JPH05278244A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 発熱抵抗体の副走査方向の中央部分の発熱量
が両端部分よりも小さなサーマルヘッドを、面倒な製作
工程を設けることなく実現できるようにすること。 【構成】 絶縁基板１上に帯状の発熱抵抗体２を形成し
た後、前記発熱抵抗体２の副走査方向Ｙ中心部分に、抵
抗値を下げることのできるパワーのレーザー光を照射す
る。または、絶縁基板上に前記複数の各発熱抵抗体を形
成した後、前記各発熱抵抗体の副走査方向Ｙ両端部分
に、発熱抵抗体を飛散させることなく抵抗値を下げるこ
とのできるパワーのレーザー光を照射する。前記レーザ
ー光の主走査方向の照射領域を発熱抵抗体２の主走査方
向全域とすれば、発熱抵抗体副走査方向の幅を１画素の
主走査方向の幅より短くした場合と同様の効果を得るこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は複数の発熱抵抗体を主走
査方向に並設したサーマルヘッドに関し、特に、中間調
記録を行うのに適したサーマルヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、サーマルヘッドを用いたカラー中
間調記録方式として昇華型熱転写記録があるが、大きな
エネルギーが必要であるため印字時間がかかる、特殊紙
を用いるためコストがかかる等の問題があった。一方、
溶融型熱転写記録は、小さなエネルギーで印字できコス
トも安いが、インクドナーフィルム自体は印加エネルギ
ーをかえても階調がとれないため多階調記録が困難で、
ディザ法などのマトリックス法や、副走査分割、熱集中
など発熱領域を小さくして階調をとる方式が提案されて
いる。特開昭６０−４２０７４号公報、特開昭６０−５
７７６３号公報、特開昭６０−２４８０７４号公報等に
示されている感熱中間調記録方式では、副走査方向の幅
を主走査方向の幅より短くした発熱体素子を用い、発熱
体素子の副走査方向の幅と同じ長さ、または副走査方向
の幅より小さな用紙送りをしてマトリックス記録し、階
調を実現している。しかしこの方法を採用した場合、よ
り多階調にするために副走査方向の幅を短くすればする
ほど、機械的、電気的強度は低下し、また抵抗値バラツ
キも増す。

【０００３】これらの問題点を解決する方法として、１
ドット分の発熱抵抗体の副走査方向の中央部分の発熱量
を両端部分よりも多くすることが考えられる。この場
合、副走査方向の中央部分にヒートスポットを形成する
ことができるので、前述の副走査方向の幅を短くした従
来技術と同様に階調印字を行うことが可能となる。そこ
で、このような考えに基づいて、副走査方向の中央部に
抵抗値の低い帯状の発熱抵抗体を形成するとともに、副
走査方向の両外側部分に抵抗値の高い帯状の発熱抵抗体
を形成したサーマルヘッドが、本出願人によってすでに
出願されている（実願平３−６０９６号、平成３年１月
２３日出願）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記先願
（実願平３−６０９６号）の方法は、帯状の発熱抵抗体
を形成する際、抵抗値の高い発熱抵抗体を形成する工程
と、抵抗値の低い発熱抵抗体を形成する工程との２工程
を行う必要があった。このため、面倒な製作工程が増加
し、サーマルヘッドの製作所要時間が長くなり、製作コ
ストも高くなるという問題点があった。また、複数の個
別発熱抵抗体を備えたサーマルヘッドにおいては、副走
査方向中央部分の抵抗値を両端部分の抵抗値よりも大き
くすることによって副走査方向中央部分にヒートスポッ
トを形成し、発熱抵抗体の副走査方向の幅を短くしたの
と同様の効果を得ることができる。しかしながらこの場
合にも、副走査方向の中央部と両端部とで、異なる材料
の発熱抵抗体を形成すると工程数が増加するという問題
点がある。この発明は前記問題に鑑み、発熱抵抗体の副
走査方向の中央部分の発熱量が両端部分よりも小さなサ
ーマルヘッドを、面倒な製作工程を設けることなく実現
できるようにすることを課題とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】次に、前記課題を解決す
るために案出した本発明の構成を説明するが、本発明構
成要素には、後述の実施例の構成要素との対応を容易に
するため、実施例の構成要素の符号をカッコで囲んだも
のを記す。なお、本発明を後述の実施例の符号と対応さ
せて説明する理由は、本発明の理解を容易にするためで
あり、本発明の範囲を実施例に限定するためではない。

【０００６】前記課題を解決するために、本出願の第１
発明のサーマルヘッドの製造方法は、主走査方向（Ｘ）
に沿って延びる帯状の共通電極本体部（３a）およびこ
の本体部（３a）から櫛歯状に副走査方向（Ｙ）に突出
する複数の共通電極接続部（３b）を有する共通電極
（３）と、前記共通電極接続部（３b）と交互に配置さ
れた複数の個別電極（４）と、前記共通電極接続部（３
b）および個別電極（４）を接続する主走査方向（Ｘ）
に沿って延びる帯状の発熱抵抗体（２）とが絶縁基板
（１）の表面に形成されたサーマルヘッドの製造方法に
おいて、前記絶縁基板（１）上に前記帯状の発熱抵抗体
（２）を形成した後、前記発熱抵抗体（２）の副走査方
向（Ｙ）中心部分に、抵抗値を下げることのできるパワ
ーのレーザー光を照射することを特徴とする。

【０００７】また、本出願の第２発明のサーマルヘッド
の製造方法は、主走査方向（Ｘ）に沿って延びる帯状の
共通電極本体部およびこの本体部から櫛歯状に副走査方
向（Ｙ）に突出する複数の共通電極接続部を有する共通
電極と、前記共通電極接続部の先端に所定の距離を置い
て対向して配置される複数の個別電極と、前記共通電極
接続部および個別電極を接続する複数の発熱抵抗体とが
絶縁基板の表面に形成されたサーマルヘッドの製造方法
において、前記絶縁基板上に前記複数の各発熱抵抗体を
形成した後、前記各発熱抵抗体の副走査方向（Ｙ）両端
部分に、発熱抵抗体を飛散させることなく抵抗値を下げ
ることのできるパワーのレーザー光を照射することを特
徴とする。

【０００８】

【作用】次に、前述の特徴を備えた本発明の作用を説明
する。前述の特徴を備えた本出願の第１発明のサーマル
ヘッドの製造方法は、前記絶縁基板（１）上に前記帯状
の発熱抵抗体（２）を形成した後、前記発熱抵抗体
（２）の副走査方向（Ｙ）中心部分に、抵抗値を下げる
ことのできるパワーのレーザー光を照射するので、発熱
抵抗体（２）の副走査方向（Ｙ）中心部分は抵抗値が低
くなり、印字ドットは副走査方向（Ｙ）中心部分に集中
する。

【０００９】また、前述の特徴を備えた本出願の第２発
明のサーマルヘッドの製造方法は、前記絶縁基板上に前
記複数の個別の発熱抵抗体を形成した後、前記発熱抵抗
体の副走査方向（Ｙ）両端部分に、抵抗値を下げること
のできるパワーのレーザー光を照射するので、発熱抵抗
体の副走査方向中心部分は抵抗値が高くなり、印字ドッ
トは副走査方向中心部分に集中する。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は、本発明のサーマルヘッ
ドの一実施例の要部の斜視図、図２Ａは同平面図、図２
Ｂは前記図２ＡのIIＢ−IIＢ線断面図である。図１，２
Ａ，２Ｂにおいて、プラテンロールＲ（図２Ｂ参照）の
外周に沿って搬送される感熱記録紙Ｐ（図２Ｂ参照）に
熱記録を行うためのサーマルヘッドＨは、アルミブロッ
ク等の支持部材（図示せず）上に固着された絶縁基板
（グレーズドセラミック基板）１を備えている。この絶
縁基板１は、セラミック製の基板本体１aとその表面に
形成されたアンダーグレーズ層１bとから構成されてい
る。前記絶縁基板１表面には、主走査方向Ｘに延びる帯
状のＭＯＤ発熱抵抗体２が形成されている。

【００１１】この発熱抵抗体２は、副走査方向の幅７８
μｍ、高さ０.３μｍであり、副走査方向Ｙ中央部の低
抵抗体部分２aと、その両側の一対の高抵抗体部分２b，
２bとから構成されている。前記低抵抗体部分２aレーザ
ビームの照射によりその抵抗値が、前記高抵抗体部分２
b，２bの抵抗値よりも低くなっている。本実施例の前記
幅７８μｍ発熱抵抗体２は、前記低抵抗体部分２aの幅
が２６μｍ（＝７８×（１／３）μｍ）であり、前記高
抵抗体部分２b，２bの幅がそれぞれ２６μｍに設定され
ている。

【００１２】前記発熱抵抗体２が形成された絶縁基板１
表面には、主走査方向Ｘに沿って延びる帯状の共通電極
本体部３aおよびこの本体部３aから櫛歯状に副走査方向
Ｙに突出する複数の共通電極接続部３bを有する共通電
極３が形成されている。また、絶縁基板２表面には、副
走査方向にＹに沿って延びると共に、前記共通電極接続
部３bと交互に（互い違いに）配置された複数の個別電
極４が形成されている。そして各個別電極４は、隣接す
る一対の前記共通電極接続部３b，３b間の主走査方向中
央部に配置されている。前記各共通電極接続部３bおよ
び個別電極４は、前記主走査方向Ｘに延びる帯状の発熱
抵抗体２を副走査方向Ｙに横切って形成されている。

【００１３】また前記発熱抵抗体２および両電極３，４
が形成された絶縁基板１の表面はグレ−ズ製の耐摩耗層
５で被覆されている。そして、一つの個別電極先端部４
aとその両側に位置する一対の共通電極接続部３b，３b
間を接続する発熱抵抗体５の表面を覆う前記耐摩耗層５
によって印字部５a（図１，２参照）が形成されてい
る。

【００１４】次に前記構造の備えたサーマルヘッドの製
造方法について説明する。まず、グレーズドセラミック
基板１を用意し、この表面にスクリーン印刷および焼成
によって酸化イリジウムあるいは酸化ルテニウムを主成
分とするＭＯＤ抵抗体層を形成する。この後、フォトリ
ソエッチング法により、所定ライン幅（７８μｍ）の帯
状の発熱抵抗体２を形成する。つぎにＭＯＤ金ペースト
を用いてスクリーン印刷および焼成によって電極層を形
成したのち、フォトリソエッチング法により、交互リー
ド型の共通電極３および個別電極４を形成する。この
後、オーバーグレーズペーストを用いてスクリーン印刷
および焼成によってレーズ製の耐磨耗層５を形成する。
このようにして作製したサーマルヘッドの構造は、図３
に示すようなもので、従来の帯状サーマルヘッドと同じ
である。

【００１５】次にこのサーマルヘッドＨの発熱抵抗体２
の副走査方向Ｙの中央部の幅２６μｍの部分に、主走査
方向の全域に渡って、抵抗値が下がるパワーのレーザー
光を照射することによって本発明のサーマルヘッドが完
成される。この抵抗値が下がるパワーのレーザー光につ
いては以下に説明するが、そのレーザー光のパワーは耐
磨耗層５に悪影響を及ぼすパワーである１７Ａ（アンペ
ア）よりも小さい。

【００１６】図５Ａ，５Ｂは図４Ａ，４Ｂに示すよう
に、それぞれ図３に示す帯状の発熱抵抗体の副走査方向
Ｙ中央部の幅２６μｍ、１３μｍの部分に主走査方向Ｘ
全域すなわち電流方向全域にレーザー光を照射したとき
の、レーザー光のパワーと抵抗値変化率の関係を示す。
レーザー光のパワーは励起ランプ入力によって変化させ
た。また、レーザー光はフィルターによって３２％カッ
トしてある。

【００１７】図５Ａ，５Ｂから分かるように、発熱抵抗
体の抵抗値は、照射するレーザー光のパワーがある値ま
で全く変化しないが、次第に下がり始め、その後上がり
始める。この抵抗値が上がり始めて抵抗値変化率がプラ
スになった時点、すなわちレーザー光の励起ランプ入力
約１５Ａで初めて抵抗体がカッティングされ始める。こ
のカッティングの開始以前の所定のパワーのレーザ光
は、、抵抗体を飛散させることなく抵抗値を下げること
ができる。また図５Ａ，５Ｂを比べると分かるように、
レーザー光照射幅が小さいと、抵抗値の下がり方も上が
り方も小さくなっているが、抵抗値の下がり始めるパワ
ーや上がり始めるパワーはレーザー光照射幅によらず同
じである。

【００１８】そこで、発熱抵抗体の副走査方向Ｙ中央部
すなわち電流と垂直方向中央部に２６μｍの幅でライン
状に、励起ランプ入力１３Ａのパワーのレーザー光を照
射した場合の抵抗値変化より、このレーザー光照射によ
るシート抵抗の変化率を求める。図６Ａに１ドットに相
当する発熱抵抗体のモデル図を示す。レーザ光の照射に
より図６Ａの２aの部分の比抵抗は下がり、この部分の
電流密度が上がる。この場合、発熱抵抗体２は、レーザ
ー光を照射していない領域の高抵抗体部分２b，２bとレ
ーザー光を照射した領域の低抵抗体部分２aに分けられ
る。発熱抵抗体２はレーザー光を照射していない高抵抗
体部分２b，２bの抵抗値をｒ1、レーザー光を照射した
領域の低抵抗体部分２aの抵抗値をｒ2とすると、発熱抵
抗体２の１ドットに相当する部分は、図５Ｂに示すよう
なモデル図で表される。

【００１９】この場合の、抵抗体全体の抵抗値Ｒ′は Ｒ′＝〔ｒ1ｒ2／（ｒ1＋２ｒ2）〕／２ ……………………………（式１） 一方、レーザー光を全く照射していない抵抗体の抵抗値
Ｒは Ｒ＝ｒ／６ ………………………………………………………………（式２） また図５Ａより、２６μｍの幅でライン状に、励起ラン
プ入力１３Ａのパワーのレーザー光を照射した場合、抵
抗値変化率は約−１６％だから、 （１−Ｒ′）／Ｒ＝０．１６ …………………………………………（式３） （式１）、（式２）、（式３）より ｒ2／ｒ1＝０．６４ ……………………………………………………（式４） ｒ1、ｒ2に相当する発熱抵抗体部分２b，２aの幅は共に
２６μｍで等しいから、（式４）より、上記のレーザー
光を照射した場合、その照射部はシート抵抗が０．６４
倍になることが分かる。

【００２０】この場合単位面積当たりにかかる電圧はレ
ーザー光照射領域（低抵抗体部分）２a、非レーザー光
照射領域（高抵抗体部分）２b，２bともに等しいのでそ
れをＶとし、また非レーザー光照射領域（高抵抗体部
分）２b，２bのシート抵抗をｒs1、レーザー光照射領域
（低抵抗体部分）２aのシート抵抗をｒs2とすると、非
レーザー光照射領域（高抵抗体部分）２b，２bの単位面
積あたりの消費電力Ｗ1と、レーザー光を照射した領域
（低抵抗体部分）２aの単位面積あたりの消費電力Ｗ2は
それぞれ Ｗ1＝Ｖ2ｒs1、Ｗ2＝Ｖ2ｒs2 …………………………………………（式５） 従って Ｗ2／Ｗ1＝ｒ1／ｒ2＝１．５７ ………………………………………（式６） これより、レーザー光照射領域（低抵抗体部分）２aの
単位面積当たりの発熱量は非レーザー光照射領域（高抵
抗体部分）２b，２bの１．５７倍になる。

【００２１】以上より、図１，２のレーザー光照射部
（低抵抗体部分）２aは単位面積当たりの発熱量が非レ
ーザー光照射領域（高抵抗体部分）２b，２bの１．５７
倍になり、印字ドットは発熱抵抗体２の副走査方向Ｙ中
心部に集中するため、発熱抵抗体２の副走査方向Ｙの幅
を１画素の主走査方向Ｘの幅より短くした場合と同様の
効果を得ることができた。本実施例のように、レーザー
光を帯状の発熱抵抗体の副走査方向Ｙ中央部分に且つ主
走査方向Ｘ全域に照射することにより、発熱抵抗体副走
査方向の幅を１画素の主走査方向の幅より短くした場合
と同様の効果を得ることができる。

【００２２】また、通常の薄膜抵抗体でも、前述と同様
の効果が得られる。図７は、幅７８μｍ、厚さ０.１μ
ｍのＴa2Ｎ（窒化タンタル）の個別分離型の薄膜抵抗体
に２６μｍの照射幅で副走査方向（電流方向）全域にレ
ーザー光を照射した実験より得られた、レーザー光のパ
ワーと抵抗値変化率の関係を示す。一方ＭＯＤ抵抗体に
関しては個別分離型でも図５Ａに示すものとほぼ同様の
関係が得られている。図７と図５Ａを比較すると、抵抗
値の下がり幅に差はあるが、ＭＯＤ抵抗体の場合と同様
に励起ランプ入力１３Ａ付近で、抵抗値は最も下がって
いる。

【００２３】そこで、ＭＯＤ抵抗体、薄膜抵抗体共に、
励起ランプ入力１３Ａのレーザー光を照射し、その照射
幅と抵抗値変化率の関係をみた。図８ＡがＭＯＤ抵抗体
に関するもので、図８Ｂが薄膜抵抗体に関するものであ
る。この２者を比較して分かるように、薄膜抵抗体の抵
抗値の下がり率（図８Ｂ参照）は、ＭＯＤの約１／３程
度であり、抵抗値制御の自由度から考えて、通常の薄膜
抵抗体よりＭＯＤ抵抗体の方が本発明の実現にはより有
効であることが分かる。

【００２４】〔変更例〕以上、本発明の実施例を詳述し
たが、本発明は、前記実施例に限定されるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内
で、種々の小設計変更を行うことが可能である。

【００２５】例えば、本発明は帯状の発熱抵抗体に限ら
ず、個別分離型発熱抵抗体を用いたサーマルヘッドに対
しても適用することができる。すなわち、これまでの説
明より分かるように、個別の発熱抵抗体の副走査方向Ｙ
両端部に上記レーザー光を照射することによって副走査
方向Ｙ両端部（電流方向両端部）の抵抗値を副走査方向
Ｙ中央部（電流方向の中央部）に比べて小さくすること
ができる。この場合、個別の発熱抵抗体の副走査方向Ｙ
中央部の発熱量を量端部に比べて大きくすることができ
る。したがってこの場合、個別の各発熱抵抗体の副走査
方向Ｙの幅を１画素の主走査方向の幅より短くした場合
と同様の効果を得ることができる。また、発熱抵抗体へ
のレーザー光の照射は耐磨耗層を形成する前に行うこと
も可能である。

【００２６】

【発明の効果】前述の本出願の第１発明のサーマルヘッ
ドは、帯状の発熱抵抗体の形成後に、発熱抵抗体を飛散
させることなく抵抗値を下げることのできるパワーのレ
ーザー光を、帯状の発熱抵抗体の副走査方向中心部分に
照射することにより、発熱抵抗体の副走査方向中心部分
は抵抗値が低くなり、印字ドットは副走査方向中心部分
に集中する。これによって機械的、電気的強度の低下、
また抵抗値バラツキの増加なしに、発熱抵抗体の副走査
方向の中央部分の発熱量が両端部分よりも小さなサーマ
ルヘッド、すなわち、中間調印字に適したサーマルヘッ
ドを容易に製作することができる。そして、前記発熱抵
抗体の１ドット分の副走査方向の中央部分において、主
走査方向の全域に渡ってレーザー光を照射すれば、発熱
抵抗体副走査方向の幅を１画素の主走査方向の幅より短
くした場合と同様の効果を得ることができる。また、前
述の本出願の第２発明のサーマルヘッドは、複数の個別
の発熱抵抗体の形成後に、発熱抵抗体を飛散させること
なく抵抗値を下げることのできるパワーのレーザー光
を、各発熱抵抗体の副走査方向両端部分に照射すること
により、発熱抵抗体の副走査方向中心部分は抵抗値が高
くなり、印字ドットは副走査方向中心部分に集中する。
これによって機械的、電気的強度の低下、また抵抗値バ
ラツキの増加なしに、発熱抵抗体の副走査方向の中央部
分の発熱量が両端部分よりも小さなサーマルヘッド、す
なわち、中間調印字に適したサーマルヘッドを容易に製
作することができる。そして、前記各発熱抵抗体の１ド
ット分の副走査方向の両端部分において、主走査方向の
全域に渡ってレーザー光を照射すれば、発熱抵抗体副走
査方向の幅を１画素の主走査方向の幅より短くした場合
と同様の効果を得ることができる。すなわち、本発明に
よれば、レーザー光照射という極めて簡単な工程を付加
するだけで、発熱抵抗体の副走査方向の中央部分の発熱
量が両端部分よりも小さなサーマルヘッドを、容易に製
作することができる。また、発熱抵抗体に対するレーザ
ー光の主走査方向の照射領域を、発熱抵抗体１ドット分
の主走査方向全域とすれば、発熱抵抗体副走査方向の幅
を１画素の主走査方向の幅より短くした場合と同様の効
果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明のサーマルヘッドの一実施例の
要部斜視図である。

【図２】 図２は同実施例の要部の詳細説明図で、図２
Ａは要部平面図、図２Ｂは前記図２ＡのIIＢ−IIＢ線断
面図である。

【図３】 図３は同実施例のサーマルヘッドの製造過程
の途中の状態を示す図で、図３Ａは要部平面図、図３Ｂ
は前記図３ＡのIIIＢ−IIIＢ線断面図である。

【図４】 図４は発熱抵抗体へのレーザー光の照射幅を
示す図で、図４Ａはレーザー光の幅が２６μｍの場合、
図４Ｂは１３μｍの場合を示す図である。

【図５】 図５は発熱抵抗体へのレーザー光の照射幅の
影響を説明するための図で、図５Ａは前記図４Ａの場合
（レーザー光の照射幅：２６μｍ）に対応する図、図５
Ｂは前記図４Ｂの場合（レーザー光の照射幅：１３μ
ｍ）に対応する図である。

【図６】 図６は発熱抵抗体の１ドット分の説明図で、
図６Ａは発熱抵抗体の１ドット分の構造のモデル図、図
６Ｂは１ドット分の発熱抵抗体のレーザー光照射してい
ない領域、レーザー光照射した領域をそれぞれ一本の抵
抗配線と考えたモデル図である。

【図７】 図７は幅７８μｍ、厚さ０.１μｍのＴa2Ｎ
（窒化タンタル）の個別分離型の薄膜抵抗体に２６μｍ
の照射幅で副走査方向（電流方向）全域にレーザー光を
照射した実験より得られた、レーザー光のパワーと抵抗
値変化率の関係を示す図である。

【図８】 図８はＭＯＤ抵抗体または薄膜抵抗体に、励
起ランプ入力１３Ａのレーザー光を照射し、その照射幅
と抵抗値変化率の関係を示す図で、図８ＡがＭＯＤ抵抗
体に関するもので、図８Ｂが薄膜抵抗体に関するもので
ある。

【符号の説明】

Ｘ…主走査方向、Ｙ…副走査方向 １…絶縁基板、２…発熱抵抗体、３…共通電極、３a…
共通電極本体部、３b…共通電極接続部、４…個別電
極、

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 主走査方向に沿って延びる帯状の共通電
   極本体部およびこの本体部から櫛歯状に副走査方向に突
   出する複数の共通電極接続部を有する共通電極と、前記
   共通電極接続部と交互に配置された複数の個別電極と、
   前記共通電極接続部および個別電極を接続する主走査方
   向に沿って延びる帯状の発熱抵抗体とが絶縁基板の表面
   に形成されたサーマルヘッドの製造方法において、 前記絶縁基板上に前記帯状の発熱抵抗体を形成した後、
   前記発熱抵抗体の副走査方向中心部分に、発熱抵抗体を
   飛散させることなく抵抗値を下げることのできるパワー
   のレーザー光を照射することを特徴とするサーマルヘッ
   ドの製造方法。
2. 【請求項２】 主走査方向に沿って延びる帯状の共通電
   極本体部およびこの本体部から櫛歯状に副走査方向に突
   出する複数の共通電極接続部を有する共通電極と、前記
   共通電極接続部の先端に所定の距離を置いて対向して配
   置される複数の個別電極と、前記共通電極接続部および
   個別電極を接続する複数の発熱抵抗体とが絶縁基板の表
   面に形成されたサーマルヘッドの製造方法において、 前記絶縁基板上に前記複数の個別の発熱抵抗体を形成し
   た後、前記各発熱抵抗体の副走査方向両端部分に、発熱
   抵抗体を飛散させることなく抵抗値を下げることのでき
   るパワーのレーザー光を照射することを特徴とするサー
   マルヘッドの製造方法。