JPH05277901A - 3次元加工機におけるワ−クの高さ検出機構 - Google Patents
3次元加工機におけるワ−クの高さ検出機構Info
- Publication number
- JPH05277901A JPH05277901A JP10385892A JP10385892A JPH05277901A JP H05277901 A JPH05277901 A JP H05277901A JP 10385892 A JP10385892 A JP 10385892A JP 10385892 A JP10385892 A JP 10385892A JP H05277901 A JPH05277901 A JP H05277901A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- pickup
- work
- tool
- spindle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 ワ−クに対するツ−ルの高さを、ツ−ルを実
際にワ−クに当接させることなく簡単に検出する。 【構成】 ツール46をもつスピンドル32を支承する
昇降ヘッド28にピックアップ54を昇降自在に支承
し、ツ−ル46の先端の近傍下方に配置する。ピックア
ップ54の相対的昇降はセンサによって検出する。ワ−
ク加工前に、予め、ピックアップ54の下端とツ−ル4
6の先端との間のオフセット距離Dを測定し、コントロ
−ラにメモリしておく。ヘッド28を下降して、ピック
アップ54がワ−クに当接すると、この当接位置は、セ
ンサによって検出され、これと距離Dとよりツ−ル46
先端のワ−ク2に対する高さが検出される。ワ−ク加工
時は、ピックアップ54はピックアップ収納体80に収
納する。
際にワ−クに当接させることなく簡単に検出する。 【構成】 ツール46をもつスピンドル32を支承する
昇降ヘッド28にピックアップ54を昇降自在に支承
し、ツ−ル46の先端の近傍下方に配置する。ピックア
ップ54の相対的昇降はセンサによって検出する。ワ−
ク加工前に、予め、ピックアップ54の下端とツ−ル4
6の先端との間のオフセット距離Dを測定し、コントロ
−ラにメモリしておく。ヘッド28を下降して、ピック
アップ54がワ−クに当接すると、この当接位置は、セ
ンサによって検出され、これと距離Dとよりツ−ル46
先端のワ−ク2に対する高さが検出される。ワ−ク加工
時は、ピックアップ54はピックアップ収納体80に収
納する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は3次元加工機におけるワ
−クの高さ検出機構に関する。
−クの高さ検出機構に関する。
【0002】
【従来の技術】此種の3次元加工機においては、ヘッド
に回転駆動装置に連結したスピンドルを設け、このスピ
ンドルにツ−ルを装着し、ヘッドを下降させて、ツ−ル
を一度ワ−クに当接させ、この当接位置によって、ワ−
クの高さを検出していた。
に回転駆動装置に連結したスピンドルを設け、このスピ
ンドルにツ−ルを装着し、ヘッドを下降させて、ツ−ル
を一度ワ−クに当接させ、この当接位置によって、ワ−
クの高さを検出していた。
【0003】
【発明が解決しようとする問題点】上記従来の高さ検出
機構によると、ツ−ルをワ−クに接触させるとき、ワ−
クに傷が付く恐れが合った。本発明は上記欠陥を除去す
ることを目的とする。
機構によると、ツ−ルをワ−クに接触させるとき、ワ−
クに傷が付く恐れが合った。本発明は上記欠陥を除去す
ることを目的とする。
【0004】
【問題点を解決する手段】上記目的を達成するため、本
発明は、ベース(4)面に対してXY軸方向に移動自在
な移動体(6)と、該移動体(6)に昇降自在に支持さ
れたヘッド(28)と、該ヘッド(28)に回転自在に
支承されたスピンドル(32)と、該スピンドル(3
2)に脱着可能に取り付けられるツ−ル(46)と、前
記ヘッド(28)に昇降自在に支持され最下降係止位置
において下端部が前記ツ−ル(46)の先端より所定距
離下方に突出するピックアップ(54)と、前記ピック
アップ(54)の前記ヘッド(28)に対する相対的変
位を検出するセンサ(70)と、前記ピックアップ(5
4)を前記ヘッド(28)に対して取り付け取り外し自
在とするピックアップ脱着機構とを備えたものである。
発明は、ベース(4)面に対してXY軸方向に移動自在
な移動体(6)と、該移動体(6)に昇降自在に支持さ
れたヘッド(28)と、該ヘッド(28)に回転自在に
支承されたスピンドル(32)と、該スピンドル(3
2)に脱着可能に取り付けられるツ−ル(46)と、前
記ヘッド(28)に昇降自在に支持され最下降係止位置
において下端部が前記ツ−ル(46)の先端より所定距
離下方に突出するピックアップ(54)と、前記ピック
アップ(54)の前記ヘッド(28)に対する相対的変
位を検出するセンサ(70)と、前記ピックアップ(5
4)を前記ヘッド(28)に対して取り付け取り外し自
在とするピックアップ脱着機構とを備えたものである。
【0005】
【作用】ピックアップ(54)の下端とツ−ル(46)
先端との間のオフセット距離Dを予め測定しておく。ワ
−ク加工時、ヘッド(28)を下降し、ピックアップ
(54)の下端をワ−ク(2)に当接させ、ピックアッ
プ(54)のヘッド(28)に対する変位を検出すれ
ば、このピックアップ(54)の変位検出位置からツ−
ル(46)のワ−ク(2)に対する高さを、検出するこ
とができる。ワ−ク加工中は、ピックアップ(54)を
ヘッド(28)から取り外し、ピックアップ(54)が
ワ−クの表面に当接しないようにすることができる。
先端との間のオフセット距離Dを予め測定しておく。ワ
−ク加工時、ヘッド(28)を下降し、ピックアップ
(54)の下端をワ−ク(2)に当接させ、ピックアッ
プ(54)のヘッド(28)に対する変位を検出すれ
ば、このピックアップ(54)の変位検出位置からツ−
ル(46)のワ−ク(2)に対する高さを、検出するこ
とができる。ワ−ク加工中は、ピックアップ(54)を
ヘッド(28)から取り外し、ピックアップ(54)が
ワ−クの表面に当接しないようにすることができる。
【0006】
【実施例】以下に本発明の構成を添付図面に示す実施例
を参照して詳細に説明する。図4は3次元加工機を示
し、ワ−ク(2)を載置位置決めする作業板(1)が固
設されたベース(4)を備えている。(6)は移動体で
あり、前記ベース(4)に対して平行な平面内で所望の
X−Y軸方向に並進移動可能にXYガイド機構によって
支持されている。前記XYガイド機構は、ベース(4)
に固設されたY軸レ−ル(8),(10)と、これに沿
って移動自在なカ−ソル(12),(14)に架設され
た、X軸レール(16)とから構成され、該X軸レール
(16)は一対の互いに平行なレ−ル軸(16a),
(16b)と、これらのレール軸(16a),(16
b)を覆う長尺状尺上のカバーレール(16c)とから
構成されている。前記移動体(6)は、前記X軸レ−ル
(16)に移動可能に連結している。
を参照して詳細に説明する。図4は3次元加工機を示
し、ワ−ク(2)を載置位置決めする作業板(1)が固
設されたベース(4)を備えている。(6)は移動体で
あり、前記ベース(4)に対して平行な平面内で所望の
X−Y軸方向に並進移動可能にXYガイド機構によって
支持されている。前記XYガイド機構は、ベース(4)
に固設されたY軸レ−ル(8),(10)と、これに沿
って移動自在なカ−ソル(12),(14)に架設され
た、X軸レール(16)とから構成され、該X軸レール
(16)は一対の互いに平行なレ−ル軸(16a),
(16b)と、これらのレール軸(16a),(16
b)を覆う長尺状尺上のカバーレール(16c)とから
構成されている。前記移動体(6)は、前記X軸レ−ル
(16)に移動可能に連結している。
【0007】前記カーソル(12),(14)及び、移
動体(6)は、コントロ−ラによって制御される駆動装
置に連係している。前記移動体(6)には、後部カ−ソ
ル(18)と、一対のヘッド支持カ−ソル(20),
(22)が、前記X軸レ−ル(16)の両側に位置し
て、一体的に固設されている。前記ヘッド支持カ−ソル
(20),(22)に穿設されたガイド穴には、図2に
示すように垂直方向にスライド軸(24),(26)が
スライド自在に嵌挿されている。前記スライド軸(2
4),(26)の上端には、ヘッド(28)の上板部
(28a)が固定され、前記スライド軸(24),(2
6)の下端にはヘッド(28)の底板部(28b)が固
定されている。
動体(6)は、コントロ−ラによって制御される駆動装
置に連係している。前記移動体(6)には、後部カ−ソ
ル(18)と、一対のヘッド支持カ−ソル(20),
(22)が、前記X軸レ−ル(16)の両側に位置し
て、一体的に固設されている。前記ヘッド支持カ−ソル
(20),(22)に穿設されたガイド穴には、図2に
示すように垂直方向にスライド軸(24),(26)が
スライド自在に嵌挿されている。前記スライド軸(2
4),(26)の上端には、ヘッド(28)の上板部
(28a)が固定され、前記スライド軸(24),(2
6)の下端にはヘッド(28)の底板部(28b)が固
定されている。
【0008】前記ヘッド(28)は、スライド軸(2
4),(26)を介して前記一対のヘッド支持カ−ソル
(20),(22)に所定ストロ−クの範囲内で昇降自
在に支持されている。前記ヘッド(28)の前方壁に
は、菅状のスピンドルホルダ−(30)が固設され、該
ホルダ−(30)に菅状のスピンドル(32)がボ−ル
ベアリングを介して、軸方向にずれないように回転自在
に嵌挿配置されている。
4),(26)を介して前記一対のヘッド支持カ−ソル
(20),(22)に所定ストロ−クの範囲内で昇降自
在に支持されている。前記ヘッド(28)の前方壁に
は、菅状のスピンドルホルダ−(30)が固設され、該
ホルダ−(30)に菅状のスピンドル(32)がボ−ル
ベアリングを介して、軸方向にずれないように回転自在
に嵌挿配置されている。
【0009】前記スピンドル(32)の上部にベルトプ
−リ(38)が固設されている。前記スピンドル(3
2)の上部にベルトプーリ(38)が固定されている。
前記後部カ−ソル(18)にモ−タ(図示省略)が固設
され、該モ−タの出力軸に固着された駆動用プ−リ(4
0)と前記プ−リ(38)との間に無端状の駆動ベルト
(42)が掛け渡されている。
−リ(38)が固設されている。前記スピンドル(3
2)の上部にベルトプーリ(38)が固定されている。
前記後部カ−ソル(18)にモ−タ(図示省略)が固設
され、該モ−タの出力軸に固着された駆動用プ−リ(4
0)と前記プ−リ(38)との間に無端状の駆動ベルト
(42)が掛け渡されている。
【0010】前記スピンドル(32)の下部には、コレ
ットチャック(44)が配設され、このコレットチャッ
ク(44)によって、前記スピンドル(32)内に嵌挿
配置されたツール(46)がスピンドル(32)に脱着
可能に固定されている。前記ヘッド(28)には、スク
リュー軸(48)が垂直方向に架設され、該スクリュー
軸48はヘッド28に回転自在に支持されている。この
スクリュー軸(48)に、ヘッド支持カーソル(22)
に固設された板ナット(50)が螺合している。
ットチャック(44)が配設され、このコレットチャッ
ク(44)によって、前記スピンドル(32)内に嵌挿
配置されたツール(46)がスピンドル(32)に脱着
可能に固定されている。前記ヘッド(28)には、スク
リュー軸(48)が垂直方向に架設され、該スクリュー
軸48はヘッド28に回転自在に支持されている。この
スクリュー軸(48)に、ヘッド支持カーソル(22)
に固設された板ナット(50)が螺合している。
【0011】前記スクリュー軸(48)は、ヘッド(2
8)の上板部(28a)に固設されたヘッド昇降用モー
タ(52)の出力軸に連結している。前記モータ(5
2)の駆動によって、前記スクリュー軸(48)が正逆
回転すると、前記ヘッド(28)は、所定のストローク
の範囲内で、ベース4面に対して垂直な方向に上下動す
る。前記ヘッド(28)の昇降運動は、公知のエンコ−
ダによって、パルス信号に変換され、コントロ−ラにフ
ィ−ドバックされるように構成されている。前記コント
ロ−ラは、前記エンコ−ダの出力パルス信号をパルスカ
ウンタ−によってカウントすることによって、ヘッド
(28)のカーソル(20),(22)に対する基準位
置(カウントクリア位置)からの昇降量を測定認識す
る。
8)の上板部(28a)に固設されたヘッド昇降用モー
タ(52)の出力軸に連結している。前記モータ(5
2)の駆動によって、前記スクリュー軸(48)が正逆
回転すると、前記ヘッド(28)は、所定のストローク
の範囲内で、ベース4面に対して垂直な方向に上下動す
る。前記ヘッド(28)の昇降運動は、公知のエンコ−
ダによって、パルス信号に変換され、コントロ−ラにフ
ィ−ドバックされるように構成されている。前記コント
ロ−ラは、前記エンコ−ダの出力パルス信号をパルスカ
ウンタ−によってカウントすることによって、ヘッド
(28)のカーソル(20),(22)に対する基準位
置(カウントクリア位置)からの昇降量を測定認識す
る。
【0012】(54)は環状の導電体から成るピックア
ップであり、ア−ム(56)に固定されている。前記ピ
ックアップ(54)に前記ツール46が遊嵌配置されて
いる。前記ア−ム(56)は、ブロック(58)に固定
され、該ブロック(58)に、2本のスライド軸(6
2),(64)が固定されている。前記ア−ム(56)
は直方体状のピックアップ支持ブロック(58a)に固
定され、該ブロック(58a)に一対の位置決めピン
(84),(85)が突設されている。前記ブロック
(58a)の上面には、マグネット(86)が固着され
ている。前記スライド軸(62),(64)は、ヘッド
(28)の底板部(28b)に形成されたガイド穴に、
ベース(4)面に対して垂直な方向にスライド自在に嵌
挿されている。前記スライド軸(62),(64)の上
部に固定された取付部材(66)に、スリット板(6
8)が固定され、該スリット板(68)は、前記ヘッド
(28)の側板に固定されたセンサ(70)の読取凹部
に遊嵌している。
ップであり、ア−ム(56)に固定されている。前記ピ
ックアップ(54)に前記ツール46が遊嵌配置されて
いる。前記ア−ム(56)は、ブロック(58)に固定
され、該ブロック(58)に、2本のスライド軸(6
2),(64)が固定されている。前記ア−ム(56)
は直方体状のピックアップ支持ブロック(58a)に固
定され、該ブロック(58a)に一対の位置決めピン
(84),(85)が突設されている。前記ブロック
(58a)の上面には、マグネット(86)が固着され
ている。前記スライド軸(62),(64)は、ヘッド
(28)の底板部(28b)に形成されたガイド穴に、
ベース(4)面に対して垂直な方向にスライド自在に嵌
挿されている。前記スライド軸(62),(64)の上
部に固定された取付部材(66)に、スリット板(6
8)が固定され、該スリット板(68)は、前記ヘッド
(28)の側板に固定されたセンサ(70)の読取凹部
に遊嵌している。
【0013】前記スリット板(68)とセンサ(70)
とは、リニアエンコ−ダを構成し、センサ(70)の出
力端は、コントローラに接続している。前記コントロー
ラは、前記センサの出力パルスをカウントするパルスカ
ウンタを有している。ピックアップ(54)の下端がツ
−ル(46)の下端に対して、距離D下降している状態
において、取付部材(66)に突設されたストッパー7
2の下端が、ヘッド底板部(28b)の上面に係止され
ている。前記スライド軸(62),(64)は、これに
嵌挿されたコイルばねから成る復帰ばねによって下降方
向に付勢されている。
とは、リニアエンコ−ダを構成し、センサ(70)の出
力端は、コントローラに接続している。前記コントロー
ラは、前記センサの出力パルスをカウントするパルスカ
ウンタを有している。ピックアップ(54)の下端がツ
−ル(46)の下端に対して、距離D下降している状態
において、取付部材(66)に突設されたストッパー7
2の下端が、ヘッド底板部(28b)の上面に係止され
ている。前記スライド軸(62),(64)は、これに
嵌挿されたコイルばねから成る復帰ばねによって下降方
向に付勢されている。
【0014】前記スライド軸(62),(64)の下端
にはピックアップ取付ブロック(58b)が固定され、
これの下面にY軸レ−ル(8),(10)と平行な方向
に長穴(82),(83)が形成されている。前記ブロ
ック(58b),(58a)は磁気力によって接着さ
れ、該接着状態において、位置決めピン(84),(8
5)は長穴(82),(83)に嵌入している。
にはピックアップ取付ブロック(58b)が固定され、
これの下面にY軸レ−ル(8),(10)と平行な方向
に長穴(82),(83)が形成されている。前記ブロ
ック(58b),(58a)は磁気力によって接着さ
れ、該接着状態において、位置決めピン(84),(8
5)は長穴(82),(83)に嵌入している。
【0015】(78)は、前記ベース(4)の絶縁体平
面上に載置固定されたワーク検出センサであり、図2に
示すように、これに電圧が印加されている。前記ワーク
検出センサ(78)にツ−ル(46)などの導電体が触
れ、該センサ(78)が導電体を通じてア−スされる
と、物体検出信号をライン(L)からコントロ−ラに出
力するように構成されている。
面上に載置固定されたワーク検出センサであり、図2に
示すように、これに電圧が印加されている。前記ワーク
検出センサ(78)にツ−ル(46)などの導電体が触
れ、該センサ(78)が導電体を通じてア−スされる
と、物体検出信号をライン(L)からコントロ−ラに出
力するように構成されている。
【0016】(80)は、ピックアップ収納体であり、
前記ベ−ス(4)のワ−ク加工エリア外に固設されてい
る。前記ピックアップ収納体(80)には、ブロック収
納凹部(80d)が設けられ、該凹部(80d)のX軸
上の両側には、立ち上がり部(80b),(80a)が
形成されている。前記立ち上がり部(80b),(80
a)のうち、少なくともベ−ス(4)の中央部側の立ち
上がり部(80b)は、凹部(80d)の底面からのZ
軸方向の高さが、前記ピックアップ支持ブロック(58
a)のZ軸方向の高さよりも低く設定されている。
前記ベ−ス(4)のワ−ク加工エリア外に固設されてい
る。前記ピックアップ収納体(80)には、ブロック収
納凹部(80d)が設けられ、該凹部(80d)のX軸
上の両側には、立ち上がり部(80b),(80a)が
形成されている。前記立ち上がり部(80b),(80
a)のうち、少なくともベ−ス(4)の中央部側の立ち
上がり部(80b)は、凹部(80d)の底面からのZ
軸方向の高さが、前記ピックアップ支持ブロック(58
a)のZ軸方向の高さよりも低く設定されている。
【0017】前記3次元加工機の操作パネルには、前記
移動体(6)のXY軸方向の駆動装置、ヘッド(28)
の昇降用駆動モ−タ(52)及び駆動用プ−リ(40)
の駆動モ−タを制御する手操作用のスイッチが設けられ
ている。
移動体(6)のXY軸方向の駆動装置、ヘッド(28)
の昇降用駆動モ−タ(52)及び駆動用プ−リ(40)
の駆動モ−タを制御する手操作用のスイッチが設けられ
ている。
【0018】次に本実施例の作用について説明する。ま
ず、ピックアップ(54)の下端とこれより上方に位置
するツ−ル(46)の下端との間の距離Dを測定する動
作について説明する。コントローラを、オフセット測定
モードに設定すると、コントローラは、ヘッド(28)
をワーク検出センサー(78)に向けて移動し、スピン
ドル(32)をワ−ク検出センサ(78)の上方に移動
する。該位置で、コントローラは、ヘッド(28)を下
降する。
ず、ピックアップ(54)の下端とこれより上方に位置
するツ−ル(46)の下端との間の距離Dを測定する動
作について説明する。コントローラを、オフセット測定
モードに設定すると、コントローラは、ヘッド(28)
をワーク検出センサー(78)に向けて移動し、スピン
ドル(32)をワ−ク検出センサ(78)の上方に移動
する。該位置で、コントローラは、ヘッド(28)を下
降する。
【0019】ピックアップ(54)がワ−ク検出センサ
(78)に当接すると、スライド軸(62),(64)
は、復帰ばねの弾力に抗して、ヘッド(28)に対して
相対的に上昇する。この上昇をセンサ(70)が検出
し、パルス信号をコントロ−ラへ出力する。コントロ−
ラは、このパルスをカウントし、ツ−ル(46)の先端
がワ−ク検出センサ(78)に当接したところで、これ
をワーク検出センサ78からの信号により検出し、コン
トロ−ラは、ヘッド(28)の下降を停止する。
(78)に当接すると、スライド軸(62),(64)
は、復帰ばねの弾力に抗して、ヘッド(28)に対して
相対的に上昇する。この上昇をセンサ(70)が検出
し、パルス信号をコントロ−ラへ出力する。コントロ−
ラは、このパルスをカウントし、ツ−ル(46)の先端
がワ−ク検出センサ(78)に当接したところで、これ
をワーク検出センサ78からの信号により検出し、コン
トロ−ラは、ヘッド(28)の下降を停止する。
【0020】コントロ−ラは、このヘッド(28)のピ
ックアップ(54)がセンサ(78)の上面に当接した
位置から、ツール(46)の先端がセンサ(78)の上
面に当接するまでの下降量Dを距離Dとして、記憶装置
にメモリする。次に実際に加工する、テ−ブル(4)上
のワ−ク(2)に対するツ−ル(46)のZ軸上の原点
を検出する動作について説明する。
ックアップ(54)がセンサ(78)の上面に当接した
位置から、ツール(46)の先端がセンサ(78)の上
面に当接するまでの下降量Dを距離Dとして、記憶装置
にメモリする。次に実際に加工する、テ−ブル(4)上
のワ−ク(2)に対するツ−ル(46)のZ軸上の原点
を検出する動作について説明する。
【0021】オペレータは、パネルの手操作スイッチを
操作して、ヘッド(28)を所定位置まで上昇させた状
態で、ワ−ク(2)の上方にツ−ル(46)を移動す
る。次にコントローラをZ軸原点検出モードとする。こ
れにより、コントローラは、ワ−ク(2)上の所定の上
昇位置から、ヘッド(28)を下降させる。このヘッド
28の下降量は、コントローラのパルスカウンターにカ
ウントされる。ヘッド(28)が下降すると、まずピッ
クアップ(54)がワ−ク(2)に当接する。コントロ
ーラは、この当接位置をセンサ(78)からの出力によ
り検出し、この当接位置までのヘッド(28)の下降量
に前記距離Dを加算した値に相当する位置をヘッド(2
8)のZ軸上の原点とする。
操作して、ヘッド(28)を所定位置まで上昇させた状
態で、ワ−ク(2)の上方にツ−ル(46)を移動す
る。次にコントローラをZ軸原点検出モードとする。こ
れにより、コントローラは、ワ−ク(2)上の所定の上
昇位置から、ヘッド(28)を下降させる。このヘッド
28の下降量は、コントローラのパルスカウンターにカ
ウントされる。ヘッド(28)が下降すると、まずピッ
クアップ(54)がワ−ク(2)に当接する。コントロ
ーラは、この当接位置をセンサ(78)からの出力によ
り検出し、この当接位置までのヘッド(28)の下降量
に前記距離Dを加算した値に相当する位置をヘッド(2
8)のZ軸上の原点とする。
【0022】即ち、ヘッド(28)を所定の上昇位置か
ら前記原点まで下降すると、ツール(46)の下端が丁
度ワーク(2)の表面と同一高さとなる。次に、コント
ローラは、ヘッド(28)を上昇させるとともに、ヘッ
ド(28)をベース(4)に対して水平方向に移動し
て、図(4)Cに示すように支持ブロック(58a)を
ピックアップ収納体(80)の上方に移動させ、該位置
でヘッド(28)を下降して、支持ブロック(58a)
を図(4)Bに示すように凹部(80d)に挿入する。
ら前記原点まで下降すると、ツール(46)の下端が丁
度ワーク(2)の表面と同一高さとなる。次に、コント
ローラは、ヘッド(28)を上昇させるとともに、ヘッ
ド(28)をベース(4)に対して水平方向に移動し
て、図(4)Cに示すように支持ブロック(58a)を
ピックアップ収納体(80)の上方に移動させ、該位置
でヘッド(28)を下降して、支持ブロック(58a)
を図(4)Bに示すように凹部(80d)に挿入する。
【0023】次に、ヘッド(28)をX軸レ−ル(1
6)に沿ってベ−ス(4)の中央方向に移動すると、図
(4)Dに示すように、ピックアップ支持ブロック(5
8a)は、マグネット(86)の磁気力に抗して取付ブ
ロック(58b)から外れ、支持ブロック(58a)
は、ピックアップ収納体(80)の凹部(80d)に収
納された状態を保持する。ピックアップ取付ブロック
(58b)に、支持ブロック(58a)を固着する場合
には、ヘッド(28)を移動して取付ブロック(58
b)をピックアップ収納体(80)の上方に移動させ
(図4A)、ヘッド(28)を下降して取り付けブロッ
ク(58b)の長穴(82),(83)に位置決めピン
(84),(86)を挿入させ該状態でブロック(58
b)をブロック(58a)に磁気力によって接着する
(図4B)。次に、ヘッド(28)を上昇して、ピック
アップ支持ブロック(58a)をピックアップ収納体
(80)から引き上げる。
6)に沿ってベ−ス(4)の中央方向に移動すると、図
(4)Dに示すように、ピックアップ支持ブロック(5
8a)は、マグネット(86)の磁気力に抗して取付ブ
ロック(58b)から外れ、支持ブロック(58a)
は、ピックアップ収納体(80)の凹部(80d)に収
納された状態を保持する。ピックアップ取付ブロック
(58b)に、支持ブロック(58a)を固着する場合
には、ヘッド(28)を移動して取付ブロック(58
b)をピックアップ収納体(80)の上方に移動させ
(図4A)、ヘッド(28)を下降して取り付けブロッ
ク(58b)の長穴(82),(83)に位置決めピン
(84),(86)を挿入させ該状態でブロック(58
b)をブロック(58a)に磁気力によって接着する
(図4B)。次に、ヘッド(28)を上昇して、ピック
アップ支持ブロック(58a)をピックアップ収納体
(80)から引き上げる。
【0024】尚、図6に示すように、ベ−ス(4)にワ
−ク加工エリア外に位置してピックアップ収納体(9
0)を立設し、この収納体(90)の上面に位置決めガ
イド(92)とソレノイド(94)とを配設し、ピック
アップ支持ブロック(98a)を、位置決めガイド(9
2)とソレノイド(94)の出力軸に固定した押圧部材
(96)との間に配置できるようにして、ピックアップ
脱着機構を構成しても良い。上記した構成において、ピ
ックアップ収納体(90)上の支持ブロック(98a)
は、ソレノイド(94)に通電がなされると、位置決め
ガイド(92)と押圧部材(96)とで挟圧されて、支
持ブロック(98a)は、ピックアップ収納体(90)
の上面に固定され、ソレノイド(94)への通電が解除
されると、支持ブロック(98a)の固定は解除され
る。
−ク加工エリア外に位置してピックアップ収納体(9
0)を立設し、この収納体(90)の上面に位置決めガ
イド(92)とソレノイド(94)とを配設し、ピック
アップ支持ブロック(98a)を、位置決めガイド(9
2)とソレノイド(94)の出力軸に固定した押圧部材
(96)との間に配置できるようにして、ピックアップ
脱着機構を構成しても良い。上記した構成において、ピ
ックアップ収納体(90)上の支持ブロック(98a)
は、ソレノイド(94)に通電がなされると、位置決め
ガイド(92)と押圧部材(96)とで挟圧されて、支
持ブロック(98a)は、ピックアップ収納体(90)
の上面に固定され、ソレノイド(94)への通電が解除
されると、支持ブロック(98a)の固定は解除され
る。
【0025】この構成において、ピックアップ取付ブロ
ック(98b)に対するピックアップ支持ブロック(9
8a)の取り付け取外しは、ヘッド(28)のZ軸上の
上下動によって行われる。図中、(104)はマグネッ
ト、(100)は位置決めピン、(102)は位置決め
穴である。尚、上記実施例はいづれも、コントロ−ラの
制御によって、ピックアップ(54)のヘッド(28)
に対する脱着を自動的に行うものであるが、オペレ−タ
が手操作で、ピックアップ(54)の脱着を行うように
しても良い。
ック(98b)に対するピックアップ支持ブロック(9
8a)の取り付け取外しは、ヘッド(28)のZ軸上の
上下動によって行われる。図中、(104)はマグネッ
ト、(100)は位置決めピン、(102)は位置決め
穴である。尚、上記実施例はいづれも、コントロ−ラの
制御によって、ピックアップ(54)のヘッド(28)
に対する脱着を自動的に行うものであるが、オペレ−タ
が手操作で、ピックアップ(54)の脱着を行うように
しても良い。
【0026】
【効果】本発明は、上述の如く構成したので、ワークの
高さ検出をワークを傷つけることなく迅速に行なうこと
が出来、しかも、ツ−ル加工の作業はピックアップを取
り外して行うことができるので、ピックアップによる死
角がなくなり、ツ−ルの加工状態が見やすくなる。ま
た、ピックアップワ−ク表面を汚したり、傷を付けるこ
とがない。また、ピックアップの摩耗を防ぐことができ
るため、ピックアップによる検出誤差を防ぐことができ
る等の効果が存する。
高さ検出をワークを傷つけることなく迅速に行なうこと
が出来、しかも、ツ−ル加工の作業はピックアップを取
り外して行うことができるので、ピックアップによる死
角がなくなり、ツ−ルの加工状態が見やすくなる。ま
た、ピックアップワ−ク表面を汚したり、傷を付けるこ
とがない。また、ピックアップの摩耗を防ぐことができ
るため、ピックアップによる検出誤差を防ぐことができ
る等の効果が存する。
【図1】外観図である。
【図2】外観図である。
【図3】外観図である。
【図4】動作説明図である。
【図5】3次元加工機の全体平面図である。
【図6】動作説明図である。
1 作業板 2 ワ−ク 4 ベース 6 移動体 8 Y軸レール 10 Y軸レ−ル 12 カーソル 14 カ−ソル 16 X軸レール 18 後部カ−ソル 20 ヘッド支持カ−ソル 22 ヘッド支持カ−ソル 24 スライド軸 26 スライド軸 28 ヘッド 30 スピンドルホルダ− 32 スピンドル 34 ロックアーム 36 ブラケット 37 ブラケット 38 ベルトプ−リ 40 駆動用プ−リ 42 駆動ベルト 44 コレットチャック 46 ツ−ル 48 スクリュ−軸 50 板ナット 52 ヘッド昇降用モ−タ 54 ピックアップ 56 ア−ム 58 ブロック 60 モ−ル 62 スライド軸 64 スライド軸 66 取付部材 68 スリット板 70 センサ 72 ストッパ− 78 ワ−ク検出センサ 80 ピックアップ収納体 90 ピックアップ収納体
Claims (1)
- 【請求項1】 ベース(4)面に対してXY軸方向に移
動自在な移動体(6)と、該移動体(6)に昇降自在に
支持されたヘッド(28)と、該ヘッド(28)に回転
自在に支承されたスピンドル(32)と、該スピンドル
(32)に脱着可能に取り付けられるツ−ル(46)
と、前記ヘッド(28)に昇降自在に支持され最下降係
止位置において下端部が前記ツ−ル(46)の先端より
所定距離下方に突出するピックアップ(54)と、前記
ピックアップ(54)の前記ヘッド(28)に対する相
対的変位を検出するセンサ(70)と、前記ピックアッ
プ(54)を前記ヘッド(28)に対して取り付け取り
外し自在とするピックアップ脱着機構とを備えた3次元
加工機におけるワ−クの高さ検出機構。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10385892A JPH05277901A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 3次元加工機におけるワ−クの高さ検出機構 |
| US07/974,841 US5393288A (en) | 1991-11-26 | 1992-11-10 | Three-dimensional processing machine and a method of processing a workpiece |
| FR9214201A FR2684603B1 (fr) | 1991-11-26 | 1992-11-25 | Machine de traitement sur trois dimensions et procede de traitement d'une piece. |
| BE9201035A BE1006060A5 (fr) | 1991-11-26 | 1992-11-26 | Machine de traitement tridimensionnel et procede pour traiter un ouvrage. |
| DE4239833A DE4239833C2 (de) | 1991-11-26 | 1992-11-26 | Verfahren zum Steuern eines Spindelkopfes einer dreidimensionalen Bearbeitungsvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10385892A JPH05277901A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 3次元加工機におけるワ−クの高さ検出機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05277901A true JPH05277901A (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=14365150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10385892A Pending JPH05277901A (ja) | 1991-11-26 | 1992-03-31 | 3次元加工機におけるワ−クの高さ検出機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05277901A (ja) |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP10385892A patent/JPH05277901A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110307813B (zh) | 一种全自动接触式测量设备与方法 | |
| US4868007A (en) | Method and apparatus for forming a thick film integrated circuit | |
| US5393288A (en) | Three-dimensional processing machine and a method of processing a workpiece | |
| CN111136709A (zh) | 一种镜片切割机及镜片切割设备 | |
| CN115609320A (zh) | 一种自动换刀的数控机床 | |
| KR20200101836A (ko) | 연삭 장치 | |
| CN111376107A (zh) | 一种数控机床工作台板的全自动检测设备 | |
| US7252466B1 (en) | Tool position referencing for CNC machines | |
| CN110666996B (zh) | 玻璃加工中心及玻璃加工中心的加工方法 | |
| CN114916136A (zh) | 一种pcb板用双轴斜边机 | |
| CN217058575U (zh) | 一种电主轴的自动化检测平台 | |
| CN114562925B (zh) | 一种电主轴的自动化检测平台 | |
| CN217596104U (zh) | 一种提高工件精确度的电火花数控切割机床 | |
| JPH05277900A (ja) | 3次元加工機におけるワ−クの高さ検出機構 | |
| JPH0623409Y2 (ja) | ダイス研磨装置 | |
| CN113618489B (zh) | 一种数控机床检测校正跳动精度的装置及使用方法 | |
| JP3362803B2 (ja) | 被削材座ぐり機 | |
| JPH05253801A (ja) | 3次元加工機におけるワ−クの高さ検出機構 | |
| JPH05146947A (ja) | 3次元加工機におけるz軸原点検出方法 | |
| JP2866709B2 (ja) | 複数個加工方法およびその装置 | |
| JP2575292Y2 (ja) | 3次元加工機におけるスピンドル駆動伝達機構 | |
| CN115971994B (zh) | 一种多轴外圆磨床 | |
| JP2504601B2 (ja) | 半導体チップ用ピックアップ装置 | |
| CN216265401U (zh) | 一种磨床的工件端面位置测量装置 | |
| CN213984950U (zh) | 高度标准化检测工装 |