JPH05277901A - 3次元加工機におけるワ−クの高さ検出機構 - Google Patents

3次元加工機におけるワ−クの高さ検出機構

Info

Publication number
JPH05277901A
JPH05277901A JP10385892A JP10385892A JPH05277901A JP H05277901 A JPH05277901 A JP H05277901A JP 10385892 A JP10385892 A JP 10385892A JP 10385892 A JP10385892 A JP 10385892A JP H05277901 A JPH05277901 A JP H05277901A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
head
pickup
work
tool
spindle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10385892A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Namiki
剛 並木
Shinya Nozawa
伸也 野沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mutoh Industries Ltd
Original Assignee
Mutoh Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mutoh Industries Ltd filed Critical Mutoh Industries Ltd
Priority to JP10385892A priority Critical patent/JPH05277901A/ja
Priority to US07/974,841 priority patent/US5393288A/en
Priority to FR9214201A priority patent/FR2684603B1/fr
Priority to BE9201035A priority patent/BE1006060A5/fr
Priority to DE4239833A priority patent/DE4239833C2/de
Publication of JPH05277901A publication Critical patent/JPH05277901A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 ワ−クに対するツ−ルの高さを、ツ−ルを実
際にワ−クに当接させることなく簡単に検出する。 【構成】 ツール46をもつスピンドル32を支承する
昇降ヘッド28にピックアップ54を昇降自在に支承
し、ツ−ル46の先端の近傍下方に配置する。ピックア
ップ54の相対的昇降はセンサによって検出する。ワ−
ク加工前に、予め、ピックアップ54の下端とツ−ル4
6の先端との間のオフセット距離Dを測定し、コントロ
−ラにメモリしておく。ヘッド28を下降して、ピック
アップ54がワ−クに当接すると、この当接位置は、セ
ンサによって検出され、これと距離Dとよりツ−ル46
先端のワ−ク2に対する高さが検出される。ワ−ク加工
時は、ピックアップ54はピックアップ収納体80に収
納する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は3次元加工機におけるワ
−クの高さ検出機構に関する。
【0002】
【従来の技術】此種の3次元加工機においては、ヘッド
に回転駆動装置に連結したスピンドルを設け、このスピ
ンドルにツ−ルを装着し、ヘッドを下降させて、ツ−ル
を一度ワ−クに当接させ、この当接位置によって、ワ−
クの高さを検出していた。
【0003】
【発明が解決しようとする問題点】上記従来の高さ検出
機構によると、ツ−ルをワ−クに接触させるとき、ワ−
クに傷が付く恐れが合った。本発明は上記欠陥を除去す
ることを目的とする。
【0004】
【問題点を解決する手段】上記目的を達成するため、本
発明は、ベース(4)面に対してXY軸方向に移動自在
な移動体(6)と、該移動体(6)に昇降自在に支持さ
れたヘッド(28)と、該ヘッド(28)に回転自在に
支承されたスピンドル(32)と、該スピンドル(3
2)に脱着可能に取り付けられるツ−ル(46)と、前
記ヘッド(28)に昇降自在に支持され最下降係止位置
において下端部が前記ツ−ル(46)の先端より所定距
離下方に突出するピックアップ(54)と、前記ピック
アップ(54)の前記ヘッド(28)に対する相対的変
位を検出するセンサ(70)と、前記ピックアップ(5
4)を前記ヘッド(28)に対して取り付け取り外し自
在とするピックアップ脱着機構とを備えたものである。
【0005】
【作用】ピックアップ(54)の下端とツ−ル(46)
先端との間のオフセット距離Dを予め測定しておく。ワ
−ク加工時、ヘッド(28)を下降し、ピックアップ
(54)の下端をワ−ク(2)に当接させ、ピックアッ
プ(54)のヘッド(28)に対する変位を検出すれ
ば、このピックアップ(54)の変位検出位置からツ−
ル(46)のワ−ク(2)に対する高さを、検出するこ
とができる。ワ−ク加工中は、ピックアップ(54)を
ヘッド(28)から取り外し、ピックアップ(54)が
ワ−クの表面に当接しないようにすることができる。
【0006】
【実施例】以下に本発明の構成を添付図面に示す実施例
を参照して詳細に説明する。図4は3次元加工機を示
し、ワ−ク(2)を載置位置決めする作業板(1)が固
設されたベース(4)を備えている。(6)は移動体で
あり、前記ベース(4)に対して平行な平面内で所望の
X−Y軸方向に並進移動可能にXYガイド機構によって
支持されている。前記XYガイド機構は、ベース(4)
に固設されたY軸レ−ル(8),(10)と、これに沿
って移動自在なカ−ソル(12),(14)に架設され
た、X軸レール(16)とから構成され、該X軸レール
(16)は一対の互いに平行なレ−ル軸(16a),
(16b)と、これらのレール軸(16a),(16
b)を覆う長尺状尺上のカバーレール(16c)とから
構成されている。前記移動体(6)は、前記X軸レ−ル
(16)に移動可能に連結している。
【0007】前記カーソル(12),(14)及び、移
動体(6)は、コントロ−ラによって制御される駆動装
置に連係している。前記移動体(6)には、後部カ−ソ
ル(18)と、一対のヘッド支持カ−ソル(20),
(22)が、前記X軸レ−ル(16)の両側に位置し
て、一体的に固設されている。前記ヘッド支持カ−ソル
(20),(22)に穿設されたガイド穴には、図2に
示すように垂直方向にスライド軸(24),(26)が
スライド自在に嵌挿されている。前記スライド軸(2
4),(26)の上端には、ヘッド(28)の上板部
(28a)が固定され、前記スライド軸(24),(2
6)の下端にはヘッド(28)の底板部(28b)が固
定されている。
【0008】前記ヘッド(28)は、スライド軸(2
4),(26)を介して前記一対のヘッド支持カ−ソル
(20),(22)に所定ストロ−クの範囲内で昇降自
在に支持されている。前記ヘッド(28)の前方壁に
は、菅状のスピンドルホルダ−(30)が固設され、該
ホルダ−(30)に菅状のスピンドル(32)がボ−ル
ベアリングを介して、軸方向にずれないように回転自在
に嵌挿配置されている。
【0009】前記スピンドル(32)の上部にベルトプ
−リ(38)が固設されている。前記スピンドル(3
2)の上部にベルトプーリ(38)が固定されている。
前記後部カ−ソル(18)にモ−タ(図示省略)が固設
され、該モ−タの出力軸に固着された駆動用プ−リ(4
0)と前記プ−リ(38)との間に無端状の駆動ベルト
(42)が掛け渡されている。
【0010】前記スピンドル(32)の下部には、コレ
ットチャック(44)が配設され、このコレットチャッ
ク(44)によって、前記スピンドル(32)内に嵌挿
配置されたツール(46)がスピンドル(32)に脱着
可能に固定されている。前記ヘッド(28)には、スク
リュー軸(48)が垂直方向に架設され、該スクリュー
軸48はヘッド28に回転自在に支持されている。この
スクリュー軸(48)に、ヘッド支持カーソル(22)
に固設された板ナット(50)が螺合している。
【0011】前記スクリュー軸(48)は、ヘッド(2
8)の上板部(28a)に固設されたヘッド昇降用モー
タ(52)の出力軸に連結している。前記モータ(5
2)の駆動によって、前記スクリュー軸(48)が正逆
回転すると、前記ヘッド(28)は、所定のストローク
の範囲内で、ベース4面に対して垂直な方向に上下動す
る。前記ヘッド(28)の昇降運動は、公知のエンコ−
ダによって、パルス信号に変換され、コントロ−ラにフ
ィ−ドバックされるように構成されている。前記コント
ロ−ラは、前記エンコ−ダの出力パルス信号をパルスカ
ウンタ−によってカウントすることによって、ヘッド
(28)のカーソル(20),(22)に対する基準位
置(カウントクリア位置)からの昇降量を測定認識す
る。
【0012】(54)は環状の導電体から成るピックア
ップであり、ア−ム(56)に固定されている。前記ピ
ックアップ(54)に前記ツール46が遊嵌配置されて
いる。前記ア−ム(56)は、ブロック(58)に固定
され、該ブロック(58)に、2本のスライド軸(6
2),(64)が固定されている。前記ア−ム(56)
は直方体状のピックアップ支持ブロック(58a)に固
定され、該ブロック(58a)に一対の位置決めピン
(84),(85)が突設されている。前記ブロック
(58a)の上面には、マグネット(86)が固着され
ている。前記スライド軸(62),(64)は、ヘッド
(28)の底板部(28b)に形成されたガイド穴に、
ベース(4)面に対して垂直な方向にスライド自在に嵌
挿されている。前記スライド軸(62),(64)の上
部に固定された取付部材(66)に、スリット板(6
8)が固定され、該スリット板(68)は、前記ヘッド
(28)の側板に固定されたセンサ(70)の読取凹部
に遊嵌している。
【0013】前記スリット板(68)とセンサ(70)
とは、リニアエンコ−ダを構成し、センサ(70)の出
力端は、コントローラに接続している。前記コントロー
ラは、前記センサの出力パルスをカウントするパルスカ
ウンタを有している。ピックアップ(54)の下端がツ
−ル(46)の下端に対して、距離D下降している状態
において、取付部材(66)に突設されたストッパー7
2の下端が、ヘッド底板部(28b)の上面に係止され
ている。前記スライド軸(62),(64)は、これに
嵌挿されたコイルばねから成る復帰ばねによって下降方
向に付勢されている。
【0014】前記スライド軸(62),(64)の下端
にはピックアップ取付ブロック(58b)が固定され、
これの下面にY軸レ−ル(8),(10)と平行な方向
に長穴(82),(83)が形成されている。前記ブロ
ック(58b),(58a)は磁気力によって接着さ
れ、該接着状態において、位置決めピン(84),(8
5)は長穴(82),(83)に嵌入している。
【0015】(78)は、前記ベース(4)の絶縁体平
面上に載置固定されたワーク検出センサであり、図2に
示すように、これに電圧が印加されている。前記ワーク
検出センサ(78)にツ−ル(46)などの導電体が触
れ、該センサ(78)が導電体を通じてア−スされる
と、物体検出信号をライン(L)からコントロ−ラに出
力するように構成されている。
【0016】(80)は、ピックアップ収納体であり、
前記ベ−ス(4)のワ−ク加工エリア外に固設されてい
る。前記ピックアップ収納体(80)には、ブロック収
納凹部(80d)が設けられ、該凹部(80d)のX軸
上の両側には、立ち上がり部(80b),(80a)が
形成されている。前記立ち上がり部(80b),(80
a)のうち、少なくともベ−ス(4)の中央部側の立ち
上がり部(80b)は、凹部(80d)の底面からのZ
軸方向の高さが、前記ピックアップ支持ブロック(58
a)のZ軸方向の高さよりも低く設定されている。
【0017】前記3次元加工機の操作パネルには、前記
移動体(6)のXY軸方向の駆動装置、ヘッド(28)
の昇降用駆動モ−タ(52)及び駆動用プ−リ(40)
の駆動モ−タを制御する手操作用のスイッチが設けられ
ている。
【0018】次に本実施例の作用について説明する。ま
ず、ピックアップ(54)の下端とこれより上方に位置
するツ−ル(46)の下端との間の距離Dを測定する動
作について説明する。コントローラを、オフセット測定
モードに設定すると、コントローラは、ヘッド(28)
をワーク検出センサー(78)に向けて移動し、スピン
ドル(32)をワ−ク検出センサ(78)の上方に移動
する。該位置で、コントローラは、ヘッド(28)を下
降する。
【0019】ピックアップ(54)がワ−ク検出センサ
(78)に当接すると、スライド軸(62),(64)
は、復帰ばねの弾力に抗して、ヘッド(28)に対して
相対的に上昇する。この上昇をセンサ(70)が検出
し、パルス信号をコントロ−ラへ出力する。コントロ−
ラは、このパルスをカウントし、ツ−ル(46)の先端
がワ−ク検出センサ(78)に当接したところで、これ
をワーク検出センサ78からの信号により検出し、コン
トロ−ラは、ヘッド(28)の下降を停止する。
【0020】コントロ−ラは、このヘッド(28)のピ
ックアップ(54)がセンサ(78)の上面に当接した
位置から、ツール(46)の先端がセンサ(78)の上
面に当接するまでの下降量Dを距離Dとして、記憶装置
にメモリする。次に実際に加工する、テ−ブル(4)上
のワ−ク(2)に対するツ−ル(46)のZ軸上の原点
を検出する動作について説明する。
【0021】オペレータは、パネルの手操作スイッチを
操作して、ヘッド(28)を所定位置まで上昇させた状
態で、ワ−ク(2)の上方にツ−ル(46)を移動す
る。次にコントローラをZ軸原点検出モードとする。こ
れにより、コントローラは、ワ−ク(2)上の所定の上
昇位置から、ヘッド(28)を下降させる。このヘッド
28の下降量は、コントローラのパルスカウンターにカ
ウントされる。ヘッド(28)が下降すると、まずピッ
クアップ(54)がワ−ク(2)に当接する。コントロ
ーラは、この当接位置をセンサ(78)からの出力によ
り検出し、この当接位置までのヘッド(28)の下降量
に前記距離Dを加算した値に相当する位置をヘッド(2
8)のZ軸上の原点とする。
【0022】即ち、ヘッド(28)を所定の上昇位置か
ら前記原点まで下降すると、ツール(46)の下端が丁
度ワーク(2)の表面と同一高さとなる。次に、コント
ローラは、ヘッド(28)を上昇させるとともに、ヘッ
ド(28)をベース(4)に対して水平方向に移動し
て、図(4)Cに示すように支持ブロック(58a)を
ピックアップ収納体(80)の上方に移動させ、該位置
でヘッド(28)を下降して、支持ブロック(58a)
を図(4)Bに示すように凹部(80d)に挿入する。
【0023】次に、ヘッド(28)をX軸レ−ル(1
6)に沿ってベ−ス(4)の中央方向に移動すると、図
(4)Dに示すように、ピックアップ支持ブロック(5
8a)は、マグネット(86)の磁気力に抗して取付ブ
ロック(58b)から外れ、支持ブロック(58a)
は、ピックアップ収納体(80)の凹部(80d)に収
納された状態を保持する。ピックアップ取付ブロック
(58b)に、支持ブロック(58a)を固着する場合
には、ヘッド(28)を移動して取付ブロック(58
b)をピックアップ収納体(80)の上方に移動させ
(図4A)、ヘッド(28)を下降して取り付けブロッ
ク(58b)の長穴(82),(83)に位置決めピン
(84),(86)を挿入させ該状態でブロック(58
b)をブロック(58a)に磁気力によって接着する
(図4B)。次に、ヘッド(28)を上昇して、ピック
アップ支持ブロック(58a)をピックアップ収納体
(80)から引き上げる。
【0024】尚、図6に示すように、ベ−ス(4)にワ
−ク加工エリア外に位置してピックアップ収納体(9
0)を立設し、この収納体(90)の上面に位置決めガ
イド(92)とソレノイド(94)とを配設し、ピック
アップ支持ブロック(98a)を、位置決めガイド(9
2)とソレノイド(94)の出力軸に固定した押圧部材
(96)との間に配置できるようにして、ピックアップ
脱着機構を構成しても良い。上記した構成において、ピ
ックアップ収納体(90)上の支持ブロック(98a)
は、ソレノイド(94)に通電がなされると、位置決め
ガイド(92)と押圧部材(96)とで挟圧されて、支
持ブロック(98a)は、ピックアップ収納体(90)
の上面に固定され、ソレノイド(94)への通電が解除
されると、支持ブロック(98a)の固定は解除され
る。
【0025】この構成において、ピックアップ取付ブロ
ック(98b)に対するピックアップ支持ブロック(9
8a)の取り付け取外しは、ヘッド(28)のZ軸上の
上下動によって行われる。図中、(104)はマグネッ
ト、(100)は位置決めピン、(102)は位置決め
穴である。尚、上記実施例はいづれも、コントロ−ラの
制御によって、ピックアップ(54)のヘッド(28)
に対する脱着を自動的に行うものであるが、オペレ−タ
が手操作で、ピックアップ(54)の脱着を行うように
しても良い。
【0026】
【効果】本発明は、上述の如く構成したので、ワークの
高さ検出をワークを傷つけることなく迅速に行なうこと
が出来、しかも、ツ−ル加工の作業はピックアップを取
り外して行うことができるので、ピックアップによる死
角がなくなり、ツ−ルの加工状態が見やすくなる。ま
た、ピックアップワ−ク表面を汚したり、傷を付けるこ
とがない。また、ピックアップの摩耗を防ぐことができ
るため、ピックアップによる検出誤差を防ぐことができ
る等の効果が存する。
【図面の簡単な説明】
【図1】外観図である。
【図2】外観図である。
【図3】外観図である。
【図4】動作説明図である。
【図5】3次元加工機の全体平面図である。
【図6】動作説明図である。
【符号の説明】
1 作業板 2 ワ−ク 4 ベース 6 移動体 8 Y軸レール 10 Y軸レ−ル 12 カーソル 14 カ−ソル 16 X軸レール 18 後部カ−ソル 20 ヘッド支持カ−ソル 22 ヘッド支持カ−ソル 24 スライド軸 26 スライド軸 28 ヘッド 30 スピンドルホルダ− 32 スピンドル 34 ロックアーム 36 ブラケット 37 ブラケット 38 ベルトプ−リ 40 駆動用プ−リ 42 駆動ベルト 44 コレットチャック 46 ツ−ル 48 スクリュ−軸 50 板ナット 52 ヘッド昇降用モ−タ 54 ピックアップ 56 ア−ム 58 ブロック 60 モ−ル 62 スライド軸 64 スライド軸 66 取付部材 68 スリット板 70 センサ 72 ストッパ− 78 ワ−ク検出センサ 80 ピックアップ収納体 90 ピックアップ収納体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベース(4)面に対してXY軸方向に移
    動自在な移動体(6)と、該移動体(6)に昇降自在に
    支持されたヘッド(28)と、該ヘッド(28)に回転
    自在に支承されたスピンドル(32)と、該スピンドル
    (32)に脱着可能に取り付けられるツ−ル(46)
    と、前記ヘッド(28)に昇降自在に支持され最下降係
    止位置において下端部が前記ツ−ル(46)の先端より
    所定距離下方に突出するピックアップ(54)と、前記
    ピックアップ(54)の前記ヘッド(28)に対する相
    対的変位を検出するセンサ(70)と、前記ピックアッ
    プ(54)を前記ヘッド(28)に対して取り付け取り
    外し自在とするピックアップ脱着機構とを備えた3次元
    加工機におけるワ−クの高さ検出機構。
JP10385892A 1991-11-26 1992-03-31 3次元加工機におけるワ−クの高さ検出機構 Pending JPH05277901A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10385892A JPH05277901A (ja) 1992-03-31 1992-03-31 3次元加工機におけるワ−クの高さ検出機構
US07/974,841 US5393288A (en) 1991-11-26 1992-11-10 Three-dimensional processing machine and a method of processing a workpiece
FR9214201A FR2684603B1 (fr) 1991-11-26 1992-11-25 Machine de traitement sur trois dimensions et procede de traitement d'une piece.
BE9201035A BE1006060A5 (fr) 1991-11-26 1992-11-26 Machine de traitement tridimensionnel et procede pour traiter un ouvrage.
DE4239833A DE4239833C2 (de) 1991-11-26 1992-11-26 Verfahren zum Steuern eines Spindelkopfes einer dreidimensionalen Bearbeitungsvorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10385892A JPH05277901A (ja) 1992-03-31 1992-03-31 3次元加工機におけるワ−クの高さ検出機構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05277901A true JPH05277901A (ja) 1993-10-26

Family

ID=14365150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10385892A Pending JPH05277901A (ja) 1991-11-26 1992-03-31 3次元加工機におけるワ−クの高さ検出機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05277901A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110307813B (zh) 一种全自动接触式测量设备与方法
US4868007A (en) Method and apparatus for forming a thick film integrated circuit
US5393288A (en) Three-dimensional processing machine and a method of processing a workpiece
CN111136709A (zh) 一种镜片切割机及镜片切割设备
CN115609320A (zh) 一种自动换刀的数控机床
KR20200101836A (ko) 연삭 장치
CN111376107A (zh) 一种数控机床工作台板的全自动检测设备
US7252466B1 (en) Tool position referencing for CNC machines
CN110666996B (zh) 玻璃加工中心及玻璃加工中心的加工方法
CN114916136A (zh) 一种pcb板用双轴斜边机
CN217058575U (zh) 一种电主轴的自动化检测平台
CN114562925B (zh) 一种电主轴的自动化检测平台
CN217596104U (zh) 一种提高工件精确度的电火花数控切割机床
JPH05277900A (ja) 3次元加工機におけるワ−クの高さ検出機構
JPH0623409Y2 (ja) ダイス研磨装置
CN113618489B (zh) 一种数控机床检测校正跳动精度的装置及使用方法
JP3362803B2 (ja) 被削材座ぐり機
JPH05253801A (ja) 3次元加工機におけるワ−クの高さ検出機構
JPH05146947A (ja) 3次元加工機におけるz軸原点検出方法
JP2866709B2 (ja) 複数個加工方法およびその装置
JP2575292Y2 (ja) 3次元加工機におけるスピンドル駆動伝達機構
CN115971994B (zh) 一种多轴外圆磨床
JP2504601B2 (ja) 半導体チップ用ピックアップ装置
CN216265401U (zh) 一种磨床的工件端面位置测量装置
CN213984950U (zh) 高度标准化检测工装