】本発明の脂肪族アミノシランカップリング
剤としては、N-β-(アミノエチル)-γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、N-β-(アミノエチル)-γ−アミノ
プロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピル
トリエトキシシランなどの公知の脂肪族アミノシランカ
ップリング剤が挙げられる。また、脂肪族アミノシラン
カップリング剤で、ブラインド・スルーホール孔表面に
露出した樹脂表面を処理する方法としては、脂肪族アミ
ノシランカップリング剤にて処理する時間内に実質的に
性能を劣化させない溶媒、例えば、揮発性を有する芳香
族炭化水素、アルコール、エステルなどの有機溶媒や水
などの通常、濃度 1〜5 ％程度の溶液を用い、該溶液を
噴霧する方法、該溶液に浸漬する方法などによって付着
させ、ついで、用いた溶媒を完全に除去する条件、例え
ば水溶液の場合には 100〜130 ℃程度にて１〜10分間程
度加熱処理することによる。なお、該露出樹脂が半硬化
状態の場合、又は表面に研磨などで凹凸などを施した場
合の方がより強固にメッキが密着するので、必要に応じ
て適宜、これら手段を用いる。
剤としては、N-β-(アミノエチル)-γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、N-β-(アミノエチル)-γ−アミノ
プロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピル
トリエトキシシランなどの公知の脂肪族アミノシランカ
ップリング剤が挙げられる。また、脂肪族アミノシラン
カップリング剤で、ブラインド・スルーホール孔表面に
露出した樹脂表面を処理する方法としては、脂肪族アミ
ノシランカップリング剤にて処理する時間内に実質的に
性能を劣化させない溶媒、例えば、揮発性を有する芳香
族炭化水素、アルコール、エステルなどの有機溶媒や水
などの通常、濃度 1〜5 ％程度の溶液を用い、該溶液を
噴霧する方法、該溶液に浸漬する方法などによって付着
させ、ついで、用いた溶媒を完全に除去する条件、例え
ば水溶液の場合には 100〜130 ℃程度にて１〜10分間程
度加熱処理することによる。なお、該露出樹脂が半硬化
状態の場合、又は表面に研磨などで凹凸などを施した場
合の方がより強固にメッキが密着するので、必要に応じ
て適宜、これら手段を用いる。
【０００９】ここに、本発明のスルーホールプリント配
線板(A) 、銅箔あるいは片面銅張積層板(C) 、内層板(I
B)、層間接着用プリプレグなどは、主に電気・電子用途
に使用されるものが使用できるもので、特に限定はな
い。プリプレグを製造する補強基材としては、ガラス織
布、ガラス不織布（ガラスマット、ペーパーなど）、ガ
ラスロービングなどのガラス繊維、その他の無機補強基
材、液晶性ポリエステル、その他の耐熱性の有機補強基
材が挙げられる。この補強基材は適宜、シランカップリ
ング剤などで表面処理して使用される。
線板(A) 、銅箔あるいは片面銅張積層板(C) 、内層板(I
B)、層間接着用プリプレグなどは、主に電気・電子用途
に使用されるものが使用できるもので、特に限定はな
い。プリプレグを製造する補強基材としては、ガラス織
布、ガラス不織布（ガラスマット、ペーパーなど）、ガ
ラスロービングなどのガラス繊維、その他の無機補強基
材、液晶性ポリエステル、その他の耐熱性の有機補強基
材が挙げられる。この補強基材は適宜、シランカップリ
ング剤などで表面処理して使用される。
【００１０】また、含浸樹脂としては、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、シアナート樹脂、その他の熱
硬化性樹脂類；これらを適宜二種以上配合してなる組成
物；さらにこれら熱硬化性樹脂、それらの二種以上配合
してなる組成物をポリビニルブチラール、アクリロニト
リル−ブタジエンゴム、多官能性アクリレート化合物、
その他の公知の樹脂、添加剤等で変性したもの；架橋ポ
リエチレン、架橋ポリエチレン／エポキシ樹脂、架橋ポ
リエチレン／シアナート樹脂、ポリフェニレンエーテル
／エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル／シアナート
樹脂、ポリエステルカーボネート／シアナート樹脂、そ
の他の変性熱可塑性樹脂からなる架橋硬化性樹脂組成物
（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）が例示される。
不飽和ポリエステル樹脂、シアナート樹脂、その他の熱
硬化性樹脂類；これらを適宜二種以上配合してなる組成
物；さらにこれら熱硬化性樹脂、それらの二種以上配合
してなる組成物をポリビニルブチラール、アクリロニト
リル−ブタジエンゴム、多官能性アクリレート化合物、
その他の公知の樹脂、添加剤等で変性したもの；架橋ポ
リエチレン、架橋ポリエチレン／エポキシ樹脂、架橋ポ
リエチレン／シアナート樹脂、ポリフェニレンエーテル
／エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル／シアナート
樹脂、ポリエステルカーボネート／シアナート樹脂、そ
の他の変性熱可塑性樹脂からなる架橋硬化性樹脂組成物
（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）が例示される。
【００１１】これら樹脂の中で、本発明のプリプレグと
して利用するのに好適なものは、フェノールノボラック
などを硬化剤とするエポキシ樹脂組成物、熱硬化性のポ
リイミド、シアナト樹脂などであり、特にデスミア処理
によっても金属メッキが付きにくい多官能性シアン酸エ
ステルを必須成分として含有するシアナト樹脂組成物に
適用するのが効果的である。
して利用するのに好適なものは、フェノールノボラック
などを硬化剤とするエポキシ樹脂組成物、熱硬化性のポ
リイミド、シアナト樹脂などであり、特にデスミア処理
によっても金属メッキが付きにくい多官能性シアン酸エ
ステルを必須成分として含有するシアナト樹脂組成物に
適用するのが効果的である。
【００１２】なお、上記樹脂には適宜、充填剤を配合で
き、これらとしては、天然シリカ、溶融シリカ、アモル
ファスシリカなどのシリカ類、ホワイトカーボン、チタ
ンホワイト、アエロジル、クレー、タルク、ウォラスト
ナイト、天然マイカ、合成マイカ、カオリン、水酸化ア
ルミニウム、マグネシア、アルミナ、パーライト、Ｅ−
ガラス、Ａ−ガラス、Ｃ−ガラス、Ｌ−ガラス、Ｄ−ガ
ラス、Ｓ−ガラス、Ｍ−ガラス、Ｇ２０−ガラスなどの
ガラス微粉末などが好適なものとして挙げられる。ま
た、銅箔としては、通常、厚さ10μｍ以上の電解銅箔、
圧延銅箔のいずれも使用可能であり、特に限定はない。
き、これらとしては、天然シリカ、溶融シリカ、アモル
ファスシリカなどのシリカ類、ホワイトカーボン、チタ
ンホワイト、アエロジル、クレー、タルク、ウォラスト
ナイト、天然マイカ、合成マイカ、カオリン、水酸化ア
ルミニウム、マグネシア、アルミナ、パーライト、Ｅ−
ガラス、Ａ−ガラス、Ｃ−ガラス、Ｌ−ガラス、Ｄ−ガ
ラス、Ｓ−ガラス、Ｍ−ガラス、Ｇ２０−ガラスなどの
ガラス微粉末などが好適なものとして挙げられる。ま
た、銅箔としては、通常、厚さ10μｍ以上の電解銅箔、
圧延銅箔のいずれも使用可能であり、特に限定はない。
【００１３】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。 実施例１ 2,2-ビス(4−シアナトフェニル）プロパン 900重量部お
よびビス(4−マレイミドフェニル）メタン 100重量部を
150℃で 130分間予備反応させ、これをメチルエチルケ
トンと N,N'-ジメチルホルムアミドの混合溶媒に溶解し
た。これにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 (商品名;
エピコート 1001 、油化シェルエポキシ株式会社製、エ
ポキシ当量 450〜500) 600部、オクチル酸亜鉛 0.18部
を溶解してワニス (以下「ワニスN 」と記す) を得た。
ワニスN の一部にアクリロニトリル−ブタジエンゴム
（品番：1042、日本ゼオン株式会社製） 5重量部を添加
し均一に混合してワニス (以下「ワニスA 」と記す) を
得た。
よびビス(4−マレイミドフェニル）メタン 100重量部を
150℃で 130分間予備反応させ、これをメチルエチルケ
トンと N,N'-ジメチルホルムアミドの混合溶媒に溶解し
た。これにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 (商品名;
エピコート 1001 、油化シェルエポキシ株式会社製、エ
ポキシ当量 450〜500) 600部、オクチル酸亜鉛 0.18部
を溶解してワニス (以下「ワニスN 」と記す) を得た。
ワニスN の一部にアクリロニトリル−ブタジエンゴム
（品番：1042、日本ゼオン株式会社製） 5重量部を添加
し均一に混合してワニス (以下「ワニスA 」と記す) を
得た。
【００１４】厚み 0.1mmのE-ガラス平織織布にワニスN
を含浸・乾燥して B-stageプリプレグ (以下、PPN と記
す) を得た。また、厚み 0.1mmのE-ガラス平織織布にワ
ニスA を含浸・乾燥して B-stageプリプレグ (以下、PP
A と記す) を得た。
を含浸・乾燥して B-stageプリプレグ (以下、PPN と記
す) を得た。また、厚み 0.1mmのE-ガラス平織織布にワ
ニスA を含浸・乾燥して B-stageプリプレグ (以下、PP
A と記す) を得た。
【００１５】上記で製造したPPN 3枚を重ね、その片面
に厚さ35μｍの電解銅箔、他面に厚さ18μｍの電解銅箔
を重ね、20kg/cm2、180 ℃、2 時間の条件で積層成形
し、厚さ 0.3mmの両面銅張積層板を得た。この両面銅張
積層板を用い、公知方法にて、0.5mm φのスルーホール
孔あけ、スルーホールメッキした後、厚さ35μｍ銅箔側
に内層用プリント配線網を公知方法にて形成し、さら
に、該内層用プリント配線網表面をブラックオキサイド
処理してスルーホールプリント配線板(A-1) を製造し
た。
に厚さ35μｍの電解銅箔、他面に厚さ18μｍの電解銅箔
を重ね、20kg/cm2、180 ℃、2 時間の条件で積層成形
し、厚さ 0.3mmの両面銅張積層板を得た。この両面銅張
積層板を用い、公知方法にて、0.5mm φのスルーホール
孔あけ、スルーホールメッキした後、厚さ35μｍ銅箔側
に内層用プリント配線網を公知方法にて形成し、さら
に、該内層用プリント配線網表面をブラックオキサイド
処理してスルーホールプリント配線板(A-1) を製造し
た。
【００１６】離型フィルム上に、スルーホールプリント
配線板(A-1) の内層用プリント配線網形成面を上にして
置き、この上に上記で製造した PPA 2枚、PPN 1枚、厚
さ18μｍの電解銅箔の順に重ね、20kg/cm2、160 ℃、2
時間の条件で積層成形し、多層板(I-1) を製造した。得
られた多層板(I-1) のスルーホールプリント配線板(A-
1) のブラインド・スルーホールから露出した樹脂部側
をN-β-(アミノエチル)-γ−アミノプロピルトリメトキ
シシランの 1％水溶液に１分間浸漬した後、110 ℃で 5
分間乾燥した。さらに、200 ℃で30分間後硬化させた。
この後、公知のスルーホール形成、外層プリント配線網
の形成、半導体搭載部、その接続端子部へのニッケルメ
ッキ、金メッキを施して多層プリント配線板を得た。更
に、得られた多層プリント配線板の所定位置に、半導体
を搭載し、半導体と端子とを金線にて接続した。この
間、両面の外層プリント配線網形成用のフィルムレジス
ト添着前の機械的研磨工程や金線の接続などにおいてト
ラブルの発生は無く、良好なブラインド・スルーホール
多層プリント配線板が得られた。
配線板(A-1) の内層用プリント配線網形成面を上にして
置き、この上に上記で製造した PPA 2枚、PPN 1枚、厚
さ18μｍの電解銅箔の順に重ね、20kg/cm2、160 ℃、2
時間の条件で積層成形し、多層板(I-1) を製造した。得
られた多層板(I-1) のスルーホールプリント配線板(A-
1) のブラインド・スルーホールから露出した樹脂部側
をN-β-(アミノエチル)-γ−アミノプロピルトリメトキ
シシランの 1％水溶液に１分間浸漬した後、110 ℃で 5
分間乾燥した。さらに、200 ℃で30分間後硬化させた。
この後、公知のスルーホール形成、外層プリント配線網
の形成、半導体搭載部、その接続端子部へのニッケルメ
ッキ、金メッキを施して多層プリント配線板を得た。更
に、得られた多層プリント配線板の所定位置に、半導体
を搭載し、半導体と端子とを金線にて接続した。この
間、両面の外層プリント配線網形成用のフィルムレジス
ト添着前の機械的研磨工程や金線の接続などにおいてト
ラブルの発生は無く、良好なブラインド・スルーホール
多層プリント配線板が得られた。
【００１７】比較例１ 実施例１において、N-β-(アミノエチル)-γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシランによる処理を行わない他は同
様とした。この結果、外層プリント配線網の形成工程の
予備処理であるスルーホールメッキ後の両面研磨工程に
おいて、スルーホールプリント配線板(A-1) のブライン
ド・スルーホール相当部のメッキ銅箔の剥離が多数発生
した。
ロピルトリメトキシシランによる処理を行わない他は同
様とした。この結果、外層プリント配線網の形成工程の
予備処理であるスルーホールメッキ後の両面研磨工程に
おいて、スルーホールプリント配線板(A-1) のブライン
ド・スルーホール相当部のメッキ銅箔の剥離が多数発生
した。
【００１８】
【発明の効果】以上、発明の詳細な説明、実施例、比較
例から明瞭なように、本発明の脂肪族アミノシランカッ
プリング剤でブラインド・スルーホールから露出した樹
脂表面を処理することにより、全面に強固にメッキが付
着することから、外観の優れ、ブラインド・スルーホー
ル部にもリード端子の接続可能な多層プリント配線板を
製造可能なものであり、その意義は極めて高いものであ
る。
例から明瞭なように、本発明の脂肪族アミノシランカッ
プリング剤でブラインド・スルーホールから露出した樹
脂表面を処理することにより、全面に強固にメッキが付
着することから、外観の優れ、ブラインド・スルーホー
ル部にもリード端子の接続可能な多層プリント配線板を
製造可能なものであり、その意義は極めて高いものであ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 多層板の少なくとも片面を形成する積層
材として両面銅張積層板の片面に内層用のプリント配線
網を形成してなるスルーホールプリント配線板(A) を用
い、プリプレグ、所望により内層用プリント配線板及び
銅箔或いは片面銅張積層板を積層材として組み合わせ多
層化積層成形して多層板(I) とした後、スルーホール孔
あけ、スルーホールメッキ、表面層プリント配線網形成
をするブラインド・スルーホール多層板の製造法におい
て、該スルーホールメッキ前に該多層板(I) の少なくと
もスルーホールプリント配線板(A) のブラインド・スル
ーホール孔表面に露出した樹脂表面を脂肪族アミノシラ
ンカップリング剤で処理することを特徴とするブライン
ド・スルーホール多層板の製造法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4074025A JPH05275860A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | ブラインド・スルーホール多層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4074025A JPH05275860A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | ブラインド・スルーホール多層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275860A true JPH05275860A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13535178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4074025A Pending JPH05275860A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | ブラインド・スルーホール多層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275860A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103237423A (zh) * | 2013-04-28 | 2013-08-07 | 无锡江南计算技术研究所 | 多层印制板铟瓦铜夹层图形制作方法 |
-
1992
- 1992-03-30 JP JP4074025A patent/JPH05275860A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103237423A (zh) * | 2013-04-28 | 2013-08-07 | 无锡江南计算技术研究所 | 多层印制板铟瓦铜夹层图形制作方法 |
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